Chii chinonzi BGA Assembly?
Kuungana kweBGA kunoreva maitiro ekuisa Ball Grid Array (BGA) paPCB uchishandisa nzira yekubatanidza magetsi. BGA chinhu chakasungirirwa pamusoro chinoshandisa mabhora akasiyana-siyana ekubatanidza magetsi. Sezvo bhodhi redunhu richipfuura nepaovheni inofambisa magetsi, mabhora aya anonyunguduka, zvichiita kubatana kwemagetsi.
Tsanangudzo yeBGA
BGA: Ball Grid Array
Kupatsanurwa kweBGA
PBGA: purasitikiBGA purasitiki yakaputirwa BGA
CBGA: BGA yekurongedza kweBGA yeceramic
CCGA: Chinyorwa cheCeramic BGA ceramic mbiru
BGA yakaputirwa muchimiro chayo
TBGA: tepi BGA ine bhora grid column
Matanho eBGA Assembly
Maitiro ekugadzira BGA anowanzo sanganisira matanho anotevera:
Kugadzirira PCB: PCB inogadzirwa nekuisa solder paste pamapedhi pachaiswa BGA. Solder paste musanganiswa wezvimedu zve solder alloy uye flux, izvo zvinobatsira pakusonesa.
Kuiswa kweBGAs: MaBGAs, ayo ane chip yecircuit yakasanganiswa ine mabhora ekusolder pasi, anoiswa paPCB yakagadzirwa. Izvi zvinowanzoitwa uchishandisa michina yekutora-uye-kuisa otomatiki kana mimwe michina yekubatanidza.
Kubatanidzazve: PCB yakaunganidzwa ine maBGA akaiswa inozopfuudzwa neovheni inodzokororwa. Ovheni inodzokororwa inopisa PCB kusvika patembiricha chaiyo inonyungudutsa paste inozorodzwa, zvichiita kuti mabhora eBGA adzokororwe uye agadzire kubatana kwemagetsi nemaPCB pads.
Kutonhodza uye Kuongorora: Mushure mekugadziriswazve kwemuchina wekusolder, PCB inotonhodzwa kuti isimbise majoini emusolder. Inozoongororwa kuti ione kana paine zvikanganiso zvakaita sekusarongeka zvakanaka, mashoti mapfupi, kana kuti maconnection akavhurika. Kuongorora kwemaziso otomatiki (AOI) kana X-ray zvinogona kushandiswa pachinangwa ichi.
Maitiro Echipiri: Zvichienderana nezvinodiwa chaizvo, mamwe maitiro akadai sekuchenesa, kuyedza, uye kuputira conformal anogona kuitwa mushure mekubatanidzwa kweBGA kuve nechokwadi chekuvimbika uye mhando yechigadzirwa chapera.
Mabhenefiti eBGA Assembly
BGA Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Plastiki Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Ceramic Pin Grid Array
DIP Dual Inline Package
DIP-tab
FBGA
1. Nzvimbo diki ine tsoka
Kurongedza kweBGA kune chip, zvinobatana, substrate yakatetepa, uye chifukidziro chekufukidza. Kune zvikamu zvishoma zvakaonekwa uye package ine nhamba shoma yemapini. Kureba kwe chip paPCB kunogona kusvika 1.2 millimeters.
2. Kusimba
Kurongedza kweBGA kwakasimba zvikuru. Kusiyana neQFP ine pitch ye20mil, BGA haina mapini anogona kukotama kana kutyoka. Kazhinji, kubviswa kweBGA kunoda kushandiswa kweBGA rework station pakupisa kwakanyanya.
3. Kudzikira kwemushonga weparasitic uye capacitance
Nemapini mapfupi uye kureba kwakaderera kwekubatanidza, kurongedza kweBGA kunoratidza inductance shoma uye capacitance yakaderera, zvichikonzera kushanda zvakanaka kwemagetsi.
4. Kuwedzera nzvimbo yekuchengetera zvinhu
Zvichienzaniswa nedzimwe mhando dzekurongedza, kurongedza kweBGA kune chikamu chimwe chete muzvitatu chehuwandu uye kanenge ka1.2 pane nzvimbo yechip. Zvigadzirwa zvekurangarira uye zvekushandisa zvinoshandisa kurongedza kweBGA zvinogona kuwedzera kugona kwekuchengetedza nekumhanya kwekushanda kanopfuura ka2.1.
5. Kugadzikana kwakanyanya
Nekuda kwekutambanudza zvakananga mapini kubva pakati pechip muBGA packaging, nzira dzekutumira masaini akasiyana-siyana dzinopfupikiswa zvinobudirira, zvichideredza kudzikira kwemasaini uye zvichivandudza kumhanya kwekupindura uye kugona kudzivirira kukanganiswa. Izvi zvinowedzera kugadzikana kwechigadzirwa.
6. Kupisa kwakanaka
BGA inopa mashandiro akanaka kwazvo ekuparadza kupisa, tembiricha yechip ichisvika patembiricha yekunze panguva yekushanda.
7. Yakanakira kugadziriswazve
Mapini eBGA packaging akarongwa zvakanaka pasi, zvichiita kuti zvive nyore kuwana nzvimbo dzakakuvara kuti dzibviswe. Izvi zvinoita kuti zvive nyore kugadzirisa machipisi eBGA.
8. Kudzivirira nyonganyonga yemagetsi
Kurongedza BGA kunoita kuti pave nemapini akawanda emagetsi nepasi pakati, mapini eI/O akaiswa pamucheto. Kuronga nzira yepamberi kunogona kuitwa paBGA substrate, kudzivirira waya dzisina kurongeka dzemapini eI/O.
Kugona kweRichPCBA BGA Assembly
RICHPCBA ikambani inozivikanwa pasi rose yekugadzira maPCB uye kugadzira maPCB. Basa rekugadzira maBGA ndeimwe yemhando dzakawanda dzebasa dzatinopa. PCBWAy inogona kukupai BGA yemhando yepamusoro uye isingadhuri yePCB dzenyu. Nzvimbo shoma yekuisa maBGA yatinokwanisa kugamuchira i0.25mm 0.3mm.
Semupi webasa rePCB ane ruzivo rwemakore makumi maviri mukugadzira, kugadzira nekugadzira maPCB, RICHPCBA ine ruzivo rwakakura. Kana paine kudiwa kweBGA assembly, ndapota inzwa wakasununguka kutibata!