Kopano ea BGA ke eng?
Kopano ea BGA e bolela mokhoa oa ho kenya Ball Grid Array (BGA) ho PCB ho sebelisoa mokhoa oa ho kopanya hape. BGA ke karolo e kentsoeng holim'a metsi e sebelisang letoto la libolo tsa solder bakeng sa khokahano ea motlakase. Ha boto ea potoloho e feta ka ontong ea solder hape, libolo tsena tsa solder lia qhibiliha, li etsa likhokahano tsa motlakase.
Tlhaloso ea BGA
BGA: Sehlopha sa Grid sa Ball
Tlhophiso ea BGA
PBGA: polasetikiBGA polasetiki e kentsoeng ka hare ho BGA
CBGA: BGA bakeng sa sephutheloana sa BGA sa letsopa
CCGA: Kholomo ea letsopa ea BGA tšiea ea letsopa
BGA e phuthetsoe ka sebopeho
TBGA: teipi ea BGA e nang le kholomo ea gridi ea bolo
Mehato ea Kopano ea BGA
Ts'ebetso ea kopano ea BGA hangata e kenyelletsa mehato e latelang:
Tokisetso ea PCB: PCB e lokisoa ka ho sebelisa peista ea solder ho li-pad moo BGA e tla kenngoa teng. Peista ea solder ke motsoako oa likaroloana tsa motsoako oa solder le flux, e thusang ts'ebetsong ea ho kopanya.
Ho beoa ha BGA: BGA, tse nang le chip ea potoloho e kopantsoeng e nang le libolo tsa solder tlase, li beoa holim'a PCB e lokisitsoeng. Hangata sena se etsoa ka ho sebelisa mechini e iketsang ea ho khetha le ho beha kapa lisebelisoa tse ling tsa kopano.
Ho Kopanya ka Botjha: PCB e kopantsweng e nang le di-BGA tse behilweng e fetiswa ka ontong e kgutlisang. Onto e kgutlisang e futhumatsa PCB mochesong o itseng o qhibilihisang peista ya ho tjheseletsa, e leng se etsang hore dibolo tsa ho tjheseletsa tsa di-BGA di kgutlise le ho theha dikgokelo tsa motlakase le di-pad tsa PCB.
Ho Pholisa le ho Hlahloba: Kamora ts'ebetso ea ho phaphamala hape ha solder, PCB e pholisoa ho tiisa manonyeletso a solder. Ebe e hlahlojoa bakeng sa liphoso life kapa life, tse kang ho se lumellane hantle, li-shorts, kapa likhokahano tse bulehileng. Tlhahlobo ea othomathike ea othomathike (AOI) kapa tlhahlobo ea X-ray li ka sebelisoa bakeng sa morero ona.
Mekhoa ea Bobeli: Ho latela litlhoko tse itseng, mekhoa e meng e kang ho hloekisa, ho leka le ho koahela ka mokhoa o tšoanang e ka etsoa kamora ho kopanngoa ha BGA ho netefatsa botšepehi le boleng ba sehlahisoa se felileng.
Melemo ea Kopano ea BGA
Sehlopha sa Grid sa Ball sa BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Sehlopha sa Grid sa Plastiki sa PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Sehlopha sa Grid sa Ceramic sa CPGA
Sephutheloana sa DIP se nang le Mehala e 'Meli
Tab ea DIP
FBGA
1. Sebaka se senyenyane sa maoto
Sephutheloana sa BGA se na le chip, likhokahano, substrate e tšesaane, le sekoahelo sa encapsulation. Ho na le likarolo tse 'maloa tse pepesitsoeng' me sephutheloana se na le palo e fokolang ea li-pin. Bolelele ka kakaretso ba chip ho PCB bo ka ba tlase ho 1.2 millimeters.
2. Ho tiea
Sephutheloana sa BGA se tiile haholo. Ho fapana le QFP e nang le pitch ea 20mil, BGA ha e na li-pin tse ka kobehang kapa tsa robeha. Ka kakaretso, ho tlosoa ha BGA ho hloka tšebeliso ea seteishene sa ho lokisa BGA mochesong o phahameng.
3. Ho kenella ha likokoana-hloko le bokhoni bo tlase
Ka li-pin tse khutšoane le bophahamo bo tlase ba kopano, sephutheloana sa BGA se bontša ho kenella ha likokoana-hloko le bokhoni bo tlase, e leng se fellang ka ts'ebetso e ntle ea motlakase.
4. Sebaka se eketsehileng sa polokelo
Ha ho bapisoa le mefuta e meng ea liphutheloana, liphutheloana tsa BGA li na le karolo ea boraro feela ea bophahamo 'me sebaka sa chip se ka ba makhetlo a 1.2. Lihlahisoa tsa memori le tsa ts'ebetso tse sebelisang liphutheloana tsa BGA li ka fihlela keketseho e fetang makhetlo a 2.1 ea bokhoni ba polokelo le lebelo la ts'ebetso.
5. Botsitso bo phahameng
Ka lebaka la katoloso e tobileng ea li-pin ho tloha bohareng ba chip ka har'a sephutheloana sa BGA, litsela tsa phetisetso bakeng sa matšoao a fapaneng li khutsufatsoa ka katleho, e leng se fokotsang phokotso ea lets'oao le ho ntlafatsa lebelo la karabelo le bokhoni ba ho thibela tšitiso. Sena se ntlafatsa botsitso ba sehlahisoa.
6. Ho qhala mocheso hantle
BGA e fana ka ts'ebetso e ntle ea ho qhala mocheso, 'me mocheso oa chip o atamela mocheso o potolohileng nakong ea ts'ebetso.
7. E loketseng ho sebetsa hape
Lithapo tsa sephutheloana sa BGA li hlophisitsoe hantle tlase, e leng se etsang hore ho be bonolo ho fumana libaka tse senyehileng bakeng sa ho tlosoa. Sena se nolofalletsa ho hlophisoa bocha ha li-chip tsa BGA.
8. Ho qoba pherekano ea lithapo tsa terata
Sephutheloana sa BGA se dumella ho beha diphini tse ngata tsa motlakase le tsa mobu bohareng, ka diphini tsa I/O tse behilweng moeding. Ho lokisa tsela pele ho ka etswa hodima substrate ya BGA, ho qoba ho hokela diphini tsa I/O tse sa tsitsang.
Bokhoni ba Kopano ea RichPCBA BGA
RICHPCBA ke moetsi ea tsebahalang lefatšeng ka bophara bakeng sa tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB. Tšebeletso ea kopano ea BGA ke e 'ngoe ea mefuta e mengata ea litšebeletso eo re fanang ka eona. PCBWay e ka u fa kopano ea BGA ea boleng bo holimo le e theko e tlaase bakeng sa li-PCB tsa hau. Sebaka se fokolang sa kopano ea BGA seo re ka se amohelang ke 0.25mm 0.3mm.
Jwalo ka mofani wa ditshebeletso tsa PCB ya nang le boiphihlelo ba dilemo tse 20 tlhahisong, tlhahisong le kopanong ya PCB, RICHPCBA e na le nalane e ruileng. Haeba ho na le tlhoko ya kopano ya BGA, ka kopo ikutloe o lokolohile ho ikopanya le rona!