如何制造高质量PCB？PCB制造关键步骤综合指南

PCB生产流程

第一步：数据验证

生产前，PCB制造商会核实客户提供的电路板制造数据，包括电路板尺寸、工艺要求和产品数量。只有在与客户达成一致后，才会开始生产。

第二步： 材料切割

根据客户提供的板材制作信息，将生产板材切割成符合要求的小块。具体工序：大板材→按MI要求切割→板材切割→切角/磨边→板材出料。

步骤三：钻孔

在PCB板上的相应位置钻出所需直径的孔。具体工序：大板材→按MI要求切割→固化→切角/磨边→板材出料。

第四步：铜沉孔

在绝缘孔上化学沉积一层薄铜。具体操作：粗磨→挂板→自动沉铜线→降板→浸泡于1%稀硫酸溶液中→铜层增厚。

步骤五：图像传输

将图像从胶片转移到纸板上。具体操作：纸板→胶片压制→竖立→对准→曝光→竖立→显影→检查。

步骤 6： 图形电镀

在电路图案的裸露铜片或孔壁上电镀所需厚度的铜层和金镍或锡层。具体工序：上层电镀→脱脂→二次水洗→微腐蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下层电镀。

步骤 7：去除薄膜

用氢氧化钠溶液去除防电镀涂层，露出非电路铜层。

步骤 8：蚀刻

使用化学试剂去除非电路部件。

步骤 9：阻焊层

将绿色薄膜的图像转移到电路板上，主要是为了保护电路，防止焊接电路上的锡部件。

步骤 10：丝网印刷

在PCB板上印刷可识别的字符。具体操作：焊锡阻膜最终固化后，冷却静置，调整丝网，印刷字符，最后固化。

第 11 步：金手指

在插头指上镀上所需厚度的镍/金层，以增强其硬度和耐磨性。

第 12 步：形成

使用模具或数控机床冲压出客户要求的形状。

步骤 13：测试

由开路、短路等引起的功能缺陷很难通过目视检查发现，可以使用飞针测试仪进行测试。