DPC kerámia hordozó: ideális megoldás autóipari LiDAR chipek csomagolására
A LiDAR (fényérzékelés és távolságmérés) funkciója infravörös lézerjelek kibocsátása, majd az akadályokkal való találkozás után visszavert jelek összehasonlítása a kibocsátott jelekkel, olyan információk megszerzése érdekében, mint a célpont helyzete, távolsága, tájolása, sebessége, helyzete és alakja. Ez a technológia lehetővé teszi az akadályok elkerülését vagy az autonóm navigációt. Nagy pontosságú érzékelőként a LiDAR-t széles körben a magas szintű autonóm vezetés elérésének kulcsának tekintik, és jelentősége egyre hangsúlyosabb.
A lézerfényforrások kiemelkednek az autóipari LiDAR-ok fő alkotóelemei közül. Jelenleg a VCSEL (függőleges üreges felületkibocsátó lézer) fényforrás vált a hibrid szilárdtest LiDAR és a flash LiDAR előnyben részesített választásává a járművekben az alacsony gyártási költség, a magas megbízhatóság, a kis eltérési szög és az egyszerű 2D integráció miatt. A VCSEL chip nagyobb érzékelési távolságot és nagyobb érzékelési pontosságot érhet el, és megfelel az autóipari hibrid szilárdtest LiDAR-okra vonatkozó szigorú szembiztonsági szabványoknak. Ezenkívül lehetővé teszik a Flash LiDAR számára a rugalmasabb és szélesebb perspektívát, és jelentős költségelőnyökkel rendelkeznek.
A kerámia hordozók ideális chip-csomagolóanyaggá váltak az autóipari LiDAR alkalmazásokhoz.
A DPC (közvetlen rézbevonatolású) kerámia aljzatok magas hővezető képességgel, kiváló szigetelőképességgel, nagy áramköri pontossággal, kiváló felületi simasággal és a chiphez illő hőtágulási együtthatóval rendelkeznek. Emellett függőleges összeköttetést biztosítanak a VCSEL csomagolási követelményeinek való megfelelés érdekében.
1. Kiváló hőelvezetés
A DPC kerámia hordozó függőleges összeköttetéssel rendelkezik, független belső vezetőcsatornákat képezve. Mivel a kerámiák egyszerre szigetelők és hővezetők, termoelektromos elválasztást érhetnek el, és hatékonyan megoldhatják a VCSEL chipek hőelvezetési problémáját.
2. Nagy megbízhatóság
A VCSEL chipek teljesítménysűrűsége nagyon magas, és a chip és az aljzat közötti hőtágulás eltérése feszültségproblémákhoz vezethet. A kerámia aljzatok hőtágulási együtthatója nagyon kompatibilis a VCSEL-lel. Ezenkívül a DPC kerámia aljzatok fémkereteket és kerámia aljzatokat integrálhatnak, így lezárt üreget képeznek, kompakt szerkezettel, közbenső kötőréteg nélkül és nagy légtömörséggel.
3. Vertikális összekapcsolás
A VCSEL tokozáshoz egy lencse beépítésére van szükség a chip fölé, ezért egy 3D üreget kell létrehozni az aljzatban. A DPC kerámia aljzatok előnye a függőleges összekapcsolódás és a nagy megbízhatóság, amelyek alkalmasak függőleges eutektikus kötéshez.
Az intelligens autók fejlesztésének kontextusában a kerámia anyagok egyre fontosabb szerepet játszanak az új energiahordozók intelligens fejlesztésében. A teljes technológiai rendszer alapjaként az anyagtechnológia folyamatos innovációja kulcsfontosságú az egész iparág hatékony fejlődésének támogatásához.
