Capacidad de ensamblaje de PCB
SMT, su nombre completo es tecnología de montaje superficial. SMT es una forma de montar componentes o piezas en las placas. Gracias a sus mejores resultados y mayor eficiencia, SMT se ha convertido en el método principal en el proceso de ensamblaje de PCB.
Las ventajas del ensamblaje SMT
1. Tamaño pequeño y ligero.
El uso de tecnología SMT para ensamblar los componentes directamente en la placa ayuda a reducir el tamaño y el peso de las PCB. Este método de ensamblaje permite colocar más componentes en un espacio reducido, lo que permite lograr diseños compactos y un mejor rendimiento.
2. Alta confiabilidad
Tras la validación del prototipo, todo el proceso de ensamblaje SMT se automatiza prácticamente con máquinas precisas, lo que minimiza los errores que pueden causar la intervención manual. Gracias a la automatización, la tecnología SMT garantiza la fiabilidad y la consistencia de las PCB.
3. Ahorro de costes
El ensamblaje SMT se realiza generalmente mediante máquinas automáticas. Si bien el costo de las máquinas es elevado, estas máquinas ayudan a reducir los pasos manuales durante los procesos SMT, lo que mejora significativamente la eficiencia de producción y reduce los costos de mano de obra a largo plazo. Además, se utilizan menos materiales que con el ensamblaje por orificio pasante, lo que también reduce el costo.
| Capacidad SMT: 19.000.000 puntos/día | |
| Equipo de prueba | Detector no destructivo de rayos X, detector de primer artículo, A0I, detector ICT, instrumento de retrabajo BGA |
| Velocidad de montaje | 0,036 S/piezas (mejor estado) |
| Especificaciones de componentes. | Paquete mínimo pegable |
| Precisión mínima del equipo | |
| Precisión del chip IC | |
| Especificaciones de PCB montadas. | Tamaño del sustrato |
| Espesor del sustrato | |
| Tasa de expulsión | 1. Relación de impedancia y capacitancia: 0,3 % |
| 2.IC sin expulsión | |
| Tipo de tablero | PCB POP/regular/FPC/PCB rígido-flexible/PCB basado en metal |
| Capacidad diaria de DIP | |
| Línea de conexión DIP | 50.000 puntos/día |
| Línea de soldadura de postes DIP | 20.000 puntos/día |
| Línea de prueba DIP | 50.000 piezas de PCBA/día |
| Capacidad de fabricación de los principales equipos SMT | ||
| Máquina | Rango | Parámetro |
| Impresora GKG GLS | Impresión de PCB | 50 x 50 mm ~ 610 x 510 mm |
| precisión de impresión | ±0,018 mm | |
| Tamaño del marco | 420x520mm-737x737mm | |
| rango de espesor de PCB | 0,4-6 mm | |
| Máquina apiladora integrada | Sello de transporte de PCB | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Desbobinador | Sello de transporte de PCB | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Yamaha YSM20R | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm - Largo 810 x Ancho 490 mm |
| Velocidad teórica SMD | 95000 CPH (0,027 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201 (mm) - 45 * 45 mm Altura de montaje del componente: ≤ 15 mm | |
| Precisión de montaje | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Cantidad de componentes | 140 tipos (desplazamiento de 8 mm) | |
| Yamaha YS24 | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm - Largo 700 x Ancho 460 mm |
| Velocidad teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201(mm)-32*mm altura de montaje del componente: 6,5 mm | |
| Precisión de montaje | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Cantidad de componentes | 120 tipos (desplazamiento de 8 mm) | |
| Yamaha YSM10 | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm ~ Largo 510 x Ancho 460 mm |
| Velocidad teórica SMD | 46000 CPH (0,078 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201(mm)-45*mm altura de montaje del componente: 15 mm | |
| Precisión de montaje | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Cantidad de componentes | 48 tipos (carrete de 8 mm)/15 tipos de bandejas IC automáticas | |
| JT TEA-1000 | Cada pista doble es ajustable | Sustrato de W50 a 270 mm/riel único ajustable W50 x W450 mm |
| Altura de los componentes en la PCB | superior/inferior 25 mm | |
| Velocidad del transportador | 300~2000 mm/seg | |
| ALeader ALD7727D AOI en línea | Resolución/Rango visual/Velocidad | Opción: 7 um/píxel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Estándar: 15 um píxel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Detectando la velocidad | ||
| Sistema de código de barras | Reconocimiento automático de códigos de barras (código de barras o código QR) | |
| Rango de tamaño de PCB | 50 x 50 mm (mín.) ~ 510 x 300 mm (máx.) | |
| 1 pista arreglada | 1 pista es fija, 2/3/4 pistas son ajustables; el tamaño mínimo entre 2 y 3 pistas es de 95 mm; el tamaño máximo entre 1 y 4 pistas es de 700 mm. | |
| Línea única | Ancho máximo de vía: 550 mm. Vía doble: ancho máximo de vía doble: 300 mm (ancho medible). | |
| Rango de espesor de PCB | 0,2 mm-5 mm | |
| Espacio libre de PCB entre la parte superior y la inferior | Lado superior de PCB: 30 mm / Lado inferior de PCB: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Sistema de código de barras | Reconocimiento automático de códigos de barras (código de barras o código QR) |
| Rango de tamaño de PCB | 50 x 50 mm (mín.) ~ 630 x 590 mm (máx.) | |
| Exactitud | 1 μm, altura: 0,37 um | |
| Repetibilidad | 1um (4sigma) | |
| Velocidad del campo visual | 0,3 s/campo visual | |
| Tiempo de detección del punto de referencia | 0,5 s/punto | |
| Altura máxima de detección | ±550 um ~ 1200 μm | |
| Altura máxima de medición de la PCB deformada | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Espaciado mínimo de las almohadillas | 100 um (basado en una almohadilla de soldadura con una altura de 1500 um) | |
| Tamaño mínimo de prueba | rectángulo 150um, circular 200um | |
| Altura del componente en la PCB | superior/inferior 40 mm | |
| Espesor de PCB | 0,4~7 mm | |
| Detector de rayos X Unicomp 7900MAX | Tipo de tubo de luz | tipo cerrado |
| Voltaje del tubo | 90 kV | |
| Potencia máxima de salida | 8W | |
| Tamaño del enfoque | 5 μm | |
| Detector | FPD de alta definición | |
| Tamaño del píxel | ||
| Tamaño de detección efectivo | 130*130 [mm] | |
| Matriz de píxeles | 1536*1536[píxeles] | |
| Velocidad de cuadros | 20 fps | |
| Ampliación del sistema | 600X | |
| Posicionamiento de navegación | Puede localizar rápidamente imágenes físicas | |
| Medición automática | Puede medir automáticamente burbujas en dispositivos electrónicos empaquetados como BGA y QFN. | |
| Detección automática de CNC | Admite la suma de puntos únicos y matrices, genera proyectos rápidamente y visualízalos | |
| Amplificación geométrica | 300 veces | |
| Herramientas de medición diversificadas | Admite medidas geométricas como distancia, ángulo, diámetro, polígono, etc. | |
| Puede detectar muestras en un ángulo de 70 grados. | El sistema tiene un aumento de hasta 6.000 | |
| Detección de BGA | Mayor aumento, imagen más clara y uniones de soldadura BGA y grietas de estaño más fáciles de ver. | |
| Escenario | Capaz de posicionamiento en direcciones X, Y y Z; Posicionamiento direccional de tubos de rayos X y detectores de rayos X | |