Hoe produceer je hoogwaardige printplaten? Een uitgebreide handleiding voor de belangrijkste stappen in de printplaatproductie.
PCB-productieproces
Stap 1: Gegevensverificatie
Voordat de productie start, controleert de printplaatfabrikant de door de klant verstrekte gegevens, waaronder de afmetingen van de printplaat, de procesvereisten en de producthoeveelheid. De productie begint pas nadat er overeenstemming is bereikt met de klant.
Stap 2: Materiaal snijden
Op basis van de specificaties van de klant worden de productieplaten in kleinere stukken gesneden die aan de eisen voldoen. Specifieke bewerkingen: groot plaatmateriaal → snijden volgens MI-specificaties → plaat snijden → hoeken afsnijden/randen slijpen → plaat afvoeren.
Stap 3: Boren
Boor gaten met de vereiste diameter op de corresponderende posities op de printplaat. Specifieke bewerkingen: groot plaatmateriaal → snijden volgens MI-vereisten → uitharden → hoeken afsnijden/randen slijpen → plaat afvoeren.
Stap 4: Koperen zinken
Op het isolerende gat wordt een dunne laag koper chemisch afgezet. Specifieke stappen: grof slijpen → printplaat ophangen → automatische koperlijn → printplaat laten zakken → weken in 1% verdunde H₂SO₄ → koperlaag indikken.
Stap 5: Beeldoverdracht
De beelden van de productiefilm overbrengen naar het paneel. Specifieke handelingen: hennep paneel → film persen → positioneren → uitlijnen → belichten → positioneren → ontwikkelen → controleren.
Stap 6: Grafische beplating
Galvaniseer een koperlaag van de vereiste dikte en een goud-nikkel- of tinlaag op de blootgelegde koperen plaat of gatwand van het circuitpatroon. Specifieke stappen: bovenplaat → ontvetten → naspoelen met water → microcorrosie → wassen met water → reinigen met zuur → koperplateren → wassen met water → weken in zuur → vertinnen → wassen met water → onderplaat.
Stap 7: Verwijdering van de film
Verwijder de anti-galvaniseerlaag met een NaOH-oplossing om de niet-geleidende koperlaag bloot te leggen.
Stap 8: Etsen
Verwijder niet-circuitonderdelen met een chemisch middel.
Stap 9: Soldeermasker
Breng de afbeeldingen van de groene film over op de printplaat, voornamelijk om het circuit te beschermen en te voorkomen dat soldeerverbindingen met tin aan het circuit blijven plakken.
Stap 10: Zeefdrukken
Print herkenbare tekens op de printplaat. Specifieke stappen: na het uitharden van het soldeermasker, laten afkoelen en rusten, het zeefdrukraam afstellen, de tekens printen en tot slot uitharden.
Stap 11: Gouden Vingers
Breng een nikkel-/goudlaag van de vereiste dikte aan op de plugvinger om de hardheid en slijtvastheid ervan te verbeteren.
Stap 12: Vormen
Stanst de door de klant gewenste vorm uit met behulp van een mal of CNC-machine.
Stap 13: Testen
Functionele defecten veroorzaakt door onderbrekingen, kortsluitingen, enz., zijn moeilijk te detecteren door visuele inspectie en kunnen worden getest met behulp van een flying probe tester.
