ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ-ਮੁਕਤ ਛੇਕਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ: PCB ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਸੂਝ
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਦੇ ਆਕਾਰ ਤੋਂ ਮੋਟਾਈ ਅਨੁਪਾਤ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਨੂੰ ਸਮਝਣਾ
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ਮੋਰੀ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ, ਜਿਸਨੂੰ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ, ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਾਰਕ ਹੈ ਜੋ ਹੋਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਅਨੁਪਾਤ ਦੀ ਗਣਨਾ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਹੋਲ ਵਿਆਸ ਨਾਲ ਵੰਡ ਕੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਅਕਸਰ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਲੰਬਾਈ-ਤੋਂ-ਵਿਆਸ ਅਨੁਪਾਤ (L/D).
ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਜੇਕਰ ਇੱਕ PCB ਦੀ ਮੋਟਾਈ 1.60 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ ਅਤੇ ਛੇਕ ਦਾ ਵਿਆਸ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ, ਤਾਂ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ 8:1 ਹੈ। ਘੱਟ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਵੱਡੇ ਛੇਕਾਂ ਵਾਲੇ ਪਤਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਵਧੇਰੇ ਬਰਾਬਰ ਆਇਨ ਵੰਡ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਿਹਤਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਤੀਜੇ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਉੱਚ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ PCBs— ਪਤਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਛੇਕਾਂ ਵਾਲੇ — ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਾਂਬੇ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਛੇਕ (ਜਿਸਨੂੰ "ਬਲਾਈਂਡ ਵਿਅਸ" ਜਾਂ "ਵੋਇਡਜ਼" ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਅਤੇ ਘਟੀਆ ਕੁਆਲਿਟੀ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟਿੰਗ।
ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ-ਮੁਕਤ ਛੇਕ ਦਾ ਕੀ ਕਾਰਨ ਹੈ?
- ਸੂਖਮ-ਬੁਲਬੁਲੇ ਅਤੇ ਰੁਕਾਵਟ
ਰਵਾਇਤੀ ਵਿੱਚ ਡਾਇਰੈਕਟ ਕਰੰਟ (ਡੀਸੀ) ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਸੂਖਮ-ਬੁਲਬੁਲਿਆਂ ਨੂੰ ਛੇਕ ਵਿੱਚ ਫਸਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਛੇਕ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਨੂੰ ਬਰਾਬਰ ਪਲੇਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਬੁਲਬੁਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। - ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਮਾੜੀ ਸਫਾਈ
ਜੇਕਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ PCB ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਾਫ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ, ਤਾਂ ਗੰਦਗੀ ਜਾਂ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਰਹਿ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਛੇਕ ਦੀਆਂ ਕੰਧਾਂ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਖਾਲੀ ਥਾਂਵਾਂ ਅਤੇ ਕਮਜ਼ੋਰ ਥਾਂਵਾਂ ਬਣ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। - ਡ੍ਰਿਲ ਨੁਕਸ
ਉੱਚ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ ਛੇਕ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਜੇਕਰ ਡ੍ਰਿਲ ਬਿੱਟ ਕਾਫ਼ੀ ਤਿੱਖਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਮੋਰੀ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨਾਲ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸੁਚਾਰੂ ਢੰਗ ਨਾਲ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਬਜਾਏ, ਡ੍ਰਿਲ ਬਿੱਟ ਰਾਲ ਜਾਂ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਨੂੰ ਖਿੱਚ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਾੜ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਖੁਰਦਰੀ ਸਤ੍ਹਾ ਰਹਿ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਾੜੇ ਅਡੈਸ਼ਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਪਲੇਟਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ
ਲਈ ਉੱਚ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ PCBs (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 14:1, 16:1, ਜਾਂ 20:1), ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੋਰ ਵੀ ਚੁਣੌਤੀਪੂਰਨ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਇੱਕਸਾਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਘਰਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇੱਕ ਕੁੱਤੇ ਦੀ ਹੱਡੀ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ. ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਛੇਕ ਦਾ ਉੱਪਰਲਾ ਹਿੱਸਾ ਚੌੜਾ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਹੇਠਲਾ ਹਿੱਸਾ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਛੇਕ ਦਾ ਬਿਜਲੀ ਕਰੰਟ ਘਣਤਾ ਮੋਰੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਮੋਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਦੁਆਰ 'ਤੇ, ਕਰੰਟ ਘਣਤਾ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਡੂੰਘੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਅਸਮਾਨ ਵੰਡ ਮੋਰੀ ਦੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਮਾੜੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਤਾਂਬੇ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਛੇਕ.
ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ-ਮੁਕਤ ਛੇਕਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਉੱਨਤ ਹੱਲ
ਇਹਨਾਂ ਮੁੱਦਿਆਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਆਧੁਨਿਕ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਵੱਲ ਮੁੜ ਰਹੀਆਂ ਹਨ ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਜੋ ਰਵਾਇਤੀ ਡੀਸੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਇਕਸਾਰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਲਈ ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ
ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਪਲਸਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲਵੇਂ ਕਰੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਡੀਸੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਉਲਟ, ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਛੇਕ ਦੇ ਅੰਦਰ ਆਇਨ ਗਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਛੇਕ ਦੇ ਅੰਦਰ, ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਦੁਆਰ ਅਤੇ ਡੂੰਘੇ ਖੇਤਰਾਂ ਦੋਵਾਂ 'ਤੇ, ਵਧੇਰੇ ਇਕਸਾਰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਮਿਲਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ-ਮੁਕਤ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਤਾਂਬਾ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾਏ ਬਿਨਾਂ ਬਰਾਬਰ ਜਮ੍ਹਾ ਹੋਵੇ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟਾਂ, ਬਰੀਕ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।
ਹੋਰ ਰਣਨੀਤੀਆਂ
- ਸੁਧਰੀ ਹੋਈ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ
ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਡ੍ਰਿਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਛੇਕਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। - ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪੂਰਵ-ਇਲਾਜ
ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਫਾਈ ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਬਿਹਤਰ ਚਿਪਕਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਰਸਾਇਣਕ ਐਚਿੰਗ ਜਾਂ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ ਤਕਨੀਕਾਂ ਕਿਸੇ ਵੀ ਦੂਸ਼ਿਤ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਮੋਰੀ ਦੀਵਾਰ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਵਧੀਆ ਨਤੀਜੇ ਮਿਲਦੇ ਹਨ। - ਉੱਨਤ ਪਲੇਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ
ਆਧੁਨਿਕ PCB ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਅਜਿਹੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਸੁਧਰੇ ਹੋਏ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਟੈਂਕ, ਉੱਨਤ ਘੋਲ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਸਿਸਟਮ, ਅਤੇ ਬਿਹਤਰ ਕਰੰਟ ਕੰਟਰੋਲ ਵਿਧੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀ ਤਸਵੀਰ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?
✅ਹੱਲ: ਰਿਚਫੁੱਲਜੌਏ ਦਾ ਪਲਸਡ ਵੀਸੀਪੀ ਡੀਸੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਟੋਏ ਅਤੇ ਛੇਕ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਚ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ ਕਰੰਟ ਘਣਤਾ ਪਲੇਟਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਉੱਚ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਇਹ ਛੇਕ ਦੇ ਅੰਦਰ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਵੰਡ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਤਹ ਤਾਂਬਾ ਨਹੀਂ ਵਧਦਾ, ਅਤੇ ਸਤਹ ਤਾਂਬਾ ਨਹੀਂ ਵਧਦਾ, ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਸਰਕਟ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ
ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਿੱਚ PCB ਨਿਰਮਾਣ, ਰੋਕਣਾ ਤਾਂਬੇ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਛੇਕ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਾਲ ਜੁੜੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਨੂੰ ਸਮਝ ਕੇ ਅਤੇ ਉੱਨਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਅਪਣਾ ਕੇ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ, PCB ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਕਸਾਰ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਪਲੇਟਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਇਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਜਾਂ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਫੈਕਟਰੀਆਂ, ਇਹਨਾਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਤੋਂ ਜਾਣੂ ਹੋਣਾ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਕੋਲ ਨਵੀਨਤਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨਾਲ ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਦੀ ਮੁਹਾਰਤ ਹੈ।
