| Ûnderdiel | Stive PCB (HDI) | Fleksibele PCB | Stive-Flex PCB |
| Maksimale laach | 2-68L | 12L | 68L |
| Binnenste laach Min Trace/Space | 1.4/1.4mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Min. Trace/Space fan 'e bûtenste laach | 1.4/1.4mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Binnenste laach Maks Koper | 6oz | 2oz | 6oz |
| Ut laach Maks Koper | 6oz | 3oz | 6oz |
| Min Mechanysk Boarjen | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Min laserboarjen | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Maksimale aspektferhâlding (meganysk boarjen) | 20:1 | / | 20:1 |
| Maksimale aspektferhâlding (laserboarjen) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Tuskenlaach-ôfstimming | +/-0.254mm (1mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| PTH-tolerânsje | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| NPTH-tolerânsje | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Fersinktolerânsje | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Dikte fan it boerd | 0,20-12 mm | 0.1-0.5mm | 0,4-3 mm |
| Tolerânsje foar boerddikte ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Tolerânsje foar boerddikte (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
| Min. boerdgrutte | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Maksimale boerdgrutte | 1200mm * 750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Omtrekútlining | +/-0.075mm (3mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Myn BGA | 0.125mm (5mil) | 7mil | 7mil |
| Myn SMT | 0,177 * 0,254 mm (7 * 10 mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Min soldeermasker opruiming | 1,5 mil | 2mil | 1,5 mil |
| Myn soldeermaskerdam | 3mil | 3mil | 3mil |
| Leginde | Wyt, Swart, Read, Giel | Wyt, Swart, Read, Giel | Wyt, Swart, Read, Giel |
| Min. leginde breedte/hichte | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Min bûgingsradius (ien boerd) | / | 3-6 x boarddikte | 3-7 x Flexible Board Dikte |
| Min bûgingsradius (dûbele sydboerd) | / | 6-10 x boarddikte | 6-11 x Flexible Board Dikte |
| Min bûgingsradius (mearlaachse boerd) | / | 10-15 x boarddikte | 10-16 x Flexible Board Dikte |
| Min bûgingsradius (dynamysk bûgen) | / | 20-40 x boarddikte | 20-40 × Boerddikte |
| Breedte fan de spanningsfilet | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
| Bôge & Draai | 0.005 | / | 0.0005 |
| Impedânsje Tolerânsje | Single-Ended: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (> 50Ω) | Single-Ended: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Single-Eindige: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Impedânsje Tolerânsje | Differinsjaal: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (> 50Ω) | Differinsjaal: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Differinsjaal: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Soldeermasker | Grien, Swart, Blau, Read, Matt Grien, Giel, Wyt, Pears | Griene soldeermasker/Swarte PI/Giele PI | Grien, Swart, Blau, Read, Matt Grien |
| Oerflakôfwerking | Elektronyske gouden plating, ENIG, Hurde gouden plating, Gouden finger, Immersion Sulver, Immersion Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Soft gouden plating | Elektroanyske gouden plating, ENIG, Hurde gouden plating, Gouden Finger, Immersion Sulver, Immersion Tin, OSP, ENEPIG, Soft gouden plating | Elektroanyske gouden plating, ENIG, Hurde gouden plating, Gouden Finger, Immersion Sulver, Immersio Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Soft gouden plating |
| Spesjaal proses | Begroeven/blinde fia, stapgroef, oergrutte, begroeven wjerstân/kapasiteit, mingde druk, RF, gouden finger, N+N-struktuer, dik koper, efterboarjen, HDI (5+2N+5) | gouden finger, laminaasje, geleidende lijm, ôfskermjende film, metalen koepel | Ynboude/blinde fia, stapgroef, oergrutte, ynboude wjerstân/kapasiteit, mingde druk, RF, gouden finger, N+N-struktuer, dik koper, efterboarjen |
|  |  |  |
