SMT җыю процессы тулысынча аңлатыла: Ялангач тактадан алып соңгы продуктка кадәр

Кереш: SMT җыю процессын аңлауның мөһимлеге

Өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT) - заманча электрон җитештерүнең нигезе. Ул компонентларны басма схема платалары (PCB) өслегенә турыдан-туры югары тизлектә һәм югары төгәллектә урнаштыру мөмкинлеген бирә. Җайланмалар компактрак, көчлерәк һәм функциональ яктан интеграцияләнгән саен, SMT процесслары ышанычлылыкны, ныклы чыдамлыкны һәм югары сыйфатлы ябыштыруны тәэмин итәргә тиеш.

Сез күләмле җитештерүгә әзерләнүче проектлаштыручы инженер, EMS җитештерүчеләрен бәяләүче сатып алу белгече яки сыйфат инженеры булсагыз да, SMT процессын тулысынча аңлау бик мөһим.

Бу мәкалә SMT җитештерү линиясенең тулы күзәтүен тәкъдим итә, буш такта линиягә кергән мизгелдән алып тулысынча сыналган, җибәрүгә әзер PCBAга әйләнгәнче.

1 нче адым: PCB кабул итү, пешерү һәм әзерләү

SMT линиясенә керер алдыннан, ялангач PCB-ларны визуаль һәм үлчәмле яктан тикшерергә кирәк, бигрәк тә югары ешлыклы, күп катламлы яки HDI такталары өчен. Мөһим параметрларга кәкреләнү, такта өслекләрендә оксидлашу һәм такта калынлыгы керә.

Дымга сизгерлек: Югары Tg яки PTFE нигезендәге ламинатлар дымга сизгер. 105–125°C температурада 4–12 сәгать алдан пешерү (IPC күрсәтмәләренә туры китереп) кабат агу вакытында катламнарның сызлануын, микроярыкларны һәм бушлыкларны булдырмый.

2 нче адым: Ябык пастасын бастыру

Гадәттә 90% металл эретмәсеннән һәм 10% флюстан торган паяль пастасы ачык PCB такталарына төгәл дат басмас корыч трафареты ярдәмендә бастырыла.

• Трафарет калынлыгы: компонентның адымына карап 100–150 микрон
• Трафарет дизайны: диафрагма зурлыгы, ястыкчаны киметү нисбәтләре, киметүләр
• Басма параметрлары: Сквиж тизлеге, басым, аеру тизлеге
• Паста төре: стандарт өчен 3 нче төр, вак күләмле яки микро-BGA өчен 4 яки 5 нче төр

Бердәм дымлануга ирешү һәм күперләр, җитәрлек күләмдә ябыштырылмау һәм ташлар белән каплау кебек җитешсезлекләрне булдырмау өчен, ябыштыргыч пастасын төгәл бастыру бик мөһим.

3 нче адым: Паяпкыч пастасын тикшерү (SPI)

Автоматик SPI системалары түбәндәгеләрне үлчәү өчен 2D яки 3D лазер триангуляциясен кулланалар:

• Түбәнетү биеклеге
• Күләм тотрыклылыгы
• Офсет һәм трафарет тигезләү
• Күперне ачыклау һәм бушлыкны бәяләү

SPIлар процессны иртә контрольдә тоту өчен бик мөһим, алар киләчәктәге җитешсезлекләрнең таралуын киметә.

4 нче адым: Югары тизлектә сайлау һәм урнаштыру

"Җитеп кую һәм урнаштыру" системасы SMT компонентларын паяль пастасы белән капланган аяклыкларга урнаштыра. Заманча системалар түбәндәгеләрне эшли ала:

• 01005 кебек кечкенә пассив компонентлар
• Нечкә ешлыклы QFN, LGA һәм BGA пакетлары белән интеграль микросхемалар
• Махсус күрү алгоритмнары белән сәер формадагы компонентлар
• Өске һәм аскы якларны бер үк вакытта урнаштыру

Компонентлар белән эшләүдә игътибарга лаек мәсьәләләр:

• Ашату җайланмасы төре: Катушка, табак, таякчык
• Әйләнеш һәм тигезләү өчен күрү тикшерүе
• Биеклек һәм бер яссылыкны контрольдә тоту
• Алу вакытында электростатик саклау

Yamaha, Panasonic яки Juki кебек җайланмалар ±30 микроннан да яхшырак төгәллек белән 80,000 CP/H тан артык урнаштыру тизлегенә ирешә ала.

5 нче адым: Рефлекторлы легирлау

Хәзер такталар 10 га кадәр температура белән контрольдә тотыла торган зонасы булган рефлектор мичкә керә. Һәр зона тактаны әкренләп эретү температурасына җиткерү, аннары җылылык киеренкелеге тудырмыйча суыту өчен хезмәт итә.

• Алдан җылыту зонасы: 80–150°C
• Чылау зонасы: флюс активлаштыру өчен 150–180°C
• Кайтадан агуның иң югары зонасы: 230–250°C (пешләткеч эретмәсенә карап)
• Суыту зонасы: Тотрыклы тоташулар булдыру өчен 180°C тан түбәнрәк тиз төшү

Һәрбер PCB җыелмасы материалның өелүенә, компонент тыгызлыгына һәм субстратның җылылык сеңүенә нигезләнеп кәкрелекне көйләү өчен термик профильләүдән үтәргә тиеш.

6 нчы адым: Автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI)

Яңартылганнан соң, AOI машиналары реаль вакыттагы паяль белән капланган такта рәсемен алтын белешмә белән чагыштыра.

• Полярлык һәм ориентация
• Бар булу һәм юклык
• Кургаш паяль филелары
• Кыска ялганышлар, күтәрелгән сымнар һәм салкын тоташулар

Хәзерге AOI'лар, бигрәк тә югары тыгызлыктагы макетлар өчен, ачыклау дәрәҗәсен яхшырту өчен күп почмаклы камералар, 3D модельләштерү һәм машина белән өйрәнү кулланалар.

7 нче адым: Катлаулы пакетларны рентген тикшерүе

BGA, LGA һәм QFN кебек компонентларның каплама астында яшерен паялау тоташулары бар. Рентген тикшерүе түбәндәгеләрне тәэмин итә:

• Паяпкыч шарын чылатуны тикшерү
• Электр һәм җир өслекләрендә бушлыкны ачыклау
• Термоплатаның каплавын анализлау
• Күпер һәм кыска идентификация

3D компьютер томографиясе ярдәмендә тамыр сәбәпләрен анализлау һәм җитешсезлекләрне тикшерү мөмкин.

8 нче адым: Кул белән тикшерү һәм яңадан эшләү

Хәтта автоматлаштырылган линияләрдә дә кеше катнашуы түбәндәгеләр өчен кирәк:

• Микроскоп астында визуаль тикшерү
• Ремонтлау өчен ябыштыру
• Кабер ташы белән бизәлгән яки дөрес урнашмаган компонентларны алыштыру
• Кайнар һава белән эшкәртү станцияләрен кулланып, BGAны яңадан эшкәртү

Үзгәртеп кору IPC-7711/21 стандартларына туры килергә һәм күзәтү системасында теркәлергә тиеш.

9 нчы адым: Чылбыр эчендәге тест (ICT) һәм функциональ тест (FCT)

Сынау продуктның җибәрү алдыннан функциональлеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итә.

ИКТ үзенчәлекләре:

• Каршылыкны, сыйдырышлыкны, көчәнешне үлчи
• Ачык, кыска, югалган яки дөрес булмаган компонентларны ачыклый
• Тырнаклар төбендәге контакт ярдәмендә җайланма нигезендә

FCT үзенчәлекләре:

• Чынбарлыктагы продуктларның үз-үзен тотышын симуляцияли
• Микроконтроллерлар яки сенсорлар белән элемтәгә керә
• UART, I2C, SPI яки CAN интерфейсын сынауны үз эченә ала ала

10 нчы адым: Соңгы җыю, этикеткалау һәм төрү

Электр сынаулары уңышлы тәмамланганнан соң, такта соңгы адымнарга күчә:

• Коннекторны урнаштыру һәм кабель бәйләү
• Корпус урнаштыру яки конформ каплау
• УЗИ яки эреткеч белән чистарту (чистарту кирәк түгел)
• Лазер белән маркировкалау яки штрих-код белән маркировкалау
• Антистатик төргәкләү һәм шәхси маркировкалау

Алдынгы EMS тәэмин итүчеләре, тармак стандартларына карап, һәр партия, серия номеры яки берәмлек өчен тулы күзәтү мөмкинлеген тәкъдим итәләр.

SMT җыю - дизайннан функциональлеккә кадәр күпер

SMT җыю - төгәл контроль, даими мониторинг һәм төрле функцияләр буенча тәҗрибә таләп итә торган катлаулы процесс. Һәр этап - паста куюдан алып тикшерүгә һәм соңгы төргәкләүгә кадәр - ышанычлылыкны һәм эшчәнлекне тәэмин итү өчен оптимальләштерелергә тиеш.

Rich Full Joy компаниясендә без югары ешлыклы, югары тизлекле, күп катламлы һәм мөһим миссияле PCBларны түбәндәгеләр белән хуплыйбыз:

• Алдынгы SMT җиһазлары һәм кабат эшкәртү профильләштерү
• BGA, QFN һәм RF модульләре тәҗрибәсе
• Үз эчендәге рентген, AOI, SPI һәм ICT/FCT мөмкинлекләре
• Кыска вакытлы җитештерү һәм аз күләмле прототиплар
• Аэрокосмик, телекоммуникация, медицина һәм автомобиль сәнәгате өлкәләрендә озак вакытлы партнерлык мөнәсәбәтләре

Киләсе продуктыгыз өчен профессиональ SMT партнеры эзлисезме? Бушлай DFM карау һәм тиз бәя алу өчен бүген үк безнең инженерлык командасы белән элемтәгә керегез.