よくある質問

はい、PCB はどんな量でも製造可能です。MOQ = 1 個 (1 個、または 1 つの PCB パネル)。

RichPCBA は顧客の著作権を尊重しており、書面による許可がない限り、お客様のファイルを使用して他者のために PCB を製造することはありません。

これらのファイルはお客様の許可なく第三者と共有することはありません。ご要望に応じて、セキュリティ強化のため秘密保持契約（NDA）を締結することも可能です。

プロトタイプ PCB アセンブリのコストを見積もるには、次の要素を考慮する必要があります。

1) 部品の総数

2) バッチの数量とサイズ

3) 使用される組み立て技術

4) 必要な製造工程

5) 基板の層数と使用される材料

6)コンフォーマルコーティングの要件

はい、そうです。RichFullJoy は、小規模から中規模の PCB および PCBA の製造に重点を置いています。

大量生産における不良品の発生確率を低減します。

将来的にPCBメーカーと協力し、量産していくかどうかを決定します。

PCBの寸法が50mm×100mm未満の場合、またはPCBが長方形以外の形状（円形、異形など）の場合、パネル化が必要です。組み立てには、基板をアレイ状にパネル化する必要があります。弊社ではPCBの製造も承っておりますので、基板の製造開始と同時にパネル化ファイル（はんだペーストデータ）をご用意いたします。このデータをPCBA部門に転送し、パネル化されたPCBに合わせたステンシルを作成いたします。

プリント基板（PCB）は、チップやその他の電子部品を実装するために使用される基板です。様々な設計ニーズに対応するため、PCBは単層または多層構造になっています。また、片面または両面設計も可能です。

フレキシブル コネクタまたはリジッド コネクタを使用して、複数の PCB を 1 つのデバイスにリンクできます。

答えは両方です。PCB はフレキシブル設計またはリジッド設計のいずれかになります。

リジッド PCB は動かないように設計されており、通常はフレキシブル PCB よりも製造コストが低くなります。

フレキシブル PCB、またはフレックス ボードは、必要な構成に移動、ねじり、折り畳めるように設計されており、コネクタやその他のコンポーネントが不要になるため、全体的な製造コストを削減できます。

RichFullJoy はお客様と協力して、効率を最大化する、お客様のデザインに最適なソリューションを決定します。

PCB は通常、絶縁用の RF4 材料基板 (グラスファイバーなど) と電流を伝導する銅を含む複数の層で構成されています。

PCB の作成は、次のような複数のステップから成るプロセスです。

#1 PCB の設計 – 高度なソフトウェアを使用して、PCB に必要なサイズ、寸法、および層数を決定します。

#2 PCB設計の印刷 – プロッタープリンターと呼ばれる専用プリンターを使用して、導電部と非導電部をそれぞれ複数層に分割した設計を印刷します。この印刷物は基板の基礎となり、両面に銅箔を含む構造部品を保持します。

#3 内部層用の銅の印刷 – PCB のデザインは、紫外線に反応してボードと電気部品のレイアウトを適切に配置するように設計されたフィルムを含むラミネートに印刷されます。

#4 余分な銅を取り除く – 設計図は紫外線照射によって加熱・処理されているため、一部が硬化し、銅が基板に接着されています。次のステップは、化学溶液を使用して基板から不要な銅を取り除くことです。

#5 検査と層の位置合わせ – 余分な銅箔を除去した後、すべての層とドリル穴が正しく位置合わせされていることを確認するために、設計を精査する必要があります。機械で層にピンをドリルで穴を開け、位置合わせを維持します。その後、別の機械で基板にエラーがないか検査します。

#6 PCB層のラミネート – 基板が検査に合格すると、エポキシ樹脂層を塗布して基板をラミネートします。さらに基板層を塗布し、さらに基板樹脂と銅箔を重ねて圧着します。

#7 穴あけ – コンピューター制御のドリルを使用し、基板と内部パネルのデザインに合わせて適切な位置に穴を開けます。穴あけが完了したら、残った銅を取り除きます。

#8 PCBめっき – 基板に銅層を追加し、その上に薄い錫ガードを施して銅の表層がエッチングで除去されるのを防ぎます。その後、PCBにはソルダーマスクと重要な情報を印刷したシルクスクリーン印刷が施され、はんだ付け可能な仕上げが施されます。

PCBの総コストは、多くの設計要因によって決まります。例えば、サイズ、層数、使用する基板の積層板の種類、製造される基板の総数などが、総コストに大きな影響を与える可能性があります。

PCBは電子機器の設計者や製造業者に多くの利点をもたらします。プリント回路基板：

スペースを節約 - 複数のワイヤを介して電流を流す必要がなく、すべての相互接続をボード自体で行うことができるため、デバイス内のスペースを節約できます。

インストールと修理が簡単 – すべてのコンポーネントに明確なラベルが付いているため、PCB 上のアドレスを指定してトラブルシューティングと診断テストを簡単に実行できます。

素早い組み立てを実現 - 従来の回路接続方法と比較して、PCB は組み立て時間を節約します。

所定の位置に留まります – すべての電子部品が 1 つの基板にはんだ付けされているため、移動しても動きません。

大量生産に効率的 – PCB は、コンポーネント接続の他の電力方法よりもコスト効率の高い速度で大量生産できます。

信頼性の高い電力を供給します。接続はボード上の銅線で行われるため、緩む可能性が低くなります。

弊社の経験豊富なチームは、2 ～ 68 層のリジッド ボードを製造できます。弊社のエンジニアと話し合って、お客様のニーズに最適な PCB を決定してください。

ボード自体は 4 つの主要コンポーネントで構成されています。

基板 – PCBの基盤となる基板は、通常、グラスファイバーなどの非導電性材料で作られています。基板は単層または多層構造です。

銅 – 電流を伝送するために使用され、PCB 内の銅はワイヤの代わりになります。

ソルダーマスク – PCB表面と電子部品間の接続を形成するために使用される金属。ソルダーマスクは、その下の電子配線を悪条件から保護します。

シルクスクリーン – 電子部品、警告、およびそのデバイスの接続に固有のその他の機能にラベルを付けるために使用されるインク トレースの層。

最終的な PCB 製造に移行する前に、プロトタイプを検証し、すべてのコンポーネントが接続され、デバイスに電力を供給するために適切に動作することを確認する必要があります。

PCBの色は基板の色に似ているように見えるかもしれませんが、実際にはソルダーマスクの色です。基板は通常緑色ですが、その上に塗布されるソルダーマスクの色は青、黄、オレンジ、紫、赤、黒、白、そしてもちろん緑です。

ほぼすべての種類のソルダーレジスト色に対応可能です。ただし、最もよく使用される色は、赤、緑、黒、青、白です。

電子金メッキ、ENlG、ハードゴールド

メッキ、ゴールドフィンガー、銀浸漬、錫浸漬、HASl

LF、OSP、ENEPIG、ソフトゴールドメッキ

トレース幅: 3ミル

トレース/ライン間隔: 3ミル

より細い配線を製造する場合、許容範囲が狭くなるため、オーバーエッチングが発生する可能性があります。当社の制御されたエッチングプロセスにより、適切な配線幅を実現しています。

はい、フレキシブル基板とリジッドフレックス基板を製造しています。

私たちは 2 種類のテスト方法を使用します。

フライングプローブ

テストフィクスチャ

はい、高周波および RF アプリケーション用の PCB を製造する能力はあります。

特別な指示を記載した電子メールを送信するか、仕様を記載した Readme ファイルをお送りください。

はい、HDI PCBを製造できます。詳しくは、PCB製造ページをご覧ください。

従来の PCB よりも高い回路密度を実現するために、HDI プリント回路基板では、ブラインド ビア/埋め込みビア、レーザー ドリル スタック マイクロビア、ビアイン パッド技術などの高度な機能とテクノロジーを組み合わせて活用しています。

はい、制御深度ルーティングと特殊ミリングを提供しています。

当社では、FR4、高TG FR4、ロジャース、アーロン、アルミニウムベース、ポリイミド、セラミック、タコニック、メグトロンなど、さまざまなラミネートを使用しています。

リジッドフレックス回路基板は、リジッド回路基板とフレックス回路基板を組み合わせたものです。

リジッドPCBは最も広く使用されているPCBです。主な利点は次のとおりです。

高い寸法安定性

高い信頼性

低コスト