Keupayaan Pemasangan PCB
SMT, nama penuhnya ialah teknologi pemasangan permukaan. SMT ialah cara untuk memasang komponen atau bahagian pada papan. Disebabkan oleh hasil yang lebih baik dan kecekapan yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses pemasangan PCB.
Kelebihan pemasangan SMT
1. Saiz kecil dan ringan
Menggunakan teknologi SMT untuk memasang komponen pada papan secara langsung membantu mengurangkan keseluruhan saiz dan berat PCB. Kaedah pemasangan ini membolehkan kita meletakkan lebih banyak komponen dalam ruang terhad, yang boleh mencapai reka bentuk padat dan prestasi yang lebih baik.
2. Kebolehpercayaan yang tinggi
Selepas prototaip disahkan, keseluruhan proses pemasangan SMT hampir diautomasikan dengan mesin yang tepat, menjadikannya meminimumkan ralat yang mungkin disebabkan oleh penglibatan manual. Hasil daripada automasi, teknologi SMT memastikan kebolehpercayaan dan konsistensi PCB.
3. Penjimatan kos
Pemasangan SMT biasanya direalisasikan melalui mesin automatik. Walaupun kos input mesin tinggi, mesin automatik membantu mengurangkan langkah manual semasa proses SMT, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara dan mengurangkan kos buruh dalam jangka masa panjang. Dan terdapat lebih sedikit bahan yang digunakan berbanding pemasangan melalui lubang, dan kosnya juga akan berkurangan.
| Keupayaan SMT: 19,000,000 mata/hari | |
| Peralatan Pengujian | Pengesan tanpa musnah X-RAY, Pengesan Artikel Pertama, A0I, pengesan ICT, Instrumen Kerja Semula BGA |
| Kelajuan Pemasangan | 0.036 S/pcs (Status Terbaik) |
| Spesifikasi Komponen | Pakej minimum yang boleh dilekatkan |
| Ketepatan peralatan minimum | |
| Ketepatan cip IC | |
| Spesifikasi PCB yang dipasang. | Saiz substrat |
| Ketebalan substrat | |
| Kadar Tendangan Keluar | 1. Nisbah Kapasitans Impedans: 0.3% |
| 2.IC tanpa sepakan keluar | |
| Jenis Papan | PCB POP/Biasa/FPC/PCB Tegar-Fleksibel/PCB berasaskan logam |
| Keupayaan Harian DIP | |
| Barisan pemalam DIP | 50,000 mata/hari |
| Talian pematerian pasca DIP | 20,000 mata/hari |
| Talian ujian DIP | 50,000 keping PCBA/hari |
| Keupayaan Pembuatan Peralatan SMT Utama | ||
| Mesin | Julat | Parameter |
| Pencetak GKG GLS | Percetakan PCB | 50x50mm~610x510mm |
| ketepatan percetakan | ±0.018mm | |
| Saiz bingkai | 420x520mm-737x737mm | |
| julat ketebalan PCB | 0.4-6mm | |
| Mesin bersepadu penyusunan | Meterai penghantar PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Lepaskan | Meterai penghantar PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm - P810xL490mm |
| Kelajuan teori SMD | 95000CPH (0.027 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-45*45mm: ≤15mm | |
| Ketepatan pemasangan | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Kuantiti komponen | 140 jenis (skrol 8mm) | |
| YAMAHA YS24 | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm - P700xL460mm |
| Kelajuan teori SMD | 72,000CPH (0.05 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-32*mm: 6.5mm | |
| Ketepatan pemasangan | ±0.05mm, ±0.03mm | |
| Kuantiti komponen | 120 jenis (skrol 8mm) | |
| YAMAHA YSM10 | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm ~P510xL460mm |
| Kelajuan teori SMD | 46000CPH (0.078 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-45*mm: 15mm | |
| Ketepatan pemasangan | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| Kuantiti komponen | 48 jenis (gelendong 8mm)/15 jenis dulang IC automatik | |
| JT TEA-1000 | Setiap trek berkembar boleh laras | Substrat/trek tunggal W50~270mm boleh laras W50*W450mm |
| Ketinggian komponen pada PCB | atas/bawah 25mm | |
| Kelajuan penghantar | 300~2000mm/saat | |
| ALeader ALD7727D AOI dalam talian | Resolusi/Julat visual/Kelajuan | Pilihan: 7um/piksel FOV: 28.62mmx21.00mm Standard: 15um piksel FOV: 61.44mmx45.00mm |
| Mengesan kelajuan | ||
| Sistem kod bar | pengecaman kod bar automatik (kod bar atau kod QR) | |
| Julat saiz PCB | 50x50mm (minimum) ~ 510x300mm (maks) | |
| 1 trek telah dibaiki | 1 trek adalah tetap, trek 2/3/4 boleh laras; saiz minimum antara trek 2 dan 3 ialah 95mm; saiz maksimum antara trek 1 dan 4 ialah 700mm. | |
| Baris tunggal | Lebar trek maksimum ialah 550mm. Trek berganda: lebar trek berganda maksimum ialah 300mm (lebar yang boleh diukur); | |
| Julat ketebalan PCB | 0.2mm-5mm | |
| Jarak PCB antara bahagian atas dan bawah | Bahagian atas PCB: 30mm / Bahagian bawah PCB: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Sistem kod bar | pengecaman kod bar automatik (kod bar atau kod QR) |
| Julat saiz PCB | 50x50mm (minimum) ~ 630x590mm (maks) | |
| Ketepatan | 1μm, ketinggian: 0.37um | |
| Kebolehulangan | Isipadu/Luas 1um (4sigma) | |
| Kelajuan medan visual | 0.3s/medan penglihatan | |
| Masa pengesanan titik rujukan | 0.5s/titik | |
| Ketinggian pengesanan maksimum | ±550um~1200μm | |
| Ketinggian pengukuran maksimum PCB warping | ±3.5mm~±5mm | |
| Jarak pad minimum | 100um (berdasarkan pad soler dengan ketinggian 1500um) | |
| Saiz ujian minimum | segi empat tepat 150um, bulat 200um | |
| Ketinggian komponen pada PCB | atas/bawah 40mm | |
| Ketebalan PCB | 0.4~7mm | |
| Pengesan Sinar-X Unicomp 7900MAX | Jenis tiub cahaya | jenis tertutup |
| Voltan tiub | 90kV | |
| Kuasa output maksimum | 8W | |
| Saiz fokus | 5μm | |
| Pengesan | FPD definisi tinggi | |
| Saiz piksel | ||
| Saiz pengesanan berkesan | 130*130[mm] | |
| Matriks piksel | 1536*1536[piksel] | |
| Kadar bingkai | 20fps | |
| Pembesaran sistem | 600X | |
| Kedudukan navigasi | Boleh mencari imej fizikal dengan cepat | |
| Pengukuran automatik | Boleh mengukur gelembung secara automatik dalam elektronik yang dibungkus seperti BGA & QFN | |
| Pengesanan automatik CNC | Menyokong penambahan titik tunggal dan matriks, menjana projek dengan cepat dan menggambarkannya | |
| Penguatan geometri | 300 kali | |
| Alat pengukuran yang pelbagai | Menyokong ukuran geometri seperti jarak, sudut, diameter, poligon, dll. | |
| Boleh mengesan sampel pada sudut 70 darjah | Sistem ini mempunyai pembesaran sehingga 6,000 | |
| Pengesanan BGA | Pembesaran yang lebih besar, imej yang lebih jelas dan sambungan pateri BGA dan retakan timah yang lebih mudah dilihat | |
| Pentas | Mampu meletakkan kedudukan dalam arah X, Y dan Z; Kedudukan arah tiub sinar-X dan pengesan sinar-X | |