Rigide flexible

Un circuit imprimé rigide-flexible est un circuit imprimé qui combine des circuits imprimés rigides et flexibles grâce à des procédés spécifiques, offrant à la fois une stabilité de support et des caractéristiques de pliage/flexibilité.

Les types courants comprennent les matériaux flexibles simple/double face combinés à des matériaux rigides simple/double face, et les matériaux flexibles multicouches combinés à des matériaux rigides multicouches.

Les circuits imprimés rigides sont durs et stables, tandis que les circuits imprimés flexibles sont souples et pliables, mais peu résistants. Les circuits imprimés rigides-flexibles combinent leurs avantages pour répondre aux exigences complexes en matière d'agencement et de performances mécaniques.

Composé de couches rigides (FR-4, etc.), de couches flexibles (polyimide PI), de couches adhésives (colle) et de pistes métalliques.

Tenez compte de la complexité du circuit, des exigences en matière de signal et du coût. Les circuits simples nécessitent 2 à 4 couches ; les circuits complexes à haute vitesse peuvent nécessiter ≥ 6 couches.

Évitez les angles aigus ; utilisez des angles arrondis/à 45°. Veillez à ce que la largeur des lignes soit uniforme et adaptée. Évitez les vias dans les zones de flexion (distance par rapport à la zone rigide-flexible ≥ 50 mil).

Les lignes doivent assurer une transition fluide et perpendiculaire à la direction de courbure. Les fils doivent être répartis uniformément et leur largeur maximale. Les conceptions avec trous métallisés (PTH), revêtements et polypropylène non fluide sont interdites dans la zone de transition.

Utilisez un logiciel de simulation pour calculer les paramètres. Choisissez des diélectriques à faibles pertes (par exemple, la série RO4000). Contrôlez rigoureusement la gravure pour garantir une largeur de ligne constante.

Intégrez des vias thermiques dans les couches rigides sous les composants haute puissance. Utilisez des substrats métalliques et des adhésifs thermoconducteurs. Réalisez une simulation thermique dès la conception afin d'optimiser les voies de dissipation de la chaleur.

Concevoir en fonction de l'espace disponible et de la structure mécanique. La taille de la zone flexible doit tenir compte de la déformation en flexion afin d'éviter une compression excessive.

Veillez à des transitions fluides entre les pastilles et les pistes ; évitez les angles droits. Positionnez les supports de soudure des pastilles indépendantes pour améliorer leur maintien et la fermeté de la soudure.

Les trous d'outillage dans les cartes flexibles ne doivent pas être partagés. Le positionnement des trous dans les zones rigides doit tenir compte de la précision d'usinage et d'assemblage.

Répartissez judicieusement les plans pour réduire le bruit. Connectez les plans via des vias/trous métallisés, en veillant à la fiabilité et à la capacité de transport de courant.

Évitez les vias dans les zones de courbure. Ajoutez des pistes de cuivre de protection ou des pistes en forme d'arc lorsque l'espace le permet. Optimisez au maximum la zone de courbure.

Évitez les pistes parallèles longues. Utilisez une signalisation différentielle. Augmentez l'espacement entre les couches de signal et de masse pour réduire le couplage.

Définir judicieusement les points de test dans des zones rigides pour faciliter les tests de production. Ces points de test doivent être accessibles et ne pas perturber le fonctionnement du circuit.

Les coefficients de dilatation thermique des couches rigides et flexibles doivent être compatibles. La couche adhésive doit présenter une bonne adhérence aux deux matériaux (par exemple, PI et FR-4).

Organisez l'empilement en fonction du type de signal (signaux à haute vitesse proches des couches de masse). Trouvez un équilibre entre épaisseur et coût.

Utilisez des symboles et un texte clairs sur les dessins pour indiquer les plages de pliage, les directions et les exigences de rayon.

Inscrivez les modèles de produits, les numéros de version, les dates de production, etc., sur des zones rigides. Les identifications doivent être claires, résistantes à l'usure et traçables.

Utilisez des pistes courtes et rectilignes avec un minimum de vias. Privilégiez les structures microruban/lignes strip. Blindez-les pour éviter les rayonnements et les interférences.

Concevoir en tenant compte des capacités de production des fabricants (largeur/espacement minimal des lignes, taille des vias, etc.). Faciliter l'assemblage automatique/manuel.

Veillez à des transitions fluides pour éviter les concentrations de contraintes. Utilisez des variations progressives de largeur de ligne ou des structures de transition spécifiques.

Le revêtement en cuivre dans les zones rigides favorise la dissipation de la chaleur et réduit l'impédance de terre. Dans les zones flexibles, il convient de tenir compte de la résistance à la flexion du revêtement en cuivre.

Entourez le circuit de terre et ajoutez des couches de blindage. Éloignez-le des sources d'interférences (composants haute puissance, pistes d'horloge, etc.).

Agencement judicieux pour réduire les sources de rayonnement. Blindage des circuits sensibles aux interférences. Optimisation de la mise à la terre pour réduire la résistance.

Choisissez les vias (borgnes/enterrés/traversants) selon les besoins. Les vias borgnes/enterrés permettent de réduire le nombre de couches, mais sont coûteux. Utilisez les vias traversants avec précaution dans les zones flexibles.

Prévoyez des ouvertures légèrement plus grandes que prévu pour permettre à la colle de s'écouler. Utilisez des matrices spéciales pour les petites ouvertures denses.

Augmenter la quantité de cuivre dans les zones rigides (installer des cales en cuivre massif dans les zones de rebut). Choisir judicieusement l'épaisseur du matériau.

Veillez à prévoir une largeur de piste suffisante pour les courants élevés. Utilisez une feuille de cuivre multicouche ou ajoutez des pistes. Tenez compte de la dissipation thermique et de la chute de tension.

Planifiez la panélisation en fonction des équipements et des procédés de production. Améliorez l'efficacité et l'utilisation des matériaux ; tenez compte des dimensions et du positionnement.

Définir les points de test et les interfaces de réparation. Disposer les composants pour faciliter le démontage. Fournir des instructions de réparation détaillées.

Placez les composants traversants dans les zones rigides pour faciliter leur fixation. Répartissez judicieusement les composants CMS dans les zones rigides et flexibles afin de garantir des connexions fiables.

Définir plusieurs repères de positionnement dans les zones rigides pour le positionnement et l'étalonnage en production. Les formes et les dimensions doivent être conformes aux exigences de l'équipement.

Choisir des matériaux adaptés aux plages de température et d'humidité. Renforcer la fixation et le support en environnements vibrants ; optimiser l'agencement pour réduire les impacts.

Utilisez une isolation physique (fentes/blindage) ou une isolation électrique (optocoupleurs/transformateurs) pour séparer les signaux analogiques/numériques, etc.

Appliquer localement ou en totalité le collage du PI/acier/FR4 et autres matériaux de renforcement. Choisir les méthodes et les épaisseurs selon les besoins.

Simplifier la conception pour réduire le nombre de couches et la complexité des structures. Choisir des matériaux et des procédés économiques. Optimiser la panélisation et les procédés.

Maintenir un espacement suffisant pour éviter les courts-circuits. Utiliser des matériaux/couches isolantes. Prévoir des marquages ​​spéciaux et protéger les pistes haute tension.

Le soudage convient à la plupart des cas ; veillez à la qualité. Le sertissage est destiné aux connexions fréquentes ; choisissez les connecteurs et les procédés appropriés.

Processus : Fabrication de la carte rigide → fabrication de la carte flexible → collage rigide-flexible → mise en forme → traitement de surface → tests.

Couches rigides : FR-4 ; couches flexibles : polyimide (PI).

Contrôlez la température, la pression et la durée de la lamination. Optimisez la séquence pour réduire les contraintes. Évitez les bulles et les plis.

Utiliser une feuille de cuivre ductile. Maîtriser les paramètres de gravure. Utiliser un routage en grille dans les zones de flexion pour répartir les contraintes.

Perçage laser + remplissage/électroplacage des vias. Contrôle des paramètres pour éviter les bavures. Test rigoureux de la conductivité électrique.

Utiliser un équipement de fraisage/emboutissage de haute précision. Fixer les zones flexibles à l'aide d'entretoises pendant l'usinage. Emballer les zones flexibles avant les zones rigides lors de l'emboutissage.

Or d'immersion, plaquage or, HASL, OSP (agent de préservation de soudabilité organique), etc., sélectionnés selon les besoins.

Optimiser les paramètres de stratification pour une planéité optimale. Augmenter la surface flexible dans la conception. Utiliser des supports et fixations appropriés lors de la fabrication.

Contrôler rigoureusement la gravure pour garantir une largeur de ligne constante. Sélectionner des matériaux diélectriques stables de haute précision. Surveiller et ajuster l'impédance en temps réel pendant la production.

Optimisez les processus pour réduire le nombre d'étapes. Utilisez des équipements automatisés. Planifiez la production de manière rationnelle afin d'améliorer l'utilisation des équipements.

Augmenter la teneur en cuivre résiduel. Régler la vitesse de chauffage du tube à ≥ 3,0 °C/min. Choisir des matériaux de collage appropriés pour un remplissage uniforme.

Choisir une colle à forte adhérence. Nettoyer les surfaces à coller. Contrôler la température, la pression et la durée de collage.

Fixez les quatre coins à l'aide d'un fer à souder avant la lamination. Ajustez les paramètres de lamination en fonction des propriétés du film de couverture. Évitez les plis et les bulles.

Effectuer des tests électriques rigoureux (AOI, test par sonde volante) pendant la production. Contrôler strictement les processus afin d'éviter les défauts résiduels.

Utilisez des plaques de traction pour passer sur les lignes horizontales et éviter les blocages. Prévoyez des fixations et des supports spéciaux pendant le traitement pour assurer la stabilité.

Utiliser des systèmes de positionnement de haute précision (laser/broche). Vérifier et ajuster rigoureusement l'alignement avant la lamination.

Utiliser une feuille de cuivre électrolytique ductile. Prévoir un rayon de courbure ≥ 10 fois l'épaisseur du circuit imprimé. Optimiser le routage pour une meilleure résistance à la fatigue.

Optimiser le tracé des pistes pour faciliter le soudage. Choisir les procédés de soudage appropriés (refusion/soudage à la vague). Maîtriser la température et la durée.

Utilisez un équipement de sérigraphie et des pochoirs de haute précision. Nettoyez et positionnez les supports avant l'impression et contrôlez rigoureusement les paramètres tels que la pression, la vitesse et l'angle de la racle.

Choisissez des encres et des procédés adaptés pour garantir des caractères nets et résistants à l'usure. Veillez à la position et au sens d'impression, et effectuez des contrôles qualité pour éviter le flou ou le décollement.

Mettre en place un système de gestion de la qualité complet. Contrôler rigoureusement les matières premières, les procédés et les paramètres des équipements. Assurer la maintenance et l'étalonnage réguliers des équipements et effectuer des contrôles par échantillonnage.

Trier et recycler les déchets tels que le métal et le plastique. Raffiner les déchets métalliques et réutiliser ou incinérer les déchets plastiques de manière écologique.

Installez dans l'atelier des revêtements de sol, des établis et des bracelets antistatiques. Mettez à la terre les équipements et utilisez des emballages antistatiques pour les matières premières et les produits semi-finis.

Élaborer des spécifications détaillées pour le processus de retouche, former le personnel de retouche, utiliser les outils et équipements appropriés et protéger les circuits et composants environnants.

Maintenir un atelier propre par désinfection régulière. Utiliser des emballages étanches à la poussière et à l'humidité pour les matières premières et les produits semi-finis, et adopter des procédés de production propres.

Utilisez des emballages de protection tels que des sacs antistatiques et des coussinets en mousse. Étiquetez les produits en indiquant les modèles, les quantités, les dates de production, etc.

Utilisez des fixations antistatiques et non coupantes. Fixez-les par ventouses ou à l'aide de pinces spéciales. Évitez de les traîner ou de les plier, et utilisez des plateaux spéciaux pour la manutention.

Conception de mise à la terre inadaptée, couche de blindage endommagée, espacement de routage insuffisant et impédance non adaptée aux signaux à haute vitesse.

Les matériaux en polyimide peuvent résister à des températures élevées de courte durée allant jusqu'à 260 °C. Il est recommandé de limiter la température maximale à 245 °C-255 °C et la durée d'exposition à ces températures à 60 secondes maximum.

Optimisez les paramètres de processus tels que les courbes de pression et de température de placement. Utilisez des machines de prélèvement et de placement et des systèmes de positionnement de haute précision, et renforcez le contrôle des matériaux entrants.

Vérifiez le rayon de congé de la zone de transition (recommandé ≥0,5 mm), évitez la concentration des contraintes d'assemblage et ajoutez des plaques de renfort ou optimisez les processus de pliage.

Privilégiez les composants miniaturisés, fins et résistants à la flexion (par exemple, les puces retournées, les boîtiers 0201 et plus petits). Évitez les composants avec des broches longues ou épaisses.

Combinez le perçage laser et mécanique, utilisez des trous et des cibles de positionnement pour l'alignement et surveillez en temps réel grâce à l'AOI.

Utiliser les rayons X pour détecter les défauts internes et les soudures froides. Effectuer des tests d'arrachement et des tests de cyclage thermique pour évaluer la fiabilité environnementale.

Conformément aux normes IPC, l'épaisseur doit être au moins trois fois supérieure à celle du substrat (par exemple, pour un substrat PI de 0,1 mm, il est recommandé d'utiliser une épaisseur supérieure ou égale à 0,3 mm). Se référer aux spécifications du fournisseur de matériaux.

Vérifier la longueur du routage et la rationalité du tracé sinueux. Confirmer l'adaptation d'impédance et la constante diélectrique des matériaux diélectriques.

Choisissez une colle de viscosité appropriée, contrôlez le volume et la position d'application, et ajustez les paramètres et les trajectoires de distribution pour éviter tout débordement.

Les plis peuvent provoquer des déformations ou des ruptures minimes, affectant les performances électriques et mécaniques. Remplacez ou réparez et testez à nouveau.

Utilisez la méthode de test par sonde volante, ICT ou FCT. Simulez la flexion réelle des pièces flexibles et testez l'intégrité du signal, la tension/le courant, etc.

≥10¹⁰Ω à température/humidité normale, ≥10⁸Ω après 168 heures à 85℃/85%HR (norme IPC-6012).

Appliquer 1,5 à 2 fois la tension nominale pendant 1 à 5 minutes sans claquage ni contournement (par exemple, 75 à 100 V pour une tension nominale de 50 V).

Effectuer des cycles de température haute-basse (-40℃→ambiante→85℃), maintenir chaque température pendant 30 à 60 minutes, ≥50 cycles, et inspecter pour détecter les traces de fissures ou de délamination.

Utilisez un équipement spécial pour régler l'angle (par exemple, ±90°) et la fréquence (10 cycles/min), pliez jusqu'à la rupture et enregistrez les cycles (≥100 000 fois).

Utilisez des testeurs à sonde mobile ou des multimètres pour un dépannage point par point. Combinez-les avec un système d'inspection optique automatisée (AOI) pour la détection des circuits ouverts en surface et un système de mesure de la qualité de l'image (金相切則) pour l'inspection interne si nécessaire.

Évitez de comprimer ou de tirer sur les pièces flexibles. Utilisez des sondes élastiques, assurez-vous de la précision du positionnement du dispositif de fixation par rapport à la carte et veillez à prendre des mesures antistatiques.

Refaire les soudures froides ou défectueuses à l'aide d'un pistolet à air chaud. Utiliser une tresse à dessouder pour les courts-circuits et contrôler la température et la durée.

Pour les pièces flexibles, utilisez le micro-usinage laser pour éliminer les zones endommagées et réparez-les par électrodéposition sélective ou à l'aide d'un adhésif conducteur. Pour les pièces rigides, utilisez des fils de connexion ou remplacez les composants.

Procéder à de nouveaux essais fonctionnels et de résistance d'isolation, ainsi qu'à des inspections visuelles. Renforcer les zones réparées (appliquer un revêtement de protection, ajouter des plaques de renfort) et effectuer des essais environnementaux si nécessaire.

La réparation est plus rentable pour les dommages mineurs ; la reproduction est préférable pour les dommages importants ou multicouches. Les coûts de réparation représentent environ 30 % à 70 % des coûts de production.

Protégez les zones non réparées avec des matériaux isolants thermiques. Utilisez des outils fins et non tranchants pour éviter de rayer les pièces flexibles et nettoyez les contaminants résiduels.

Nombre de couches, dimensions, complexité du procédé (par exemple, vias borgnes/enterrés, impédance de haute précision), choix des matériaux, quantité commandée. Les procédés représentent 30 à 50 % du coût total.

Optimisez la conception pour réduire le nombre de couches et de procédés spéciaux. Choisissez des matériaux économiques, augmentez la taille des lots et négociez des conditions préférentielles avec les fournisseurs.

10 à 15 jours pour les produits courants, 20 à 30 jours pour les produits complexes et 5 à 7 jours pour les commandes urgentes (avec des coûts supplémentaires).

Intégration à plus haute densité, conceptions plus fines et plus légères (par exemple, Anylayer HDI), matériaux flexibles à faible constante diélectrique et à grande flexibilité, et intégration avec des emballages avancés comme le SiP.

Répondre aux exigences de transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse, résoudre les problèmes d'atténuation et de diaphonie, et améliorer la résistance à la flexion et la fiabilité des pièces flexibles.

L'IA optimise la conception et prédit les défauts. L'apprentissage automatique ajuste les paramètres de processus et l'inspection visuelle par IA améliore l'efficacité de la détection des défauts.

Respect des normes RoHS, REACH, etc., restrictions sur les substances dangereuses, réduction des émissions d'eaux usées/gazeuses et utilisation de matériaux/procédés respectueux de l'environnement.

Haute fiabilité, biocompatibilité, certification ISO 13485, exigences CEM strictes et résistance à la stérilisation à haute température/pression.