Pehea e pale aku ai i nā lua keleawe ʻole i nā PCB ratio kiʻekiʻe: Nā ʻike koʻikoʻi no ka hana ʻana o PCB
Ke hoʻomaopopo nei i ke koʻikoʻi o ka ratio o ka nui o ka lua i ka mānoanoa ma ka hana ʻana o PCB
I ka hana ʻana o PCB, ʻo ia lakio o ka nui o ka lua i ka mānoanoa, i ʻike ʻia hoʻi ʻo ka lakio hiʻohiʻona, he mea koʻikoʻi ia e hoʻohuli i ka maikaʻi o ka uhi ʻana i nā lua. Ua helu ʻia kēia lakio ma ka puʻunaue ʻana i ka mānoanoa o ka PCB e ke anawaena o nā lua, i kapa pinepine ʻia ʻo ka ka lakio lōʻihi-a-ke anawaena (L/D).
No ka laʻana, inā he 1.60 mm ka mānoanoa o ka PCB a he 0.2 mm ke anawaena o ka lua, ʻo ka lakio hiʻohiʻona he 8:1. Hōʻike nā lakio hiʻohiʻona haʻahaʻa i nā papa lahilahi me nā lua nui, kahi e hopena pinepine ai i nā hopena plating maikaʻi ma muli o ka hoʻolaha ʻana o ka ion i ka wā o ke kaʻina hana electroplating.
Eia naʻe, nā PCB lakio hiʻohiʻona kiʻekiʻe—ʻo ka poʻe me nā papa lahilahi a me nā lua liʻiliʻi—he mau pilikia koʻikoʻi i ka wā o ke kaʻina hana electroplating, e alakaʻi ana i nā hemahema e like me nā lua keleawe ʻole (ʻike ʻia hoʻi ʻo "blind vias" a i ʻole "voids") a me ka plating maikaʻi ʻole.
He aha ke kumu o nā lua keleawe ʻole ma nā PCB ratio kiʻekiʻe?
- Nā Micro-Bubbles a me ke Keʻakeʻa
Ma ke kuʻuna ka hoʻopili uila pololei (DC) ke kaʻina hana, hiki i ka hopena electroplating ke hoʻopaʻa i nā micro-bubbles i loko o ka lua, e pale ana i ke keleawe mai ka uhi like ʻana i nā paia o ka lua. Hiki i kēia mau pehu ke ālai i ke kahe o ke keleawe, e hopena ana i nā wahi me ka lawa ʻole o ka waiho ʻana o ke keleawe. - Ka Hoʻomaʻemaʻe Maikaʻi ʻole i ka wā o ka mālama mua ʻana
Inā ʻaʻole i hoʻomaʻemaʻe pono ʻia ka PCB ma mua o ke kau ʻana, hiki i nā mea haumia a i ʻole nā koena ke noho i loko o nā lua. Pale kēia i ke keleawe mai ka pipili ʻana i nā paia o ka lua, e hana ana i nā hakahaka a me nā wahi nāwaliwali. - Nā hemahema o ka wili
I ka wā e ʻeli ai i nā lua me ka lakio kiʻekiʻe, inā ʻaʻole lawa ka ʻoi o ka wili, hiki iā ia ke hana i nā pilikia me ka ʻili o loko o ka lua. Ma kahi o ka wehe mālie ʻana i ka mea, hiki i ka wili ke huki a haehae i ka resin a i ʻole ka fiberglass, e waiho ana i nā ʻili ʻinoʻino. Hiki i kēia ke hoʻopilikia i ke kaʻina hana plating a alakaʻi i ka hoʻopili maikaʻi ʻole ʻana o ke keleawe.
Pehea ka hopena o ka ratio hiʻohiʻona kiʻekiʻe i ka maikaʻi o ka plating
No nā PCB lakio hiʻohiʻona kiʻekiʻe (e laʻa, 14:1, 16:1, a i ʻole 20:1), lilo ke kaʻina hana plating i mea paʻakikī. Hoʻoikaika ka hopena electroplating e waiho like i ke keleawe, ʻoi aku hoʻi ma nā wahi o loko o nā lua, kahi e hopena ai i kahi hopena iwi ʻīlioʻO ke ʻano kēia e ākea aʻe ka luna o ka lua ʻoiai e mau ana ka ʻaoʻao haʻahaʻa ma lalo.
Eia kekahi, ʻo ka puka ka nui o ke au uila ʻokoʻa ma ka ʻili o ka lua. Ma ke komo ʻana o ka lua, ʻoi aku ke kiʻekiʻe o ke au, ʻoiai ma nā ʻāpana hohonu, ʻoi aku ka haʻahaʻa. ʻO kēia hoʻolaha like ʻole e alakaʻi i ka uhi maikaʻi ʻole ma nā ʻāpana haʻahaʻa o ka lua, e kōkua ana i ka hoʻokumu ʻia ʻana o nā lua keleawe ʻole.
Nā Hoʻonā Holomua e Pale aku i nā Lua Keleawe ʻole ma nā PCB Aspect Ratio Kiʻekiʻe
I mea e pale aku ai i kēia mau pilikia, ke huli nei nā hale hana hana PCB hou i uhi pulse ʻenehana, ka mea e lanakila ai i nā palena he nui o ka electroplating DC kuʻuna.
Ka Hoʻopili ʻana i ka Pulse no ka Waiho ʻana i ke Keleawe like
Hoʻohana ka pulse plating i ke au uila me nā pulse i kāohi ʻia e hoʻonui i ka pono o ka waiho ʻana o ke keleawe. ʻAʻole e like me ka DC plating maʻamau, hoʻonui ka pulse plating i ka neʻe ʻana o ka ion i loko o ka lua, e ʻae ana i ka waiho ʻana o ke keleawe like ma waena o ka lua, ma ke komo ʻana a me nā wahi hohonu. ʻOi aku ka maikaʻi o ka plating a pale i ka hoʻokumu ʻia ʻana o nā lua keleawe ʻole.
Eia kekahi, hōʻoia ka pulse plating i ka waiho like ʻana o ke keleawe me ka ʻole o ka hoʻonui nui ʻana i ka mānoanoa o ke keleawe ma ka ʻili o ka papa, e mālama ana i ka pono o nā kaapuni kiʻekiʻe, nā laina maikaʻi, a me ka impedance pololei.
Nā Hoʻolālā ʻē aʻe
- Nā ʻenehana ʻeli i hoʻomaikaʻi ʻia
ʻO ka hoʻohana ʻana i nā wili pololei kiʻekiʻe hiki ke hōʻoia i nā lua maʻemaʻe a laumania, e hoʻomaikaʻi ana i ka maikaʻi o ka ʻili a me ka hōʻoia ʻana i ʻoi aku ka maikaʻi o ke kaʻina hana plating. - Hoʻomaikaʻi ʻia ka mālama mua ʻana
Hiki i ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻana a me ka mālama ʻana i nā lua PCB ke hōʻoia i ka hoʻopili keleawe maikaʻi aʻe. ke kālai ʻana i nā kemika a i ʻole ka hoʻomaʻemaʻe plasma hiki i nā ʻano hana ke hoʻopau i nā mea haumia a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka paia o ka lua, e alakaʻi ana i nā hopena plating maikaʻi. - Ka hoʻohana ʻana i nā lako hana Plating holomua
Hoʻohana nā hale hana PCB hou i nā lako i hoʻolālā kūikawā ʻia e lawelawe i nā PCB ratio kiʻekiʻe. Hoʻokomo pū kēia me nā pahu electroplating i hoʻomaikaʻi ʻia, nā ʻōnaehana kānana hoʻonā holomua, a me nā ʻano hana hoʻomalu au maikaʻi.
Pehea e hana ai i ka lua ma ke kiʻi ma lalo nei?
✅Hoʻonā: Hiki i ka pulsed VCP a Richfulljoy ke pale aku i ka hana pinepine ʻana o nā lua a me nā lua i ka DC plating. He kiʻekiʻe ka pono o ke plating density au, a ma lalo o ka ʻōnaehana pulse plating, hiki iā ia ke hana i loko a me waho o ka lua i mea maikaʻi loa. Hiki ke hoʻokō ʻia ka hopena hoʻolaha uhi, ʻaʻole e hoʻonui ka keleawe o ka ʻili, ʻaʻole hoʻi e hoʻonui ka keleawe o ka ʻili, a hiki ke hōʻoia ʻia ka kaapuni lahilahi a me ka impedance kiʻekiʻe.
Ka Hoʻomaikaʻi ʻana i ka Maikaʻi ma ka Hana ʻana o ka PCB Ratio Kiʻekiʻe
I ka hana ʻana o ka PCB ratio kiʻekiʻe, e pale ana nā lua keleawe ʻole he mea nui ia no ka mālama ʻana i ka pono o ka huahana a me ka hana. Ma ka hoʻomaopopo ʻana i nā pilikia e pili ana me ka plating i nā hoʻolālā ratio kiʻekiʻe a me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana holomua e like me uhi pulse, hiki i nā mea hana PCB ke hōʻoia i ka maikaʻi plating kūlike a hilinaʻi hoʻi.
Inā ʻoe e pili ana i Hana ʻana o ka PCB a i ʻole e hana pū ana me Nā hale hana hana PCB, he mea nui e ʻike i kēia mau ʻano hana a hana pū me nā mea hana i loaʻa ka ʻike loea e lawelawe i nā PCB ratio kiʻekiʻe me ka ʻenehana hou loa.
