DPC陶瓷基板：汽车激光雷达芯片封装的理想选择
激光雷达（LiDAR，光探测和测距）的功能是发射红外激光信号，并在遇到障碍物后将反射信号与发射信号进行比较，从而获取目标的位置、距离、方向、速度、姿态和形状等信息。这项技术可以实现避障或自主导航。作为一种高精度传感器，激光雷达被广泛认为是实现高水平自动驾驶的关键，其重要性日益凸显。
激光光源是汽车激光雷达的核心组件之一。目前，垂直腔面发射激光器（VCSEL）光源因其制造成本低、可靠性高、发散角小、易于二维集成等优点，已成为车载混合固态激光雷达和闪光激光雷达的首选光源。VCSEL芯片能够实现更远的探测距离、更高的感知精度，并符合汽车混合固态激光雷达严格的人眼安全标准。此外，VCSEL芯片还能使闪光激光雷达拥有更灵活、更广阔的视角，并具有显著的成本优势。
陶瓷基板已成为汽车激光雷达应用的理想芯片封装材料。
DPC（直接镀铜）陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性、高电路精度、高表面光滑度以及与芯片相匹配的热膨胀系数。它们还提供垂直互连，以满足VCSEL的封装要求。
1. 优异的散热性能
DPC陶瓷基板具有垂直互连性，形成独立的内部导电通道。由于陶瓷既是绝缘体又是导热体，因此可以实现热电分离，有效解决VCSEL芯片的散热问题。
2. 高可靠性
VCSEL芯片的功率密度非常高，芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配会导致应力问题。陶瓷基板的热膨胀系数与VCSEL非常匹配。此外，DPC陶瓷基板可以将金属框架与陶瓷基板集成，形成密封腔，结构紧凑，无需中间键合层，且气密性高。
3. 垂直互连
VCSEL封装需要在芯片上方安装透镜，因此需要在基板上设置三维腔体。DPC陶瓷基板具有垂直互连高可靠性的优势，适用于垂直共晶键合。
在智能汽车发展的背景下，陶瓷材料在新能源汽车智能化进程中扮演着日益重要的角色。作为整个技术栈的基础，材料技术的持续创新对于支撑整个行业的高效发展至关重要。
