IC-bärarkort PCB

Design för att matcha chipstorlek, layout av kringutrustningskomponenter och installationsutrymme. Till exempel kräver hållare för smartklockor exakt miniatyrisering.

Använd material med låg dielektricitetskonstant (t.ex. Rogers) för höghastighetstillämpningar och FR-4 för allmänt bruk. Matcha värmeutvidgningskoefficienten med chipet.

Följ principerna för signalintegritet: håll höghastighetssignaler korta och raka, se till att differentialparen är lika långa och har enhetligt avstånd. Till exempel kräver PCIe-gränssnitt strikt kontroll av längd och avstånd.

Planera enhetliga effektplan och isolera olika effektdomäner under partitionering för att undvika överhörning mellan digitala och analoga nätaggregat.

Upprätta ett lågimpedansjordningsplan, lägg till skyddsringar för känsliga signaler och använd flerpunktsjordning för RF-kretsar.

Via-storleken bestäms av ström och frekvens. Använd vias med liten diameter (t.ex.

Matcha exakt storlek och avstånd mellan dynorna, optimera routing och värmeavledning i BGA-området och lägg till en termisk via-matris under BGA:n.

Testpunkter bör vara tillgängliga för utrustning och måste placeras vid viktiga signalnoder och kraftstift för att uppfylla funktionella testkrav.

Silkscreentryck ska tydligt markera komponentetiketter, polaritet etc. och placeras i tomma områden borta från svetsområden.

Anpassa formen (t.ex. rektangulär/oregelbunden) enligt utrustningens struktur och installationskrav för att säkerställa kompatibilitet med andra komponenter, till exempel i bärbara datorer.

Ställ in toleranser (t.ex. ±0,05 mm för linjebredd) baserat på tillverkningsprocesser för att säkerställa mellanlagerjustering och noggrannhet vid komponentinstallation.

Använd kylflänsar, vias eller metallsubstrat för högpresterande kretsar. Till exempel förbättrar CPU-bärare värmeavledningen genom stora kopparplan och vias.

Använd metallskärmande höljen eller ytskikt för att omsluta känsliga kretsar (t.ex. RF-moduler).

Tänk noggrant på material, routing och termisk design. Använd högkvalitativa material och minska spänningskoncentrationer.

Designa för att möta processkapaciteten (t.ex. minsta linjebredd/avstånd) för enkel tillverkning.

Inkludera tillräckligt med testpunkter och gränssnitt (t.ex. JTAG) för produktionstestning och feldiagnostik.

Ordna komponenter för enkelt utbyte och placera sårbara delar på tillgängliga platser.

Optimera kostnaden genom att kontrollera antal lager, storlek och välja lämpliga material och processer enligt prestandakrav.

Använd blyfri lödning och miljövänliga material för att uppfylla RoHS-standarderna.

Processerna inkluderar materialskärning, borrning, kopparavsättning, elektroplätering, kretstillverkning, lödmaskering, silkscreening och ytbehandling.

Materialen inkluderar kopparbelagda laminat (FR-4, högfrekventa material), kopparfolie, löd-/silkscreentryckfärger och ytbehandlingsmaterial (förgyllning/tennplätering, OSP).

Använd högprecisionsutrustning, underhåll borrarna regelbundet, kontrollera hastighet/matningshastighet och använd positioneringsstift för att hålla avvikelsen ≤±0,05 mm.

Använd elektrolös plätering för att avsätta 0,2–0,5 μm tunn koppar på hålväggen, vilket gör icke-ledande väggar ledande för elektroplätering.

Kontrollera strömtäthet, tid, pläteringslösningens sammansättning/temperatur exakt. Till exempel uppnås 18–35 μm kopparplätering genom att justera parametrar.

Använd fotolitografi för att överföra mönster, följt av framkallning och etsning. Minsta linjebredd kan vara 0,075 mm.

Använd högkvalitativt bläck, kontrollera skikttjockleken/jämnheten, optimera exponerings-/härdningsparametrar. Filmtjocklek 25–40 μm, bubbel-/porfri.

Använd screentryck för att kontrollera bläcktjockleken (10–20 μm) och precisionen, vilket säkerställer tydliga tecken och korrekt positionering.

Välj HASL för lödbarhet och ENIG för planhet, baserat på applikationskrav.

Kortslutningar, öppna kretsar, spårbrott, lödmaskdefekter, suddig silkscreen, ojämna hålväggar, delaminering etc.

Använd AOI, röntgen, flygande probtestning och IKT för att inspektera kretsintegritet, lödkvalitet och elektrisk prestanda.

Använd mikroetsning för att ta bort överflödig koppar vid kortslutningar, bygelkablar vid avbrott och lokal reparation av lödmaskdefekter. Inspektera igen efter reparation.

3–7 dagar för vanliga transportörer, 10–15 dagar för komplexa och 1–3 dagar för brådskande beställningar (med högre kostnader).

Optimera designen för att minska antalet/storleken på lager, välja kostnadseffektiva material/processer och förbättra utbytet.

Genererar avloppsvatten, avgaser och avfallsrester som innehåller tungmetaller, vilket kräver behandling för att uppfylla utsläppsstandarder.

Använd automatiserad lastnings-/lossnings-, silkscreening- och inspektionsutrustning för att förbättra effektiviteten och kvaliteten.

Borrmaskiner, kopparbeläggnings-/elektropläteringslinjer, exponeringsmaskiner, etsmaskiner, lödmask-/silkscreentryckare, ytbehandlings- och inspektionsutrustning.

Rengör, underhåll, byt ut slitdelar och kalibrera parametrar regelbundet för att säkerställa stabil drift av utrustningen.

Optimera parametrar för borrning, elektroplätering, etsning etc. genom experimentell analys – t.ex. förbättra pläteringsuniformiteten för att förbättra kvalitet och effektivitet.

Implementera standardprocedurer, kontrollera råmaterialkvaliteten, kalibrera utrustning och utbilda personal för att säkerställa enhetlighet från batch till batch.

Använd multimetrar, oscilloskop och nätverksanalysatorer för att testa kontinuitet, impedans och signalöverföringsegenskaper.

Använd ögondiagram, reflektions- och överhörningstester för att analysera distorsion. Öppningen i ögondiagrammet måste uppfylla standarder.

Optimera kraftdistributionsnät, lägg till avkopplingskondensatorer, minska intern resistans/induktans och sänk brus – t.ex. placera flervärdeskondensatorer nära chippinnar.

Använd vektornätverksanalysatorer för att testa insättningsförlust, returförlust, isolering etc. för att säkerställa normal RF-signalöverföring.

Använd värmekameror för att mäta temperaturfördelningen och beräkna värmeresistansen. Chipets yttemperatur måste ligga inom nominella gränser.

Använd skärmning, filtrering och korrekt routing – t.ex. separera digitala/analoga jordningar och lägg till skärmning för känsliga signaler.

Utför högtemperaturåldring (t.ex. 85 ℃), termiska cykler, fuktighets- och vibrationstester för att utvärdera miljöanpassningsförmåga.

Förutsäg livslängden genom accelererad livslängdstestning och Arrhenius-ekvationsmodellering.

Optimera jordning, skärmning och filtrering för att kontrollera signalstrålning och störkänslighet – t.ex. lägg till jordningsramar vid kretskortskanter.

Utför böjnings-, spännings- och skjuvtester för att utvärdera skivans hållfasthet, vilken måste uppfylla relevanta standarder.

Utvärdera via kemiska resistenstester (blötläggning i syra-/alkalilösningar) för att observera förändringar i utseende och prestanda.

Välj material med god väderbeständighet och applicera ytskyddsbehandlingar (som täckfärg) för att förlänga livslängden utomhus.

Använd en isolationsresistansmätare för att mäta isolationsresistansen mellan kretsar och mellan kretsar och jord (ska vara över megohm-nivån).

Utvärdera genom att testa parametrar som dielektricitetskonstant och dielektricitetsförlustfaktor. I högfrekventa tillämpningar bör dielektricitetskonstanten vara stabil och låg.

Optimera kablarna, använd material med låga förluster och anta mikrostrip- eller stripline-strukturer för höghastighetssignaler för att minska fördröjningen.

Applicera olika effektbelastningar, observera kretsuppvärmning och förändringar i elektrisk prestanda, och utvärdera strömförsörjningsförmågan hos kraftkomponentkretsar.

Mät effektbrus, signalbrus etc. för att säkerställa att topp-till-topp-värdet för effektbruset ligger inom det tillåtna intervallet.

Använd redundanta konstruktioner (t.ex. reservkretsar eller komponenter) och använd dubbellinjers överföring för kritiska signaler för att förbättra tillförlitligheten.

Testa signalresponshastighet och stabilitet under dynamiska driftsförhållanden (såsom dynamisk testning av gränssnitt för höghastighetsdataöverföring).

Utför kompatibilitetstester med olika chip och moduler (t.ex. tester med olika batcher av chip) för att säkerställa normal systemdrift.

Använd först AOI för att kontrollera om det finns kortslutningar i kretsen, använd sedan en multimeter för att mäta resistans för positionering och kontrollera om det finns kortslutningar i kretsar eller komponentstift.

Använd flygande probtestning eller en multimeter för att mäta kretsens kontinuitet och kontrollera om det finns öppna kretsar eller blockerade vias (möjligen orsakade av överdriven etsning eller borrningsproblem).

Använd ett oscilloskop för att observera signalvågformer, kontrollera om det finns problem med reflektion och överhörning och undersöka felaktig kabeldragning eller impedansavvikelse.

Mät nätspänningen, kontrollera om det finns kortslutningar/avbrott i strömförsörjningsledningarna och fel på frånkopplingskondensatorn, och undersök fel på effektkretsen eller för stora ledningsförluster.

Använd en värmekamera för att identifiera värmekällor och kontrollera om det finns överbelastning på strömförsörjningsenheten eller dålig värmeavledning (t.ex. felaktig installation av kylfläns eller otillräckliga värmekanaler).

Använd en spektrumanalysator för att upptäcka störkällor och kontrollera skärmningsåtgärder (t.ex. jordanslutning av skärmkåpor och normal drift av filterkretsar).

Använd AOI för att kontrollera kalla lödfogar, saknade lödfogar och bryggning, och undersök problem med felaktig svetstemperatur/tid eller flusskvalitet.

Använd multimetrar och oscilloskop för att testa komponenternas prestanda (såsom resistans, kapacitans och diodledningsförmåga) och undersök orsaker till överspänning/överström.

Granska konstruktionsdokumenten igen, jämför faktisk prestanda med specifikationer och undersök felaktig koppling eller parameterinställningsfel (t.ex. otillräcklig ledningsbredd för strömföring).

Kontrollera om det finns oxidation/kontaminering på testpunkternas ytor, slitage på testprober eller problem med utrustningens anslutning. Rengör testpunkterna eller byt ut proberna.

Kontrollera silkscreenens skärpa, noggrannhet och position, och undersök problem med silkscreenprocessen eller bläckkvaliteten (t.ex. justering av silkscreenparametrar).

Observera lödmasklagret för bubblor, porer och flagning, och undersök problem med beläggnings-/härdningsprocessen (t.ex. justering av beläggningstjocklek och härdningstemperatur).

Använd röntgen för att detektera bindning mellan lager och undersöka överdriven termisk spänning eller problem med materialkompatibilitet (t.ex. snabba temperaturförändringar under produktion).

Observera hålväggarna under ett mikroskop och kontrollera borrparametrar och borrkronans slitage (t.ex. justering av borrhastighet och matningshastighet).

Kontrollera ytbehandlingslagrets jämnhet, fasthet och oxidation/korrosion, och undersök felaktiga processparametrar (såsom justering av galvaniseringstid och strömtäthet).

Använd mätverktyg som skjutmått för att jämföra med konstruktionsmått och undersöka problem med tillverkningspositionering eller bearbetningsnoggrannhet (t.ex. kontroll av borrpositionering).

Använd ett instrument för planhetsmätning för att upptäcka och undersöka termisk stress eller materialproblem (t.ex. för hög värmeutvidgningskoefficient hos kortet, optimera termisk design).

Testa materialsammansättningen och kontrollera produktionsprocessen (t.ex. om blyhaltiga material används och om avloppsvatten/avgaser uppfyller standarder).

Kommunicera med tillverkare och kontrollera om designen uppfyller processkraven (t.ex. minsta linjebredd/avstånd, utrustningens kapacitet, optimera designen).

Kontrollera rationaliteten i testpunktsinställningarna och gränssnittets normalitet, och undersök otillräckliga testpunkter eller obekväma positioner (planera om testpunkterna).

IC-bärarkretskort fokuserar mer på chipanslutning, med mindre storlek, högre precision, tätare ledningar och högre krav på signalintegritet och värmeavledning.

Utvärdera leverantörernas produktionskapacitet, kvalitetskontroll, tekniska nivå, pris och leveranstid (t.ex. kontroll av relevanta certifieringar och utrustningsutveckling).

Kontrollera lagerkvantiteten på ett rimligt sätt baserat på produktionsplaner och efterfrågeprognoser, genomför regelbundna lagerkontroller och använd ABC-klassificeringsmetoden för att förhindra överlager/brist.

Fysisk demontering och kemisk behandling kan användas för att återvinna koppar och ädelmetaller (såsom syraurlakning för att återvinna koppar, i enlighet med miljökrav).