DPC керамикалық субстраты: автомобиль LiDAR чиптерін орау үшін тамаша нұсқа
LiDAR (Жарықты анықтау және қашықтықты анықтау) функциясы инфрақызыл лазерлік сигналдарды шығару және кедергілерге тап болғаннан кейін шағылысқан сигналдарды шығарылған сигналдармен салыстыру, нысананың орналасуы, қашықтығы, бағыты, жылдамдығы, бағыты және пішіні сияқты ақпаратты алу болып табылады. Бұл технология кедергілерді айналып өтуге немесе автономды навигацияға қол жеткізе алады. Жоғары дәлдіктегі сенсор ретінде LiDAR жоғары деңгейлі автономды жүргізуге қол жеткізудің кілті ретінде кеңінен қарастырылады және оның маңыздылығы барған сайын айқындала түсуде.
Автокөлік LiDAR-дың негізгі компоненттерінің арасында лазерлік жарық көздері ерекшеленеді. Қазіргі уақытта VCSEL (тік қуыс беті шығаратын лазер) жарық көзі көліктерде гибридті қатты денелі LiDAR және жарқылдайтын LiDAR үшін өндірістік шығындарының төмендігіне, жоғары сенімділігіне, шағын дивергенция бұрышына және оңай 2D интеграциясына байланысты таңдаулы таңдауға айналды. VCSEL чипі автомобиль гибридті қатты денелі LiDAR-да ұзақ анықтау қашықтығына, жоғары қабылдау дәлдігіне қол жеткізе алады және көз қауіпсіздігінің қатаң стандарттарына сәйкес келеді. Сонымен қатар, олар жарқылдайтын LiDAR-ға икемді және кең перспективаға қол жеткізуге мүмкіндік береді және айтарлықтай шығындарға ие.
Керамикалық негіздер автомобиль LiDAR қосымшалары үшін тамаша чип қаптама материалына айналды.
DPC (тікелей мыспен қаптау) керамикалық негіздері жоғары жылу өткізгіштікке, жоғары оқшаулауға, жоғары тізбек дәлдігіне, жоғары беттік тегістікке және чипке сәйкес келетін жылу кеңею коэффициентіне ие. Олар сондай-ақ VCSEL қаптама талаптарын қанағаттандыру үшін тік өзара байланысты қамтамасыз етеді.
1. Жылуды тамаша тарату
DPC керамикалық негізі тік өзара байланысқа ие, тәуелсіз ішкі өткізгіш арналарды құрайды. Керамика оқшаулағыш және жылу өткізгіш болғандықтан, олар термоэлектрлік бөлінуге қол жеткізе алады және VCSEL чиптерінің жылу тарату мәселесін тиімді шеше алады.
2. Жоғары сенімділік
VCSEL чиптерінің қуат тығыздығы өте жоғары, және чип пен негіз арасындағы жылу кеңеюінің сәйкес келмеуі кернеу мәселелеріне әкелуі мүмкін. Керамикалық негіздердің жылу кеңею коэффициенті VCSEL-мен өте үйлесімді. Сонымен қатар, DPC керамикалық негіздері тығыздалған қуыс қалыптастыру үшін металл жақтаулар мен керамикалық негіздерді біріктіре алады, тығыз құрылымға ие, аралық байланыс қабаты жоқ және жоғары ауа өткізбейтін.
3. Тік өзара байланыс
VCSEL қаптамасы чиптің үстіне линзаны орнатуды талап етеді, сондықтан негізге 3D қуыс орнату қажет. DPC керамикалық негіздері тік эвтектикалық байланыс үшін қолайлы жоғары сенімділікпен тік өзара байланыс артықшылығына ие.
Ақылды автомобильдердің дамуы тұрғысынан керамикалық материалдар жаңа энергия көліктерінің интеллектуалды дамуында барған сайын маңызды рөл атқарып келеді. Бүкіл технологиялық жүйенің негізі ретінде материалдық технология саласындағы үздіксіз инновациялар бүкіл саланың тиімді дамуын қолдау үшін өте маңызды.
