PCB Montaj Yeteneği
SMT, tam adıyla yüzey montaj teknolojisidir. SMT, bileşenleri veya parçaları devre kartlarına monte etmenin bir yoludur. Daha iyi sonuçlar ve daha yüksek verimlilik nedeniyle, SMT, PCB montaj sürecinde kullanılan başlıca yaklaşım haline gelmiştir.
SMT montajının avantajları
1. Küçük boyutlu ve hafif
SMT teknolojisini kullanarak bileşenlerin doğrudan devre kartına monte edilmesi, PCB'lerin genel boyutunu ve ağırlığını azaltmaya yardımcı olur. Bu montaj yöntemi, sınırlı bir alana daha fazla bileşen yerleştirmemizi sağlayarak kompakt tasarımlar ve daha iyi performans elde etmemize olanak tanır.
2. Yüksek güvenilirlik
Prototip onaylandıktan sonra, tüm SMT montaj süreci hassas makinelerle neredeyse tamamen otomatikleştirilir ve bu da manuel müdahaleden kaynaklanabilecek hataları en aza indirir. Otomasyon sayesinde, SMT teknolojisi PCB'lerin güvenilirliğini ve tutarlılığını sağlar.
3. Maliyet tasarrufu
SMT montajı genellikle otomatik makineler aracılığıyla gerçekleştirilir. Makinelerin girdi maliyeti yüksek olsa da, otomatik makineler SMT süreçlerindeki manuel adımları azaltmaya yardımcı olur, bu da uzun vadede üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır ve işçilik maliyetlerini düşürür. Ayrıca, delikli montaja göre daha az malzeme kullanılır ve maliyet de düşer.
| SMT Kapasitesi: 19.000.000 nokta/gün | |
| Test Ekipmanları | X-ışını tahribatsız dedektörü, İlk Ürün Dedektörü, A0I, ICT dedektörü, BGA Yeniden İşleme Cihazı |
| Montaj Hızı | 0,036 S/adet (En İyi Durum) |
| Bileşen Özellikleri | Yapıştırılabilir minimum paket |
| Minimum ekipman doğruluğu | |
| IC çipinin doğruluğu | |
| Monte Edilmiş PCB Özellikleri. | Yüzey boyutu |
| Alt tabaka kalınlığı | |
| Kovma Oranı | 1. Empedans Kapasitans Oranı: %0,3 |
| 2.IC (oyundan atılma yok) | |
| Kart Tipi | POP/Normal PCB/FPC/Sert-Esnek PCB/Metal tabanlı PCB |
| DIP Günlük Kapasitesi | |
| DIP fişli hat | 50.000 puan/gün |
| DIP lehimleme hattı | 20.000 puan/gün |
| DIP test çizgisi | 50.000 adet PCBA/gün |
| Ana SMT Ekipmanlarının Üretim Kapasitesi | ||
| Makine | Menzil | Parametre |
| Yazıcı GKG GLS | PCB baskısı | 50x50mm~610x510mm |
| baskı doğruluğu | ±0,018 mm | |
| Çerçeve boyutu | 420x520mm-737x737mm | |
| PCB kalınlığı aralığı | 0,4-6 mm | |
| Entegre istifleme makinesi | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
| Çözücü | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | 1 tahtanın taşınması durumunda | L50xW50mm -L810xW490mm |
| SMD teorik hızı | 95000CPH (0,027 s/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-45*45mm bileşen montaj yüksekliği: ≤15mm | |
| Montaj doğruluğu | ÇİP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Bileşen miktarı | 140 çeşit (8 mm rulo) | |
| YAMAHA YS24 | 1 tahtanın taşınması durumunda | L50xW50mm -L700xW460mm |
| SMD teorik hızı | 72.000CPH (0,05 s/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-32*mm bileşen montaj yüksekliği: 6,5 mm | |
| Montaj doğruluğu | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Bileşen miktarı | 120 çeşit (8 mm kıvrım) | |
| YAMAHA YSM10 | 1 tahtanın taşınması durumunda | L50xG50mm ~L510xG460mm |
| SMD teorik hızı | 46000CPH (0,078 s/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-45*mm bileşen montaj yüksekliği: 15mm | |
| Montaj doğruluğu | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Bileşen miktarı | 48 çeşit (8 mm makara) / 15 çeşit otomatik IC tepsisi | |
| JT TEA-1000 | Her bir çift ray ayarlanabilir. | W50~270mm alt tabaka/tek ray, W50*W450mm ayarlanabilir. |
| PCB üzerindeki bileşenlerin yüksekliği | üst/alt 25 mm | |
| Konveyör hızı | 300~2000 mm/sn | |
| ALeader ALD7727D AOI çevrimiçi | Çözünürlük/Görüntü aralığı/Hız | Seçenek: 7 µm/piksel Görüş Alanı: 28,62 mm x 21,00 mm Standart: 15 µm piksel Görüş Alanı: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Hız tespiti | ||
| Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kod) | |
| PCB boyut aralığı | 50x50 mm (minimum) ~ 510x300 mm (maksimum) | |
| 1 ray onarıldı | 1 ray sabittir, 2/3/4 ray ayarlanabilir; 2 ile 3 ray arasındaki minimum boyut 95 mm'dir; 1 ile 4 ray arasındaki maksimum boyut 700 mm'dir. | |
| Tek satır | Maksimum ray genişliği 550 mm'dir. Çift ray: Maksimum çift ray genişliği 300 mm'dir (ölçülebilir genişlik); | |
| PCB kalınlığı aralığı | 0,2 mm-5 mm | |
| PCB'nin üst ve alt kısımları arasındaki boşluk | PCB üst tarafı: 30 mm / PCB alt tarafı: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kod) |
| PCB boyut aralığı | 50x50 mm (minimum) ~ 630x590 mm (maksimum) | |
| Kesinlik | 1 μm, yükseklik: 0,37 μm | |
| Tekrarlanabilirlik | 1um (4sigma) | |
| Görsel alanın hızı | 0,3 s/görsel alan | |
| Referans noktası tespit süresi | 0,5 s/nokta | |
| Algılamanın maksimum yüksekliği | ±550 µm~1200 µm | |
| Eğilmiş PCB'nin maksimum ölçüm yüksekliği | ±3,5 mm~±5 mm | |
| Minimum ped aralığı | 100 µm (1500 µm yüksekliğinde bir taban pedi esas alınarak) | |
| Minimum test boyutu | Dikdörtgen 150 µm, dairesel 200 µm | |
| PCB üzerindeki bileşenin yüksekliği | üst/alt 40 mm | |
| PCB kalınlığı | 0,4~7 mm | |
| Unicomp X-ışını dedektörü 7900MAX | Tüp tipi ışık | kapalı tip |
| Tüp voltajı | 90kV | |
| Maksimum çıkış gücü | 8W | |
| Odak boyutu | 5 μm | |
| Dedektör | yüksek çözünürlüklü FPD | |
| Piksel boyutu | ||
| Etkin algılama boyutu | 130*130[mm] | |
| Piksel matrisi | 1536*1536[piksel] | |
| Kare hızı | 20fps | |
| Sistem büyütmesi | 600X | |
| Navigasyon konumlandırması | Fiziksel görüntüleri hızlıca bulabilir. | |
| Otomatik ölçüm | BGA ve QFN gibi paketlenmiş elektroniklerdeki kabarcıkları otomatik olarak ölçebilir. | |
| CNC otomatik algılama | Tek noktalı ve matris toplama işlemlerini destekler, projeleri hızlıca oluşturun ve görselleştirin. | |
| Geometrik büyütme | 300 kez | |
| Çeşitlendirilmiş ölçüm araçları | Mesafe, açı, çap, çokgen vb. geometrik ölçümleri destekler. | |
| 70 derecelik açıyla bile numuneleri algılayabilir. | Sistemin büyütme oranı 6.000'e kadar çıkmaktadır. | |
| BGA tespiti | Daha yüksek büyütme, daha net görüntü ve BGA lehim bağlantılarını ve kalay çatlaklarını daha kolay görme imkanı. | |
| Sahne | X, Y ve Z yönlerinde konumlandırma yapabilme özelliği; X-ışını tüplerinin ve X-ışını dedektörlerinin yönlü konumlandırılması. | |