Rogers RO4350B Leiterplattenhersteller | Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten in China
Als Vertrauenswürdiger Leiterplattenhersteller in ChinaWir sind spezialisiert auf die Herstellung von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattendie kombinieren Rogers RO4350BUnd reguläre Substratewie zum Beispiel IT180A, FR-4, Und TG170. Mit 8-lagigKonfigurationen, Impedanzsteuerungund fortgeschritten Harz-VerschlusstechnologieUnsere Leiterplatten gewährleisten höchste Qualität. SignalintegritätUnd Hochfrequenzleistung. Der Oberflächenveredelung durch Immersion Silverbietet hervorragende LötbarkeitUnd Korrosionsbeständigkeitwodurch diese Leiterplatten ideal geeignet sind für 5G, Satellitenkommunikation, Radarsysteme, Und Hochgeschwindigkeits-DatenübertragungAnwendungen. Als ein führender Hersteller von LeiterplattenbestückungenWir stellen sicher präzise Fertigungsqualitätskontrolle, die globalen Standards für Zuverlässigkeit und Leistung erfüllen.
Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Impedanzsteuerung

Als LeiterplattenherstellerMit jahrelanger Erfahrung produzieren wir Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattendie außergewöhnliche Leistung für anspruchsvolle Anwendungen bieten HF- und Mikrowellenanwendungen. Kombinieren Rogers RO4350Bmit IT180A, FR-4, Und TG170Wir entwerfen Leiterplatten, die Substrate verwenden und die folgenden Anforderungen erfüllen: minimaler Signalverlustund hoch Signalintegritätdurch Impedanzsteuerung. Diese 8-lagige Designssind ideal für 5G-Kommunikation, Satellitensysteme, Radartechnologienund andere Hochgeschwindigkeits-DigitalschaltungenDie
Hauptmerkmale unserer Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte
Präzises Design– Minimale Linienbreite/-abstand: 3/3 mil für kompakte und effiziente Designs
Kundenspezifische Leiterplattengrößen– Standardgröße von 139,65 mm x 50 mm, anpassbar an Ihre Bedürfnisse
Als vertrauenswürdiger Leiterplattenhersteller und Leiterplattenbestückungshersteller in ChinaWir bieten Folgendes an:
Herstellung von mehrlagigen Hybrid-Leiterplatten – Bis zu 68 Lagen mit fortschrittlicher Presstechnologie
Fachkompetenz für HF- und Mikrowellen-Leiterplatten – Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung mit präziser Impedanzsteuerung
HDI & Fortschrittliche Leiterplattenbearbeitung – Rückbohrung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen und lasergebohrte Mikro-Durchkontaktierungen
Komplette Leiterplattenbestückung – Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung, SMT- und THT-Produktion
Globale Lieferkette & Logistik – Schnelle und kostengünstige Lieferung für internationale Kunden
Wichtigste Konstruktionsmerkmale und Herstellungsprozess

Materialauswahl & Schichtaufbau
Gängige Substrate wie IT180A, FR-4 und TG170 ermöglichen kostengünstige Hybrid-Designs.
Harz-Verschlusstechnologie
Die Harzverschlusstechnologie erhöht die mechanische Festigkeit und die elektrische Zuverlässigkeit und gewährleistet so einen stabilen Betrieb in hochdichten Konstruktionen.
Oberflächenbeschaffenheit
Immersionssilber bietet hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit und gewährleistet so die langfristige Zuverlässigkeit von Hochfrequenzschaltungen.
Hochpräzisionsfertigung
Eine minimale Durchkontaktierungsgröße von 0,2 mm und eine Leiterbahnbreite/-abstand von 3/3 mil gewährleisten Präzision im 8-lagigen Leiterplattendesign.
Einmaliges Pressen und Bohren gewährleistet Einheitlichkeit und Qualität aller Einheiten.
Qualitätskontrolle für Hochfrequenz-Leiterplatten
In unserer Leiterplattenbestückungsanlage legen wir in jedem Arbeitsschritt Wert auf Präzision, Zuverlässigkeit und Qualitätskontrolle:
Impedanzprüfung – Gewährleistet optimale Signalintegrität und minimalen Signalverlust
AOI (Automatisierte optische Inspektion) – Erkennt potenzielle Defekte oder Fehlausrichtungen vor der Montage
Röntgeninspektion – Bestätigt die Qualität der Harzstopfenlöcher und die Integrität der Durchkontaktierungen
Testen – Beinhaltet Impedanzprüfungen, Signalintegritätsanalysen und thermische Tests
Häufig gestellte Fragen (FAQ) 5
Frage 1: Was ist der Hauptvorteil der Verwendung von Rogers RO4350B in Hochfrequenz-Leiterplatten?Q1:
A1: Rogers RO4350Bbietet hervorragende dielektrische StabilitätUnd geringer Signalverlust, wodurch es perfekt geeignet ist für 5G, Satellitenkommunikation, Und Hochfrequenzradar-AnwendungenDie
Frage 2: Wie verbessert die Impedanzregelung die Leistung von
A2: Impedanzkontrollestellt sicher, dass die Platine hochfrequente Signale verarbeiten kann, ohne Signalverzerrung, ergebend verbesserte Signalqualität und eine insgesamt bessere Leistung.
Frage 3: Welche Vorteile bietet die Harz-Lochverschlusstechnologie?
A3: Harz-Verschlusstechnologiestärkt die mechanische Integritätder Leiterplatte und verbessert elektrische Zuverlässigkeit, um sicherzustellen Stabilitätsogar in hochdichte DesignsDie
Frage 4: Kann die Größe der Leiterplatte angepasst werden?
A4: Ja, wir bieten an kundenspezifische LeiterplattengrößenBasierend auf Ihren Designanforderungen. Unsere Standardgröße ist 139,65 mm x 50 mmWir können uns aber an die spezifischen Projektanforderungen anpassen.
Frage 5: Wie verbessert Immersion Silver die Haltbarkeit der Leiterplatte?
A5: Immersionssilberbietet eine einheitliche und korrosionsbeständige Beschichtung, um sicherzustellen konstante LeistungUnd Lötbarkeit mit der Zeit, selbst unter rauen Umgebungsbedingungen.
Frage 6: Welche Anwendungsbereiche können von dieser Hybrid-Leiterplatte profitieren?
A6: Unsere Leiterplatten sind ideal für 5G-Kommunikation, Satellitensysteme, Radarsysteme, Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungund mehr aufgrund ihrer Hochfrequenzleistung
Frage 7: Welche maximale Frequenz wird von dieser Leiterplatte unterstützt?
A7: Mit Rogers RO4350BDiese Leiterplatte unterstützt Frequenzen bis zu 10 GHzund darüber hinaus, wodurch es perfekt geeignet ist für 5GUnd mmWelle Anwendungen.
Frage 8: Wie viele Lagen dürfen Ihre Hybrid-Leiterplatten maximal haben?
A8: Wir können produzieren Mehrlagige Leiterplattenmit bis zu 68Schichten, bietet flexible Lösungen für komplexe Designsüber den Standard hinaus 8 SchichtenDie
Frage 9: Wie präzise ist der Herstellungsprozess von Leiterplatten?
A9: Unser Hersteller von LeiterplattenbestückungenVerwendung enge Toleranzenvon 0,2 mm DurchgangsgrößeUnd 3/3 mil Linienbreite/Abstand, um sicherzustellen hochpräzise und qualitativ hochwertige ProdukteDie
Frage 10: Welche Tests führen Sie durch, um die Qualität der Leiterplatten sicherzustellen?
A10: Wir führen durch Impedanzprüfung, Signalintegritätsprüfung, Thermische Analyse, Und Röntgeninspektionum sicherzustellen hochwertige, zuverlässige ProdukteDie
Anwendungen von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten²
Unsere Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten sind vielseitig einsetzbar und eignen sich hervorragend für eine Vielzahl von Branchen. Sie bieten Spitzenleistung für HF- und Mikrowellenanwendungen.
Kommunikations- und HF-Systeme
Unverzichtbar für 5G-Basisstationen, HF-Module, Und Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschaltungen
Impedanzkontrolle gewährleistet überragende Signalqualität bei minimalem Verlust
Satellitenkommunikation und Luft- und Raumfahrt
Wird verwendet in Satellitenkommunikation, GPS-Systeme, Und Luft- und Raumfahrt-Radaranwendungen
Rogers RO4350Bverbessert Signalklarheitin HochfrequenzbereichenRogers RO4350B
Ideal für militärische Radarsysteme, ADAS, Und Radarsensor-Arrays
Harz-Verschlusstechnologiefügt hinzu mechanische StabilitätUnd elektrische Zuverlässigkeit
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Unterstützt Rechenzentren, KI-Server, Und optische Transceiverfür Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Minimale Signalverschlechterung gewährleistet einen reibungslosen und kontinuierlichen Betrieb
Automobil- und IoT-Anwendungen
Angewendet in Fahrzeugradarsysteme, IoT-Geräte, Und intelligente Technologie
Gewährleistet zuverlässige VerbindungUnd Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
Als führender Leiterplattenhersteller in ChinaWir bieten maßgeschneiderte Lösungen an Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten Genau auf Ihre Vorgaben zugeschnitten.
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Anwendung
| Typ | Hochfrequenz-Hybrid-Pressung Leiterplatte + Impedanz + Harz-Steckerloch |
| Endprodukt | |
| Gegenstand | Rogers RO4350B+Standardsubstrate IT180A, FR-4, TG170 |
| Anzahl der Schichten | 8L |
| Plattenstärke | 1,6 mm |
| Einzelgröße | 139,65 x 50 mm / 1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionssilber |
| innere Kupferdicke | 35 µm |
| äußere Kupferdicke | 35 µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruckfarbe | Weiß (GTO,GBO) |
| über die Behandlung | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 26 W/m² |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| Mindestgröße | 0,2 mm |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | 3/3 Mil |
| Öffnungsverhältnis | 8 Millionen |
| Presszeiten | 1 Mal |
| Bohrzeiten | 1 Mal |
| PN | F0890689A |





