Substrat Keramik DPC: pilihan sing ideal kanggo ngemas chip LiDAR otomotif
Fungsi LiDAR (Light Detection and Ranging) yaiku kanggo ngetokake sinyal laser inframerah lan mbandhingake sinyal sing dipantulake sawise nemoni alangan karo sinyal sing dipancarake, kanggo entuk informasi kayata posisi, jarak, orientasi, kecepatan, sikap, lan bentuk target. Teknologi iki bisa ngindhari alangan utawa navigasi otonom. Minangka sensor presisi dhuwur, LiDAR dianggep minangka kunci kanggo entuk nyopir otonom tingkat dhuwur, lan pentinge saya tambah penting.
Sumber cahya laser minangka komponen inti saka LiDAR otomotif. Saiki, sumber cahya VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) wis dadi pilihan sing disenengi kanggo LiDAR solid-state hibrida lan LiDAR flash ing kendaraan amarga biaya produksine sing murah, linuwih dhuwur, sudut divergensi sing cilik, lan integrasi 2D sing gampang. Chip VCSEL bisa entuk jarak deteksi sing luwih dawa, akurasi persepsi sing luwih dhuwur, lan tundhuk karo standar keamanan mata sing ketat ing LiDAR solid-state hibrida otomotif. Kajaba iku, chip iki ngaktifake LiDAR Flash kanggo entuk perspektif sing luwih fleksibel lan luwih jembar, lan duwe kauntungan biaya sing signifikan.
Substrat keramik wis dadi bahan kemasan chip sing ideal kanggo aplikasi LiDAR otomotif.
Substrat keramik DPC (Direct Copper Plating) nduweni konduktivitas termal sing dhuwur, insulasi sing dhuwur, akurasi sirkuit sing dhuwur, kehalusan permukaan sing dhuwur, lan koefisien ekspansi termal sing cocog karo chip. Substrat kasebut uga nyedhiyakake interkoneksi vertikal kanggo nyukupi syarat kemasan VCSEL.
1. Pembuangan panas sing apik banget
Substrat keramik DPC nduweni interkonektivitas vertikal, mbentuk saluran konduktif internal sing independen. Amarga keramik minangka insulator lan konduktor termal, mula bisa entuk pamisahan termoelektrik lan kanthi efektif ngatasi masalah disipasi panas chip VCSEL.
2. Keandalan sing dhuwur
Kapadhetan daya chip VCSEL dhuwur banget, lan ketidakcocokan ekspansi termal antarane chip lan substrat bisa nyebabake masalah stres. Koefisien ekspansi termal substrat keramik kompatibel banget karo VCSEL. Kajaba iku, substrat keramik DPC bisa nggabungake pigura logam lan substrat keramik kanggo mbentuk rongga sing disegel, kanthi struktur kompak, ora ana lapisan ikatan menengah, lan kedap udara sing dhuwur.
3. Interkoneksi vertikal
Kemasan VCSEL mbutuhake instalasi lensa ing ndhuwur chip, mula rongga 3D kudu dipasang ing substrat. Substrat keramik DPC nduweni kauntungan saka interkoneksi vertikal kanthi linuwih dhuwur, sing cocog kanggo ikatan eutektik vertikal.
Ing konteks pangembangan mobil cerdas, bahan keramik nduweni peran sing saya tambah penting ing pangembangan cerdas kendaraan energi anyar. Minangka pondasi saka kabeh tumpukan teknologi, inovasi terus-terusan ing teknologi material penting banget kanggo ndhukung pangembangan industri sing efisien.
