உயர் விகித PCB-களில் தாமிரம் இல்லாத துளைகளை எவ்வாறு தடுப்பது: PCB உற்பத்திக்கான முக்கிய நுண்ணறிவுகள்
PCB உற்பத்தியில் துளை அளவு மற்றும் தடிமன் விகிதத்தின் முக்கியத்துவத்தைப் புரிந்துகொள்வது
PCB உற்பத்தியில், துளை அளவு மற்றும் தடிமன் விகிதம், என்றும் அழைக்கப்படுகிறது விகித விகிதம், என்பது துளை முலாம் பூசலின் தரத்தை பாதிக்கும் ஒரு முக்கியமான காரணியாகும். இந்த விகிதம் PCB இன் தடிமனை துளை விட்டத்தால் வகுப்பதன் மூலம் கணக்கிடப்படுகிறது, இது பெரும்பாலும் நீளம்-விட்டம் விகிதம் (L/D).
உதாரணமாக, ஒரு PCB-யின் தடிமன் 1.60 மிமீ மற்றும் துளை விட்டம் 0.2 மிமீ என்றால், அதன் தோற்ற விகிதம் 8:1 ஆகும். குறைந்த தோற்ற விகிதங்கள் பெரிய துளைகளைக் கொண்ட மெல்லிய பலகைகளைக் குறிக்கின்றன, இது பொதுவாக மின்முலாம் பூசுதல் செயல்பாட்டின் போது அதிக சீரான அயனி விநியோகம் காரணமாக சிறந்த முலாம் பூசும் முடிவுகளை விளைவிக்கும்.
இருப்பினும், உயர் விகித PCBகள்— மெல்லிய பலகைகள் மற்றும் சிறிய துளைகளைக் கொண்டவை — மின்முலாம் பூசுதல் செயல்பாட்டின் போது குறிப்பிடத்தக்க சவால்களை ஏற்படுத்துகின்றன, இது போன்ற குறைபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கிறது செம்பு இல்லாத துளைகள் ("குருட்டு வயஸ்" அல்லது "வெற்றிடங்கள்" என்றும் அழைக்கப்படுகிறது) மற்றும் மோசமான தரமான முலாம்.
உயர் விகித PCB-களில் தாமிரம் இல்லாத துளைகள் எதனால் ஏற்படுகின்றன?
- மைக்ரோ-குமிழ்கள் மற்றும் அடைப்புகள்
பாரம்பரியத்தில் நேரடி மின்னோட்ட (DC) மின்முலாம் பூசுதல் இந்த செயல்முறையில், மின்முலாம் பூசும் கரைசல் துளையில் உள்ள நுண்ணிய குமிழ்களைப் பிடித்து, தாமிரம் துளைச் சுவர்களில் சமமாக முலாம் பூசுவதைத் தடுக்கலாம். இந்த குமிழ்கள் தாமிரத்தின் ஓட்டத்தைத் தடுக்கலாம், இதன் விளைவாக போதுமான செம்பு படிவு இல்லாத பகுதிகள் உருவாகலாம். - முன் சிகிச்சையின் போது மோசமான சுத்தம் செய்தல்
பிசிபியை முலாம் பூசுவதற்கு முன்பு சரியாக சுத்தம் செய்யாவிட்டால், துளைகளுக்குள் மாசுபாடுகள் அல்லது எச்சங்கள் இருக்கக்கூடும். இது தாமிரம் துளை சுவர்களில் ஒட்டுவதைத் தடுக்கிறது, இதனால் வெற்றிடங்களும் பலவீனமான இடங்களும் உருவாகின்றன. - துளையிடும் குறைபாடுகள்
அதிக விகிதத் துளைகளை துளையிடும் போது, துளை பிட் போதுமான அளவு கூர்மையாக இல்லாவிட்டால், அது துளையின் உள் மேற்பரப்பில் சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும். பொருளை சீராக அகற்றுவதற்கு பதிலாக, துளை பிட் பிசின் அல்லது கண்ணாடியிழையை இழுத்து கிழித்து, கரடுமுரடான மேற்பரப்புகளை விட்டுவிடும். இது முலாம் பூசும் செயல்முறையைத் தடுத்து, மோசமான செப்பு ஒட்டுதலுக்கு வழிவகுக்கும்.
உயர் விகித விகிதம் பிளேட்டிங் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது
க்கு உயர் விகித PCBகள் (எ.கா., 14:1, 16:1, அல்லது 20:1 கூட), முலாம் பூசும் செயல்முறை மிகவும் சவாலானதாகிறது. மின்முலாம் பூசும் கரைசல், குறிப்பாக துளைகளின் உள் பகுதிகளில், தாமிரத்தை சீராக வைப்பதில் போராடுகிறது, இதன் விளைவாக ஒரு நாய்-எலும்பு விளைவுஇதன் பொருள் துளையின் மேற்பகுதி அகலமாகிறது, அதே நேரத்தில் கீழ் பகுதி அண்டர்ப்லேட்டாகவே இருக்கும்.
கூடுதலாக, துளையின் மின்னோட்ட அடர்த்தி துளையின் மேற்பரப்பு முழுவதும் மாறுபடும். துளையின் நுழைவாயிலில், மின்னோட்ட அடர்த்தி அதிகமாகவும், ஆழமான பகுதிகளில், அது குறைவாகவும் இருக்கும். இந்த சீரற்ற விநியோகம் துளையின் கீழ் பகுதிகளில் மோசமான முலாம் பூசலுக்கு வழிவகுக்கிறது, இது உருவாவதற்கு பங்களிக்கிறது செம்பு இல்லாத துளைகள்.
உயர் விகித PCBகளில் தாமிரம் இல்லாத துளைகளைத் தடுப்பதற்கான மேம்பட்ட தீர்வுகள்
இந்த சிக்கல்களைத் தவிர்க்க, நவீன PCB உற்பத்தி தொழிற்சாலைகள் துடிப்பு முலாம் பாரம்பரிய DC மின்முலாம் பூசலின் பல வரம்புகளை வெல்லும் தொழில்நுட்பம்.
சீரான செப்பு படிவுக்கான பல்ஸ் முலாம்
பல்ஸ் முலாம் பூசுதல், செப்பு படிவு செயல்திறனை அதிகரிக்க கட்டுப்படுத்தப்பட்ட பல்ஸ்களுடன் மாற்று மின்னோட்டத்தைப் பயன்படுத்துகிறது. வழக்கமான டிசி முலாம் பூசுவதைப் போலல்லாமல், பல்ஸ் முலாம் துளைக்குள் அயனி இயக்கத்தை மேம்படுத்துகிறது, இது நுழைவாயிலிலும் ஆழமான பகுதிகளிலும் துளை முழுவதும் மிகவும் சீரான செப்பு படிவுக்கு அனுமதிக்கிறது. இது சிறந்த முலாம் தரத்தை விளைவிக்கிறது மற்றும் செம்பு இல்லாத துளைகள் உருவாவதைத் தவிர்க்கிறது.
கூடுதலாக, பல்ஸ் முலாம் பூசுதல், பலகை மேற்பரப்பில் செப்பு தடிமன் கணிசமாக அதிகரிக்காமல், செம்பு சமமாக படிந்திருப்பதை உறுதி செய்கிறது, அதிக அடர்த்தி கொண்ட சுற்றுகள், நுண்ணிய கோடுகள் மற்றும் துல்லியமான மின்மறுப்பு ஆகியவற்றின் ஒருமைப்பாட்டை பராமரிக்கிறது.
பிற உத்திகள்
- மேம்படுத்தப்பட்ட துளையிடும் நுட்பங்கள்
உயர் துல்லியமான பயிற்சிகளைப் பயன்படுத்துவது மென்மையான மற்றும் சுத்தமான துளைகளை உறுதிசெய்து, மேற்பரப்பு தரத்தை மேம்படுத்தி, முலாம் பூசும் செயல்முறை மிகவும் பயனுள்ளதாக இருப்பதை உறுதிசெய்யும். - உகந்த முன் சிகிச்சை
PCB துளைகளை முழுமையாக சுத்தம் செய்து சிகிச்சையளிப்பது சிறந்த செப்பு ஒட்டுதலை உறுதி செய்யும். வேதியியல் பொறித்தல் அல்லது பிளாஸ்மா சுத்தம் செய்தல் நுட்பங்கள் எந்த மாசுபாடுகளையும் அகற்றி துளை சுவரின் தரத்தை மேம்படுத்தலாம், இது சிறந்த முலாம் பூச்சு முடிவுகளுக்கு வழிவகுக்கும். - மேம்பட்ட முலாம் பூசும் உபகரணங்களின் பயன்பாடு
நவீன PCB தொழிற்சாலைகள் உயர் விகித PCBகளைக் கையாள பிரத்யேகமாக வடிவமைக்கப்பட்ட உபகரணங்களைப் பயன்படுத்துகின்றன. இதில் மேம்படுத்தப்பட்ட எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் தொட்டிகள், மேம்பட்ட தீர்வு வடிகட்டுதல் அமைப்புகள் மற்றும் சிறந்த மின்னோட்டக் கட்டுப்பாட்டு வழிமுறைகள் ஆகியவை அடங்கும்.
கீழே உள்ள படத்தில் உள்ள ஓட்டையை எப்படி உருவாக்குவது?
✅अनिकालिक अ�தீர்வு: ரிச்ஃபுல்ஜோயின் பல்ஸ்டு VCP, DC முலாம் பூசலில் அடிக்கடி ஏற்படும் அதிகப்படியான குழிகள் மற்றும் துளைகளைத் தவிர்க்கலாம். அதிக மின்னோட்ட அடர்த்தி முலாம் பூசும் திறன் அதிகமாக உள்ளது, மேலும் பல்ஸ் முலாம் பூசும் அமைப்பின் கீழ், துளையின் உள்ளேயும் வெளியேயும் மிகச் சிறப்பாக இருக்கும். பூச்சு விநியோக விளைவை அடைய முடியும், மேலும் மேற்பரப்பு தாமிரம் அதிகரிக்காது, மற்றும் மேற்பரப்பு தாமிரம் அதிகரிக்காது, மேலும் மெல்லிய சுற்று மற்றும் உயர் துல்லிய மின்மறுப்பை உத்தரவாதம் செய்ய முடியும்.
உயர் விகித PCB உற்பத்தியில் தரத்தை மேம்படுத்துதல்
அதிக விகித விகிதத்தில் PCB உற்பத்தி, தடுக்கிறது செம்பு இல்லாத துளைகள் தயாரிப்பு ஒருமைப்பாடு மற்றும் செயல்திறனைப் பராமரிப்பதற்கு இது மிகவும் முக்கியமானது. உயர் விகித வடிவமைப்புகளில் முலாம் பூசுவது தொடர்பான சவால்களைப் புரிந்துகொள்வதன் மூலமும், மேம்பட்ட தொழில்நுட்பங்களை ஏற்றுக்கொள்வதன் மூலமும் துடிப்பு முலாம், PCB உற்பத்தியாளர்கள் நிலையான மற்றும் நம்பகமான முலாம் தரத்தை உறுதி செய்ய முடியும்.
நீங்கள் இதில் ஈடுபட்டிருந்தால் PCB உற்பத்தி அல்லது உடன் பணிபுரிதல் PCB உற்பத்தி தொழிற்சாலைகள், இந்த நுட்பங்களைப் பற்றி அறிந்திருப்பதும், சமீபத்திய தொழில்நுட்பத்துடன் உயர் விகித PCBகளைக் கையாள நிபுணத்துவம் பெற்ற உற்பத்தியாளர்களுடன் இணைந்து பணியாற்றுவதும் முக்கியம்.
