AOI һәм SPI20240904 арасында нинди аерма бар?

SPI инспекциясен аңлау: ышанычлы электроника җитештерүнең ачкычы

Электроника җитештерү өлкәсендә төгәллек һәм ышанычлылык иң мөһим әһәмияткә ия. Өслек монтажлау технологиясе (SMT) тармакта революция ясады, компакт һәм югары нәтиҗәле электрон җайланмалар җитештерү мөмкинлеген бирде. Ләкин, схемалар һәм компонентларның катлаулылыгы арту белән, бу электрон җыелмаларның сыйфатын һәм функциональлеген тәэмин итү тагын да катлаулырак булды. Нәкъ менә монда паяльник пасталарын тикшерү (SPI) роль уйный. SPI тикшерүе - SMTда электроника җитештерүдә югары стандартларны сакларга ярдәм итүче мөһим сыйфат контроле процессы. Бу мәкаләдә без нечкәлекләрне җентекләп тикшерәчәкбез.SPI тикшерүе, аның әһәмияте, методологияләре һәм электрон җыюларның гомуми сыйфатына йогынтысы.

SPI тикшерүе нәрсә ул? 

Паяпкыч Пастасын Тикшерү (SPI) электрон компонентларны урнаштыру алдыннан басма схема платасына (PCB) паяпкыч пастасын куллануны бәяләү процессын аңлата. Паяпкыч пастасы - электрон компонентлар һәм PCB арасында паяпкыч тоташулары булдыру өчен кулланыла торган паяпкыч флюсы һәм паяпкыч порошогы катнашмасы. Паяпкыч пастасын дөрес куллану бик мөһим, чөнки ул соңгы продуктның ышанычлылыгына һәм эшчәнлегенә тәэсир итә. SPI паяпкыч пастасын төгәл, дөрес күләмдә һәм дөрес урыннарда куллануны тәэмин итә, бу соңгы җыюда җитешсезлекләр ихтималын киметә.

Ни өчен электроника җитештерүдә SPI тикшерүен куллану кирәк?

1. Кимчелекләрне булдырмау: SPI, эретеп ябыштыру күперләре, җитәрлек эретеп ябыштырмау һәм компонентларның тигезсез урнашуы кебек киң таралган кимчелекләрне булдырмауда мөһим роль уйный. Бу проблемаларны җитештерү процессының башында ук ачыклау аша, SPI кыйммәтле эшкәртү һәм ремонтлаудан качарга ярдәм итә.

2. Ышанычлылыкны арттыру: Механик көчәнешкә һәм җылылык циклларына чыдам ышанычлы паяльник тоташулары булдыру өчен, паяльник пастасын дөрес куллану бик мөһим. SPI паяльник пастасын тигез һәм төгәл куллануны тәэмин итә, бу электрон җайланманың ышанычлылыгын һәм гомер озынлыгын арттыра.

3. Чыгымнарның нәтиҗәлелеге: Җитештерүнең башлангыч этапларында пряник пастасын куллану проблемаларын ачыклау һәм хәл итү, компонентлар урнаштырылганнан яки пряникланганнан соң проблемаларны хәл итүгә караганда, чыгымнар ягыннан отышлырак. SPI җитештерүнең туктап тору вакытын минимальләштерергә һәм материал калдыкларын киметергә ярдәм итә.

4. Стандартларга туры килү: Күп кенә тармаклар билгеле бер сыйфат стандартларын һәм кагыйдәләрен үтәүне таләп итә. SPI җитештерүчеләргә бу стандартларны үтәргә ярдәм итә, чөнки ул паяль пастасын куллану кирәкле спецификацияләргә туры килә.

SPI тикшерү ысуллары нинди?

SPI төрле методологияләр ярдәмендә үткәрелергә мөмкин, һәрберсенең үз өстенлекләре һәм кулланылышы бар. Төп методологияләргә түбәндәгеләр керә:

1.Автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI)Бу - иң киң таралган SPI ысулы, ул югары сыйфатлы камералар һәм сурәт эшкәртү алгоритмнарын кулланып, паяль пастасы кулланылышын тикшерә. AOI системалары паяль пастасы артык яки җитәрлек булмау, тигезсезлек һәм күперләү кебек аномалияләрне ачыклый ала. Бу системалар бик нәтиҗәле һәм зур күләмдәге PCBларны тиз эшкәртә ала.

2.Рентген тикшерүеРентген тикшерүе күзгә күренмәгән проблемаларны ачыклау өчен яки стандарт оптик ысуллар ярдәмендә кулланыла. Ул, бигрәк тә, күп катламлы PCBларның эчке структураларын тикшерү һәм яшерен паяль күперләре яки бушлыклар кебек проблемаларны ачыклау өчен файдалы.

3. Кул белән тикшерү: Зур күләмле җитештерүдә сирәгрәк булса да, кул белән тикшерү кечерәк күләмле җитештерүдә яки өстәмә ысул буларак кулланылырга мөмкин. Өйрәтелгән инспекторлар паяльник пастасы кулланылышын визуаль рәвештә тикшерәләр һәм җитешсезлекләрне ачыклау өчен зурайткыч күзлекләр кебек кораллар кулланалар.

4. Лазер тикшерүе: Лазер нигезендәге SPI системалары лазерларны кулланып, паяль пастасы утырмаларының биеклеген һәм күләмен үлчәү өчен кулланалар. Бу ысул төгәл үлчәүләр бирә һәм паста күләме һәм бер төрлелеге белән бәйле проблемаларны ачыклауда нәтиҗәле.

SPI инспекциясендә төп параметрлар нинди?

SPI тикшерүе вакытында паяль пастасын дөрес куллануны тәэмин итү өчен берничә мөһим параметр бәяләнә. Бу параметрларга түбәндәгеләр керә:

1. Паялау пастасы күләме: Һәр тактага паялау пастасы салынган күләме билгеләнгән чикләрдә булырга тиеш. Паста артык күп яки аз булса, паялау тоташуларында кимчелекләр барлыкка килергә мөмкин.

2. Паста калынлыгы: Пакет катламының калынлыгы компонентларның тиешенчә дымлануын һәм ябышуын тәэмин итү өчен бер үк булырга тиеш. Паста калынлыгындагы үзгәрешләр пакет тоташу сыйфатына тәэсир итә ала.

3. Тигезләү: Паяльник пастасы PCB колодкалары белән төгәл тигезләнергә тиеш. Тигезләү дөрес булмаган паяльник тоташуының начар формалашуына һәм компонентларның урнашу проблемаларына китерергә мөмкин.

4. Паста бүленеше: Папканың тигез бүленеше тотрыклы папкалау өчен бик мөһим. SPI системалары папка бүленешенең тигезлеген бәяли, папка бушлыклары яки күперләр кебек проблемаларны булдырмас өчен.

Паяль пастасы бастыру сыйфатын ничек гарантияләргә?

● Сквиж тизлегеСыгу тизлеге пышка пастасы трафарет тишекләренә һәм PCB ястыкларына "тәгәрәп" төшү өчен күпме вакыт барлыгын билгели. Гадәттә, секундына 25 мм көйләү кулланыла, ләкин бу трафарет эчендәге тишекләрнең зурлыгына һәм кулланылган пышка пастасына карап үзгәрә.

● Сквиж басымыБастыру циклы вакытында, трафаретның чиста сөртелүен тәэмин итү өчен, кысу пычагының бөтен озынлыгына җитәрлек басым ясау мөһим. Артык аз басым трафаретта пастаның "сылануына", начар утыруга һәм PCBга тулысынча күчмәвенә китерергә мөмкин. Артык зур басым пастаның зуррак тишекләрдән "җыелуына", трафаретта һәм сквижларда артык тузуга китерергә, шулай ук ​​трафарет белән PCB арасында пастаның "кан агуына" китерергә мөмкин. Сквиж басымы өчен гадәти көйләү 25 мм сквиж пычагына 500 грамм басым тәшкил итә.

● Кысылган почмак: Резина почмагы гадәттә алар беркетелгән тоткалар тарафыннан 60° итеп билгеләнә. Әгәр почмак арттырылса, трафарет тишекләреннән тотка пастасы "чыга" һәм шулай итеп, азрак паяль пастасы җыела ала. Әгәр почмак киметелсә, кысу бастыруны тәмамлаганнан соң, трафаретта паяль пастасы калдыклары калырга мөмкин.

● Трафаретны аеру тизлеге: Бу - басмадан соң PCB трафареттан аерылу тизлеге. Секундына 3 мм га кадәр тизлек көйләү кулланылырга тиеш, һәм ул трафарет эчендәге тишекләрнең зурлыгына бәйле. Әгәр бу бик тиз булса, бу паяльник пастасы тишекләрдән тулысынча аерылмаячак һәм утырмалар тирәсендә югары кырыйлар барлыкка китерәчәк, алар шулай ук ​​"эт колаклары" дип тә атала.

● Трафарет чистартуКуллану вакытында трафаретны даими рәвештә чистартырга кирәк, моны кул белән яки автомат рәвештә эшләргә мөмкин. Автоматик бастыру машинасында билгеле бер сандагы басмалардан соң трафаретны чистарту өчен көйләнергә мөмкин булган система бар, аңа изопропил спирты (IPA) кебек чистарту химикаты кулланылган мамыксыз материал кулланып. Система ике функция башкара, беренчесе - трафаретның аскы өлешен пычранудан саклау өчен чистарту, икенчесе - тыгылуны туктату өчен тишекләрне вакуум ярдәмендә чистарту.

● Трафарет һәм сквиж торышыТрафаретларны да, сквижларны да игътибар белән сакларга һәм тәртиптә тотарга кирәк, чөнки аларның берсенә механик зыян килү теләмәгән нәтиҗәләргә китерергә мөмкин. Кулланыр алдыннан икесен дә тикшерергә һәм кулланганнан соң яхшылап чистартырга кирәк, идеаль очракта автоматик чистарту системасы кулланылырга тиеш, шулай итеп, теләсә нинди паяльник пастасы калдыклары бетерелергә мөмкин. Әгәр сквижда яки трафаретларда зыян күрелсә, ышанычлы һәм кабатланырлык процессны тәэмин итү өчен аларны алыштырырга кирәк.

● Басма сызыгы: Бу сквижның трафарет аша үтү арасы һәм иң ерак тишектән ким дигәндә 20 мм ераклыкта булырга киңәш ителә. Иң ерак тишектән ераклыкта пастаның кире хәрәкәттә тәгәрәве өчен җитәрлек урын калдыру мөһим, чөнки припой пастасының мөгезе тәгәрәп, пастаны тишекләргә этәрүче аска таба хәрәкәт барлыкка китерә.

Нинди төрдәге PCBларны бастырып чыгарырга мөмкин?

Мөмкин түгелкаты,IMS,каты-сыгылучанякисыгылучан PCB(безнең сайтка карагызPCB җитештерү), әгәр PCB ныклыгы SMT линияләре рельсларында PCB үзен таләп ителгәнчә тигез тотарга җитәрлек булмаса, PCB җыю җитештерүчесе аны көйләүне сораячак.SMT операторыяки йөртүче (Дуростоннан ясалган).

Бу бастыру процессында платаның трафаретка тигез тотынуын тәэмин итү өчен мөһим фактор. Әгәр плата, каты, IMS, каты-сыгылучан яки сыгылучан булуга карамастан, тулысынча тотылмаса, бу бастыру кимчелекләренә китерергә мөмкин, мәсәлән, паста катламы начар урнашу һәм таплану. Плата терәкләре, гадәттә, даими процессны тәэмин итү өчен билгеләнгән биеклектәге һәм программалаштырыла торган позицияләргә ия булган бастыру машиналары белән тәэмин ителә. Шулай ук ​​ике яклы җыю өчен файдалы булган җайлаштырыла торган платалар да бар.

Пбасылган паяльник пастасын тикшерү (SPI)

Паяль пастасын бастыру процессы өслек монтажын җыю процессының иң мөһим өлешләренең берсе. Җитешсезлек ни кадәр иртәрәк ачыкланса, аны төзәтү шулкадәр азрак булачак - исәпкә алырга кирәк булган файдалы кагыйдә: яңадан эшкәртүдән соң ачыкланган җитешсезлек, яңадан эшкәртүгә кадәр ачыкланганга караганда 10 тапкыр күбрәк чыгым китерәчәк - сынаудан соң ачыкланган җитешсезлек, яңадан эшкәртүгә тагын 10 тапкыр күбрәк чыгым китерәчәк. Паяль пастасын бастыру процессы башка теләсә нинди кешегә караганда җитешсезлекләр өчен күпкә күбрәк мөмкинлекләр бирә дип аңлашыла.Өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT) җитештерү процессларыМоннан тыш, кургашсыз паяль пастасына күчү һәм миниатюр компонентлар куллану бастыру процессының катлаулылыгын арттырды. Кургашсыз паяль пасталарының калай кургаш паяль пастасы кебек үк таралмавы яки "чыланмавы" исбатланган. Гомумән алганда, кургашсыз процесста төгәлрәк бастыру процессы таләп ителә. Бу җитештерүчене бастырудан соңгы тикшерүнең ниндидер төрен гамәлгә ашырырга этәрде. Процессны тикшерү өчен, паяль пастасы утырмаларын төгәл тикшерү өчен автоматик паяль пастасы тикшерүе кулланылырга мөмкин. RICHFULLJOY компаниясендә без бастырылган паяль пастасының кайбер җитешсезлекләрен, сызыкның җитәрлек булмаган утырмаларын, артык утырмаларны, форма деформациясен, паста җитмәвен, паста тайпылышын, сылануны, күперләрне һәм башкаларны ачыклый алабыз.