FACULTAS CONSTRUCTIONIS PCB
SMT, nomen plenum est technologia superficiei figendi. SMT est modus ad componentes vel partes in tabulas figendas. Propter meliorem exitum et maiorem efficientiam, SMT facta est prima methodus adhibita in processu congregationis PCB.
Plura lege 
Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege 
FACULTAS CONSTRUCTIONIS BGA
Coniunctio BGA (Black Grid Array) ad processum figendi "Sphaerulae Reticulatae" (BGA) in tabulam circuiti impressam (PCB) utens arte "refusionis soldering" (refusionis soldering). BGA est pars superficiei affixa quae seriem globulorum soldering ad interconnexionem electricam utitur. Dum tabula circuiti per furnum refusionis soldering transit, hi globuli soldering liquescunt, conexiones electricas formantes.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Cochleae nigrae phosphatae gypsi
Cochleae plura commoda prae aliis modis figendi offerunt. Dissimiles clavis, cochleae tenacitatem firmius et diuturniorem praebent, cum proprium filum creant cum in materiam immittuntur. Hoc filum efficit ut cochlea firmiter in loco maneat, periculum laxationis vel disiunctionis tempore minuens. Praeterea, cochleae facile removeri et reponi possunt sine damno materiae, quod eas optionem utiliorem reddit ad conexiones temporales vel adaptabiles.
Plura lege Facultas Conventus PCB
SMT, nomen plenum est technologia superficiei figendi. SMT est modus ad componentes vel partes in tabulas figendas. Propter meliorem exitum et maiorem efficientiam, SMT facta est prima methodus adhibita in processu congregationis PCB.
Commoda congregationis SMT
1. Parva magnitudo et levitas
Usus technologiae SMT ad componentes directe in tabulam componendos adiuvat ad magnitudinem totius et pondus PCB minuendum. Haec methodus componendi nobis permittit ut plura componentes in spatio angusto collocemus, quod designationes compactas et meliorem efficaciam consequi potest.
2. Alta fides
Postquam prototypum confirmatum est, totus processus SMT congregationis machinis accuratis fere automatus est, quo errores, qui interventus manuales causare possunt, ad minimum rediguntur. Gratias automationi, technologia SMT firmitatem et constantiam tabularum circuitu impressarum (PCB) praestat.
3. Pecunia servata
Coniunctio SMT plerumque per machinas automaticas perficitur. Quamquam sumptus machinarum alti sunt, machinae automaticae gradus manuales in processibus SMT minuunt, quod efficientiam productionis significanter auget et sumptus laboris longo tempore demittit. Et pauciores materiae quam coniunctio per foramina adhibentur, et sumptus etiam minuetur.
| Facultas SMT: 19,000,000 punctorum/die | |
| Instrumenta Probationis | Detector non destructivus radiorum X, Detector Primi Articuli, A0I, Detector ICT, Instrumentum Refectionis BGA |
| Celeritas Montandi | 0.036 S/pcs (Optimum Status) |
| Specificationes Componentium | Sarcina minima adhaesibilis |
| Minima accuratio instrumentorum | |
| Accuratio fragmenti IC | |
| Specificatio PCB imposita. | Magnitudo substrati |
| Crassitudo substrati | |
| Ratio Ejectionis | 1. Ratio Impedantiae Capacitatis: 0.3% |
| 2.IC sine ejectione | |
| Typus Tabulae | POP/Regularis PCB/FPC/Rigidus-Flex PCB/Metallum fundatum PCB |
| DIP Cotidiana Facultas | |
| Linea insertionis DIP | 50,000 puncta/die |
| Linea ad ferruminandum post DIP | Viginti milia punctorum/die |
| Linea probationis DIP | 50,000 PCBA/die |
| Facultas Fabricationis Primariarum Instrumentorum SMT | ||
| Machina | Spatium | Parametrum |
| Typographus GKG GLS | Impressio PCB | 50x50mm ~ 610x510mm |
| accuratio impressionis | ±0.018mm | |
| Magnitudo quadrorum | 420x520mm - 737x737mm | |
| crassitudinis PCB series | 0.4-6mm | |
| Machina integrata stratificandi | Sigillum vehens PCB | 50x50mm ~ 400x360mm |
| Evolvens | Sigillum vehens PCB | 50x50mm ~ 400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | in casu translationis unius tabulae | L50xL50mm - L810xL490mm |
| Celeritas theoretica SMD | 95000CPH (0.027 s/fragmentum) | |
| Spatium congregationis | 0201(mm)-45*45mm altitudo partis figendae: ≤15mm | |
| Accuratio congregationis | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Quantitas partium | 140 genera (volumen 8mm) | |
| YAMAHA YS24 | in casu translationis unius tabulae | L50xL50mm - L700xL460mm |
| Celeritas theoretica SMD | 72 000CPH (0.05 s/fragmentum) | |
| Spatium congregationis | 0201(mm)-32*mm altitudo partis figendae: 6.5mm | |
| Accuratio congregationis | ±0.05mm, ±0.03mm | |
| Quantitas partium | 120 genera (volumen 8mm) | |
| YAMAHA YSM10 | in casu translationis unius tabulae | L50xL50mm ~L510xL460mm |
| Celeritas theoretica SMD | 46000CPH (0.078 s/fragmentum) | |
| Spatium congregationis | 0201(mm)-45*mm altitudo partis figendae: 15mm | |
| Accuratio congregationis | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| Quantitas partium | 48 genera (rotula 8mm) / 15 genera ferculorum IC automaticorum | |
| JT TEA-1000 | Quaeque duplex via est adaptabilis | Substratum/via singularis latitudo 50~270mm aptari potest; latitudo 50*450mm |
| Altitudo partium in PCB | summum/imum 25mm | |
| Celeritas convectoris | 300~2000mm/s | |
| Dux ALD7727D AOI in linea | Resolutio/Ambitus visualis/Celeritas | Optio: 7um/pixel FOV: 28.62mm x 21.00mm Norma: 15um pixel FOV: 61.44mm x 45.00mm |
| Celeritatem detegens | ||
| Systema codicis linearis | recognitio automatica codicis linearis (codicis linearis vel codicis QR) | |
| Magnitudo PCB series | 50x50mm (minimum) ~ 510x300mm (maximum) | |
| 1 via fixa | Una via fixa est, duae/tres/quattuor viae aptari possunt; minima magnitudo inter duas et tres vias est 95 mm; maxima magnitudo inter unam et quattuor vias est 700 mm. | |
| Linea singularis | Latitudo maxima semitae est 550mm. Semita duplex: latitudo maxima duplicis semitae est 300mm (latitudo mensurabilis); | |
| Crassitudinis fascia PCB | 0.2mm-5mm | |
| Spatium inter summum et imum PCB | Latus superius PCB: 30mm / Latus inferius PCB: 60mm | |
| SPI SINIC-TEK 3D | Systema codicis linearis | recognitio automatica codicis linearis (codicis linearis vel codicis QR) |
| Magnitudo PCB series | 50x50mm (minimum) ~ 630x590mm (maximum) | |
| Accuratio | 1μm, altitudo: 0.37um | |
| Repetibilitas | Volumen/Area 1um (4sigma) | |
| Celeritas campi visualis | 0.3s/campus visualis | |
| Tempus detectionis puncti referentiae | 0.5s/punctum | |
| Altitudo maxima detectionis | ±550um~1200μm | |
| Altitudo maxima mensurae PCB deformantis | ±3.5mm~±5mm | |
| Spatium minimum inter pulvinaria | 100um (in tabula solatoris cum altitudine 1500um fundatum) | |
| Minima magnitudo probationis | rectangulum 150um, circulare 200um | |
| Altitudo componentium in PCB | summum/imum 40mm | |
| Crassitudo PCB | 0.4~7mm | |
| Detector radiorum X Unicomp 7900MAX | Typus tubi lucis | genus inclusum |
| Tensio tubi | 90kV | |
| Maxima potentia producta | OctoW | |
| Magnitudo foci | 5μm | |
| Detector | FPD altae definitionis | |
| Magnitudo pixelorum | ||
| Magnitudo detectionis efficax | 130*130 [mm] | |
| Matrix pixelorum | 1536*1536 [pixela] | |
| Frequentia imaginum | Viginti imagines per secundum (20fps) | |
| Amplificatio systematis | 600X | |
| Positio navigationis | Imagines physicas celeriter invenire potest | |
| Mensura automatica | Bullas in electronicis involucris inclusis, ut BGA et QFN, automatice metiri potest. | |
| Detectio automatica CNC | Additionem singularum punctorum et matricum sustine, celeriter proiecta genera et ea visualiza. | |
| Amplificatio geometrica | Trecenties | |
| Instrumenta mensurae diversificata | Sustinet mensuras geometricas, ut distantiam, angulum, diametrum, polygonum, et cetera. | |
| Exempla ad angulum septuaginta graduum detegere potest | Systema amplificationem usque ad 6000 habet. | |
| Detectio BGA | Amplificatio maior, imago clarior, et facilius videntur commissurae BGA ad soldandum et fissurae stanni. | |
| Scaena | Positioni in directionibus X, Y et Z apta; Positio directionalis tuborum radiorum X et detectorum radiorum X. | |
Quid est Assemblatio BGA?
Coniunctio BGA (Black Grid Array) ad processum figendi "Sphaerulae Reticulatae" (BGA) in tabulam circuiti impressam (PCB) utens arte "refusionis soldering" (refusionis soldering). BGA est pars superficiei affixa quae seriem globulorum soldering ad interconnexionem electricam utitur. Dum tabula circuiti per furnum refusionis soldering transit, hi globuli soldering liquescunt, conexiones electricas formantes.
Definitio BGA
BGA: Ordo Reticuli Globorum
Classificatio BGA
PBGA: plasticBGA BGA plasticum inclusum
CBGA: BGA pro involucris BGA ceramicis
CCGA: Columna ceramica BGA columna ceramica
BGA in forma inclusa
TBGA: Taenia BGA cum columna reticulata sphaerica
Gradus Assemblationis BGA
Processus conficiendi BGA typice hos gradus complectitur:
Praeparatio PCB: PCB paratur applicando pastam ad stannum ad zonas ubi BGA figetur. Pasta ad stannum est mixtura particularum stanni et fluxus, quae processum ad stannum adiuvat.
Collocatio BGA: BGA, quae ex fragmento circuiti integrati cum globulis ad soldendum in fundo constant, in PCB paratum collocantur. Hoc typice fit utens machinis automaticis "pick-and-place" vel aliis instrumentis congregationis.
Ferulatio Refusionis: PCB composita cum BGA collocatis deinde per furnum refusionis transmittitur. Furnus refusionis PCB ad temperaturam specificam calefacit quae pastam ferulationis liquefacit, ita ut globuli ferulationis BGA refusionem faciant et nexus electricos cum pads PCB constituant.
Refrigeratio et Inspectio: Post processum refusionis stanni, PCB refrigeratur ut commissurae stanni solidificentur. Deinde inspicitur ad vitia, ut puta defectus alignmentorum, breves circuitus, vel nexus aperti. Inspectio optica automatica (AOI) vel inspectio radiographica ad hoc adhiberi potest.
Processus Secundarii: Pro requisitis specificis, processus additionales, ut purgatio, probatio, et obductio conformalis, post BGA congregationem fieri possunt ut firmitas et qualitas producti perfecti confirmentur.
Commoda BGA Constructionis
Ordo Reticuli Globorum BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Ordo Reticularis Globorum Plasticorum
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Ceramic Pin Grid Series
Sarcina DIP Dualis Inlinea
DIP-lingula
FBGA
1. Vestigium parvum
Involucrum BGA constat ex microplagula, interconnexionibus, substrato tenui, et operculo encapsulatorio. Paucae partes apertae sunt et involucrum minimum numerum clavorum habet. Altitudo tota microplagulae in PCB tam humilis quam 1.2 millimetra esse potest.
2. Robustitudo
Involucrum BGA valde robustum est. Dissimile QFP cum spatio 20mil, BGA non habet paxillos qui flecti aut frangi possunt. Generaliter, remotio BGA usum stationis refectionis BGA ad altas temperaturas requirit.
3. Inductantia et capacitas parasiticae inferioris
Paxillis brevibus et altitudine congregationis humili, involucrum BGA inductantiam et capacitatem parasiticam humilem exhibet, unde praestantissima electricitas efficitur.
4. Spatium repositionis auctum
Comparata cum aliis generibus involucrorum, involucrum BGA tantum tertiam partem voluminis et circiter 1.2 vicibus aream microplagulae habet. Memoriae et producta operationalia involucro BGA utentes plus quam 2.1 vicibus augmentum in capacitate repositionis et celeritate operationali consequi possunt.
5. Alta stabilitas
Propter extensionem directam clavorum e centro microplagulae in involucro BGA, viae transmissionis variorum signorum efficaciter breviantur, attenuationem signorum minuentes et celeritatem responsionis necnon facultates anti-interferentiae augentes. Hoc stabilitatem producti auget.
6. Bona dissipatio caloris
BGA praeclaram dissipationis caloris facultatem praebet, temperatura laminis temperaturam ambientis appropinquante dum operatur.
7. Commodum ad retractandum
Aciculi involucri BGA in fundo ordinate dispositi sunt, ita ut facile loca laesa ad removendum inveniantur. Hoc retractationem fragmentorum BGA faciliorem reddit.
8. Vitanda confusio filorum
Involucrum BGA permittit ut multi clavuli potentiae et terrae in centro collocentur, clavibus I/O in peripheria positis. Prae-directio in substrato BGA fieri potest, vitando nexum chaoticum clavorum I/O.
Facultates Assemblationis RichPCBA BGA
RICHPCBA est opifex globaliter notus pro fabricatione et compositione PCB. Servitium compositionis BGA est unum e multis generibus servitiorum quae offerimus. PCBWay tibi compositionem BGA altae qualitatis et sumptibus parcis pro PCB tuis praebere potest. Minimum spatium pro compositione BGA quod accommodare possumus est 0.25mm 0.3mm.
RICHPCBA, qui viginti annos in fabricatione, fabricatione, et compositione PCB praebet, divitem historiam habet. Si opus est compositioni BGA, libenter nobiscum communicare potes!