SMT ýygnamak prosesi doly düşündirildi: Ýalaňaç tagtadan gutarnykly önüme çenli
Giriş: SMT ýygnamak prosesini düşünmegiň ähmiýeti
Ýüze Mount Tehnologiýasy (SMT) häzirki zaman elektron önümçiliginiň esasydyr. Ol komponentleri çap edilen elektron platalaryň (PCB) ýüzüne gönüden-göni ýokary tizlikli we ýokary takyk ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär. Enjamlar has ykjam, güýçli we funksional taýdan birleşdirilen mahaly, SMT prosesleri ygtybarlylygyň bozulmazlygyny, berk çydamlylygy we ajaýyp lehimleme hilini üpjün etmelidir.
Siz köp mukdarda önümçilik üçin taýýarlanýan dizaýn inženeri, EMS üpjün edijilerini bahalandyrýan satyn alyş hünärmeni ýa-da hasyllylygy gözegçilik edýän hil inženeri bolsaňyzam, SMT prosesini doly düşünmek möhümdir.
Bu makala SMT önümçilik liniýasynyň doly düşündirişini berýär, açyk tagta liniýa giren pursatyndan başlap, doly synagdan geçirilen, eltip bermäge taýýar PCBA bolýança.
1-nji ädim: PCB-ni kabul etmek, bişirmek we taýýarlamak
SMT liniýasyna girmezden öň, açyk PCB-ler, esasanam ýokary ýygylykly, köp gatlakly ýa-da HDI platalary üçin wizual we ölçegli barlagdan geçirilmelidir. Esasy parametrlere egrilik, tagtalaryň ýüzlerinde oksidlenme we platanyň galyňlygy girýär.
Çyglylyk duýgurlygy: Ýokary Tg ýa-da PTFE esasly laminatlar çyglyga duýgurdyr. 105–125°C temperaturada 4–12 sagatlap öňünden bişirmek (IPC görkezmelerine laýyklykda) gaýtadan akma wagtynda delaminasiýa, mikroýaryklar we boşluklaryň döremeginiň öňüni alýar.
2-nji ädim: Lehim pastasyny çap etmek
Adatça 90% metal garyndysyndan we 10% flýusdan ybarat bolan lehim pastasy, takyk polatdan ýasalan şablon arkaly açyk PCB ýastykçalaryna çap edilýär.
- Trafaretiň galyňlygy: komponentiň ädimine baglylykda 100–150 mikron
- Trafaret dizaýny: Diafragmanyň ululygy, ýastykçanyň azaldylmagynyň gatnaşyklary, aşak düşürilişler
- Çap parametrleri: Skwigiň tizligi, basyş, bölmek tizligi
- Paste görnüşi: Standart üçin 3-nji görnüş, inçe aralyk ýa-da mikro-BGA üçin 4 ýa-da 5-nji görnüş
Lehim pastasyny takyk çap etmek deň derejede çyglylygy gazanmak we köprüleriň birleşmegi, ýeterlik derejede lehimlenmezlik we daşlaşma ýaly kemçilikleriň öňüni almak üçin örän möhümdir.
3-nji ädim: Lehim pastasynyň barlagy (SPI)
Awtomatlaşdyrylan SPI ulgamlary aşakdakylary ölçemek üçin 2D ýa-da 3D lazer triangulasiýasyny ulanýar:
- Ýelmeşdirmegiň beýikligi
- Göwrüm yzygiderliligi
- Ofset we şablon deňleşdirmesi
- Köprini anyklamak we boşlugyň bahalandyrylmagy
SPI-ler prosesiň irki gözegçiligi üçin möhümdir we kemçilikleriň ýaýramagyny azaldýar.
4-nji ädim: Ýokary tizlikde saýlaň we ýerleşdiriň
“Saýlap we ýerleşdir” ulgamy SMT böleklerini lehim pastasy bilen örtülen ýastykçalara gurnaýar. Häzirki zaman ulgamlary aşakdakylary ýerine ýetirip bilýär:
- 01005 ýaly kiçi passiw komponentler
- Inçe sesli QFN, LGA we BGA paketleri bolan IC-ler
- Özleşdirilen görme algoritmleri bolan üýtgeşik görnüşli komponentler
- Ýokarky we aşaky taraplaryň bir wagtda ýerleşdirilmegi
Komponentleri ulanmak bilen bagly meseleler:
- Iýmitlendirijiniň görnüşi: Çarçuwa, taýak, taýak
- Aýlanma we deňleşdirme üçin görme barlagy
- Beýiklik we deňlik gözegçiligi
- Alma wagtynda elektrostatik gorag
“Yamaha”, “Panasonic” ýa-da “Juki” ýaly enjamlar ±30 mikrondan has gowy takyklyk bilen sagatda 80,000 CPH-den ýokary ýerleşdiriş tizligine ýetip bilýär.
5-nji ädim: Gaýtadan akýan lehimleme
Plitalar indi 10-a çenli temperatura gözegçilik edilýän zonalary öz içine alýan gaýtadan akýan peje girýär. Her bir zona plitany ýuwaş-ýuwaşdan lehim ereme nokadyna getirmek, soňra termal stres döretmezden sowatmak üçin hyzmat edýär.
- Gyzdyryş zolagy: 80–150°C
- Çimdirmek zolagy: Fluxyň aktiwleşdirilmegi üçin 150–180°C
- Gaýtadan akmagyň iň ýokary zolagy: 230–250°C (lehimli erginine baglylykda)
- Sowadyjy zona: Durnukly birleşmeleri emele getirmek üçin 180°C-den aşak çalt aşak düşmek
Her bir PCB toplumy materialyň üýşmegine, komponentleriň dykyzlygyna we substratyň ýylylyk siňdirişine esaslanyp, egriligi sazlamak üçin termal profilleşdirilmelidir.
6-njy ädim: Awtomatlaşdyrylan optik barlag (AOI)
Gaýtadan akdyrylandan soň, AOI maşynlary hakyky wagtda lehimlenen tagtanyň şekilini altyn reňkli salgylanma bilen deňeşdirýärler.
- Polýarlyk we ugur
- Barlyk we ýokluk
- Gurşun lehimli fileler
- Gysga zynjyrlar, galdyrylan simler we sowuk birleşmeler
Häzirki zaman AOI-leri, esasanam ýokary dykyzlykly dizaýnlar üçin, anyklaýyş tizligini ýokarlandyrmak üçin köpburçly kameralary, 3D modelirlemegi we maşyn öwrenmegini ulanýarlar.
7-nji ädim: Çylşyrymly paketler üçin rentgen barlagy
BGA, LGA we QFN ýaly komponentleriň gaplamanyň aşagynda gizlin lehim birleşmeleri bar. Rentgen barlagy aşakdakylary mümkin edýär:
- Lehim topunyň çyglylygyny barlamak
- Tok we topraklama meýdançalarynda boşluklary anyklamak
- Termal ýastyk örtüginiň seljermesi
- Köpri we gysga identifikasiýa
3D KT skanirlemesi öňdebaryjy kök sebäplerini seljermek we näsazlyklary derňemek üçin elýeterlidir.
8-nji ädim: El bilen barlag we gaýtadan işlemek
Awtomatlaşdyrylan liniýalarda hem aşakdakylar üçin adamyň gatnaşmagy zerurdyr:
- Mikroskoplar astynda wizual barlag
- Gaýtadan lehimlemek
- Gabry daşlaşdyrylan ýa-da nädogry ýerleşdirilen bölekleri çalyşmak
- Gyzgyn howa gaýtadan işleýän stansiýalary ulanyp, BGA-ny gaýtadan işläp düzmek
Gaýtadan işlenme IPC-7711/21 standartlaryna laýyk gelmeli we yzarlaýyş ulgamynda hasaba alynmalydyr.
9-njy ädim: Zirh içi synag (ICT) we funksional synag (FCT)
Synag önümiň eltip bermezden öň işjeňligini we ygtybarlylygyny üpjün edýär.
IKT aýratynlyklary:
- Garşylygy, kuwwatlylygy, naprýaženiýeni ölçeýär
- Açyk, gysga, ýiten ýa-da nädogry komponentleri anyklaýar
- Armatura esasynda, dyrnaklaryň düşegi ýaly kontakt ulanyp
FCT aýratynlyklary:
- Hakyky dünýädäki önümiň hereketini simulýasiýa edýär
- Mikrokontrollerler ýa-da sensorlar bilen aragatnaşyk saklaýar
- UART, I2C, SPI ýa-da CAN interfeýs synaglaryny öz içine alyp biler
10-njy ädim: Soňky ýygnamak, etiketkalamak we gaplamak
Elektrik synaglaryndan geçenden soň, plata soňky ädimlere geçýär:
- Konnektoryň montajy we kabel birikdirmesi
- Korpusyň gurnalmagy ýa-da konformal örtük
- Ultrases ýa-da ergin bilen arassalamak (arassalamak hökman däl)
- Lazer bilen belliklemek ýa-da ştrih-kod etiketlemek
- Antistatik gaplama we özleşdirilen etiketka
Ösen EMS üpjün edijileri senagat standartlaryna baglylykda her bir lot, seriýa belgisi ýa-da birlik üçin doly yzarlaýyş mümkinçiligini hödürleýärler.
SMT Assambleýasy dizaýndan funksionallyga köprüdir
SMT ýygnamak takyk gözegçiligi, yzygiderli gözegçiligi we köpugurly tejribäni talap edýän çylşyrymly prosesdir. Pasta goýmakdan başlap, barlaga we gutarnykly gaplamaga çenli her bir tapgyr ygtybarlylygy we öndürijiligi kepillendirmek üçin optimizirlenmelidir.
“Rich Full Joy” kompaniýasynda biz ýokary ýygylykly, ýokary tizlikli, köp gatlakly we möhüm PCB-leri şu aşakdakylar bilen goldaýarys:
- Ösen SMT enjamlary we gaýtadan akym profilleme
- BGA, QFN we RF modul tejribesi
- Öý içinde rentgen, AOI, SPI we MKT/FCT mümkinçilikleri
- Gysga möhletler we az möçberdäki prototipler
- Aerokosmos, telekommunikasiýa, lukmançylyk we awtoulag senagatynda uzak möhletli hyzmatdaşlyklar
Indiki önümiňiz üçin professional SMT hyzmatdaşyny gözleýärsiňizmi? Mugt DFM synyny we çalt teklip üçin şu gün inženerçilik toparymyz bilen habarlaşyň.
