Waa maxay Golaha BGA?
Isku-darka BGA wuxuu tilmaamayaa habka lagu rakibayo Ball Grid Array (BGA) PCB iyadoo la adeegsanayo farsamada alxanka dib-u-warshadaynta. BGA waa qayb dusha sare ku rakiban oo adeegsata tiro kubbado alxan ah si loogu xidho korontada. Marka looxa wareegga uu dhex maro foorno dib-u-warshadayn alxan ah, kubbadaha alxanka ayaa dhalaala, iyagoo sameeya isku-xirro koronto.
Qeexitaanka BGA
BGA: Shaxda Kubadda
Kala-soocidda BGA
PBGA: balaastig BGA balaastik ah oo lagu dahaadhay BGA
CBGA: BGA loogu talagalay baakadaha BGA dhoobada ah
CCGA: Tiirka dhoobada BGA tiirka dhoobada
BGA oo qaabaysan
TBGA: cajalad BGA ah oo leh tiir shabakad kubbadeed
Tallaabooyinka Isku-dubaridka BGA
Habka isu-ururinta BGA wuxuu caadi ahaan ku lug leeyahay tallaabooyinka soo socda:
Diyaarinta PCB: PCB-ga waxaa lagu diyaariyaa iyadoo la mariyo koolada alxanka ah meelaha lagu dhejin doono BGA. Koolada alxanka waa isku darka walxaha alxanka iyo qulqulka, taas oo ka caawisa habka alxanka.
Meelaynta BGA-yada: BGA-yada, oo ka kooban jajabka wareegga ee isku dhafan oo leh kubbado alxan ah oo salka ku yaal, ayaa la saaraa PCB-ga la diyaariyey. Tan waxaa badanaa lagu sameeyaa iyadoo la isticmaalayo mashiinno otomaatig ah oo soo qaada oo meel dhigta ama qalab kale oo isku-dubarid ah.
Dahaarka Dib-u-soo-celinta: PCB-ga la isku daray oo leh BGA-yada la dhigay ayaa markaa loo gudbiyaa foorno dib-u-soo-celin ah. Foornada dib-u-soo-celinta waxay PCB-ga ku kululeysaa heerkul gaar ah oo dhalaalisa koollada alxanka, taasoo keenta in kubbadaha alxanka ee BGA-yada ay dib u soo qulqulaan oo ay xiriiro koronto la sameeyaan suufka PCB-ga.
Qaboojinta iyo Kormeerka: Ka dib habka dib-u-soo-celinta alxanka, PCB-ga waa la qaboojiyaa si loo adkeeyo kala-goysyada alxanka. Kadib waxaa la hubiyaa cilladaha, sida khaladaadka khaldan, gaabnaanta, ama isku-xirnaanta furan. Baaritaanka indhaha ee otomaatiga ah (AOI) ama baaritaanka X-ray ayaa loo isticmaali karaa ujeeddadaas.
Habraacyada Labaad: Iyada oo ku xidhan shuruudaha gaarka ah, habab dheeraad ah sida nadiifinta, tijaabinta, iyo dahaarka qaabaysan ayaa la samayn karaa ka dib marka la isku keeno BGA si loo hubiyo isku halaynta iyo tayada badeecada la dhammeeyay.
Faa'iidooyinka Golaha BGA
Shaxda Kubadda BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Shaxda Ball Ball ee Balaastikada ah ee PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Ceramic Pin Grid Array
Xirmada DIP ee Labada ah ee Khadka ah
DIP-tab
FBGA
1. Raad yar
Baakadaha BGA waxay ka kooban yihiin jajabka, isku-xidhka, substrate khafiif ah, iyo dabool daboolan. Waxaa jira qaybo yar oo soo ifbaxaya, baakadduna waxay leedahay tiro yar oo biin ah. Dhererka guud ee jajabka ee PCB wuxuu noqon karaa mid hooseeya ilaa 1.2 milimitir.
2. Adkaanta
Baakadaha BGA aad bay u adag yihiin. Si ka duwan QFP oo leh 20mil oo cod ah, BGA ma laha biinno qaloocin kara ama jabi kara. Guud ahaan, ka saarista BGA waxay u baahan tahay isticmaalka saldhig dib-u-habayn BGA ah heerkul sare.
3. Hoos u dhaca ku dhaca dulinka iyo awoodda
Iyada oo leh biinanka gaaban iyo dhererka isku-dubaridka oo hooseeya, baakadaha BGA waxay muujiyaan soo-jiidashada dulinleyda iyo awoodda oo hooseysa, taasoo keentay waxqabad koronto oo aad u fiican.
4. Boos kaydin oo la kordhiyay
Marka la barbardhigo noocyada kale ee baakadaha, baakadaha BGA waxay leeyihiin saddex meelood meel oo keliya mugga iyo qiyaastii 1.2 jeer aagga jajabka. Xusuusta iyo alaabta hawlgalka ee isticmaalaya baakadaha BGA waxay gaari karaan koror ka badan 2.1-laab ah oo ku yimaada awoodda kaydinta iyo xawaaraha hawlgalka.
5. Xasillooni sare
Iyada oo ay ugu wacan tahay fidinta tooska ah ee biinanka laga soo bilaabo bartamaha jajabka ee baakadaha BGA, waddooyinka gudbinta ee calaamadaha kala duwan si wax ku ool ah ayaa loo gaabiyaa, taasoo yaraynaysa yareynta calaamadaha iyo hagaajinta xawaaraha jawaabta iyo awoodaha ka hortagga faragelinta. Tani waxay kor u qaadaysaa xasilloonida badeecada.
6. Kala-baxa kulaylka oo wanaagsan
BGA waxay bixisaa waxqabad aad u fiican oo kulka kala firdhinta ah, iyadoo heerkulka jajabku uu ku soo dhawaanayo heerkulka deegaanka inta lagu jiro hawlgalka.
7. Ku habboon dib-u-shaqaynta
Biinanka baakadaha BGA si fiican ayaa loogu habeeyay xagga hoose, taasoo sahlaysa in la helo meelaha dhaawacan si looga saaro. Tani waxay sahlaysaa dib u habeynta jajabyada BGA.
8. Ka fogaanshaha fowdada fiilooyinka
Baakadaha BGA waxay u oggolaanayaan in biinanka korontada iyo dhulka lagu dhejiyo bartamaha, iyadoo biinanka I/O lagu dhejiyay hareeraha. Hor-u-marin hore ayaa lagu sameyn karaa substrate-ka BGA, iyadoo laga fogaanayo fiilooyinka fowdada ah ee biinanka I/O.
Awoodaha Golaha BGA ee RichPCBA
RICHPCBA waa soo saare caan ka ah adduunka oo dhan oo sameeya PCB-ga iyo isu-imaatinka PCB-ga. Adeegga isu-imaatinka BGA waa mid ka mid ah noocyada badan ee adeegyada aan bixinno. PCBWay waxay ku siin kartaa isu-imaatinka BGA tayo sare leh oo kharash-ool ah oo loogu talagalay PCB-yadaada. Heerka ugu yar ee isu-imaatinka BGA ee aan ku dabooli karno waa 0.25mm 0.3mm.
Maadaama RICHPCBA ay tahay bixiye adeeg PCB ah oo leh 20 sano oo waayo-aragnimo ah oo ku saabsan soo saarista, soo saarista iyo isu-imaatinka PCB, waxay leedahay taariikh qani ah. Haddii ay jirto baahi loo qabo isu-imaatinka BGA, fadlan xor u noqo inaad nala soo xiriirto!