Bòrd giùlain IC PCB

Dealbhaich gus a bhith a rèir meud a’ chip, cruth nam pàirtean iomaill, agus àite stàlaidh. Mar eisimpleir, feumaidh luchd-giùlain uaireadairean snasail mion-dhealbhadh mionaideach.

Cleachd stuthan le seasmhachd ìosal-dì-leictreach (me, Rogers) airson tagraidhean aig astar àrd agus FR-4 airson cleachdadh coitcheann. Maidseadh an co-èifeachd leudachaidh teirmeach leis a’ chip.

Lean prionnsabalan ionracas chomharran: cùm comharran àrd-astar goirid is dìreach, dèan cinnteach gu bheil paidhrichean eadar-dhealaichte co-ionann ann am fad agus èideadh ann an astar eadar iad. Mar eisimpleir, feumaidh smachd teann a bhith aig eadar-aghaidhean PCIe air fad agus astar eadar iad.

Dealbhaich plèanaichean cumhachd aonfhoirmeil agus dealaich diofar raointean cumhachd rè roinneadh gus casg a chuir air crois-labhairt eadar solar cumhachd didseatach is analogach.

Stèidhich plèana talmhaidh ìosal-bhasachd, cuir fàinneachan dìon airson comharran mothachail, agus cleachd talmhaidh ioma-phuing airson cuairtean RF.

Tha meud nan vias air a dhearbhadh leis an t-sruth agus an tricead. Cleachd vias le trast-thomhas beag (me,

Maidseadh meud is astar nam padaichean gu mionaideach, dèan an t-sligheadh ​​agus an sgaoileadh teas as fheàrr ann an sgìre a’ BGA, agus cuir sreath tro theirmeach fon BGA.

Bu chòir puingean deuchainn a bhith ruigsinneach airson uidheamachd, agus feumar an suidheachadh aig prìomh nódan comharran agus prìnichean cumhachd gus coinneachadh ri riatanasan deuchainn gnìomh.

Bu chòir do sgrion sìoda bileagan phàirtean, polarity, msaa. a chomharrachadh gu soilleir, agus a chur ann an àiteachan bàn air falbh bho raointean tàthaidh.

Gnàthaich an cumadh (m.e., ceart-cheàrnach/neo-riaghailteach) a rèir structar an uidheim agus riatanasan an stàlaidh gus dèanamh cinnteach gu bheil e co-chòrdail ri co-phàirtean eile, leithid ann an giùlan coimpiutair-uchd.

Suidhich fulangas (me, ±0.05mm airson leud na loidhne) stèidhichte air pròiseasan saothrachaidh gus dèanamh cinnteach à co-thaobhadh eadar-fhilleadh agus cruinneas stàladh phàirtean.

Cleachd sincichean teas, vias, no fo-stratan meatailt airson sgoltagan àrd-chumhachd. Mar eisimpleir, bidh giùlan CPU a’ neartachadh sgaoileadh teas tro phlèanaichean copair mòra agus vias.

Cleachd còmhdaichean dìon meatailt no sreathan dìon uachdar gus cuairtean mothachail a dhùnadh a-steach (me, modalan RF).

Beachdaich gu coileanta air stuthan, slighean-obrach, agus dealbhadh teirmeach. Cleachd stuthan àrd-inbhe agus lughdaich dùmhlachdan cuideam.

Dealbhaich gus coinneachadh ri comasan a’ phròiseis (me, leud/astar loidhne as ìsle) airson saothrachadh furasta.

Cuir a-steach puingean deuchainn agus eadar-aghaidhean gu leòr (me, JTAG) airson deuchainnean cinneasachaidh agus breithneachadh lochtan.

Cuir pàirtean air dòigh airson an cur nan àite gu furasta, a’ cur phàirtean so-leònte ann an àiteachan ruigsinneach.

Leasaich cosgais le bhith a’ cumail smachd air àireamh is meud nan sreathan, agus a’ taghadh stuthan is phròiseasan iomchaidh a rèir riatanasan coileanaidh.

Cleachd stuthan tàthaidh gun luaidhe agus stuthan càirdeil don àrainneachd gus gèilleadh ri inbhean RoHS.

Tha na pròiseasan a’ toirt a-steach gearradh stuthan, drileadh, tasgadh copair, electroplating, saothrachadh chuairtean, masgadh tàthaidh, sgrìonadh sìoda, agus làimhseachadh uachdar.

Tha na stuthan a’ gabhail a-steach laminates còmhdaichte le copar (FR-4, stuthan àrd-tricead), foil copair, incichean sgàilein-sàdair/sìoda, agus stuthan làimhseachaidh uachdar (òr/stain plating, OSP).

Cleachd uidheam àrd-chruinneas, cùm suas na drilean gu cunbhalach, cùm smachd air an astar/an ìre beathachaidh, agus cleachd prìnichean suidheachaidh gus an claonadh ≤±0.05mm a chumail.

Cleachd platadh gun dealain gus copar tana 0.2-0.5μm a thasgadh air balla an tuill, a’ dèanamh ballachan neo-ghiùlain giùlaineach airson electroplatadh.

Smachd mionaideach a chumail air dùmhlachd an t-srutha, an ùine, agus co-dhèanamh/teòthachd fuasgladh na plataidh. Mar eisimpleir, gheibhear platadh copair 18-35μm le bhith ag atharrachadh nam paramadairean.

Cleachd fotolithografaidh gus pàtrain a ghluasad, agus an uair sin leasachadh agus gràbhaladh. Faodaidh an leud loidhne as lugha ruighinn 0.075mm.

Cleachd inc àrd-inbhe, cùm smachd air tighead/aonfhoirmeachd a’ chòta, dèan cinnteach gu bheil paramadairean an nochdaidh/an leigheis air an dèanamh nas fheàrr. Tiugh an fhilm 25-40μm, gun builgeanan/gun phrìnichean.

Cleachd clò-bhualadh sgrion gus smachd a chumail air tiughas an inc (10-20μm) agus cruinneas, a’ dèanamh cinnteach à caractaran soilleir agus suidheachadh ceart.

Tagh HASL airson comas-tàthaidh agus ENIG airson rèidhleanachd, stèidhichte air riatanasan an tagraidh.

Cuairtean goirid, cuairtean fosgailte, fosglaidhean lorg, lochdan masg tàthaidh, sgrion sìoda doilleir, ballachan garbh toll, delamination, msaa.

Cleachd AOI, X-ghath, deuchainnean probe itealaich, agus ICT gus sgrùdadh a dhèanamh air ionracas chuairtean, càileachd tàthaidh, agus coileanadh dealain.

Cleachd meanbh-ghràbhadh gus cus copair a thoirt air falbh airson goirid, uèirichean geansaidh airson fosglaidhean, agus càradh ionadail airson uireasbhaidhean masg tàthaidh. Dèan ath-sgrùdadh às dèidh càradh.

3-7 latha airson luchd-giùlain àbhaisteach, 10-15 latha airson feadhainn iom-fhillte, agus 1-3 latha airson òrdughan èiginneach (le cosgaisean nas àirde).

Leasaich an dealbhadh gus àireamh/meud shreathan a lughdachadh, stuthan/pròiseasan cosg-èifeachdach a thaghadh, agus toradh a leasachadh.

A’ gineadh uisge sgudail, gas sgudail, agus fuigheall sgudail anns a bheil meatailtean troma, a dh’ fheumas làimhseachadh gus coinneachadh ri inbhean sgaoilidh.

Cleachd uidheam luchdachadh/dì-luchdachadh fèin-ghluasadach, sgrìonadh sìoda, agus sgrùdaidh gus èifeachdas agus cunbhalachd càileachd a leasachadh.

Innealan drileadh, loidhnichean tasgadh copair/electroplating, innealan nochdaidh, innealan gràbhalaidh, clò-bhualadairean masg tàthaidh/sgrion sìoda, làimhseachadh uachdar, agus uidheam sgrùdaidh.

Glan, dèan cumail suas, cuir pàirtean caitheamh nan àite gu cunbhalach, agus calibraich paramadairean gus dèanamh cinnteach gu bheil an uidheamachd ag obair gu seasmhach.

Dèan an fheum as fheàrr de pharamadairean airson drileadh, electroplating, etching, msaa., tro mhion-sgrùdadh deuchainneach—m.e., leasaich cunbhalachd plating gus càileachd agus èifeachdas a leasachadh.

Cuir modhan-obrach àbhaisteach an gnìomh, smachd a chumail air càileachd stuthan amh, calibrataich uidheamachd, agus trèanaich luchd-obrach gus dèanamh cinnteach à cunbhalachd bho bhaidse gu baidse.

Cleachd ioma-mheatairean, oscilloscopan, agus innealan-anailis lìonra gus deuchainn a dhèanamh air leantainneachd, bacadh, agus feartan tar-chuir chomharran.

Cleachd deuchainnean diagram sùla, meòrachaidh, agus crois-labhairt gus mion-sgrùdadh a dhèanamh air saobhadh. Feumaidh fosgladh diagram sùla coinneachadh ri inbhean.

Leasaich lìonraidhean cuairteachaidh cumhachd, cuir comasairean dì-cheangail ris, lughdaich strì/ionduchtachd a-staigh, agus lughdaich fuaim—m.e., cuir comasairean ioma-luach faisg air prìnichean sliseagan.

Cleachd innealan-anailis lìonra vectar gus call cuir a-steach, call tilleadh, aonaranachd, msaa. a dhearbhadh, gus dèanamh cinnteach à tar-chur comharran RF àbhaisteach.

Cleachd ìomhaighean teirmeach gus sgaoileadh teòthachd a thomhas agus strì an aghaidh teirmeach obrachadh a-mach. Feumaidh teòthachd uachdar a’ chip a bhith taobh a-staigh nan crìochan ainmichte.

Cleachd dìon, sìoladh, agus sligheachadh ceart—m.e., sgar talmhaichean didseatach/analogach agus cuir dìon ri comharran mothachail.

Dèan deuchainnean a bhith a’ fàs sean aig teòthachd àrd (me, 85 ℃), aig cearcall teirmeach, aig taiseachd, agus aig crith gus measadh a dhèanamh air comas atharrachadh a rèir na h-àrainneachd.

Ro-innse beatha seirbheis tro dheuchainnean beatha luathaichte agus modaladh co-aontar Arrhenius.

Leasaich talmhachadh, dìonadh, agus sìoladh gus smachd a chumail air rèididheachd chomharran agus cugallachd eadar-theachd—me, cuir frèamaichean talmhachaidh aig oirean PCB.

Dèan deuchainnean lùbadh, teannachaidh agus rùsgadh gus neart a’ bhùird a mheasadh, a dh’fheumas coinneachadh ri inbhean iomchaidh.

Dèan measadh tro dheuchainnean strì an aghaidh cheimigean (bogadh ann am fuasglaidhean searbhagach/alcaileach) gus atharrachaidhean ann an coltas agus coileanadh fhaicinn.

Tagh stuthan a tha an aghaidh sìde gu math agus cuir leigheasan dìon uachdar an sàs (leithid peant trì-dhìonach) gus am beatha seirbheis a-muigh a leudachadh.

Cleachd inneal-deuchainn strì an aghaidh insulation gus an strì an aghaidh insulation eadar cuairtean agus eadar cuairtean agus an talamh a thomhas (bu chòir dha a bhith os cionn ìre megohm).

Dèan measadh le bhith a’ dèanamh deuchainn air paramadairean leithid an cunbhalach dielectric agus am factar call dielectric. Ann an tagraidhean àrd-tricead, bu chòir an cunbhalach dielectric a bhith seasmhach agus ìosal.

Leasaich uèirleadh, cleachd stuthan le call ìosal, agus gabh ri structaran microstrip no stripline airson comharran àrd-astar gus dàil a lughdachadh.

Cuir luchdan cumhachd eadar-dhealaichte an sàs, cùm sùil air teasachadh chuairtean agus atharrachaidhean ann an coileanadh dealain, agus dèan measadh air comas giùlain sruth chuairtean innealan cumhachd.

Tomhais fuaim cumhachd, fuaim comharran, msaa., gus dèanamh cinnteach gu bheil luach fuaim cumhachd bho mhullach gu mullach taobh a-staigh an raoin cheadaichte.

Gabh ri dealbhaidhean ath-aithriseach (leithid cuir chuairtean cùl-taice no co-phàirtean ris), agus cleachd tar-chur dà-loidhne airson comharran èiginneach gus earbsachd a leasachadh.

Dèan deuchainn air astar agus seasmhachd freagairt chomharran fo chumhachan obrachaidh fiùghantach (leithid deuchainn fiùghantach air eadar-aghaidhean tar-chuir dàta aig astar luath).

Dèan deuchainnean co-chòrdalachd le diofar chips agus mhodalan (leithid deuchainnean le diofar bhaidsean de chips) gus dèanamh cinnteach gu bheil an siostam ag obrachadh gu h-àbhaisteach.

Cleachd AOI an toiseach gus sgrùdadh a dhèanamh airson puingean goirid sa chuairt, an uairsin cleachd ioma-thomhasair gus an aghaidh a thomhas airson suidheachadh, agus thoir sùil airson cuairtean goirid ann an cuairtean no prìnichean co-phàirtean.

Cleachd deuchainn probe itealaich no ioma-thomhasair gus leantainneachd a’ chuairt a thomhas agus thoir sùil airson chuairtean fosgailte no vias dùinte (’s dòcha air adhbhrachadh le cus chùisean gràbhaladh no drileadh).

Cleachd oscilloscop gus tonn-chruthan comharran fhaicinn, sgrùdadh a dhèanamh airson cùisean meòrachaidh agus crois-labhairt, agus sgrùdadh a dhèanamh air uèirleadh neo-iomchaidh no mì-cho-fhreagarrachd impedance.

Tomhais bholtaids an t-solair cumhachd, thoir sùil airson cuairtean goirid/cuairtean fosgailte ann an loidhnichean solair cumhachd agus fàilligeadh comasair dì-cheangail, agus rannsaich mearachdan sliseag cumhachd no cus call loidhne.

Cleachd ìomhaigheadair teirmeach gus stòran teas aithneachadh agus thoir sùil a bheil cus cuideim air an inneal cumhachd no droch sgaoileadh teas (leithid stàladh sinc teas neo-iomchaidh no slighean teas gu leòr).

Cleachd inneal-anailis speactram gus stòran bacadh a lorg agus gus ceumannan dìon a dhearbhadh (leithid ceangal talmhainn chòmhdach dìon agus obrachadh àbhaisteach chuairtean sìoltachain).

Cleachd AOI gus sgrùdadh a dhèanamh airson joints tàthaidh fuar, joints tàthaidh a tha a dhìth, agus drochaidean, agus rannsaich cùisean teòthachd/ùine tàthaidh no càileachd flùis neo-iomchaidh.

Cleachd ioma-mheatairean agus oscilloscopan gus coileanadh phàirtean a dhearbhadh (leithid strì an aghaidh, comas, agus seoltachd diode), agus rannsaich adhbharan cus bholtaids/cus-shruth.

Dèan ath-sgrùdadh air sgrìobhainnean dealbhaidh, dèan coimeas eadar an coileanadh fhèin agus na sònrachaidhean, agus rannsaich uèirleadh neo-iomchaidh no mearachdan ann an suidheachadh paramadair (leithid leud loidhne neo-iomchaidh airson giùlan sruth).

Thoir sùil airson ocsaididh/truailleadh air uachdar nam puingean deuchainn, caitheamh nam proban deuchainn, no cùisean ceangail uidheamachd. Glan puingean deuchainn no cuir proban ùra nan àite.

Thoir sùil air soilleireachd, cruinneas agus suidheachadh an sgrion sìoda, agus rannsaich cùisean pròiseas no càileachd inc an sgrion sìoda (leithid atharrachadh paramadairean an sgrion sìoda).

Coimhead air sreath masg tàthaidh airson builgeanan, tuill-phrìneach, agus rùsgadh, agus rannsaich cùisean a’ phròiseas còmhdachaidh/leigheis (leithid atharrachadh tighead a’ chòmhdaich agus teòthachd an leigheis).

Cleachd X-ghathan gus ceangal eadar-fhilleadh a lorg agus sgrùdadh a dhèanamh air cus cuideam teirmeach no cùisean co-chòrdalachd stuthan (leithid atharrachaidhean teòthachd luath rè cinneasachadh).

Coimhead air ballachan nan toll fo mhiocroscop agus thoir sùil air paramadairean an drileadh agus caitheamh a’ bhileig drile (leithid atharrachadh astar an drileadh agus an ìre beathachaidh).

Thoir sùil air cunbhalachd, daingneachd, agus oxidation/corrosion an t-sreath làimhseachaidh uachdar, agus rannsaich paramadairean pròiseis neo-iomchaidh (leithid atharrachadh ùine electroplating agus dùmhlachd srutha).

Cleachd innealan tomhais leithid calipers gus coimeas a dhèanamh ri tomhasan dealbhaidh agus sgrùdadh a dhèanamh air cùisean suidheachadh saothrachaidh no cruinneas giollachd (leithid sgrùdadh suidheachadh drileadh).

Cleachd inneal tomhais rèidhneas gus cuideam teirmeach no cùisean stuthan a lorg agus a sgrùdadh (leithid co-èifeachd leudachaidh teirmeach cus a’ bhùird, dealbhadh teirmeach a bharrachadh).

Dèan deuchainn air co-dhèanamh stuthan agus thoir sùil air a’ phròiseas cinneasachaidh (leithid a bheil stuthan anns a bheil luaidhe gan cleachdadh agus a bheil sgaoilidhean uisge sgudail / sgaoilidhean èisg a’ coinneachadh ri inbhean).

Cuir fios gu luchd-saothrachaidh agus dèan cinnteach a bheil an dealbhadh a’ coinneachadh ri riatanasan a’ phròiseis (leithid leud/astar loidhne as ìsle a’ coinneachadh ri comasan uidheamachd, an dealbhadh a bharrachadh).

Thoir sùil air reusantachd roghainnean nam puingean deuchainn agus àbhaisteachd an eadar-aghaidh, agus rannsaich puingean deuchainn neo-iomchaidh no suidheachaidhean mì-ghoireasach (ath-phlanaich puingean deuchainn).

Bidh PCBan giùlain IC a’ cur barrachd fòcas air ceangal sliseagan, le meud nas lugha, mionaideachd nas àirde, uèirleadh nas dùmhaile, agus riatanasan nas àirde airson ionracas comharran agus sgaoileadh teas.

Dèan measadh air comas cinneasachaidh, smachd càileachd, ìre theicnigeach, prìs agus ùine lìbhrigidh sholaraichean (leithid sgrùdadh a dhèanamh air teisteanasan buntainneach agus adhartas uidheamachd).

Cùm smachd reusanta air meud clàr-stuthan stèidhichte air planaichean cinneasachaidh agus ro-innsean iarrtas, dèan sgrùdaidhean cunbhalach air clàr-stuthan, agus cleachd an dòigh seòrsachaidh ABC gus casg a chuir air cus stoc/gainnead.

Faodar dì-chruinneachadh corporra agus làimhseachadh ceimigeach a chleachdadh gus copar agus meatailtean luachmhor fhaighinn air ais (leithid lionadh searbhagach gus copar fhaighinn air ais, a rèir riatanasan àrainneachdail).