BGA Assambleýasy näme?
BGA gurnamagy, gaýtadan akýan lehimleme tehnikasyny ulanyp, Ball Grid Massiwini (BGA) PCB-e oturtmak prosesini aňladýar. BGA elektrik birikdirmesi üçin lehim toplarynyň toplumyny ulanýan ýüze oturdylan bölekdir. Zirh platasy gaýtadan akýan peçden geçende, bu lehim toplary ereýär we elektrik birikmelerini emele getirýär.
BGA-nyň kesgitlemesi
BGA: Top Tor Massiwi
BGA-nyň klassifikasiýasy
PBGA: plastikBGA plastik kapsulalanan BGA
CBGA: Keramik BGA gaplamasy üçin BGA
CCGA: Keramik sütun BGA keramik sütun
BGA görnüşinde gaplanan
TBGA: top tor sütünli BGA lentasy
BGA-nyň gurnalmagynyň ädimleri
BGA-ny ýygnamak prosesi adatça aşakdaky ädimleri öz içine alýar:
PCB taýýarlamak: PCB BGA-nyň oturdyljak ýerlerine lehim pastasyny çalmak arkaly taýýarlanylýar. Lehim pastasy lehim lehim bölekleriniň we flusyň garyndysy bolup, lehimleme prosesine kömek edýär.
BGA-laryň ýerleşdirilmegi: Aşakda lehim toplary bolan integral mikrosxema çipinden ybarat bolan BGA-lar taýýarlanan PCB-niň üstüne ýerleşdirilýär. Bu, adatça, awtomatlaşdyrylan saýlama we ýerleşdirme enjamlary ýa-da beýleki ýygnamak enjamlary arkaly amala aşyrylýar.
Gaýtadan akymly lehimleme: BGA-lar ýerleşdirilen ýygnalan PCB soňra gaýtadan akymly peçden geçirilýär. Gaýtadan akymly peç PCB-ni belli bir temperatura çenli gyzdyrýar, bu bolsa lehim pastasyny eredip, BGA-laryň lehim toplarynyň gaýtadan akmagyna we PCB ýastykçalary bilen elektrik birikmelerini ýola goýmaga sebäp bolýar.
Sowatmak we barlag: Lehim gaýtadan akdyrmak prosesinden soň, PCB lehim birleşmelerini berkitmek üçin sowadylýar. Soňra ol deňleşdirilmezlik, gysga ýollar ýa-da açyk birikmeler ýaly islendik kemçilikleriň barlanmagy üçin barlanýar. Bu maksat üçin awtomatlaşdyrylan optik barlag (AOI) ýa-da rentgen barlagy ulanylyp bilner.
Ikinji derejeli prosesler: Aýratyn talaplara baglylykda, taýýar önümiň ygtybarlylygyny we hilini üpjün etmek üçin BGA gurnamasyndan soň arassalamak, synagdan geçirmek we konformal örtük ýaly goşmaça prosesler ýerine ýetirilip bilner.
BGA Assambleýasynyň artykmaçlyklary
BGA Ball Grid Massiwi
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Plastik Top Tor Massiwi
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA keramiki pin tor massiwi
DIP Iki Setirli Paket
DIP-tab
FBGA
1. Kiçi aýak yzy
BGA gaplamasy çipden, özara baglanyşyklardan, inçe substratdan we kapsula örtüginden ybarat. Açyk bölekler az we gaplamada iň az sanly pinler bar. PCB-däki çipiň umumy beýikligi 1,2 millimetre çenli bolup biler.
2. Berklik
BGA gaplamasy örän berkdir. 20 mil aralygy bolan QFP-den tapawutlylykda, BGA-nyň egilip ýa-da döwülip bilýän ştiftleri ýok. Umuman, BGA-ny aýyrmak üçin ýokary temperaturada BGA gaýtadan işleýän stansiýanyň ulanylmagy gerek bolýar.
3. Pes parazit induktiwligi we kuwwaty
Gysga ştiftler we pes ýygnamak beýikligi bilen, BGA gaplamasy pes parazit induktiwligini we kuwwatyny görkezýär, bu bolsa ajaýyp elektrik öndürijiligini üpjün edýär.
4. Saklama meýdanynyň köpelmegi
Beýleki gaplama görnüşleri bilen deňeşdirilende, BGA gaplamasynyň göwrümi diňe üçden bir bölegine we çip meýdanynyň takmynan 1,2 esse uly. BGA gaplamasyny ulanýan ýat we işleýiş önümleri saklama kuwwatyny we işleýiş tizligini 2,1 esseden gowrak artdyryp biler.
5. Ýokary durnuklylyk
BGA gaplamasynda çipiň merkezinden göni uzaldylýan pinleriň sebäpli dürli signallaryň geçirijilik ýollary netijeli gysgalýar, signalyň gowşamagyny azaldýar we jogap tizligini we päsgelçiliklere garşy ukyplary gowulandyrýar. Bu önümiň durnuklylygyny ýokarlandyrýar.
6. Gowy ýylylyk ýaýradyjy
BGA ajaýyp ýylylyk ýaýratma işini hödürleýär, çip temperaturasy iş wagtynda daşky gurşawyň temperaturasyna golaýlaşýar.
7. Gaýtadan işlemek üçin amatly
BGA gaplamasynyň sanjaklary aşaky böleginde tertipli ýerleşdirilen, bu bolsa zeper ýeten ýerleri aýyrmagy aňsatlaşdyrýar. Bu bolsa BGA çipleriniň gaýtadan işlemegini ýeňilleşdirýär.
8. Simleriň bozulmagynyň öňüni almak
BGA gaplamasy köp sanly elektrik we topraklama ştiftlerini merkezde ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär, giriş/çykyş ştiftleri bolsa daşky tarapda ýerleşýär. Giriş/çykyş ştiftleriniň haosly simleriniň bolmazlygy üçin, öňünden marşrutlaşdyrma BGA substratynda amala aşyrylyp bilner.
RichPCBA BGA ýygnamak mümkinçilikleri
RICHPCBA PCB öndürmek we PCB ýygnamak boýunça dünýäde meşhur önüm öndürijidir. BGA ýygnamak hyzmaty biziň hödürleýän köp sanly hyzmat görnüşlerimiziň biridir. PCBWay size PCB-leriňiz üçin ýokary hilli we tygşytly BGA ýygnamagyny hödürläp biler. BGA ýygnamak üçin biziň kabul edip biljek iň pes ädimimiz 0,25 mm 0,3 mm.
PCB önümçiliginde, öndürmekde we ýygnamakda 20 ýyllyk tejribesi bolan PCB hyzmatyny üpjün ediji hökmünde RICHPCBA baý geçmişe eýedir. Eger BGA ýygnamaga isleg bar bolsa, biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz!