Wat ass BGA-Assembléierung?
BGA-Montage bezitt sech op de Prozess vun der Montage vun engem Ball Grid Array (BGA) op enger Leiterplatte mat Hëllef vun der Reflow-Lötungstechnik. BGA ass eng Uewerflächenmontéiert Komponent, déi eng Rei vu Lötkugelen fir d'elektresch Verbindung benotzt. Wann d'Leiterplatte duerch e Löt-Reflow-Uewen geet, schmëlzen dës Lötkugelen a bilden elektresch Verbindungen.
Definitioun vu BGA
BGA: Ballgitter-Array
Klassifikatioun vun der BGA
PBGA: Plastik-BGA Plastik-gekapselte BGA
CBGA: BGA fir Keramik BGA Verpackungen
CCGA: Keramikkolonn BGA Keramikpfeiler
BGA a Form verpackt
TBGA: BGA-Band mat Kugelgitterkolonn
Schrëtt vun der BGA-Montage
De BGA-Montageprozess ëmfaasst typescherweis déi folgend Schrëtt:
Virbereedung vun der PCB: D'PCB gëtt virbereet andeems Lötpaste op d'Pads applizéiert gëtt, wou den BGA montéiert gëtt. D'Lötpaste ass eng Mëschung aus Lötlegierungspartikelen a Flux, wat beim Lötprozess hëlleft.
Placement vun de BGAs: D'BGAs, déi aus dem integréierte Schaltungschip mat Lötkugelen um Buedem bestinn, ginn op déi virbereet PCB placéiert. Dëst gëtt typescherweis mat automatiséierte Pick-and-Place-Maschinnen oder aner Montageausrüstung gemaach.
Reflow-Lötung: Déi zesummegesate PCB mat de placéierte BGAs gëtt dann duerch e Reflow-Uewen geleet. De Reflow-Uewen erhëtzt d'PCB op eng spezifesch Temperatur, déi d'Lötpaste schmëlzt, wouduerch d'Lötkugelen vun de BGAs nei fléissen an elektresch Verbindungen mat de PCB-Pads opbauen.
Ofkillen an Inspektioun: Nom Läitreflexprozess gëtt d'PCB ofgekillt fir d'Lätverbindungen ze verstäerken. Duerno gëtt se op all Mängel iwwerpréift, wéi z. B. Fehlausriichtung, Kuerzschluss oder oppe Verbindungen. Automatiséiert optesch Inspektioun (AOI) oder Röntgeninspektioun kënnen dofir benotzt ginn.
Sekundärprozesser: Ofhängeg vun de spezifesche Ufuerderungen kënnen zousätzlech Prozesser wéi Botzen, Tester a konform Beschichtung no der BGA-Montage duerchgefouert ginn, fir d'Zouverlässegkeet an d'Qualitéit vum fäerdege Produkt ze garantéieren.
Virdeeler vun der BGA-Montage
BGA Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Plastikkugelgitter-Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Keramik Pin Grid Array
DIP Duebel Inline Pak
DIP-Tab
FBGA
1. Klenge Foussofdrock
D'BGA-Verpakung besteet aus dem Chip, Verbindungskabelen, engem dënne Substrat an enger Kapselungsofdeckung. Et gi wéineg ausgesat Komponenten an d'Verpakung huet eng minimal Zuel vu Pins. Déi total Héicht vum Chip op der PCB kann esou niddreg wéi 1,2 Millimeter sinn.
2. Robustheet
BGA-Verpackung ass héich robust. Am Géigesaz zu QFP mat engem 20mil-Pitch huet BGA keng Pins, déi sech béie kënnen oder briechen. Am Allgemengen erfuerdert d'Entfernung vu BGA d'Benotzung vun enger BGA-Reworkstation bei héijen Temperaturen.
3. Méi niddreg parasitär Induktivitéit a Kapazitéit
Mat kuerze Pins an enger gerénger Montagehéicht weist d'BGA-Verpackung eng niddreg parasitär Induktivitéit a Kapazitéit op, wat zu enger exzellenter elektrescher Leeschtung féiert.
4. Erhéichte Stauraum
Am Verglach mat anere Verpackungstypen huet d'BGA-Verpackung nëmmen en Drëttel vum Volumen an ongeféier 1,2-mol sou vill Chipfläch. Speicher- a Betribsprodukter, déi BGA-Verpackung benotzen, kënnen eng méi wéi 2,1-fach Erhéijung vun der Späicherkapazitéit an der Betribsgeschwindegkeet erreechen.
5. Héich Stabilitéit
Duerch déi direkt Verlängerung vun de Pins vum Zentrum vum Chip an der BGA-Verpackung ginn d'Iwwerdroungsweeër fir verschidde Signaler effektiv verkierzt, wouduerch d'Signaldämpfung reduzéiert gëtt an d'Reaktiounsgeschwindegkeet an d'Anti-Interferenz-Fäegkeeten verbessert ginn. Dëst verbessert d'Stabilitéit vum Produkt.
6. Gudde Wärmeverdeelung
BGA bitt eng exzellent Hëtzofleedung, woubäi d'Chiptemperatur während dem Betrib der Ëmgéigungstemperatur no kënnt.
7. Praktesch fir d'Neiveraarbechtung
D'Pins vun der BGA-Verpackung sinn ordentlech um Buedem arrangéiert, sou datt et einfach ass, beschiedegt Plazen fir d'Entfernung ze lokaliséieren. Dëst erliichtert d'Neibearbechtung vu BGA-Chips.
8. Vermeiden vu Verkabelungschaos
D'BGA-Verpakung erlaabt et, vill Stroum- a Massepins an der Mëtt ze placéieren, mat I/O-Pins um Rand. D'Virrouting kann um BGA-Substrat gemaach ginn, wouduerch chaotesch Verdrahtung vun den I/O-Pins vermeit gëtt.
RichPCBA BGA Montagefäegkeeten
RICHPCBA ass e weltwäit renomméierten Hiersteller fir PCB-Fabrikatioun an PCB-Montage. De BGA-Montageservice ass ee vun de ville Servicetypen, déi mir ubidden. PCBWay kann Iech eng héichqualitativ a kosteneffektiv BGA-Montage fir Är PCBs ubidden. De Mindestofstand fir d'BGA-Montage, deen mir akzeptéiere kënnen, ass 0,25 mm 0,3 mm.
Als PCB-Serviceprovider mat 20 Joer Erfahrung an der PCB-Produktioun, -fabrikatioun an -montage huet RICHPCBA eng räich Erfahrung. Wann et eng Nofro fir BGA-Montage gëtt, zéckt net, eis ze kontaktéieren!