Fo-strat Ceirmeach DPC: roghainn air leth freagarrach airson sgoltagan LiDAR chàraichean a phacaigeadh
’S e gnìomh LiDAR (Light Detection and Ranging) comharran leusair infridhearg a sgaoileadh agus coimeas a dhèanamh eadar na comharran ath-fhillte às dèidh dhaibh coinneachadh ri cnapan-starra agus na comharran a thèid a sgaoileadh, gus fiosrachadh fhaighinn leithid suidheachadh, astar, treòrachadh, astar, suidheachadh agus cumadh na targaid. Faodaidh an teicneòlas seo seachnadh chnapan-starra no seòladh fèin-riaghlaidh a choileanadh. Mar sensor àrd-chruinneas, thathas a’ meas gu farsaing gur e LiDAR an iuchair airson dràibheadh fèin-riaghlaidh àrd-ìre a choileanadh, agus tha a chudromachd a’ sìor fhàs follaiseach.
Tha stòran solais leusair a’ seasamh a-mach am measg nam prìomh phàirtean de LiDAR chàraichean. An-dràsta, tha stòr solais VCSEL (laser sgaoilidh uachdar cuas dìreach) air a bhith mar an roghainn as fheàrr airson LiDAR staid-chruaidh hibrid agus LiDAR flash ann an carbadan air sgàth a chosgais saothrachaidh ìosal, earbsachd àrd, ceàrn beag eadar-dhealachaidh, agus amalachadh 2D furasta. Faodaidh a’ chip VCSEL astar lorg nas fhaide, cruinneas mothachaidh nas àirde a choileanadh, agus gèilleadh ri inbhean sàbhailteachd sùla teann ann an LiDAR staid-chruaidh hibrid chàraichean. A bharrachd air an sin, leigidh iad le Flash LiDAR sealladh nas sùbailte agus nas fharsainge a choileanadh, agus tha buannachdan cosgais mòra aca.
Tha fo-stratan ceirmeag air fàs gu bhith nan stuth pacaidh sliseagan air leth freagarrach airson tagraidhean LiDAR chàraichean.
Tha seoltachd teirmeach àrd, insulation àrd, cruinneas cuairte àrd, rèidhleanachd uachdar àrd, agus co-èifeachd leudachaidh teirmeach a tha a rèir a’ chip aig fo-stratan ceirmeag DPC (Direct Copper Plating). Bidh iad cuideachd a’ toirt seachad eadar-cheangal dìreach gus coinneachadh ri riatanasan pacaidh VCSEL.
1. Sgaoileadh teas sàr-mhath
Tha ceangal dìreach aig an t-substrate ceirmeag DPC, a’ cruthachadh seanalan giùlain a-staigh neo-eisimeileach. Leis gu bheil ceirmeag an dà chuid nan inslitheoirí agus nan giùlan teirmeach, faodaidh iad dealachadh teirmeach-eileagtrach a choileanadh agus fuasgladh èifeachdach a thoirt air duilgheadas sgaoileadh teas sgoltagan VCSEL.
2. Earbsachd àrd
Tha dùmhlachd cumhachd sliseagan VCSEL glè àrd, agus faodaidh mì-cho-fhreagarrachd leudachaidh teirmeach eadar a’ chip agus an t-substrate leantainn gu duilgheadasan cuideam. Tha co-èifeachd leudachaidh teirmeach substrates ceirmeag glè cho-chòrdail ri VCSEL. A bharrachd air an sin, faodaidh substrates ceirmeag DPC frèamaichean meatailt agus substrates ceirmeag a thoirt a-steach gus cuas dùinte a chruthachadh, le structar teann, gun shreath ceangail eadar-mheadhanach, agus teannachadh èadhair àrd.
3. Ceangal dìreach
Feumaidh pacadh VCSEL lionsa a bhith air a stàladh os cionn a’ chip, agus mar sin feumar cuas 3D a stèidheachadh anns an t-substrate. Tha buannachd aig substrates ceirmeag DPC eadar-cheangal dìreach le earbsachd àrd, a tha freagarrach airson ceangal eutectic dìreach.
Ann an co-theacsa leasachadh chàraichean tuigseach, tha stuthan ceirmeag a’ cluich pàirt a tha a’ sìor fhàs cudromach ann an leasachadh tuigseach charbadan lùtha ùra. Mar bhunait airson a’ chruach teicneòlais gu lèir, tha ùr-ghnàthachadh leantainneach ann an teicneòlas stuthan deatamach airson taic a thoirt do leasachadh èifeachdach a’ ghnìomhachais gu lèir.
