| Res | PCB rigida (HDI) | PCB flexibilis | PCB Rigido-Flexibili |
| Stratum Maximum | 2-68L | 12L | 68L |
| Stratum Interius Minimum Vestigium/Spatium | 1.4/1.4 milia | 2/2 miliones | 2/2 miliones |
| Stratum Externum Minimum Vestigium/Spatium | 1.4/1.4 milia | 3/3 milia | 3/3 milia |
| Stratum Interius Cuprum Maximum | Sex unciae | 2 unciae | Sex unciae |
| Stratum Extensum Cupreum Maximum | Sex unciae | Unciae tres | Sex unciae |
| Minimum Mechanical Teering | 0.15mm/6milliaria | 0.15mm | 0.15mm |
| Minimum Laser Perforatio | 0.05mm/3milliaria | 0.05mm | 0.05mm |
| Maxima Proportio Aspectus (Terebratio Mechanica) | 20:1 | / | 20:1 |
| Proportio Aspectus Maxima (Perforatio Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Interstratorum Alignatio | +/-0.254mm (1millies) | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerantia PTH | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| Tolerantia NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerantia Condensationis | +0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Crassitudo Tabulae | 0.20-12mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Tolerantia Crassitudinis Tabulae ( |
±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Tolerantia Crassitudinis Tabulae (≥1.0mm) | ±8% | / | ±10% |
| Magnitudo Tabulae Minima | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Maxima Magnitudo Tabulae | 1200mm * 750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Alineatio Linearum | +/-0.075mm (3milliaria) | ±0.05mm | ±0.1mm |
| BGA mea | 0.125mm (5milliaria) | Septem milia | Septem milia |
| Meus SMT | 0.177 * 0.254 mm (7 * 10 milia passuum) | Septem * decem milia | Septem * decem milia |
| Minimum Solder Mask Clearance | 1.5 miliones | Duo milia | 1.5 miliones |
| Mea Solder Mask Dam | Tres milia | Tres milia | Tres milia |
| Legenda | Albus, Niger, Ruber, Flavus | Albus, Niger, Ruber, Flavus | Albus, Niger, Ruber, Flavus |
| Latitudo/Altitudo Legendae Minimae | 4/23 milia | 4/23 milia | 4/23 milia |
| Radius Flexionis Minimus (Tabula Singularis) | / | Crassitudo Tabulae 3-6 x | Crassitudo Tabulae Flexibilis 3-7 x |
| Radius Flexionis Minimus (Tabula Utrinque) | / | 6-10 x Crassitudo Tabulae | 6-11 x Crassitudo Tabulae Flexibilis |
| Radius Flexionis Minimus (Tabula Multistratosa) | / | Crassitudo tabulae 10-15 | Crassitudo Tabulae Flexibilis 10-16 x |
| Radius Flexionis Minimus (Flectio Dynamica) | / | Crassitudo Tabulae 20-40 x | Crassitudo Tabulae 20-40 × |
| Latitudo Fili Tensionis | / | 1.5 + 0.5 mm | 1.5 + 0.5 mm |
| Arcus et Torsio | 0.005 | / | 0.0005 |
| Tolerantia Impedentiae | Unius Finis: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) | Unius Finis: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) | Unius Finis: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Tolerantia Impedentiae | Differentia: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) | Differentia: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) | Differentia: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Masca Solder | Viridis, Niger, Caeruleus, Ruber, Viridis Opacus, Flavus, Albus, Purpureus | Larva Soldati Viridis/PI Nigra/PI Flava | Viridis, Niger, Caeruleus, Ruber, Viridis Opacus |
| Superficies Finis | Auratum electronicum, ENIG, Auratum durum, Digitus Aureus, Argentum Immersionis, Stannum Immersionis, HASL LF, OSP, ENEPIG, Auratum molle | Auratum electronicum, ENIG, Auratum durum, Digitus Aureus, Argentum Immersionis, Stannum Immersionis, OSP, ENEPIG, Auratum molle | Auratum electronicum, ENIG, Auratum durum, Digitus Aureus, Argentum Immersionis, Stannum Immersionis, HASL LF, OSP, ENEPIG, Auratum molle |
| Processus Specialis | Via sepulta/caeca, sulcus gradualis, magnitudo maior, resistentia/capacitas sepulta, pressio mixta, RF, digitus aureus, structura N+N, aes crassus, perforatio posterior, HDI(5+2N+5) | Digitus aureus, laminatio, glutinum conductivum, pellicula protectiva, cupola metallica | Via sepulta/caeca, sulcus gradualis, magnitudine maior, resistentia/capacitas sepulta, pressio mixta, RF, digitus aureus, structura N+N, cupreus crassus, perforatio retrorsum |
|  |  |  |
