Köp soralýan soraglar

Hawa, biz islendik möçberde PCB-leri öndürip bileris. MOQ = 1 sany (Bir bölek ýa-da bir PCB paneli).

RichPCBA müşderiniň awtorlyk hukugyna hormat goýýar we bize ýazmaça habar berilmedikçe, siziň faýllaryňyz bilen başga biriniň üçin PCB öndürmez.

Siziň rugsatyňyz ýok, şeýle hem biz bu faýllary başga üçünji taraplar bilen paýlaşmarys. Siziň islegiňiz boýunça, goşmaça howpsuzlyk üçin NDA-a gol çekip bileris.

Prototip PCB ýygnamagyň bahasyny kesgitlemek üçin aşakdaky faktorlary göz öňünde tutmaly.

1) Komponentleriň umumy sany

2) Partiýanyň mukdary we ölçegi

3) Ulanylýan ýygnamak tehnologiýasy

4) Zerur önümçilik prosesi

5) Ýalaňaç PCB gatlaklarynyň we ulanylan materiallaryň sany

6) Konformal örtügiň talaplary

Hawa, biz şeýle edýäris. “RichFullJoy” kiçi we orta göwrümli PCB we PCBA önümçiligine üns berýär.

Ýokary möçberdäki önümçilikde kemçilikli önümleriň ýüze çykmagynyň ähtimallygyny azaltmak üçin.

Geljekde ýokary möçberde önümçilik üçin PCB öndürijisi bilen hyzmatdaşlyk etmek ýa-da etmemek barada karara gelmek.

PCB ölçegiňiz 50mmx100mm-den kiçi bolsa ýa-da PCB-ňiz gönüburçlukdan başga islendik görnüşlerde (tegelek ýa-da geň görnüş) bolsa, panelleşdirme zerurdyr, tagtalaryňyz ýygnamak üçin massiw görnüşde panelleşdirilmelidir. Şeýle hem, biz siziň üçin PCB-ňizi öndürýändigimiz üçin, tagtalaryňyzy öndürmäge başlanymyzdan soň, panelleşdirme faýlymyz (lehimleme maglumatlary) bolar, panelleşdirilen PCB-e laýyk gelýän şablon döretmek üçin maglumatlary PCBA bölümine geçireris.

Çap edilen elektron plata (PCB) çipi ýa-da beýleki elektron bölekleri saklamak üçin ulanylýan platadyr. Dürli dizaýn zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin PCB bir gatlakly ýa-da birnäçe gatlakdan ybarat bolup biler. PCB-ler dizaýn boýunça bir taraply ýa-da iki taraply hem bolup biler.

Birnäçe PCB-leri bir enjamda çeýe ýa-da berk birleşdirijiler arkaly birikdirip bolýar.

Jogap ikisinde-de. PCB-ler dizaýn boýunça çeýe ýa-da berk bolup biler.

Gaty PCB-ler hereket etmez ýaly niýetlenendir we adatça olaryň öndürilişi çeýe PCB-lere garanyňda arzan bolýar.

Çeýe PCB-ler ýa-da çeýe platalar islenýän konfigurasiýada hereket etmek, burulmak we gatlamak üçin niýetlenendir we birleşdirijilere we beýleki komponentlere bolan zerurlygy aradan aýyryp, umumy önümçilik çykdajylaryny azaldyp biler.

“RichFullJoy” dizaýnyňyz üçin iň gowy çözgüdi kesgitlemek üçin siziň bilen bilelikde işläp biler — netijeliligi iň ýokary derejä çykarýan çözgüdi.

PCB-ler, adatça, izolýasiýa üçin RF4 material substraty (meselem, aýna süýümi) we elektrik toguny geçirmek üçin mis ýaly köp gatlakly materiallardan ýasalýar.

PCB döretmek köp tapgyrly proses bolup, ol aşakdakylary öz içine alýar:

#1 PCB-niň dizaýnyny düzmek – PCB üçin zerur bolan gatlaklaryň ululygyny, ölçeglerini we sanyny kesgitlemek üçin ösen programma üpjünçiligi ulanylýar.

#2 PCB dizaýnyny çap etmek – dizaýny çap etmek üçin plotter printeri diýlip atlandyrylýan ýöriteleşdirilen printer ulanylýar, ol geçiriji we geçiriji däl ýerler üçin köp gatlakdan ybarat. Çap substratyň esasyna öwrülýär, ol gurluşyň böleklerini saklaýar, şol sanda gatlagyň iki tarapynda mis bar.

#3 Içki gatlaklar üçin misi çap etmek – PCB-niň dizaýny platany we elektrik bölekleriniň ýerleşişini dogry deňleşdirmek üçin ultramelewşe şöhle bilen reaksiýa bermek üçin niýetlenen plýonkany öz içine alýan laminata çap edilýär.

#4 Goşmaça misden dynmak – dizaýn bişirilip, ultramelewşe şöhleler bilen işlenip gutarylandygy sebäpli, käbir ýerler berkidilýär we mis tagta birikdirilýär. Indiki ädim tagtadan gereksiz misi aýyrmak üçin himiki ergini ulanmakdyr.

#5 Barlag we gatlak deňleşdirme – artykmaç mis aýrylandan soň, ähli gatlagyň we deşikleriň dogry deňleşdirilmegine göz ýetirmek üçin dizaýn jikme-jik gözden geçirilmelidir. Bir maşyn gatlaklaryň deňleşdirilmegini üpjün etmek üçin olaryň arasyndan bir ştift deşýär. Soňra başga bir maşyn tagtany ýalňyşlyklara barlaýar.

#6 PCB gatlaklaryny laminirlemek – tagta barlagdan geçenden soň, tagtany laminirlemek üçin epoksi smola gatlagy çalynýar. Başga bir substrat gatlagy çalynýar, soňra substrat smolasynyň we mis folga gatlaklary çalynýar we bir-birine basylýar.

#7 Deşikleri burawlamak – kompýuter tarapyndan dolandyrylýan burawlaýjy dizaýn üçin degişli ýerlerde substrat we içki paneller arkaly deşikleri burawlamak üçin ulanylýar. Burawlamak tamamlanandan soň, galan mis aýrylýar.

#8 PCB örtügi – plata goşmaça mis gatlagy goşulýar, ondan soň misiň daşky gatlagynyň oýulyp aýrylmagyndan goramak üçin inçe galaýy goragy goýulýar. Şol ýerden PCB lehim maskasyny, möhüm maglumatlar bilen ýüpek ekranyny alýar we lehimlenip bolýan örtük bilen ýerleşdirilýär.

PCB-niň umumy bahasyny kesgitlemäge köp sanly dizaýn faktorlary kömek eder. Mysal üçin, ölçegi, gatlaklarynyň sany, ulanylýan laminat tagtasynyň görnüşi we öndürilen tagtalaryň umumy sany umumy bahasyna uly täsir edip biler.

PCB-ler elektron enjamlaryň dizaýnerleri we öndürijileri üçin köp artykmaçlyklary üpjün edýär. Çap edilen elektron platalar:

Ýer tygşytlaň – Olar toguň birnäçe simden geçirilmegine zerurlyk bolmazdan, ähli birikdirişleriň platanyň özünde amala aşyrylmagyna mümkinçilik bermek arkaly enjamdaky ýeri tygşytlaýarlar.

Oňaý gurnamak we abatlamak üçin mümkinçilik dörediň – ähli bölekler aýdyň görkezilendigi üçin, näsazlyklary düzetmek we diagnostika synaglaryny PCB-de geçirmek aňsat.

Çalt ýygnamagy üpjün edýär – zynjyrlary birikdirmegiň adaty usullary bilen deňeşdirilende, PCB-ler ýygnamakda wagty tygşytlaýar.

Ýerinde galyň – ähli elektron bölekleri bir tagta lehimlenenligi sebäpli, olar göçürilende süýşmeýär.

Köpçülikleýin öndürmek üçin netijeli – PCB-ler komponentleri birikdirmegiň beýleki energiýa usullaryna garanyňda has tygşytly bahadan köp mukdarda öndürilip bilner.

Ygtybarly elektrik üpjünçiligini üpjün ediň – baglanyşyklar tagtadaky mis ýollar bilen amala aşyrylýandygy sebäpli, olaryň boşalmagy ähtimallygy az.

Tejribeli toparymyz berk 2-68 gatlakly tagtalary öndürip biler, zerurlyklaryňyz üçin iň amatly PCB-ni kesgitlemäge kömek etmek üçin inženerlerimiz bilen gürleşiň.

Platanyň özi dört esasy bölekden ýasalýar:

Substrat – PCB-niň esasy, substrat adatça aýna süýüminden ýa-da başga bir geçiriji däl materialdan ýasalýar. Substratlar bir ýa-da köp gatlakly bolup biler.

Mis – elektrik toguny geçirmek üçin ulanylýar, PCB-niň içindeki mis simleriň ornuny tutýar.

Lehim maskasy – PCB-niň ýüzü bilen elektron bölekleriň arasynda baglanyşyk döretmek üçin ulanylýan metal. Lehim maskasy aşagyndaky elektron yzlaryny amatsyz şertlerden goraýar.

Silkscreen – elektron böleklerini, duýduryşlary we enjamyň birikmesine mahsus beýleki aýratynlyklary bellemek üçin ulanylýan syýa yzlarynyň gatlagy.

PCB-niň soňky önümçiligine geçmezden ozal, ähli komponentleriň birikdirilendigine we enjamy elektrik bilen üpjün etmek üçin dogry işleýändigine göz ýetirmek üçin prototip tassyklanylmaly.

PCB-e reňk berýän substrat ýaly bolup görünmegi mümkin, ýöne aslynda ol lehim maskasydyr. Substrat adatça ýaşyl reňkde bolýar, ýöne onuň üstünden geçýän lehim maskasy gök, sary, mämişi, gyrmyzy, gyzyl, gara, ak ýa-da elbetde, ýaşyl bolup biler.

Biz lehim maskasynyň reňkleriniň ähli görnüşlerini diýen ýaly goldap bilýäris. Şeýle-de bolsa, iň köp ulanylýan reňklerimiz Gyzyl, Ýaşyl, Gara, Gök, Ak.

Eiektroniki altyn örtük, ENlG, berk altyn

örtük, Altyn Barmak, lmmersion Kümüş, lmmersionTin, HASl

LF, OSP, ENEPIG, Ýumşak altyn örtük

Yzaryň giňligi: 3 mil

Yzar/setir aralygy: 3 mil

Dar yzlary öndürýän wagtyňyz, işlemek üçin çydamlylyk has az bolýar, şonuň üçin aşa köp aşynma ýüze çykyp biler. Biziň gözegçilikli aşynma prosesimiz degişli yz giňligini üpjün edýär.

Hawa, biz çeýe we berk çeýe PCB-leri öndürýäris

Biz synag usullarynyň iki görnüşini ulanýarys:

Uçýan zond

Synag armaturasy

Hawa, bizde ýokary ýygylykly we RF ulgamlary üçin PCB-leri öndürmek mümkinçiligi bar.

Siz bize ýörite görkezmeleriňizi görkezýän e-poçta iberip bilersiňiz ýa-da tehniki aýratynlyklaryňyz bilen readme faýlyny iberip bilersiňiz.

Hawa, biz HDI PCB-lerini ýasap bileris. Has giňişleýin maglumat üçin biziň PCB öndürmek sahypamyza giriň.

Adaty PCB-lere garanyňda has ýokary zynjyr dykyzlygyna ýetmek üçin, HDI çap edilen zynjyr tagtalary kör/gömülýän zynjyrlar, lazer bilen deşilen mikro zynjyrlar, pedleriň içinde zynjyr usullary ýaly ösen aýratynlyklaryň we tehnologiýalaryň utgaşmasyny ulanýar.

Hawa, biz gözegçilik çuňlugyny marşrutlaşdyrmagy we ýörite frezerlemegi üpjün edýäris.

Biz FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polimid, Keramika, Takonik, Megtron ýaly dürli laminatlary ulanýarys.

Gaty çeýe zynjyr platalary berk zynjyr platalarynyň we çeýe zynjyr platalarynyň utgaşmasydyr.

Gaty PCB-ler iň köp ulanylýan PCB-lerdir. Onuň esasy artykmaçlyklary:

Ýokary ölçegli durnuklylyk

Ýokary ygtybarlylyk

Arzan baha