Wie fertigt man hochwertige Leiterplatten? Ein umfassender Leitfaden zu den wichtigsten Schritten der Leiterplattenherstellung.

Leiterplatten-Produktionsprozess

Schritt 1: Datenprüfung

Vor Produktionsbeginn prüft der Leiterplattenhersteller die vom Kunden bereitgestellten Daten zur Leiterplattenfertigung, einschließlich Leiterplattengröße, Prozessanforderungen und Produktionsmenge. Die Produktion beginnt erst nach erfolgter Einigung mit dem Kunden.

Schritt 2: Materialzuschnitt

Gemäß den Vorgaben des Kunden für die Plattenherstellung werden die Produktionsplatten in die erforderlichen kleinen Stücke geschnitten. Spezifische Arbeitsschritte: Großes Plattenmaterial → Zuschnitt nach MI-Vorgaben → Plattenzuschnitt → Eckenschneiden/Kantenschleifen → Plattenauswurf.

Schritt 3: Bohren

Bohren Sie die erforderlichen Löcher mit dem benötigten Durchmesser an den entsprechenden Positionen auf der Leiterplatte. Spezifische Arbeitsschritte: Großes Plattenmaterial → Zuschnitt gemäß MI-Anforderungen → Aushärten → Eckenschneiden/Kantenschleifen → Plattenauswurf.

Schritt 4: Kupferabsenkung

Auf die Isolierbohrung wird chemisch eine dünne Kupferschicht aufgebracht. Spezifische Arbeitsschritte: Grobschleifen → Aufhängen der Platine → automatische Kupferabtragsanlage → Absenken der Platine → Einweichen in 1%iger Schwefelsäure (H₂SO₄) → Verdicken der Kupferschicht.

Schritt 5: Bildübertragung

Die Bilder vom Produktionsfilm auf den Karton übertragen. Spezifische Arbeitsschritte: Hanfkarton → Filmpressen → Aufstellen → Ausrichten → Belichten → Aufstellen → Entwickeln → Kontrolle.

Schritt 6: Grafische Beschichtung

Auf das freiliegende Kupferblech oder die Lochwand der Leiterbahn wird eine Kupferschicht der erforderlichen Dicke und anschließend eine Gold-Nickel- oder Zinnschicht galvanisch aufgebracht. Spezifische Arbeitsschritte: Obere Platte → Entfetten → Zweites Waschen mit Wasser → Mikrokorrosion → Waschen mit Wasser → Säurebehandlung → Verkupfen → Waschen mit Wasser → Säurebehandlung → Verzinnen → Waschen mit Wasser → Untere Platte.

Schritt 7: Filmentfernung

Die Schutzschicht gegen die Galvanisierung wird mit NaOH-Lösung entfernt, um die nicht zum Schaltkreis gehörende Kupferschicht freizulegen.

Schritt 8: Ätzen

Nicht zum Schaltkreis gehörende Teile werden mit einem chemischen Reagenz entfernt.

Schritt 9: Lötstopplack

Die Bilder der grünen Folie werden auf die Platine übertragen, hauptsächlich um die Schaltung zu schützen und ein Verlöten von Bauteilen mit Zinn auf der Schaltung zu verhindern.

Schritt 10: Siebdruck

Drucken Sie erkennbare Zeichen auf die Leiterplatte. Spezifische Arbeitsschritte: Nach dem vollständigen Aushärten der Lötstoppmaske abkühlen lassen, den Siebdruckrahmen einstellen, Zeichen drucken und abschließend aushärten.

Schritt 11: Goldene Finger

Um die Härte und Verschleißfestigkeit des Steckerfingers zu erhöhen, wird eine Nickel/Gold-Schicht in der erforderlichen Dicke aufgebracht.

Schritt 12: Formen

Die vom Kunden gewünschte Form wird mithilfe einer Spritzgussform oder einer CNC-Maschine ausgestanzt.

Schritt 13: Testen

Funktionsdefekte, die durch offene Stromkreise, Kurzschlüsse usw. verursacht werden, sind durch Sichtprüfung schwer zu erkennen und können mit einem Flying-Probe-Tester geprüft werden.