Как производить высококачественные печатные платы? Подробное руководство по ключевым этапам производства печатных плат.

Процесс производства печатных плат

Шаг 1: Проверка данных

Перед началом производства производитель печатных плат проверяет предоставленные заказчиком данные по изготовлению плат, включая размеры платы, технологические требования и количество продукции. Производство начинается только после достижения соглашения с заказчиком.

Шаг 2: Резка материала

Согласно технологической документации заказчика, производственные платы разрезаются на мелкие детали, соответствующие требованиям. Конкретные операции: обработка крупногабаритного материала → резка в соответствии с требованиями технологической документации → резка платы → обработка углов/шлифовка кромок → выгрузка платы.

Шаг 3: Бурение

Просверлите отверстия необходимого диаметра в соответствующих местах на печатной плате. Конкретные операции: обработка материала большой толщины → резка в соответствии с требованиями MI → отверждение → обработка углов/шлифовка кромок → удаление материала с платы.

Шаг 4: Медная окантовка

На изолирующее отверстие химическим путем наносится тонкий слой меди. Конкретные операции: черновая шлифовка → подвешивание платы → автоматическая линия по нанесению меди → опускание платы → замачивание в 1%-ном растворе серной кислоты → утолщение меди.

Шаг 5: Перенос изображения

Перенос изображений с производственной пленки на картонную основу. Конкретные операции: картонная основа → прессование пленки → установка на подложку → выравнивание → экспозиция → установка на подложку → проявление → проверка качества.

Шаг 6: Графическое покрытие

Нанесите методом электролитического осаждения слой меди требуемой толщины и слой золота, никеля или олова на открытую медную пластину или стенку отверстия в схеме. Конкретные операции: верхняя пластина → обезжиривание → вторичная промывка водой → микрокоррозия → промывка водой → кислотная промывка → меднение → промывка водой → замачивание в кислоте → лужение → промывка водой → нижняя пластина.

Шаг 7: Удаление пленки

Удалите слой антиэлектролитического покрытия с помощью раствора NaOH, чтобы обнажить медный слой, не входящий в цепь.

Шаг 8: Травление

Удалите детали, не входящие в схему, с помощью химического реагента.

Шаг 9: Паяльная маска

Перенесите изображения зеленой пленки на плату, главным образом для защиты схемы и предотвращения припоя припоя припоем компонентов на плате.

Шаг 10: Шелкография

Нанесите распознаваемые символы на печатную плату. Конкретные действия: после окончательного отверждения паяльной маски охладите и дайте ей постоять, отрегулируйте трафарет, напечатайте символы и, наконец, отвердите.

Шаг 11: Золотые пальцы

Для повышения твердости и износостойкости контактного пальца разъема нанесите на него никель-золотой слой необходимой толщины.

Шаг 12: Формирование

Изготовьте штамповку нужной формы, используя пресс-форму или станок с ЧПУ.

Шаг 13: Тестирование

Функциональные неисправности, вызванные обрывами цепи, короткими замыканиями и т. д., трудно обнаружить визуально, и их можно проверить с помощью тестера с летающим щупом.