DPC Ceramic Substrate: o se filifiliga lelei mo le afifiina o chips LiDAR a taavale
O le galuega a le LiDAR (Light Detection and Ranging) o le faʻasalalauina lea o faʻailoilo laser infrared ma faʻatusatusa faʻailoilo ua toe faʻafoʻi mai pe a uma ona fetaiaʻi ma faʻalavelave ma faʻailoilo ua faʻasalalauina, ina ia maua ai faʻamatalaga e pei o le tulaga, mamao, faʻasinomaga, saoasaoa, uiga, ma le foliga o le sini. E mafai e lenei tekinolosi ona ausia le alofia o faʻalavelave poʻo le faʻatautaia tutoʻatasi. I le avea ai ma se masini e iloa ai le saʻo maualuga, o le LiDAR ua lauiloa o le ki i le ausiaina o le avetaʻavale tutoʻatasi maualuga, ma o lona taua ua faʻateleina lona taua.
O puna malamalama laser e tulaga ese i totonu o vaega autu o le LiDAR o taavale. I le taimi nei, o le puna malamalama VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) ua avea ma filifiliga sili ona lelei mo le hybrid solid-state LiDAR ma le flash LiDAR i taavale ona o lona tau maualalo o le gaosiga, maualuga le faatuatuaina, laitiiti le divergence angle, ma faigofie ona tuufaatasia le 2D. E mafai e le VCSEL chip ona ausia le mamao e iloa ai, maualuga le sa'o o le iloa, ma tausisia tulaga faatonuina o le saogalemu o mata i le hybrid solid-state LiDAR o taavale. E le gata i lea, e mafai ai e le Flash LiDAR ona ausia se vaaiga e sili atu ona fetuutuunai ma lautele, ma e iai ni tau lelei tele.
Ua avea mea fa'apipi'i seramika ma mea e sili ona lelei mo afifiina o chips mo fa'aoga LiDAR i ta'avale.
O mea fa'apipi'i seramika a le DPC (Direct Copper Plating) e maualuga le conductivity o le vevela, maualuga le insulation, maualuga le sa'o o le matagaluega, maualuga le lamolemole o le luga, ma le thermal expansion coefficient e fetaui ma le chip. Latou te tu'uina atu fo'i le feso'ota'iga fa'atulagaina e fa'afetaui ai mana'oga o le afifiina o le VCSEL.
1. Fa'asa'olotoina lelei o le vevela
O le mea e fa'apipi'i ai le DPC ceramic substrate e feso'ota'i fa'atulagaina, ma fausia ai ni auala tuto'atasi e tafe ai le vevela i totonu. Ona o le mea moni e fa'apea o keramika o ni mea e taofia ai le vevela ma e tafe ai fo'i le vevela, e mafai ona latou faia se vavae'esega thermoelectric ma fo'ia lelei ai le fa'afitauli o le fa'asalalauina o le vevela o VCSEL chips.
2. Fa'atuatuaina maualuga
E matuā maualuga lava le malosi o le VCSEL chips, ma o le lē fetaui o le fa’alauteleina o le vevela i le va o le chip ma le substrate e mafai ona o’o atu ai i fa’afitauli o le atuatuvale. O le coefficient o le fa’alauteleina o le vevela o le ceramic substrates e matuā fetaui lelei ma le VCSEL. E le gata i lea, e mafai e le DPC ceramic substrates ona fa’apipi’i fa’avaa u’amea ma le ceramic substrates e fausia ai se avanoa fa’amaufa’ailoga, fa’atasi ai ma se fausaga fa’apipi’i, leai se vaega fa’apipi’i vaeluagalemu, ma le maualuga o le ea e pipii ai.
3. Feso'ota'iga fa'atulagaina
O le afifiina o le VCSEL e manaʻomia ai le faʻapipiʻiina o se tioata i luga aʻe o le chip, o lea e manaʻomia ai ona faʻatulaga se avanoa 3D i totonu o le substrate. O substrates seramika DPC e iai le lelei o le fesoʻotaʻiga faʻatulagaina ma le faʻatuatuaina maualuga, e talafeagai mo le faʻapipiʻiina faʻatulagaina o le eutectic.
I le tulaga o le atinaʻeina o taʻavale atamai, o mea e fai i le seramika o loʻo faʻateleina lona taua i le atinaʻeina atamai o taʻavale fou e faʻaaogaina ai le malosi. I le avea ai ma faavae o le faʻaputuga atoa o tekinolosi, o le faʻaauau pea ona faʻafouina i tekinolosi meafaitino e taua tele mo le lagolagoina o le atinaʻeina lelei o le alamanuia atoa.
