AOI आणि SPI20240904 मध्ये काय फरक आहे?
एसपीआय तपासणी समजून घेणे: विश्वासार्ह इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनाची गुरुकिल्ली
इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्रात, अचूकता आणि विश्वासार्हता अत्यंत महत्त्वाची आहे. सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) ने उद्योगात क्रांती घडवून आणली आहे, ज्यामुळे कॉम्पॅक्ट आणि अत्यंत कार्यक्षम इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे उत्पादन शक्य झाले आहे. तथापि, सर्किट आणि घटकांच्या वाढत्या जटिलतेसह, या इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीची गुणवत्ता आणि कार्यक्षमता सुनिश्चित करणे अधिक आव्हानात्मक बनले आहे. येथेच सोल्डर पेस्ट इन्स्पेक्शन (एसपीआय) कामाला येते. एसएमटीमध्ये एसपीआय तपासणी ही एक महत्त्वाची गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रिया आहे जी इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात उच्च दर्जा राखण्यास मदत करते. या लेखात, आपण तपशीलांचा अभ्यास करू.एसपीआय तपासणी, त्याचे महत्त्व, पद्धती आणि इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीच्या एकूण गुणवत्तेवर त्याचा प्रभाव.
एसपीआय तपासणी म्हणजे काय?
सोल्डर पेस्ट इन्स्पेक्शन (SPI) म्हणजे इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या प्लेसमेंटपूर्वी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) वर सोल्डर पेस्टच्या वापराचे मूल्यांकन करण्याची प्रक्रिया. सोल्डर पेस्ट हे सोल्डर फ्लक्स आणि सोल्डर पावडरचे मिश्रण आहे जे इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि PCB दरम्यान सोल्डर जॉइंट्स तयार करण्यासाठी वापरले जाते. सोल्डर पेस्टचा योग्य वापर महत्त्वाचा आहे कारण त्याचा अंतिम उत्पादनाच्या विश्वासार्हतेवर आणि कामगिरीवर परिणाम होतो. SPI हे सुनिश्चित करते की सोल्डर पेस्ट अचूकपणे, योग्य प्रमाणात आणि योग्य ठिकाणी लागू केली जाते, ज्यामुळे अंतिम असेंब्लीमध्ये दोषांची शक्यता कमी होते.
इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात SPI तपासणी का वापरावी?
१.दोषांचे प्रतिबंध: सोल्डर ब्रिज, अपुरे सोल्डर आणि घटकांचे चुकीचे संरेखन यासारख्या सामान्य दोषांना प्रतिबंधित करण्यात एसपीआय महत्त्वाची भूमिका बजावते. उत्पादन प्रक्रियेच्या सुरुवातीला या समस्या ओळखून, एसपीआय महागडे पुनर्काम आणि दुरुस्ती टाळण्यास मदत करते.
२. सुधारित विश्वासार्हता: यांत्रिक ताण आणि थर्मल सायकलचा सामना करू शकणारे विश्वसनीय सोल्डर जॉइंट्स तयार करण्यासाठी योग्य सोल्डर पेस्टचा वापर आवश्यक आहे. SPI हे सुनिश्चित करते की सोल्डर पेस्ट एकसमान आणि अचूकपणे लागू केली जाते, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणाची विश्वासार्हता आणि दीर्घायुष्य सुधारते.
३. किमतीची कार्यक्षमता: उत्पादनाच्या सुरुवातीच्या टप्प्यात सोल्डर पेस्ट लावण्याच्या समस्या शोधणे आणि त्यांचे निराकरण करणे हे घटक ठेवल्यानंतर किंवा सोल्डर केल्यानंतर येणाऱ्या समस्यांना तोंड देण्यापेक्षा अधिक किफायतशीर आहे. SPI उत्पादन डाउनटाइम कमी करण्यास आणि साहित्याचा अपव्यय कमी करण्यास मदत करते.
४. मानकांचे पालन: अनेक उद्योगांना विशिष्ट गुणवत्ता मानके आणि नियमांचे पालन आवश्यक असते. सोल्डर पेस्टचा वापर आवश्यक वैशिष्ट्यांची पूर्तता करतो याची खात्री करून SPI उत्पादकांना या मानकांची पूर्तता करण्यास मदत करते.
एसपीआय तपासणीच्या पद्धती कोणत्या आहेत?
एसपीआय विविध पद्धती वापरून करता येते, प्रत्येक पद्धतीचे स्वतःचे फायदे आणि अनुप्रयोग असतात. प्राथमिक पद्धतींमध्ये हे समाविष्ट आहे:
१.ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI): ही सर्वात सामान्य SPI पद्धत आहे, जी सोल्डर पेस्ट अॅप्लिकेशनची तपासणी करण्यासाठी उच्च-रिझोल्यूशन कॅमेरे आणि इमेज प्रोसेसिंग अल्गोरिदम वापरते. AOI सिस्टीम जास्त किंवा अपुरी सोल्डर पेस्ट, चुकीचे संरेखन आणि ब्रिजिंग यासारख्या विसंगती शोधू शकतात. या सिस्टीम अत्यंत कार्यक्षम आहेत आणि मोठ्या प्रमाणात PCBs त्वरीत प्रक्रिया करू शकतात.
२.एक्स-रे तपासणी: एक्स-रे तपासणीचा वापर उघड्या डोळ्यांना न दिसणाऱ्या समस्या शोधण्यासाठी किंवा मानक ऑप्टिकल पद्धतींद्वारे केला जातो. हे विशेषतः मल्टी-लेयर पीसीबीच्या अंतर्गत संरचनांचे निरीक्षण करण्यासाठी आणि लपलेल्या सोल्डर ब्रिज किंवा व्हॉईड्स सारख्या समस्या शोधण्यासाठी उपयुक्त आहे.
३. मॅन्युअल तपासणी: मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात कमी सामान्य असले तरी, मॅन्युअल तपासणीचा वापर लहान प्रमाणात उत्पादनात किंवा पूरक पद्धती म्हणून केला जाऊ शकतो. प्रशिक्षित निरीक्षक सोल्डर पेस्टच्या वापराचे दृश्यमानपणे परीक्षण करतात आणि दोष ओळखण्यासाठी भिंगासारख्या साधनांचा वापर करतात.
४.लेसर तपासणी: लेसर-आधारित SPI प्रणाली सोल्डर पेस्ट डिपॉझिटची उंची आणि आकारमान मोजण्यासाठी लेसर वापरतात. ही पद्धत अचूक मोजमाप प्रदान करते आणि पेस्ट व्हॉल्यूम आणि एकरूपतेशी संबंधित समस्या शोधण्यात प्रभावी आहे.
एसपीआय तपासणीमध्ये कोणते महत्त्वाचे पॅरामीटर्स आहेत?
योग्य सोल्डर पेस्ट वापर सुनिश्चित करण्यासाठी SPI तपासणी दरम्यान अनेक महत्त्वपूर्ण पॅरामीटर्सचे मूल्यांकन केले जाते. या पॅरामीटर्समध्ये हे समाविष्ट आहे:
१. सोल्डर पेस्टची मात्रा: प्रत्येक पॅडवर लावलेल्या सोल्डर पेस्टचे प्रमाण निर्दिष्ट मर्यादेत असले पाहिजे. जास्त किंवा कमी पेस्टमुळे सोल्डर जॉइंट्समध्ये दोष निर्माण होऊ शकतात.
२.पेस्टची जाडी: सोल्डर पेस्ट लेयरची जाडी सुसंगत असणे आवश्यक आहे जेणेकरून घटक योग्यरित्या ओले होतील आणि चिकटतील. पेस्टच्या जाडीतील फरक सोल्डर जॉइंटच्या गुणवत्तेवर परिणाम करू शकतात.
३. अलाइनमेंट: सोल्डर पेस्ट पीसीबी पॅडशी अचूकपणे संरेखित करणे आवश्यक आहे. चुकीच्या अलाइनमेंटमुळे सोल्डर जॉइंटची खराब निर्मिती आणि घटकांच्या प्लेसमेंटमध्ये संभाव्य समस्या उद्भवू शकतात.
४.पेस्ट वितरण: सातत्यपूर्ण सोल्डरिंगसाठी पीसीबीवर सोल्डर पेस्टचे एकसमान वितरण आवश्यक आहे. सोल्डर व्हॉइड्स किंवा ब्रिजिंगसारख्या समस्या टाळण्यासाठी एसपीआय सिस्टम पेस्ट वितरणाच्या समानतेचे मूल्यांकन करतात.
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगच्या गुणवत्तेची हमी कशी द्यावी?
● स्क्वीजी स्पीड: स्क्विजच्या प्रवासाचा वेग स्टेन्सिलच्या छिद्रांमध्ये आणि पीसीबीच्या पॅडवर सोल्डर पेस्ट "रोल" होण्यासाठी किती वेळ उपलब्ध आहे हे ठरवते. सामान्यतः, प्रति सेकंद 25 मिमीची सेटिंग वापरली जाते परंतु हे स्टेन्सिलमधील छिद्रांच्या आकारावर आणि वापरलेल्या सोल्डर पेस्टवर अवलंबून बदलू शकते.
● स्क्वीजी प्रेशर: प्रिंट सायकल दरम्यान, स्क्वीज ब्लेडच्या संपूर्ण लांबीवर पुरेसा दाब देणे महत्वाचे आहे जेणेकरून स्टॅन्सिल स्वच्छ पुसले जाईल. खूप कमी दाबामुळे स्टॅन्सिलवरील पेस्ट "स्मिअर" होऊ शकते, खराब साठा होऊ शकतो आणि पीसीबीमध्ये अपूर्ण हस्तांतरण होऊ शकते. जास्त दाबामुळे मोठ्या छिद्रांमधून पेस्ट "स्कूपिंग" होऊ शकते, स्टॅन्सिल आणि स्क्वीजीजवर जास्त झीज होऊ शकते आणि स्टॅन्सिल आणि पीसीबीमधील पेस्ट "रक्तस्त्राव" होऊ शकते. स्क्वीजी प्रेशरसाठी एक सामान्य सेटिंग म्हणजे प्रति २५ मिमी स्क्वीजी ब्लेडसाठी ५०० ग्रॅम प्रेशर.
● दाबण्याचा कोन: स्क्वीजीचा कोन सामान्यतः ज्या होल्डर्सना ते निश्चित केले जातात त्यांच्याद्वारे 60° वर सेट केला जातो. जर कोन वाढवला तर स्टेन्सिलच्या छिद्रांमधून होल्डर पेस्ट "स्कूपिंग" होऊ शकते आणि त्यामुळे कमी सोल्डर पेस्ट जमा होऊ शकते. जर कोन कमी केला तर, स्क्वीज प्रिंट पूर्ण झाल्यानंतर स्टेन्सिलवर सोल्डर पेस्टचे अवशेष राहू शकतात.
● स्टॅन्सिल वेगळे करण्याची गती: प्रिंटिंगनंतर पीसीबी स्टेन्सिलपासून वेगळे होण्याची ही गती आहे. प्रति सेकंद 3 मिमी पर्यंतची गती सेटिंग वापरली पाहिजे आणि ती स्टेन्सिलमधील छिद्रांच्या आकारानुसार नियंत्रित केली जाते. जर हे खूप वेगवान असेल, तर त्यामुळे सोल्डर पेस्ट छिद्रांमधून पूर्णपणे बाहेर पडणार नाही आणि ठेवींभोवती उंच कडा तयार होतील, ज्याला "डॉग-इअर्स" असेही म्हणतात.
● स्टॅन्सिल साफ करणे: वापरादरम्यान स्टेन्सिल नियमितपणे स्वच्छ करणे आवश्यक आहे जे मॅन्युअली किंवा ऑटोमॅटिक पद्धतीने केले जाऊ शकते. ऑटोमॅटिक प्रिंटिंग मशीनमध्ये एक अशी प्रणाली आहे जी आयसोप्रोपिल अल्कोहोल (IPA) सारख्या क्लिनिंग केमिकलसह लिंट-फ्री मटेरियल वापरून ठराविक संख्येने प्रिंट्स लावल्यानंतर स्टेन्सिल स्वच्छ करण्यासाठी सेट केली जाऊ शकते. ही प्रणाली दोन कार्ये करते, पहिले म्हणजे स्टेन्सिलच्या खालच्या बाजूची साफसफाई करणे जेणेकरून धूळ थांबेल आणि दुसरे म्हणजे अडथळे थांबवण्यासाठी व्हॅक्यूम वापरून छिद्रांची साफसफाई करणे.
● स्टॅन्सिल आणि स्क्वीजीची स्थिती: स्टॅन्सिल आणि स्क्वीजीज दोन्ही काळजीपूर्वक साठवले पाहिजेत आणि देखभाल केली पाहिजे कारण दोन्हीला होणारे कोणतेही यांत्रिक नुकसान अवांछित परिणाम देऊ शकते. वापरण्यापूर्वी दोन्ही तपासले पाहिजेत आणि वापरल्यानंतर पूर्णपणे स्वच्छ केले पाहिजेत, आदर्शपणे स्वयंचलित स्वच्छता प्रणाली वापरून जेणेकरून सोल्डर पेस्टचे कोणतेही अवशेष काढून टाकले जातील. जर स्क्वीजी किंवा स्टॅन्सिलला कोणतेही नुकसान आढळले तर, विश्वासार्ह आणि पुनरावृत्ती करण्यायोग्य प्रक्रिया सुनिश्चित करण्यासाठी ते बदलले पाहिजेत.
● प्रिंट स्ट्रोक: स्क्वीजी स्टेन्सिलमधून प्रवास करते ते अंतर आहे आणि सर्वात दूरच्या छिद्रापासून किमान 20 मिमी अंतरावर असण्याची शिफारस केली जाते. रिटर्न स्ट्रोकवर पेस्ट रोल करण्यासाठी पुरेशी जागा मिळावी म्हणून सर्वात दूरच्या छिद्रापासून अंतर महत्वाचे आहे कारण ते सोल्डर पेस्ट बीडचे रोलिंग असते जे खालच्या दिशेने जाणारे बल निर्माण करते जे पेस्टला छिद्रांमध्ये खेचते.
कोणत्या प्रकारचे पीसीबी छापले जाऊ शकतात?
काही फरक पडत नाहीकडक,आयएमएस,रिजिड-फ्लेक्सकिंवाफ्लेक्स पीसीबी(आमच्या पहापीसीबी उत्पादन), जर एसएमटी लाईन्सच्या रेलवर पीसीबीला आवश्यकतेनुसार पूर्णपणे सपाट आधार देण्यासाठी पीसीबीची ताकद अपुरी असेल, तर पीसीबी असेंब्ली उत्पादक कस्टमाइझ करण्यास सांगेल.एसएमटी कॅरियरकिंवा वाहक (ड्युरोस्टोनपासून बनलेले).
छपाई प्रक्रियेदरम्यान पीसीबी स्टेन्सिलच्या विरूद्ध सपाट राहतो याची खात्री करण्यासाठी हे एक महत्त्वाचे घटक आहे. जर पीसीबी, तो कठोर असो, आयएमएस, रिजिड-फ्लेक्स किंवा फ्लेक्स, पूर्णपणे समर्थित नसेल, तर त्यामुळे पेस्ट डिपॉझिट खराब होणे आणि डाग पडणे यासारखे छपाई दोष उद्भवू शकतात. पीसीबी सपोर्ट्समध्ये सामान्यतः प्रिंटिंग मशीन पुरवल्या जातात ज्यांची उंची निश्चित असते आणि सातत्यपूर्ण प्रक्रिया सुनिश्चित करण्यासाठी प्रोग्राम करण्यायोग्य पोझिशन्स असतात. अनुकूलनीय पीसीबी देखील आहेत आणि दुहेरी बाजूच्या असेंब्लीसाठी उपयुक्त आहेत.
परिन्टेड सोल्डर पेस्ट इन्स्पेक्शन (SPI)
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया ही पृष्ठभाग माउंट असेंब्ली प्रक्रियेतील सर्वात महत्वाच्या भागांपैकी एक आहे. दोष जितक्या लवकर ओळखला जाईल तितका तो दुरुस्त करण्यासाठी कमी खर्च येईल - एक उपयुक्त नियम विचारात घेण्यासारखा आहे की रिफ्लो नंतर ओळखला गेलेला दोष रिफ्लो करण्यापूर्वी ओळखल्या गेलेल्या दोषापेक्षा पुन्हा काम करण्यासाठी १० पट जास्त खर्च येईल - चाचणी नंतर ओळखला गेलेला दोष पुन्हा काम करण्यासाठी १० पट जास्त खर्च येईल. हे समजले जाते की सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया इतर कोणत्याही व्यक्तीपेक्षा दोषांसाठी खूप जास्त संधी देते.सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) उत्पादन प्रक्रिया. याव्यतिरिक्त, शिसे-मुक्त सोल्डर पेस्टकडे संक्रमण आणि सूक्ष्म घटकांचा वापर यामुळे छपाई प्रक्रियेची गुंतागुंत वाढली आहे. हे सिद्ध झाले आहे की शिसे-मुक्त सोल्डर पेस्ट टिन शिसे सोल्डर पेस्टप्रमाणेच पसरत नाहीत किंवा "ओले" होत नाहीत. सर्वसाधारणपणे, शिसे-मुक्त प्रक्रियेत अधिक अचूक छपाई प्रक्रिया आवश्यक असते. यामुळे उत्पादकाला काही प्रकारचे पोस्ट-प्रिंट तपासणी लागू करण्यास भाग पाडले आहे. प्रक्रियेची पडताळणी करण्यासाठी, सोल्डर पेस्ट ठेवी अचूकपणे तपासण्यासाठी स्वयंचलित सोल्डर पेस्ट तपासणी वापरली जाऊ शकते. RICHFULLJOY वर, आम्ही प्रिंटेड सोल्डर पेस्ट, लाइन अपुरे ठेवी, जास्त ठेवी, आकार विकृतीकरण, गहाळ पेस्ट, पेस्ट ऑफसेट, स्मीअरिंग, ब्रिजिंग आणि बरेच काही यातील काही दोष शोधू शकतो.
