Таҳлили ҳамаҷонибаи технологияи тахтаи схемаи чопӣ (PCB): Намудҳо, маводҳо, татбиқ ва тамоюлҳои оянда

Ҳамчун як ҷузъи муҳими дастгоҳҳои электронӣ, Тахтаи схемаи чопӣ (PCB) ҳамчун маркази асаби системаи электронӣ хизмат мекунад ва вазифаҳои муҳими таъмини дастгирии механикӣ ва пайвасти барқиро барои ҷузъҳои электронӣ иҷро мекунад. Бо рушди босуръати технологияи электронӣ, аз интиқоли борику сабуки смартфонҳо то ҳисоббарории баландсифат дар марказҳои додаҳо, аз интиқоли баландсуръат дар алоқаи 5G то идоракунии мураккаб дар ронандагии худкори автомобилӣ, сенарияҳои гуногуни татбиқ талаботи гуногунро барои иҷроиш, сохтор ва раванди PCB ба миён меоранд. Ин боиси пайдоиши навъҳои гуногуни PCB шудааст. Фаҳмиши пурраи хусусиятҳои гуногуни PCB барои муҳандисони электронӣ, муҳаққиқон ва таҳиягарон, инчунин мутахассисон дар соҳаҳои марбута барои беҳтар кардани тарҳҳои электронӣ ва беҳтар кардани самаранокии маҳсулот муҳим аст.

Як, Таҳлили техникии таснифоти PCB аз рӯи маводҳои зеризаминӣ

(Як) PCB-ҳои сахт

PCB-ҳои сахт, бо устувории механикӣ ва мустаҳкамии аълои худ, барои дастгоҳҳои сершумори электронӣ интихоби асосӣ шудаанд. Маводҳои нахи шишагӣ, ба монанди шишаи электронӣ ва шишаи S, дар истеҳсоли PCB-ҳои сахт ба таври васеъ истифода мешаванд, зеро онҳо хосиятҳои аълои изолятсия ва мустаҳкамии механикии худро доранд. Дар байни онҳо, нахи шишаи электронӣ самаранокии баланди хароҷотро пешниҳод мекунад ва одатан дар маҳсулоти умумии электронӣ мавҷуд аст; аз тарафи дигар, нахи шишаи S мустаҳкамӣ ва модули баландтар дорад, ки онро барои соҳаҳое мувофиқ мегардонад, ки талаботи сахт барои хосиятҳои механикӣ доранд.

PCB-ҳои сахте, ки аз маводи полиимид (PI) сохта шудаанд, дорои хусусиятҳо ба монанди муқовимат ба ҳарорати баланд (қобилияти кор кардан дар ҳарорати пайваста аз 200°C), изолятсияи баланд (бо доимии диэлектрикӣ то тақрибан 3) ва устувории аълои кимиёвӣ мебошанд. Онҳо аксар вақт дар сенарияҳои серталаб ба монанди аэрокосмик ва электроникаи ҳарбӣ истифода мешаванд. FR-4, ҳамчун маводи маъмултарин барои PCB-ҳои сахт, аз матои нахи шишагини бо қатрони эпоксидӣ пӯшонидашуда ламинат карда шудааст. Он дорои хосиятҳои хуби электрикӣ (бо муқовимати ҳаҷмӣ зиёда аз 10^14Ω·см) ва муқовимат ба оташ (ки ба дараҷаи муқовимат ба оташи UL94V-0 ҷавобгӯ аст) мебошад ва дар маҳсулоти электронии шаҳрвандӣ, аз қабили компютерҳо ва дастгоҳҳои алоқа васеъ истифода мешавад.

Ҳамчун ламинатҳои бо мис пӯшонидашуда, CEM-1 ва CEM-3 хусусиятҳои худро доранд. CEM-1, ки аз омезиши қолаби шишагӣ ва коғазӣ иборат аст, арзиши нисбатан паст ва хосиятҳои муайяни электрикӣ дорад, ки онро барои маҳсулоти электронии истеъмолии ҳассос ба хароҷот мувофиқ мегардонад. CEM-3, ки бар асоси ядрои нахи шишагӣ сохта шудааст, дар коркарди тунук ва механикӣ бартарӣ дорад ва аксар вақт дар дастгоҳҳои электронии миниатюрӣ истифода мешавад.

(二), PCB-ҳои чандир (FPC)

PCB-ҳои чандир (FPC) бо хамшавӣ ва тунуки беназири худ, дар дастгоҳҳои электронӣ бо фазои маҳдуд мавқеи муҳимро ишғол мекунанд. Полиимид (PI) яке аз маводҳои асосии FPC мебошад. Он дорои чандирии аъло (қодир ба тоб овардан ба миллионҳо давраҳои хамшавӣ), муқовимат ба ҳарорати баланд (бо ҳарорати дарозмуддати корӣ зиёда аз 150°C) ва хосиятҳои хуби электрикӣ (бо тангенси талафоти диэлектрикӣ то 0,002) мебошад.

Маводҳои плёнкавии полиэстерӣ, ба монанди полиэтилентерефталат (PET) ва полиэтилен нафталат (PEN), низ дар FPC-ҳо маъмулан истифода мешаванд. Онҳо бартариҳои арзон ва қобилияти коркарди хуб доранд, аммо аз ҷиҳати муқовимат ба ҳарорати баланд ва хосиятҳои электрикӣ нисбат ба PI каме пасттаранд. Параметрҳои калидӣ барои чен кардани кори FPC-ҳо, ба монанди радиуси хамшавӣ ва шумораи давраҳои хамшавӣ, ки он метавонад таҳаммул кунад, мустақиман ба эътимоднокӣ ва мӯҳлати хидматрасонии FPC дар татбиқи амалӣ таъсир мерасонанд.

(三) PCB-ҳои сахти чандир

PCB-ҳои сахти чандир бартариҳои PCB-ҳои сахт ва PCB-ҳои чандирро ба таври оқилона муттаҳид мекунанд. Дар минтақаҳои сахт, ҳамон маводҳои зеризаминӣ, ки дар PCB-ҳои сахт истифода мешаванд, ба монанди тахтаҳои сахти FR-4 ё PI, одатан барои таъмини дастгирии механикии зарурӣ ва устувории тахтаи схемавӣ истифода мешаванд ва насби боэътимоди ҷузъҳои электронӣ ва пайвастҳои барқиро таъмин мекунанд. Дар минтақаҳои чандир, маводҳои зеризаминии чандир, ба монанди плёнкаҳои чандири PI, барои ба даст овардани хамшавии тахтаи схемавӣ истифода мешаванд.

Технологияи калидии PCB-ҳои сахт-чандир дар раванди пайвастшавӣ байни қисматҳои сахт ва чандир ҷойгир аст. Усулҳои маъмули пайвастшавӣ кафшери лазерӣ ва часпаккунии часпакро дар бар мегиранд. Эътимоднокии қисмҳои пайвастшавӣ ва тарҳрезии рафъи фишор омилҳои муҳим барои таъмини кори PCB-ҳои сахт-чандир мебошанд. Тарҳи оқилона метавонад аз мушкилот, ба монанди нокомии пайвастшавӣ ё интиқоли ғайримуқаррарии сигнал ҳангоми раванди хамшавӣ, самаранок пешгирӣ кунад.

Хусусиятҳои техникии PCB-ҳо аз рӯи шумораи қабатҳои ноқилӣ тасниф карда мешаванд

(Як) PCB-ҳои яктарафа

Ҳамчун як навъи асосии PCB, PCB-и яктарафа танҳо дар як тараф фолгаи мис дорад ва вазифаҳои схемаро тавассути ноқилҳои яктарафа амалӣ мекунад. Сохтори схемаи он нисбатан содда аст, ки онро барои баъзе дастгоҳҳои электронӣ бо талаботи пасти функсионалӣ, ба монанди тахтаҳои оддии идоракунии асбобҳои рӯзгор ва тахтаҳои схемаи бозичаҳо мувофиқ мегардонад. Раванди истеҳсоли PCB-ҳои яктарафа нисбатан содда аст, ки асосан қадамҳо ба монанди кандакории фолгаи мис, чопи ниқоби кафшер ва чопи аломатҳоро дар бар мегирад ва арзиши он нисбатан паст аст. Аммо, аз сабаби фазои маҳдуди ноқилҳо, мураккабии схема ва васеъшавии функсионалии PCB-ҳои яктарафа то андозае маҳдуд аст.

(二) PCB-ҳои дутарафа

PCB-и дутарафа дар ҳарду тарафи тахтаи схемавӣ фолгаи мисӣ дорад ва тавассути vias (vias металлизатсияшуда) байни ду тараф пайвасти барқӣ ба даст меорад. Раванди истеҳсоли vias одатан қадамҳоеро ба монанди пармакунӣ, пӯшонидани мисии беэлектролитӣ ва пӯшонидани электролизӣ барои таъмини гузаронандагии хуби барқии девори дарунии vias дар бар мегирад. Мураккабии схема ва қобилияти амалисозии функсионалии PCB-ҳои дутарафа дар муқоиса бо PCB-ҳои яктарафа ба таври назаррас беҳтар шудааст ва онҳоро дар motherboard-ҳои компютерӣ, баъзе модулҳои дастгоҳҳои алоқа ва ғайра истифода бурдан мумкин аст.

Дар тарҳрезии PCB-ҳои дутарафа, банақшагирии симкашӣ ва тарҳбандии он ҷанбаҳои калидӣ мебошанд. Тарҳи оқилона метавонад халалдоршавии сигналро самаранок кам кунад ва якпорчагӣ ва устувории интиқоли сигналро беҳтар созад.

(三) PCB-ҳои бисёрқабата

PCB-ҳои бисёрқабата қабатҳои сершумори ноқилӣ доранд (одатан 4 қабат ё бештар), ки бо қабатҳои изолятсиякунанда (масалан, варақаҳои пешакӣ, варақаҳои PP) ҷудо карда шудаанд. Илова бар сӯрохиҳои умумӣ, технологияҳои "тӯфони кӯр" ва "тӯфони дафн" низ дар PCB-ҳои бисёрқабата васеъ истифода мешаванд. "Тӯфони кӯр" сӯрохи ноқилӣ аст, ки аз сатҳи тахтаи схемавӣ то қабати муайяни дохилӣ тӯл мекашад ва тамоми тахтаи схемаро намегузарад; "тӯфони дафн" сӯрохи ноқили пайвасткунанда байни қабатҳои дохилӣ аст ва дар сатҳи тахтаи схемавӣ фош намешавад.

Истифодаи технологияҳои "via blin" ва "via dafin" шумораи via-ҳоро дар сатҳи тахтаи схемавӣ самаранок кам мекунад ва зичии симкашӣ ва кори интиқоли сигналро беҳтар мекунад. PCB-ҳои бисёрқабата метавонанд симкашии зичии баланд ва интиқоли сигнали баландсифатро ба даст оранд ва дар дастгоҳҳои электронии баландсифат, ба монанди motherboard-ҳои сервер, motherboard-ҳои смартфонҳо ва кортҳои графикии баландсифат васеъ истифода мешаванд. Дар раванди истеҳсоли PCB-ҳои бисёрқабата, омилҳо ба монанди раванди ламинатсия, дақиқии пармакунӣ ва сифати электроплиткунӣ ба кор ва эътимоднокии тахтаи схемавӣ таъсири назаррас мерасонанд.

се,Нуқтаҳои калидии техникии PCB-ҳо, ки аз рӯи равандҳои махсус тасниф шудаанд

(一) PCB-ҳои баландбасомад

PCB-ҳои басомади баланд асосан дар дастгоҳҳои электронӣ истифода мешаванд, ки сигналҳои басомади баландро, ба монанди алоқаи бесим, радар ва дигар соҳаҳоро идора мекунанд. Ҳангоми интиқоли сигналҳои басомади баланд, мушкилот ба монанди талафоти сигнал ва таҳрифи фаза нисбатан намоён мебошанд. Аз ин рӯ, PCB-ҳои басомади баланд бояд аз маводи махсус барои кам кардани талафоти сигнал ва беҳтар кардани сифати интиқоли сигнал истифода баранд.

Маводи Роҷерс яке аз маводҳои субстратии маъмулан истифодашаванда барои PCB-ҳои баландбасомад мебошад. Он дорои доимии диэлектрикии хеле паст (Dk метавонад то тақрибан 2.2 бошад) ва тангенси талафот (Df то 0.0009) мебошад, ки метавонад талафоти сигнал ва таҳрифро ҳангоми раванди интиқол самаранок коҳиш диҳад. Политетрафторэтилен (PTFE) ва маводҳои пуркардашудаи он низ аксар вақт дар PCB-ҳои баландбасомад истифода мешаванд, зеро онҳо хосиятҳои хуби электрикии баландбасомад ва устувории кимиёвӣ доранд.

Дар раванди тарроҳӣ ва истеҳсоли PCB-ҳои басомади баланд, илова бар интихоби мавод, тарроҳии ҷанбаҳо ба монанди тарҳбандии схема, мувофиқати импеданс ва муҳофизати электромагнитӣ низ муҳим аст. Тарҳбандии оқилонаи схема метавонад халалро байни сигналҳо кам кунад, мувофиқати дақиқи импеданс метавонад интиқоли самараноки сигналро таъмин кунад ва муҳофизати муассири электромагнитӣ метавонад аз халалдор шудани сигналҳои басомади баланд ба схемаҳои атроф пешгирӣ кунад.

(二) PCB-ҳои дар асоси металл

PCB-ҳои металлӣ бо сифати аълои паҳнкунии гармӣ, барои дастгоҳҳои электронии пуриқтидор ба интихоби беҳтарин табдил ёфтаанд. Маводҳои маъмулии зеризаминии металлӣ аз алюминий ва мис иборатанд. Зерзаминии алюминий дорои сифати хуби паҳнкунии гармӣ ва арзиши нисбатан паст буда, дар соҳаҳо ба монанди равшании LED ва модулҳои барқӣ васеъ истифода мешавад. Зерзаминии мисӣ дорои гузаронандагии гармии баландтар (тақрибан 1,6 маротиба аз алюминий) буда, барои мавридҳое, ки талаботи хеле баланди паҳнкунии гармӣ доранд, ба монанди схемаҳои гардонандаи муҳаррики пуриқтидор мувофиқ аст.

Принсипи паҳншавии гармии PCB-ҳои металлӣ ин аст, ки гармии тавлидшударо аз ҷониби ҷузъҳои электронӣ тавассути зеризаминии металлӣ зуд гузаронад. Барои беҳтар кардани самаранокии паҳншавии гармӣ, одатан байни зеризаминии металлӣ ва ҷузъҳои электронӣ қабати изолятсионии гармигузарон, ба монанди болишти силиконии гармигузарон ё часпаки изолятсионии гармигузарон, илова карда мешавад. Дар раванди истеҳсоли PCB-ҳои металлӣ, назорати ғафсии қабати изолятсионӣ ва қувваи пайвастшавӣ бо зеризаминии металлӣ омилҳои калидӣ барои таъмини кори онҳо мебошанд.

(三) PCB-ҳои HDI (PCB-ҳои пайвасти зичии баланд)

PCB-ҳои HDI (PCB-ҳои пайвасткунандаи баландзичии зичӣ), бо хусусиятҳои пайвасткунии ноқилҳои зичии баланд ва миниатюризатсия, ба талаботи қатъии дастгоҳҳои электронии муосир барои фазо ва самаранокӣ ҷавобгӯ мебошанд. Технологияҳои калидии PCB-ҳои HDI дар истеҳсоли микро-виаҳо (Micro-Vias) ва кандакории хатҳои борик мебошанд. Диаметри микро-виаҳо одатан камтар аз 0,1 мм аст ва бо истифода аз технологияҳои пешрафта, ба монанди пармакунии лазерӣ ё кандакории плазмавӣ истеҳсол карда мешавад.

Кандакорӣ кардани хатҳои борик таҷҳизоти кандакорӣ ва назорати равандро талаб мекунад, то симкашии борикро бо паҳнои хат/қадами хат камтар аз 30μm/30μm ба даст орад. PCB-ҳои HDI одатан технологияи ҷамъкуниро истифода мебаранд ва бо қабат ба қабат гузоштани қабатҳои изолятсия ва қабатҳои гузаронанда ба пайвастагии зичии баланд ноил мегарданд. PCB-ҳои HDI ба таври васеъ дар дастгоҳҳои электронии миниатюрӣ, ба монанди смартфонҳо, планшетҳо ва дастгоҳҳои пӯшида истифода мешаванд ва яке аз технологияҳои калидӣ барои ба даст овардани самаранокии баланд ва миниатюризатсияи ин дастгоҳҳо мебошанд.

四, Субстратҳои IC (Тахтаҳои интиқолдиҳандаи IC)

Субстратҳои IC (тахтаҳои интиқолдиҳандаи IC) асосан барои бастабандии чипҳо, ба монанди бастабандии BGA (Ball Grid Array), бастабандии QFN (Quad Flat No-Lead) ва бастабандии FC (Flip Chip) ва ғайра истифода мешаванд. Субстратҳои IC бояд хусусиятҳои пайвасти зичии баланд ва дақиқии баландро барои ба даст овардани пайвасти боэътимод байни чип ва схемаи беруна дошта бошанд.
Субстратҳои IC одатан тарҳи бисёрқабата доранд ва дар раванди истеҳсолӣ талаботи қатъӣ барои дақиқии хат, андоза ва дақиқии мавқеъ вуҷуд доранд. Дар айни замон, субстратҳои IC инчунин бояд идоракунии паҳншавии гармӣ ва кори электрикиро ба назар гиранд, то устуворӣ ва эътимоднокии чипро ҳангоми кор таъмин кунанд. Бо рушди пайвастаи технологияи чип, талабот барои кор ва дақиқии субстратҳои IC низ мунтазам афзоиш меёбад.

Хусусиятҳои техникии PCB-ҳо, ки аз рӯи сохтори гузарандаҳои барқӣ тасниф карда мешаванд

(一) Тахтаҳои сӯрохдор

Тахтаи сӯрохӣ яке аз намудҳои маъмултарини PCB мебошад. Трассаҳои гузаронандаи он аз қабати болоӣ ба қабати поёнии тахтаи схемавӣ ворид мешаванд ва пайвасти барқӣ байни қабатҳо тавассути раванди электроплиткунии тавассути барқӣ ба даст оварда мешавад. Диаметри траектория ва ғафсии миси девори траекторияи тахтаи сӯрохӣ параметрҳои муҳиме мебошанд, ки ба кори барқӣ ва мустаҳкамии механикии он таъсир мерасонанд.
Диаметри калонтари гузаранда барои насби ҷузъҳои васлшаванда муфид аст, аммо он фазои бештари ноқилҳоро ишғол мекунад; ғафсии нокифояи миси девори гузаранда метавонад боиси пайвастҳои ноустувори барқӣ гардад. Дар раванди истеҳсоли тахтаи сӯрохиҳои гузаранда, дақиқии пармакунии гузарандаҳо ва сифати пӯшиши электроплитӣ ба кори тахтаи схемавӣ таъсири муҳим мерасонад. Илова бар ин, тахтаи сӯрохиҳои гузаранда инчунин метавонад раванди пуркунии гузаранда, ба монанди пуркунии қатрон, -ро барои беҳтар кардани эътимоднокӣ ва муқовимати намӣ истифода барад.

(二) Тахтаҳои Micro-Via

Тахтаҳои Micro-via аз виаҳои гузаронанда бо диаметрҳои хурд (одатан камтар аз 0.15 мм), ба монанди микро-виаҳои нобино ва микро-виаҳои дафншуда истифода мебаранд. Ташаккули микро-виаҳо одатан технологияи пармакунии лазерӣ ё кандакории плазмаро истифода мебарад ва ин технологияҳо метавонанд истеҳсоли микро-виаҳо бо дақиқии баландро барои қонеъ кардани талаботи симкашии зичии баланд таъмин кунанд.
Микровиа-ҳои тахтаҳои микровиа диаметри хурд ва шумораи зиёд доранд, ки метавонанд дар фазои маҳдуд пайвастҳои бештари электрикиро ба даст оранд ва сатҳи ҳамгироӣ ва кори тахтаи схемаро беҳтар созанд. Ҳангоми тарроҳӣ ва раванди истеҳсоли тахтаҳои микровиа, равандҳои пуркунӣ ва коркарди сатҳи микровиа-ҳоро бояд ба назар гирифт, то кори электрикӣ ва эътимоднокии микровиа-ҳоро таъмин кунанд.

(III) Тахтаҳои пинҳонӣ

Трассаҳои гузаронандаи тахтаҳои гузарандаи нобино танҳо аз сатҳи тахтаи схемавӣ то як қабати муайяни дарунӣ тӯл мекашанд ва тамоми тахтаи схемавиро намегузаранд. Мавҷудияти трассаҳои нобино метавонад шумораи трассаҳоро дар сатҳи тахтаи схемавӣ кам кунад, зичии симро афзоиш диҳад ва инчунин халалдоршавии сигналҳоро ҳангоми раванди интиқол кам кунад.
Равандҳои ташаккули виаҳои нобино пармакунии лазерӣ, электроплиткунӣ пас аз пармакунии механикӣ ва ғайраро дар бар мегиранд. Усулҳои гуногуни раванд ба сифат ва арзиши виаҳои нобино таъсири гуногун доранд. Ҳангоми тарҳрезии тахтаҳои виаҳои нобино, мавқеъ ва миқдори виаҳои нобино бояд ба таври оқилона ба нақша гирифта шаванд, то бартариҳои онҳоро пурра истифода баранд ва кори тахтаи схемаро беҳтар созанд.

(四) Тахтаҳои пайвасткунандаи зичии баланд (HDI)

Тахтаҳои пайвасткунандаи зичии баланд (HDI) бо пайвастшавии зичии баланд, диаметрҳои хурди гузаранда ва хатҳои борик тавсиф мешаванд ва яке аз технологияҳои калидӣ барои ноил шудан ба миниатюризатсия ва иҷрои баланди дастгоҳҳои электронӣ мебошанд. Илова бар истифодаи гузарандаҳои хурди ноқилӣ, тахтаҳои HDI инчунин тавассути технологияи кандакории хати борик симкашии борикро бо паҳнои хат/қадами хат камтар аз 30μm/30μm ба даст меоранд.
Платаҳои HDI одатан технологияи ҷамъкуниро истифода мебаранд ва бо роҳи ҷамъ кардани қабатҳои изолятсия ва қабатҳои ноқилӣ қабат ба қабат ба пайвастагии зичии баланд ноил мегарданд. Дар раванди истеҳсоли платаҳои HDI талабот ба мавод, таҷҳизот ва равандҳо хеле баланд аст ва сифати ҳар як пайванд бояд қатъиян назорат карда шавад, то самаранокӣ ва эътимоднокии платаи схемаро таъмин кунад.

Хулоса

Ҳамчун пояи муҳими технологияи электронӣ, гуногунии намудҳо ва мураккабии технологияҳои тахтаҳои схемаи чопӣ дастгирии мустаҳкамро барои навоварӣ ва рушди дастгоҳҳои электронӣ таъмин мекунанд. Аз интихоби маводҳои зеризаминӣ то тарҳрезии қабатҳои ноқилӣ, аз татбиқи равандҳои махсус то баррасии усулҳои коркарди сатҳ ва сипас то талаботи техникии соҳаҳои гуногуни татбиқ ва хусусиятҳои сохтори гузаргоҳҳои ноқилӣ, ҳар як пайванд дорои маъноҳои бойи техникӣ мебошад.

Бо пешрафти пайвастаи технологияи электронӣ, ба монанди рушди босуръати технологияҳои нав ба монанди зеҳни сунъӣ, Интернети ашё ва маълумоти калон, талаботҳои баландтар барои иҷроиш ва вазифаҳои PCB пешниҳод карда мешаванд. Дар оянда, технологияи PCB ба самти зичии баландтар, иҷрои баландтар, арзиши пасттар ва ҳифзи муҳити зист рушд хоҳад кард ва рушди миниатюризатсия, зеҳнӣ ва самаранокии баланди дастгоҳҳои электрониро пайваста пеш мебарад. Муҳандисони электронӣ ва мутахассисони соҳаҳои марбута бояд ба тамоюлҳои рушди технологияи PCB диққати ҷиддӣ диҳанд, тарҳҳоро пайваста навсозӣ ва беҳбуд бахшанд, то ба талаботи афзояндаи бозор ва мушкилоти техникӣ ҷавобгӯ бошанд.

Саволҳои зуд-зуд додашаванда:

Q1. Маводҳои асосии субстрат барои PCB-ҳои сахт кадомҳоянд?

Маводҳои маъмулии зерсохтор барои PCB-ҳои сахт нахҳои шишагин (ба монанди шишаи E, шишаи S ва ғайра), полиимид (PI), FR-4 (ламинати миспӯши оташгиранда аз қатрони эпоксидӣ ва матои нахи шишагин иборат аст), CEM-1 (ламинати миспӯши асоси композитӣ, ки дорои қолини шишагин ва асоси коғазӣ мебошад) ва CEM-3 (ламинати миспӯши асоси композитӣ бо ядрои нахи шишагин) мебошанд.

С2. Чаро PCB-ҳои чандир барои дастгоҳҳои пӯшидашаванда мувофиқанд?

PCB-ҳои чандир барои дастгоҳҳои пӯшидашаванда мувофиқанд, зеро маводҳои асосии онҳо, ба монанди полиимид (PI), полиэтилентерефталат (PET) ва ғайра, ба онҳо чандирии хуб медиҳанд ва ба онҳо имкон медиҳанд, ки дар доираи муайян хам шаванд, печонанд ва печанд шаванд, ки метавонанд ба шаклҳои мураккаби дастгоҳҳои пӯшидашаванда, ки ба бадани инсон мувофиқанд, мутобиқ шаванд. Дар айни замон, онҳо инчунин хусусиятҳои тунук ва сабук буданро доранд ва ба пӯшанда бори гарон намеоранд ва ба талаботи дастгоҳҳои пӯшидашаванда аз ҷиҳати фазо ва роҳат ҷавобгӯ мебошанд.

С3. Вазифаҳои мувофиқи минтақаи сахт ва минтақаи чандир дар PCB-и сахт-чандир кадомҳоянд?

Дар минтақаи сахти PCB-и сахти чандир, маводҳои зеризаминии сахт, ба монанди тахтаҳои сахти FR-4 ё PI, асосан барои таъмини дастгирӣ ва устувории механикӣ истифода мешаванд, ки мустаҳкамии сохтории тахтаи схемаро ҳангоми насб ва истифода таъмин мекунад. Аз тарафи дигар, минтақаи чандир барои ноил шудан ба вазифаи хамшавӣ аз маводҳои зеризаминии чандир, ба монанди плёнкаҳои чандири PI, истифода мебарад, то ба тағирёбии шакли дастгоҳ дар сенарияҳои гуногуни истифода мутобиқ шавад ва ба талаботи иҷрои мураккаби механикӣ ва электрикӣ ҷавобгӯ бошад.

С4. Фарқиятҳои асосии байни PCB-ҳои яктарафа ва PCB-ҳои дутарафа кадомҳоянд?

PCB-и яктарафа танҳо дар як тараф фолгаи мис дорад ва барои симкашии яктарафа истифода мешавад. Мураккабии схемаи он нисбатан паст аст ва барои дастгоҳҳои оддии электронӣ мувофиқ аст. Раванди истеҳсолӣ содда ва арзиши он паст аст, аммо вазифаҳо ва фазои симкашии он маҳдуд аст. PCB-и дутарафа дар ҳарду тараф фолгаи мис дорад ва пайвасти барқӣ байни ду тараф тавассути виаҳо (одатан виаҳо металлӣ кардашуда) ба даст оварда мешавад. Мураккабии схема мӯътадил аст ва он метавонад вазифаҳои бештарро бо доираи васеътари татбиқ, ба монанди motherboard-ҳои компютерӣ, дастгоҳҳои алоқа ва ғайра, ба даст орад.

С5. Вазифаҳои виаҳои нобино ва виаҳои дафншуда дар PCB-ҳои бисёрқабата кадомҳоянд?

Виаҳои ноаён дар PCB-ҳои бисёрқабата сӯрохиҳои гузаронанда мебошанд, ки аз сатҳ то қабати муайяни дарунӣ тӯл мекашанд ва тамоми тахтаи схемаро намегузаранд. Онҳоро метавон барои пайвастҳои барқӣ байни қабатҳои мушаххас истифода бурд, ки халалдоршавии сигналро кам мекунад ва якпорчагии сигналро беҳтар мекунад. Виаҳои дафншуда пайвастҳои байни қабатҳои дарунӣ мебошанд ва дар сатҳ фош намешаванд. Онҳо метавонанд пайвастҳои байниқабатро бидуни ишғол кардани фазои сатҳӣ ба даст оранд, ки ба ноқилҳои зичии баланд ва беҳтар кардани самаранокӣ ва сатҳи ҳамгироии тахтаи схема мусоидат мекунад.

С6. Чаро PCB-ҳои басомади баланд бояд аз маводи махсус истифода баранд?

PCB-ҳои басомади баланд асосан барои коркарди сигналҳои басомади баланд, ба монанди бандҳои басомади микроволновка ва бандҳои басомади мавҷи миллиметрӣ истифода мешаванд ва сигналҳо ҳангоми раванди интиқол ба талафот майл доранд. Маводҳои махсус, ба монанди маводи Роҷерс, политетрафторэтилен (PTFE) ва маводҳои пур аз керамикӣ истифода мешаванд, зеро ин маводҳо хусусиятҳои доимии диэлектрикии паст (Dk) ва тангенси талафоти паст (Df) доранд, ки метавонанд талафоти сигналро самаранок кам кунанд, якпорчагии сигналро таъмин кунанд ва ба талаботи интиқоли сигнали басомади баланд ҷавобгӯ бошанд.

С7. Кадом дастгоҳҳои электронии пуриқтидор барои PCB-ҳои металлӣ мувофиқанд?

PCB-ҳои металлӣ барои дастгоҳҳои гуногуни электронии пуриқтидор мувофиқанд. Масалан, дар модулҳои барқӣ, ҳангоми кор миқдори зиёди гармӣ ба вуҷуд меояд ва PCB-ҳои металлӣ метавонанд гармиро самаранок пароканда кунанд, то кори муқаррарии онҳоро таъмин кунанд. Барои дастгоҳҳои равшанкунандаи LED, онҳо метавонанд гармии тавлидшударо, ки аз ҷониби LED-ҳо ба вуҷуд меояд, зуд пароканда кунанд ва самаранокии равшанӣ ва мӯҳлати кори чароғҳоро беҳтар созанд. Барои схемаҳои гардонандаи муҳаррик, онҳо метавонанд ба пароканда шудани гармии тавлидшуда ҳангоми кори муҳаррик мусоидат кунанд ва кори устувори схемаро таъмин кунанд.

С8. Хусусиятҳои асосии техникии PCB-ҳои HDI кадомҳоянд?

Хусусиятҳои асосии техникии PCB-ҳои HDI истифодаи диаметрҳои хурди threats (Micro-Via, одатан камтар аз 0.1 мм)-ро дар бар мегиранд, ки тавассути технологияҳои пешрафта, ба монанди пармакунии лазерӣ ва кандакории плазмавӣ, ташаккул меёбанд; доштани хатҳои борик (Fine Line), ки метавонад симкашии борикро бо паҳнои хат/қадами хат камтар аз 30μm/30μm ба даст орад; истифодаи технологияи ҷамъкунӣ барои зиёд кардани шумораи қабатҳо ва ба даст овардани пайвасти зичии баланд; ва мутобиқати хуб бо раванди васлкунии технологияи васлкунии рӯизаминӣ (SMT), ки барои ниёзҳои дастгоҳҳои электронии миниатюрӣ мувофиқ аст.

С9. Намудҳои қабатҳои рӯизаминии қалъагӣ барои PCB-ҳои бо қалъагӣ пошидашуда кадомҳоянд?

Намудҳои қабатҳои рӯизаминии қалъагӣ барои PCB-ҳои бо қалъагӣ пошидашуда иборатанд аз қалъагии холис (Pure Tin), хӯлаи қалъагӣ-сурб (Tin-Lead Alloy) ва дорупошии қалъагии бесурб, ба монанди Sn-Cu (хӯлаи қалъагӣ-мис), Sn-Ag-Cu (хӯлаи қалъагӣ-нуқра-мис) ва ғайра. Дорупошии қалъагии бесурб як навъест, ки барои қонеъ кардани талаботи ҳифзи муҳити зист тадриҷан маъмул шудааст.

С10. Чаро PCB-ҳои тиллоӣ аксар вақт дар дастгоҳҳои электронии баландсифат истифода мешаванд?

PCB-ҳои тиллопӯшида аксар вақт дар дастгоҳҳои электронии баландсифат истифода мешаванд, зеро тиллои металлӣ, ки сатҳи онҳоро мепӯшонад (ба тиллои сахт ва тиллои нарм тақсим мешавад), метавонад гузаронандагии хуби барқро таъмин кунад, муқовимати тамосро коҳиш диҳад ва эътимоднокии пайвастҳои барқиро таъмин кунад. Дар айни замон, тилло дорои самаранокии аълои зиддиоксидшавӣ мебошад, ки метавонад ба зангзании муҳити зист ва зангзании кимиёвӣ самаранок муқовимат кунад, мӯҳлати хидматрасонии тахтаи схемаро дароз кунад ва ба талаботи қатъии дастгоҳҳои электронии баландсифат, ба монанди кайҳонӣ, таҷҳизоти тиббӣ ва истгоҳҳои асосии коммуникатсионӣ барои эътимоднокӣ ва устуворӣ ҷавобгӯ бошад.

С11. Ҳангоми нигоҳдории PCB-ҳои OSP ба чӣ диққат додан лозим аст?

PCB-ҳои OSP бо рӯйпӯши плёнкаи муҳофизаткунандаи кафшери органикӣ коркард карда мешаванд. Мӯҳлати нигоҳдории онҳо нисбатан кӯтоҳ аст ва бояд ба пешгирии намӣ диққат дода шавад. Онҳо бояд дар муҳити хушк ва намии кам нигоҳ дошта шаванд, то аз вайроншавии плёнкаи муҳофизаткунандаи кафшери органикӣ аз сабаби намӣ, ки метавонад ба кафшери тахтаи схемавӣ таъсир расонад, пешгирӣ карда шаванд. Дар айни замон, бояд ба тозакунии рӯйпӯш низ диққат дода шавад, то аз ифлосшавии чанг ва ифлосӣ ба сатҳи тахтаи схемавӣ, ки метавонад ба кафшери минбаъда ва самаранокии истифода таъсир расонад, пешгирӣ карда шавад.

С12. Кадом талаботи иҷроиш барои платаҳои компютерӣ барои PCB-ҳо мавҷуданд?

Платаҳои компютерӣ, ба монанди motherboard, кортҳои графикӣ ва платаҳои серверӣ, барои қобилиятҳои коркарди маълумот ва интиқоли суръати баланди PCB талабот доранд. Онҳо бояд протоколҳои интиқоли сигнали баландсуръатро, ба монанди шинаи PCI-E, интерфейсҳои USB ва интерфейсҳои SATA, дастгирӣ кунанд. Онҳо бояд барои таъмини якпорчагӣ ва устувории сигнал кори хуби электрикӣ дошта бошанд. Платаи модарӣ бояд як қатор ҷузъҳои калидӣ, ба монанди чипсет, чипи BIOS ва схемаи таъминоти барқ ​​ва ғайраро муттаҳид кунад, ки ин талаб мекунад, ки PCB тарҳбандии мувофиқ ва сатҳи баланди ҳамгироӣ дошта бошад. Платаҳои серверӣ инчунин бояд CPU-ҳои сершумор ва хотираи иқтидори калонро дастгирӣ кунанд, ки талаботи баландтарро ба иқтидори борбардорӣ ва эътимоднокии PCB муқаррар мекунад.

С13. Чаро тахтаҳои автомобилӣ бояд эътимоднокии баланд дошта бошанд?Тахтаҳои автомобилӣ ба системаҳои электронии автомобилӣ истифода мешаванд. Дар раванди ронандагӣ, воситаҳои нақлиёт бо шароити гуногуни мураккаби экологӣ, аз қабили ларзиш, таъсир ва тағирёбии ҳарорати баланд ва паст (одатан барои кори муқаррарӣ дар доираи ҳарорати аз -40°C то 125°C зарур аст) рӯбарӯ мешаванд. Агар тахтаи автомобилӣ эътимоднокии нокифоя дошта бошад, он метавонад боиси нокомӣ дар системаи электронии автомобилӣ гардад, ки ба кори муқаррарии воситаи нақлиёт ва бехатарии ронандагӣ таъсир мерасонад. Аз ин рӯ, тахтаҳои автомобилӣ бояд эътимоднокии баланд дошта бошанд, то кори устуворро дар муҳитҳои сахт таъмин кунанд.

С14. Субстрати IC (тахтаи интиқолдиҳандаи IC) дар бастабандии чип чӣ нақш дорад?

Субстрати IC (тахтаи интиқолдиҳандаи IC) асосан нақши пайваст кардани чип ва схемаи берунаро дар бастабандии чип мебозад. Масалан, усулҳои бастабандӣ ба монанди бастабандии BGA (Ball Grid Array), бастабандии QFN (Quad Flat No-Lead) ва бастабандии FC (Flip Chip) бояд тавассути субстрати IC пайвастҳои боэътимод ба даст оранд. Он бояд хусусиятҳои пайвастшавии зичии баланд ва дақиқии баландро дошта бошад, то ба талаботи шумораи зиёди интиқоли сигнал байни чип ва схемаи беруна ҷавобгӯ бошад. Дар айни замон, идоракунии парокандагии гармӣ ва кори электрикиро низ бояд ба назар гирифт, то гармии тавлидшуда ҳангоми кори чип самаранок пароканда шавад ва сигнал устувор интиқол дода шавад ва кори муқаррарии чипро таъмин намояд.

С15. Микро-виа дар тахтаҳои микро-виа чӣ тавр ташкил карда мешаванд?

Микровиасияҳои тахтаҳои микровиа одатан бо истифода аз пармакунии лазерӣ ё технологияи кандакории плазмавӣ сохта мешаванд. Пармакунии лазерӣ аз нури лазерии баландэнергия барои нурпошӣ кардани тахтаи схемавӣ истифода мебарад, ки боиси бухоршавии мавод дарҳол барои ташкили микровиасияҳо мегардад. Аз тарафи дигар, кандакории плазмавӣ аз плазма барои реаксияи кимиёвӣ бо маводи сатҳии тахтаи схемавӣ истифода мебарад, то қисмҳои нолозимро тоза кунад ва бо ин васила диаметрҳои хурди виасияҳо, ба монанди микровиасияҳои ноаён ва микровиасияҳои дафншуда ва ғайраро ба вуҷуд орад, то симкашии зичии баландро ба даст орад.