HDI与普通PCB的主要区别——高密度互连的新时代
高密度互连（HDI）是一种专为小批量用户设计的紧凑型电路板。与普通PCB相比，HDI最显著的特点是其高布线密度。两者的区别主要体现在以下四个方面。
1. HDI体积更小、重量更轻
HDI板以传统的双面电路板为芯板，通过连续层压工艺制成。这种采用连续层压工艺制成的电路板也称为多层堆叠板（BUM）。与传统电路板相比，HDI板具有“轻薄、短小”的优点。
HDI板层间的电气互连是通过导电通孔、埋孔/盲孔连接实现的。其结构与普通多层电路板不同。HDI板中使用了大量的微型埋孔/盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和长宽比通常会减少。
2.HDI主板生产流程
HDI板的高密度主要体现在孔、线、焊盘和层间厚度的密度上。
微型通孔：HDI板包含诸如盲孔之类的微型通孔设计，这主要体现在直径小于150μm的微孔成型技术以及对成本、生产效率和孔位精度控制的高要求上。传统的多层电路板只有通孔，没有微小的埋孔/盲孔。
线宽/线间距的优化：这主要体现在对线缺陷和线表面粗糙度日益严格的要求上。通常，线宽/线间距不应超过76.2微米。
高焊盘密度：焊接触点密度大于50/cm²2
介质层厚度减薄：这主要体现在层间介质层厚度向80μm及以下的趋势上，对厚度均匀性的要求也越来越严格，尤其对于具有特性阻抗控制的高密度电路板和封装基板而言。
3. HDI板的电气性能更好
HDI 不仅能够使最终产品设计更加小型化，而且还能满足更高的电子性能和效率标准。
HDI更高的互连密度可增强信号强度并提高可靠性。此外，HDI板卡在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、散热等方面均有显著改进。HDI还采用全数字信号处理控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全方位的有效载荷适应性和强大的短期过载能力。
4.HDI板对埋孔插拔有很高的要求。
无论从电路板尺寸还是电气性能来看，HDI 都优于普通 PCB。凡事都有两面性。HDI 的另一面是，由于它是作为高端 PCB 制造的，其制造门槛和工艺难度远高于普通 PCB。此外，生产过程中还有许多问题需要注意，尤其是埋孔插拔。
目前，HDI制造的核心痛点和难点在于埋孔封堵。如果HDI埋孔封堵不当，会导致严重的质量问题，包括板边不平整、介质层厚度不均匀、焊盘凹坑等。
板面不平整，线条不直，导致凹陷处出现海滩现象，进而可能造成线路间隙和断线等缺陷。
由于介质厚度不均匀，特性阻抗也会波动，导致信号不稳定。
焊盘不平整会导致后续包装质量差，进而造成元件损失。
因此，并非所有PCB制造商都具备做好HDI（高密度互连）工艺的能力和实力。RICHPCBA拥有超过20年的PCB制造经验，为电子行业提供最新的印刷电路板制造技术和最高质量标准。产品包括：1-68层PCB、HDI、多层PCB、FPC（柔性印刷电路板）、刚性PCB、柔性PCB、刚挠结合PCB、陶瓷PCB、高频PCB等。选择RICHPCBA作为您在中国值得信赖的PCB制造商。
