BGA Ассамблеясы нәрсә ул?
BGA җыю - рефлекторлы паялау техникасын кулланып, PCB'га Шарлы Сетка Массивын (BGA) урнаштыру процессын аңлата. BGA - электр тоташтыру өчен төрле паялау шарлары массивын кулланучы өслеккә урнаштырылган компонент. Схема тактасы паялау миче аша үткәндә, бу паялау шарлары эри, электр тоташулары барлыкка килә.
BGA билгеләмәсе
BGA: Шарлы челтәр массивы
BGA классификациясе
ПБГА: пластикBGA пластик капсулаланган BGA
CBGA: Керамик BGA төргәкләү өчен BGA
CCGA: Керамик колонна BGA керамик багана
BGA формада төрелгән
TBGA: шарлы челтәр колонкасы булган BGA тасмасы
BGA җыю этаплары
BGA җыю процессы гадәттә түбәндәге адымнарны үз эченә ала:
ПХД әзерләү: ПХД BGA урнаштырылачак төсләргә паяль пастасын сөртеп әзерләнә. Паяль пастасы - паяль эретмәсе кисәкчәләре һәм флюс катнашмасы, бу паяль процессын яхшыртырга ярдәм итә.
BGA урнаштыру: Аскы өлешендә паяль шарлары булган интеграль микросхема чипыннан торган BGA әзерләнгән платага урнаштырыла. Бу гадәттә автоматик җыю һәм урнаштыру машиналары яки башка җыю җиһазлары ярдәмендә башкарыла.
Кайтадан агымлы легирлау: Куелган BGA белән җыелган плата аннары агымлы мич аша үткәрелә. Кайтадан агымлы мич платаны билгеле бер температурага кадәр җылыта, ул легирлау пастасын эретә, BGAларның легирлау шарларының яңадан агымлануына һәм плата колодкалары белән электр тоташуларына китерә.
Суыту һәм тикшерү: Паяпкычны яңадан эшкәртү процессыннан соң, паяпкыч тоташуларын ныгыту өчен PCB суытыла. Аннары ул тигезсезлек, кыска ялганышлар яки ачык тоташулар кебек җитешсезлекләргә тикшерелә. Бу максатта автоматик оптик тикшерү (AOI) яки рентген тикшерүе кулланылырга мөмкин.
Икенчел процесслар: Конкрет таләпләргә карап, BGA җыелганнан соң, әзер продуктның ышанычлылыгын һәм сыйфатын тәэмин итү өчен, чистарту, сынау һәм конформ каплау кебек өстәмә процесслар башкарылырга мөмкин.
BGA җыюның өстенлекләре
BGA шар челтәр массивы
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L пластик шарлы челтәр массивы
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA керамик штифтлы челтәр массивы
DIP икеләтә линияле пакет
DIP-таб
FBGA
1. Кечкенә эз
BGA төргәге чиптан, тоташтыргычлардан, юка субстраттан һәм капсула каплавыннан тора. Ачык компонентлар аз, һәм төргәктә минималь сандагы контактлар бар. Чипның гомуми биеклеге 1,2 миллиметрга кадәр җитә ала.
2. Ныклык
BGA төргәге бик нык. 20 миль адымлы QFPдан аермалы буларак, BGA бөгелә яки сына торган төймәләргә ия түгел. Гадәттә, BGAны чыгару өчен югары температурада BGA эшкәртү станциясен куллану кирәк.
3. Паразит индуктивлыгы һәм сыйдырышлыгы түбәнрәк
Кыска контактлар һәм түбән җыю биеклеге белән, BGA төргәге түбән паразит индуктивлык һәм сыйдырышлык күрсәтә, бу исә электр күрсәткечләренең бик яхшы булуына китерә.
4. Саклау урыны артты
Башка төр төрләр белән чагыштырганда, BGA төргәге күләменең өчтән бер өлешен генә тәшкил итә һәм чип мәйданын якынча 1,2 тапкыр зуррак. BGA төргәген кулланган хәтер һәм оператив продуктлар саклау сыйдырышлыгын һәм эш тизлеген 2,1 тапкырдан артык арттыра ала.
5. Югары тотрыклылык
BGA төргәгендә чип үзәгеннән турыдан-туры пиннар сузылу сәбәпле, төрле сигналлар өчен тапшыру юллары нәтиҗәле рәвештә кыскара, сигналның сүнүен киметә һәм җавап тизлеген һәм комачаулауга каршы мөмкинлекләрне яхшырта. Бу продуктның тотрыклылыгын арттыра.
6. Яхшы җылылык тарату
BGA җылылыкны таратуның бик яхшы күрсәткечләрен тәкъдим итә, эш вакытында чип температурасы әйләнә-тирә мохит температурасына якынлаша.
7. Үзгәртеп эшләү өчен уңайлы
BGA төргәкләренең тишекләре аскы өлешендә тәртипле урнаштырылган, бу зыян күргән урыннарны табуны җиңеләйтә. Бу BGA чипларын яңадан эшкәртүне җиңеләйтә.
8. Электр үткәргечләре белән бәйле тәртипсезлекне булдырмаска
BGA төргәге күп электр һәм җир контактларын үзәккә урнаштырырга мөмкинлек бирә, ә керү/чыгу контактлары перифериядә урнашкан. Алдан маршрутлаштыруны BGA субстратында башкарырга мөмкин, бу керү/чыгу контактларының тәртипсез тоташуыннан сакланырга ярдәм итә.
RichPCBA BGA җыю мөмкинлекләре
RICHPCBA - PCB җитештерү һәм PCB җыю буенча дөньякүләм танылган җитештерүче. BGA җыю хезмәте - без тәкъдим иткән күп санлы хезмәт төрләренең берсе. PCBWay сезнең PCBларыгыз өчен югары сыйфатлы һәм экономияле BGA җыю хезмәтен тәкъдим итә ала. BGA җыю өчен без урнаштыра алырлык минималь адым - 0,25 мм 0,3 мм.
RICHPCBA компаниясенең PCB җитештерү, җитештерү һәм җыю өлкәсендә 20 еллык тәҗрибәсе булган PCB хезмәте күрсәтүчесе буларак, аның бай тәҗрибәсе бар. Әгәр BGA җыюга ихтыяҗ булса, зинһар, безнең белән элемтәгә керегез!