DPC Keramiksubstrat: eng ideal Optioun fir d'Verpakung vun LiDAR-Chips an Autoen
D'Funktioun vum LiDAR (Light Detection and Ranging) ass et, Infraroutlasersignaler auszestrahlen an déi reflektéiert Signaler no der Begegnung op Hindernisser mat den ausgestraalten Signaler ze vergläichen, fir Informatiounen wéi d'Positioun, d'Distanz, d'Orientéierung, d'Geschwindegkeet, d'Astellung an d'Form vum Zil ze kréien. Dës Technologie kann Hindernisser vermeiden oder autonom Navigatioun erreechen. Als héichpräzisen Sensor gëtt LiDAR allgemeng als de Schlëssel fir autonomt Fueren op héijem Niveau ugesinn, a seng Bedeitung gëtt ëmmer méi grouss.
Laserliichtquellen gehéieren zu den Haaptkomponenten vum LiDAR am Automobilberäich. De Moment ass d'VCSEL-Liichtquell (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) déi bevorzugt Wiel fir Hybrid-Festkierper-LiDAR a Flash-LiDAR a Gefierer ginn, wéinst hiren niddrege Fabrikatiounskäschten, héijer Zouverlässegkeet, klengem Divergenzwénkel an einfacher 2D-Integratioun. De VCSEL-Chip kann eng méi grouss Detektiounsdistanz, eng méi héich Perceptiounsgenauegkeet erreechen an déi streng Sécherheetsnormen fir d'Aen am Hybrid-Festkierper-LiDAR am Automobilberäich erfëllen. Zousätzlech erméiglechen se dem Flash-LiDAR eng méi flexibel a méi breet Perspektiv z'erreechen an hunn bedeitend Käschtevirdeeler.
Keramiksubstrater sinn zu engem ideale Chipverpackungsmaterial fir LiDAR-Applikatiounen am Automobilberäich ginn.
DPC (Direct Copper Plating) Keramiksubstrater hunn eng héich Wärmeleitfäegkeet, héich Isolatioun, eng héich Schaltungsgenauegkeet, eng héich Uewerflächenglättung an en thermeschen Ausdehnungskoeffizient, deen dem Chip entsprécht. Si bidden och eng vertikal Verbindung fir d'Verpackungsufuerderunge vum VCSEL ze erfëllen.
1. Excellent Hëtztofleedung
Den DPC-Keramiksubstrat huet eng vertikal Interkonnektivitéit, wouduerch onofhängeg intern leetend Kanäl geformt ginn. Well Keramik souwuel Isolatoren ewéi och Wärmeleeder ass, kënne se thermoelektresch Trennung erreechen an de Problem vun der Wärmeverdeelung vu VCSEL-Chips effektiv léisen.
2. Héich Zouverlässegkeet
D'Leeschtungsdicht vu VCSEL-Chips ass ganz héich, an d'Diskrepanz vun der thermescher Expansioun tëscht dem Chip an dem Substrat kann zu Stressproblemer féieren. Den thermeschen Expansiounskoeffizient vu Keramiksubstrater ass ganz kompatibel mat VCSEL. Zousätzlech kënnen DPC-Keramiksubstrater Metallrahmen a Keramiksubstrater integréieren, fir eng zougemaach Kavitéit ze bilden, mat enger kompakter Struktur, kenger Zwëschenbindungsschicht an héijer Loftdichtheet.
3. Vertikal Verbindung
VCSEL-Verpackung erfuerdert d'Installatioun vun enger Lëns iwwer dem Chip, dofir muss eng 3D-Kavitéit am Substrat opgeriicht ginn. DPC-Keramiksubstrater hunn de Virdeel vun enger vertikaler Verbindung mat héijer Zouverlässegkeet, déi fir vertikal eutektesch Bindung gëeegent sinn.
Am Kontext vun der Entwécklung vun intelligenten Autoen spille Keramikmaterialien eng ëmmer méi wichteg Roll an der intelligenter Entwécklung vun neien Energiefahrzeugen. Als Grondlag vum gesamten Technologiepaket ass déi kontinuéierlech Innovatioun an der Materialtechnologie entscheedend fir déi effizient Entwécklung vun der ganzer Industrie z'ënnerstëtzen.
