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Hersteller von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten in China | Rogers RO4350B Leiterplattenhersteller
Produktdetails
Diese Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte vereint fortschrittliche Materialien und modernste Fertigungstechnologien, um den steigenden Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden. Die Kombination von Rogers RO4350B mit FR-4 (S1000-2M, TG170) ermöglicht ein optimales Verhältnis zwischen dielektrischer Leistung und Wirtschaftlichkeit. Metallische Kanten, rückseitige Bohrungen und Harzverschlusslöcher verbessern zusätzlich die Signalintegrität und die Gesamtzuverlässigkeit der Leiterplatte.
Hauptmerkmale:
● Hybrid-Pressstruktur – Rogers RO4350B kombiniert mit FR-4 für optimale Hochfrequenzleistung und mechanische Festigkeit
● Metallkanten-Design – Verbessert die EMI-Abschirmung und reduziert Randeffekte
● Rückbohren (Tiefenbohrung mit kontrollierter Bohrtiefe) – Eliminiert ungenutzte Durchkontaktierungen und reduziert so den Signalverlust
● Harzverschluss-Technologie – Verbessert die Lötzuverlässigkeit und verhindert Luftspalte
● ENIG-Oberflächenveredelung (stromlos vernickelt, Immersionsgold) – Bietet hervorragende Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Langzeitbeständigkeit
Hersteller von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten in China
Als erfahrener Leiterplattenhersteller und Hersteller von LeiterplattenbestückungenWir fertigen Hochleistungs-Hybrid-Leiterplatten durch die Integration von Rogers RO4350B mit FR-4 (TG170). Diese Hybridkombination gewährleistet hervorragende dielektrische Eigenschaften, geringe Einfügungsdämpfung und exzellente Signalintegrität und eignet sich daher ideal für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen.
Wichtige Designüberlegungen für hybride Hochfrequenz-Leiterplatten
| Typ | Hochfrequenz-Hybridpressung Leiterplatte + Metallkante + Rückseitige Bohrung + Harzstopfenloch |
| Endprodukt | |
| Gegenstand | Rogers RO4350B 1E/1E 0100 (DK=3,48) (0,254 mm) + Standardsubstrate S1000-2M, FR-4, TG170 |
| Anzahl der Schichten | 4L |
| Plattenstärke | 1,0 mm |
| Einzelgröße | 114,5 x 115,5 mm / 1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| innere Kupferdicke | 35 µm |
| äußere Kupferdicke | 35 µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruckfarbe | Weiß (GTO,GBO) |
| über die Behandlung | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 2W/m² |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| Mindestgröße | 0,2 mm |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | 8/8mil |
| Öffnungsverhältnis | 5 Millionen |
| Presszeiten | 1 Mal |
| Bohrzeiten | 2 Mal |
| PN | B0400834A |
Wichtige Designüberlegungen für hybride Hochfrequenz-Leiterplatten
Materialauswahl & Kompatibilität
● Rogers RO4350B bietet geringe Dk-Variation und minimale Einfügungsdämpfung.
● FR-4 (TG170) wird aufgrund seiner mechanischen Stabilität und Kosteneffizienz eingesetzt.
Impedanzkontrolle und Signalintegrität
● Präzise Impedanzanpassung gewährleistet gleichbleibende Hochfrequenzleistung
● Rückbohrungen eliminieren Stummel und reduzieren unerwünschte Reflexionen
Strategien für das Wärmemanagement
● Hybridmaterialien optimieren die Wärmeableitung
● Metallkanten verbessern die Wärmeleitfähigkeit und verhindern Delamination
Fertigungstoleranzen und Qualitätskontrolle
● Lasergebohrte Mikro-Vias gewährleisten eine präzise Ausrichtung der Durchkontaktierungen.
● AOI + Röntgenprüfung garantiert fehlerfreie Produktion
Qualitätskontrolle in der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung
● Hybrid-Pressoptimierung – Verhindert Delamination und Materialungleichgewichte
● Fortschrittliche Bohrtechniken – Gewährleistet hochpräzise Rückbohrungen und die Bildung von Durchkontaktierungen
● Impedanz- und HF-Leistungsprüfung – Überprüft Signalintegrität und Konsistenz
● AOI- und Röntgeninspektion – Erkennt interne Defekte in mehrlagigen Leiterplatten
Häufig gestellte Fragen
Frage 1: Warum sollte man eine Hybrid-Leiterplatte mit Rogers RO4350B und FR-4 verwenden?
A1: Rogers RO4350B bietet hervorragende Hochfrequenzleistung, während FR-4 (TG170) die mechanische Festigkeit erhöht und die Kosten senkt. Diese Hybridkonstruktion vereint elektrische und mechanische Eigenschaften.
Frage 2: Welchen Vorteil bietet die Metallumrandung bei Hochfrequenz-Leiterplatten?
A2: Metallische Kanten verbessern die EMI-Abschirmung und reduzieren Signalverluste und Störungen, was für Radar-, Luft- und Raumfahrt- sowie Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.
A3: Durch Rückbohrungen werden ungenutzte Via-Stummel entfernt, wodurch parasitäre Kapazitäten und Signalreflexionen reduziert und die Signalqualität bei hohen Geschwindigkeiten verbessert werden.
Frage 4: Was sind die Vorteile der Harz-Lochverschlusstechnologie?
A4: Mit Harz verschlossene Löcher erhöhen die mechanische Stabilität, verbessern die Zuverlässigkeit der Lötverbindung und verhindern Lufteinschlüsse, wodurch ein qualitativ hochwertiger Lötprozess gewährleistet wird.
Frage 5: Welche Oberflächenbeschaffenheit wird für diese Leiterplatte verwendet?
A5: Diese Leiterplatte verwendet ENIG (stromlos Nickel Immersion Gold), was eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, reibungsloses Löten und eine lange Haltbarkeit gewährleistet.
Frage 6: Kann diese Leiterplatte in Umgebungen mit extremen Temperaturen eingesetzt werden?
A6: Ja, Rogers RO4350B + FR-4 (TG170) gewährleistet eine hohe thermische Stabilität und ist daher ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Satellitentechnik geeignet.
Frage 7: Wie verhindert das Hybridpressen die Delamination?
A7: Sorgfältige Abstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und optimierte Pressprozesse verhindern Materialtrennungen und gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit.
Frage 8: Welche Tests werden durchgeführt, um die Qualität sicherzustellen?
A8: Impedanzmessungen, AOI, Röntgeninspektion und HF-Signalanalyse werden durchgeführt, um die Hochfrequenzleistung und die Fertigungsgenauigkeit zu überprüfen.
Frage 9: Welchen Frequenzbereich unterstützt diese Leiterplatte?
A9: Diese Leiterplatte unterstützt Frequenzen bis zu 77 GHz und eignet sich daher ideal für mmWave-Radar-, 5G- und Satellitenkommunikationsanwendungen.
F10: Kann das Stack-up-Design für spezifische Anwendungen angepasst werden?
A10: Ja! Wir bieten maßgeschneiderte Stack-up-Lösungen, die optimal auf Ihre spezifischen Anforderungen an Hochfrequenz, Leistung und Mechanik abgestimmt sind.
Anwendungen von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten
Diese Leiterplatte wurde für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt, bei denen eine präzise Impedanzkontrolle, geringe dielektrische Verluste und ein ausgezeichnetes Wärmemanagement unerlässlich sind.
Branchen & Anwendungsfälle:
5G-Kommunikationssysteme
● Wird in 5G-Basisstationsantennen, HF-Frontend-Modulen und mmWave-Kommunikationsschaltungen verwendet
● Gewährleistet verlustarme und schnelle Signalübertragung für stabile Verbindungen
Satellitenkommunikations- und Navigationssysteme
● Geeignet für GNSS-, GPS- und Satellitentelemetrieanwendungen
● Bietet geringe dielektrische Verluste und hohe Frequenzstabilität
Radar- und Luftfahrtelektronik
● Wird in militärischen und kommerziellen Radarsystemen eingesetzt
● Hochfrequenz-Leiterplattendesigns mit Metallkanten verbessern die Signalabschirmung und reduzieren Störungen
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Vernetzung
● Unterstützt optische Hochfrequenz-Transceiver und Signalverstärker
● Rückbohrungen beseitigen Signalreflexionen und verbessern so die Datenintegrität bei hohen Geschwindigkeiten.
Fahrzeugradar und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
● Integriert in Millimeterwellen-Radarsensoren zur Kollisionserkennung und adaptiven Geschwindigkeitsregelung
● Die Hybrid-Leiterplattenkonstruktion gewährleistet hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
Medizinische Bildgebungs- und HF-Geräte
● Wird in MRT-Systemen, drahtlosen medizinischen Geräten und Patientenüberwachungssystemen verwendet
● Überlegene Signalstabilität verbessert die Bildgebungsgenauigkeit
Diese Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Rogers RO4350B + FR-4 kombiniert Metallkanten, rückseitige Bohrung, Harz-Verschlusstechnologie und ENIG-Oberflächenveredelung und erfüllt damit die hohen Anforderungen von 5G-, Radar-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen. Dank optimierter Impedanzkontrolle, EMI-Abschirmung und überlegenem Wärmemanagement ist diese Leiterplatte die ideale Lösung für Hochfrequenz-Elektronikdesigns.
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