Como identificar claramente os defeitos invisíveis em placas de circuito impresso?
Padrões de Inspeção por Raios X
1. As juntas de solda BGA não possuem deslocamento:
Critérios de avaliação: aceitável quando o deslocamento for menor que a metade da circunferência da ilha de solda; quando o deslocamento for maior ou igual à metade da circunferência da ilha de solda, deve ser rejeitado.
2. As juntas de solda BGA não apresentam curto-circuito:
Critérios de avaliação: Se não houver contato com estanho entre as juntas de solda, é aceitável; se houver contato com solda entre as juntas, deve ser rejeitado.
3. Juntas de solda BGA sem vazios:
Critérios de avaliação: Uma área vazia inferior a 20% da área total da junta de solda é aceitável; se a área vazia for igual ou superior a 20% da área total da junta de solda, esta deverá ser rejeitada.
4. Ausência de falta de estanho nas juntas de solda BGA:
Critérios de avaliação: Aceitável quando todas as esferas de estanho apresentarem tamanhos completos, uniformes e consistentes; se o tamanho da esfera de estanho for significativamente menor em comparação com as outras esferas de estanho ao seu redor, ela deve ser rejeitada.
5. O padrão de inspeção para o pad de aterramento E-PAD de chips da classe QFP/QFN para alguns produtos é que a área de estanho deve ser maior que 60% da área total (quatro grades fundidas juntas indicam boa soldagem), e a taxa de amostragem é de 20%.
1. Objetivo do teste: placas PCBA com componentes BGA/LGA e pads de aterramento;
2. Frequência de testes:
① Após a transformação, o pessoal técnico verifica se a primeira placa de pasta de solda e o componente BGA de montagem em superfície apresentam algum defeito de desvio e, em seguida, prossegue com a passagem pela câmara após confirmar que não há problemas;
② O pessoal técnico confirma se há algum problema com a soldagem BGA da primeira placa de pasta de solda após passar pela câmara e, em seguida, a coloca em produção se não houver problemas;
③ Durante a produção normal, o pessoal designado é responsável pelos testes e, se as encomendas forem de ≤ 100 unidades, 100% devem ser totalmente testadas; de 101 a 1000 unidades, 30% devem ser amostradas; encomendas superiores a 1001 unidades, 20% devem ser amostradas;
④ Durante o processo normal de produção, o IPQC realiza testes de amostragem em 2 peças grandes por hora;
⑤ Os produtos devem ser 100% testados e as fotos devem ser 100% salvas.
3. Caso sejam encontrados defeitos, as fotos devem ser salvas e o modelo da lista de materiais (BOM), o número de série do código de barras e os resultados dos testes do produto testado devem ser registrados no Formulário de Registro de Teste de Raios X. Adicione fotos da soldagem dos pads de aterramento QFP e QFN e salve 100% das fotos.
4. Se forem detectados defeitos durante os testes, estes devem ser imediatamente comunicados ao superior hierárquico e ao engenheiro de processos para confirmação.
Especialista em Inspeção Inteligente por Raios-X Industrial
O sistema de equipamentos de raios X consiste principalmente em sete partes: fonte de raios X de microfoco, unidade de imagem, sistema de processamento de imagem computadorizado, sistema mecânico, sistema de controle elétrico, sistema de proteção de segurança e sistema de alerta. Ele integra testes não destrutivos, tecnologia de software, tecnologia de aquisição e processamento de imagem e tecnologia de transmissão mecânica, abrangendo quatro grandes áreas técnicas: óptica, mecânica, elétrica e processamento digital de imagem. Através das diferenças de absorção de raios X por diferentes materiais, a estrutura interna do objeto é visualizada e a detecção de defeitos internos é realizada. A imagem detectada do produto pode ser observada em tempo real para determinar se há defeitos, os tipos de defeitos e os níveis de conformidade com os padrões da indústria. Ao mesmo tempo, o sistema de processamento de imagem computadorizado é usado para armazenar e processar imagens, melhorando a nitidez e garantindo a precisão da avaliação. Ele pode medir automaticamente bolhas em componentes eletrônicos encapsulados, como BGA e QFN, e suporta medições geométricas como distância, ângulo, diâmetro e polígono. Permite facilmente a detecção de posicionamento multiponto, possibilitando que os produtos saiam da fábrica com zero defeitos.
