Субстрати керамикии DPC: варианти беҳтарин барои бастабандии чипҳои LiDAR автомобилӣ
Вазифаи LiDAR (Муайянкунӣ ва масофаи рӯшноӣ) ин паҳн кардани сигналҳои лазерии инфрасурх ва муқоисаи сигналҳои инъикосшуда пас аз дучор шудан бо монеаҳо бо сигналҳои партофташуда мебошад, то маълумоте ба монанди мавқеъ, масофа, самт, суръат, муносибат ва шакли ҳадафро ба даст орад. Ин технология метавонад пешгирӣ аз монеаҳо ё паймоиши мустақилро ба даст орад. Ҳамчун сенсори дақиқи баланд, LiDAR ба таври васеъ ҳамчун калиди ноил шудан ба рондани мустақили сатҳи баланд баррасӣ мешавад ва аҳамияти он рӯз аз рӯз бештар намоён мешавад.
Манбаъҳои нури лазерӣ дар байни ҷузъҳои асосии LiDAR-и автомобилӣ фарқ мекунанд. Дар айни замон, манбаи нури VCSEL (сатҳи амудии лазерӣ, ки лазер мебарорад) бо сабаби арзиши пасти истеҳсолӣ, эътимоднокии баланд, кунҷи хурди дивергенсия ва ҳамгироии осони 2D барои LiDAR-и сахти гибридӣ ва LiDAR-и флешдор дар мошинҳо ба интихоби афзалиятнок табдил ёфтааст. Чипи VCSEL метавонад масофаи дарозтари ошкоркунӣ, дақиқии дарки баландтарро ба даст орад ва ба стандартҳои қатъии бехатарии чашм дар LiDAR-и сахти гибридии автомобилӣ мувофиқат кунад. Илова бар ин, онҳо ба Flash LiDAR имкон медиҳанд, ки дурнамои чандиртар ва васеътарро ба даст оранд ва бартариҳои назарраси хароҷот доранд.
Субстратҳои керамикӣ ба маводи беҳтарини бастабандии чип барои барномаҳои LiDAR-и автомобилӣ табдил ёфтаанд.
Субстратҳои сафолии DPC (Plating Direct Copper) дорои гузаронандагии баланди гармӣ, изолятсияи баланд, дақиқии баланди схема, ҳамвории баланди сатҳ ва коэффитсиенти васеъшавии гармӣ мебошанд, ки бо чип мувофиқат мекунад. Онҳо инчунин барои қонеъ кардани талаботи бастабандии VCSEL пайвасти амудӣ фароҳам меоранд.
1. Паҳншавии аълои гармӣ
Субстрати сафолии DPC дорои пайвасти амудӣ буда, каналҳои мустақили ноқилҳои дохилиро ташкил медиҳад. Аз сабаби он, ки сафолҳо ҳам изолятор ва ҳам ноқилҳои гармӣ мебошанд, онҳо метавонанд ҷудокунии термоэлектрикиро ба даст оранд ва мушкилоти паҳншавии гармии чипҳои VCSEL-ро самаранок ҳал кунанд.
2. Эътимоднокии баланд
Зичии қувваи чипҳои VCSEL хеле баланд аст ва номувофиқатии васеъшавии гармӣ байни чип ва субстрат метавонад боиси мушкилоти стресс гардад. Коэффитсиенти васеъшавии гармии субстратҳои сафолӣ бо VCSEL хеле мувофиқ аст. Илова бар ин, субстратҳои сафолии DPC метавонанд чаҳорчӯбаҳои металлӣ ва субстратҳои сафолиро муттаҳид кунанд, то ковокии мӯҳршударо бо сохтори паймон, қабати пайванди мобайнӣ ва зичии баланди ҳаво ташкил диҳанд.
3. Пайвасти амудӣ
Бастабандии VCSEL насби линзаро дар болои чип талаб мекунад, аз ин рӯ, дар зеризаминӣ бояд ковокии 3D насб карда шавад. Субстратҳои сафолии DPC бартарии пайвасти амудӣ бо эътимоднокии баланд доранд, ки барои пайванди эвтектикии амудӣ мувофиқанд.
Дар заминаи рушди автомобилҳои интеллектуалӣ, маводҳои сафолӣ дар рушди интеллектуалии мошинҳои нави энергетикӣ нақши муҳимтар мебозанд. Ҳамчун пояи тамоми маҷмӯи технологӣ, навовариҳои пайваста дар технологияи мавод барои дастгирии рушди самараноки тамоми соҳа муҳиманд.
