Àbùkù àti Ìdáhùn Ìlànà SMT Tó Wọ́pọ̀: Ìtọ́sọ́nà Pípé fún Àkójọ PCB Tó Gbẹ́kẹ̀lé
Idi ti Iṣakoso Aṣiṣe Ilana SMT Ṣe Pataki
Ìmọ̀-ẹ̀rọ Surface Mount (SMT) nílò ìṣedéédé micron-level nínú ìpamọ́ paste, gbígbé àwọn èròjà, àti ìṣàkóso ooru. Àwọn ìyàtọ̀ nínú àpẹẹrẹ stencil, ìwọ̀n solder paste, tàbí àwọn profaili reflow lè fa àwọn àbùkù tí ó lè ba ìgbẹ́kẹ̀lé ọjà jẹ́—ní pàtàkì nínú àwọn àwòrán onípele gíga, iyàrá gíga, tàbí àwọn àwòrán onípele púpọ̀. Fún àwọn ohun èlò afẹ́fẹ́, ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́, ìṣègùn, àti tẹlifóònù, àwọn àbùkù SMT tí a kò rí lè fa ìkùnà pápá búburú. Ìtọ́sọ́nà yìí ṣàlàyé àwọn àbùkù SMT tí ó wọ́pọ̀, àwọn okùnfà gbòǹgbò wọn, àti àwọn ojútùú ìmọ̀-ẹ̀rọ.
1. Sísọ òkú ní ibojì (Ìpa Manhattan)
Ìtumọ̀: Apá ërún kan (fún àpẹẹrẹ, 0201/0402) gbé sókè ní òòró nígbà tí a bá ń tún omi ṣe, tí ó sì yà sọ́tọ̀ kúrò lára pádì kan.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Iwọn didun solder lẹẹ ti ko ni iwontunwonsi laarin awọn paadi ti a so pọ
- ·Ìwọ̀n ooru tí kò ní ìbáramu (fún àpẹẹrẹ, ìwọ̀n ìtẹ̀sí tí kò ní ìbáramu tàbí ìtújáde bàbà)
- ·Ìwọ̀n àtúnpadà ìṣàn tó pọ̀ jù (>2°C/sẹ́yìn)
- ·Apẹrẹ iho stencil ti ko ṣe iṣapeye
- ·Ìwọ̀n ìrísí pádì tí ó rú òfin ìrísí ààtò IPC-7351
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Ṣe apẹẹrẹ awọn paadi/awọn itọpa ti o dọgba fun IPC-7351B awọn itọsọna
- ·Ba awọn iwọn/iwọn iho stencil mu fun awọn opin paati
- ·Ṣe opin oṣuwọn atunṣe rampu si 1–2°C/sẹ́jú-àáyá
- ·Lo ìtẹ̀jáde aperture overprint (fún ≤01005 passive)
- ·Yẹra fún gbígbé àwọn èròjà sí ẹ̀gbẹ́ àwọn ọkọ̀ bàbà ńláńlá
2. Solder Bridging
Ìtumọ̀: Asopọ solder ti a ko pinnu laarin awọn onidajọ/awọn paadi ti o wa nitosi.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Àwọn ihò stencil tó tóbi jù tàbí ìwọ̀n lẹẹ tó pọ̀ jù
- ·Àìtó ìbòjú ìbòjú tí a fi solder bo (
- ·Ìtújáde tí kò dára (fún àpẹẹrẹ, ìwọ̀n àfikún stencil tí kò péye)
- ·Àìtọ́sọ́nà nígbà tí a bá ń tẹ̀ stencil jáde
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Ṣe àgbékalẹ̀ ìdínkù ihò (fún àpẹẹrẹ, “egungun-ajá” fún àwọn QFP, “àwo-àwòrán” fún àwọn BGA)
- ·Ṣàtúnṣe ìpíndọ́gba ìfàsẹ́yìn (≥1.5) àti ìpíndọ́gba agbègbè (≥0.66)
- ·Sọ iwọn ìbòmọ́lẹ̀ ìbòmọ́lẹ̀ ìbòmọ́lẹ̀ ≥0.025mm fún àwọn àwòrán ìpele tó dára
- ·Ṣe iranlọ́wọ́ Àyẹ̀wò Lẹ́ẹ̀tì Sódà 3D (SPI)
- ·Ṣe àgbékalẹ̀ àwọn ìlànà ìwẹ̀nùmọ́ stencil
3. Àìtó ìsopọ̀ tó (Àwọn oríkèé tí kò ní omi/tí kò ṣí sílẹ̀)
Ìtumọ̀: Ìdè irin tí kò pé nítorí pé kò ní solder tó.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Aito iwọn lẹẹmọ to
- ·Ìrísí àtúnpadà tí kò dára jùlọ (òtútù gíga tàbí TAL)
- ·Ìfọ́sídì paadi/ẹ̀yà
- ·Gbígbẹ lẹẹ nígbà tí a bá ń fi ara hàn fún ìgbà pípẹ́
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Ṣíṣe àtúnṣe ìṣàn omi: Òkè gíga 240–245°C, 60–90s TAL
- ·Lò ó Iru lẹẹ 4/5
- ·Ṣàlàyé Àwọn ìparí kan ṣoṣo/kan ṣoṣo
- ·Ayika titẹ sita iṣakoso: 25±3°C, 40–60% RH
4. Ìyípadà/Àṣìṣe Àwọn Ẹ̀yà Ara
Ìtumọ̀: Ìyípadà àwọn èròjà nígbà tí a bá ń tún ara wọn ṣe.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Àkópọ̀ ìpara tí kò tó
- ·Àwọn ìṣòro ìgbóná/ìgbóná conveyor
- ·Agbára ihò imú/gíga z tí kò tọ́
- ·PCB warpage nitosi Tg
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Agbára ìdènà lẹ́ẹ̀mejì >500g/mm²
- ·Ṣíṣe àtúnṣe ibi tí a yàn àti ibi tí a yàn: ≤ 30μm ìṣedéédé, agbára 0.2–0.5N
- ·Ṣakoso iyara afẹfẹ ati gbigbọn gbigbe ọkọ ayọkẹlẹ
- ·Lò ó FR-4 Tg170+ tabi atilẹyin ohun elo
5. Àwọn Àfojúsùn Ìsopọ̀ Solder
Ìtumọ̀: Ìdènà gáàsì tó ń ṣẹ̀dá ihò nínú àwọn oríkèé.
Àwọn agbègbè tí ó ní ewu gíga: Àwọn paadi ooru QFN, àwọn bọ́ọ̀lù BGA, àwọn vias oní-ìṣàn gíga.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Àwọn ìyípadà ìfàsẹ́yìn rampu kíákíá
- ·Ọrinrin ninu awọn eroja MSL 2a+ ti a ko yan
- ·Nipasẹ-in-pad laisi kikun/fifẹ
- ·Ìwà ìrọ̀lẹ́ tí kò dára
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Oṣuwọn giga: 1.0–1.5°C/àáyá
- ·Ṣáájú yan fún J-STD-033
- ·Àwọn vias tí a kún/tí a fi ìbòrí sí
- ·Lo àtúnpadà ìfàsẹ́yìn tàbí ìpara tí kò ní ìyọnu púpọ̀
6. Orí-ní-ìrọ̀rí (IBP)
Ìtumọ̀: Àwọn olùbáṣepọ̀ bọ́ọ̀lù BGA lẹ̀ mọ́ ara wọn ṣùgbọ́n wọn kò lè para pọ̀.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Àìbáramu Warpage
- ·Awọn bọọlu solder ti o ni oxidized
- ·TAL kúrú jù
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Bèbè BGA: 125°C/12–24hr
- ·Lo iṣan omi pẹlu iṣẹ ṣiṣe ≥0.2%
- ·Fa TAL si >90s, ṣayẹwo pẹlu X-ray
- ·Ṣe àgbékalẹ̀ ìdìpọ̀ fún ìṣàkóso ojú-ìwé ogun
7. Splitter Bọ́ọ̀lù Solder
Ìtumọ̀: Àwọn bọ́ọ̀lù kékeré tí a fi solder (
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Ìlọsókè onígboyà (>3°C/sẹ́jú-àáyá)
- ·Alupupu ti ko ni ibamu: lẹẹmọ flux
- ·Ìbàjẹ́ paadi
- ·Líle solder boju ìbòjú
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Lẹ́ẹ̀tì tí kò mọ́ pẹ̀lú àwọn resini tí ó dúró ṣinṣin
- ·Àgbékalẹ̀ ìgbóná ṣáájú: 1.0–1.5°C/sẹ́jú-àáyá sí 150–180°C
- ·Lo ìwẹ̀nùmọ́ plasma
- ·Ṣàpèjúwe ìbòjú solder pẹ̀lú CTI >175V
8. Gbigbe/Dilamination paadi
Ìtumọ̀: Iyapa paadi lati ipilẹ PCB.
Awọn Okunfa Imọ-ẹrọ:
- ·Àtúnṣe àwọn ìṣiṣẹ́ tó pọ̀ jù
- ·Ohun èlò CTE tàbí Tg tó kéré sí z-axis
- ·Gbigba ọrinrin
Awọn Ojutu Imọ-ẹrọ:
- ·Ààlà sí ≤2 àwọn ìyípo ooru fún pádì kọ̀ọ̀kan
- ·Lo awọn irinṣẹ atunṣe ti a ṣakoso nipasẹ thermocouple
- ·Yan awọn PCBs: 125°C/wákàtí 4–8 (IPC-1601)
- ·Lo awọn laminates: Tg >170°C, Td >340°C
Ìdènà Àbùkù SMT Títọ́
- ·DFM: Àwọn àyẹ̀wò àpẹẹrẹ ilẹ̀ IPC-2581, IPC-7351B
- ·Àyẹ̀wò: Àwòrán ààrò inú SPI → AOI → AXI, KIC
- ·Ohun èlò: MSL fún IPC-J-STD-033, ìdánwò SLP
- ·Ìdánilẹ́kọ̀ọ́: IPC-A-610H, ìwé-ẹ̀rí IPC-7711/7721
Ṣe àṣeyọrí SMT Àìpé pẹ̀lú ayọ̀ kíkún Ọlọ́rọ̀
SMT tí a lè gbẹ́kẹ̀lé nílò agbára láti mọ àwọn ìbáṣepọ̀ pẹ̀lú ohun èlò-ìlànà-àwòrán. Ayọ kikun ọlọrọ, a n pese PCBA pataki-iṣẹ-ṣiṣe nipasẹ:
- ·DFM ti a ṣe iṣapeye fun ilana: Awọn esi akoko gidi pẹlu Valor NPI
- ·Ayẹwo To Ti Ni Ilọsiwaju: SPI 3D, AOI ti agbara AI, X-ray 5μm
- ·Apejọ Gbẹkẹle Giga: μBGA (0.2mm), ìfọ́ QFN
- ·Àìlètẹ̀lé: Àkọsílẹ̀ ìran ìdílé ìpele-apapọ̀
Pe wa fún àtúnyẹ̀wò DFM ọ̀fẹ́ àti àtúnyẹ̀wò ìlànà SMT.
