ஐசி கேரியர் போர்டு பிசிபி

சிப் அளவு, புற கூறு அமைப்பு மற்றும் நிறுவல் இடம் ஆகியவற்றுடன் பொருந்துமாறு வடிவமைக்கவும். எடுத்துக்காட்டாக, ஸ்மார்ட் வாட்ச் கேரியர்களுக்கு துல்லியமான மினியேச்சரைசேஷன் தேவைப்படுகிறது.

அதிவேக பயன்பாடுகளுக்கு குறைந்த மின்கடத்தா-நிலையான பொருட்களை (எ.கா., ரோஜர்ஸ்) பயன்படுத்தவும், பொது பயன்பாட்டிற்கு FR-4 ஐப் பயன்படுத்தவும். வெப்ப விரிவாக்க குணகத்தை சிப்புடன் பொருத்தவும்.

சிக்னல் ஒருமைப்பாடு கொள்கைகளைப் பின்பற்றவும்: அதிவேக சிக்னல்களை குறுகியதாகவும் நேராகவும் வைத்திருங்கள், வேறுபட்ட ஜோடிகள் நீளத்தில் சமமாகவும் இடைவெளியில் சீராகவும் இருப்பதை உறுதிசெய்யவும். எடுத்துக்காட்டாக, PCIe இடைமுகங்களுக்கு நீளம் மற்றும் இடைவெளியின் கடுமையான கட்டுப்பாடு தேவைப்படுகிறது.

டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் பவர் சப்ளைகளுக்கு இடையேயான மோதலைத் தவிர்க்க, பிரிவினையின் போது சீரான பவர் பிளேன்களைத் திட்டமிடுங்கள் மற்றும் வெவ்வேறு பவர் டொமைன்களை தனிமைப்படுத்துங்கள்.

குறைந்த மின்மறுப்பு கிரவுண்டிங் தளத்தை நிறுவவும், உணர்திறன் வாய்ந்த சிக்னல்களுக்கு பாதுகாப்பு வளையங்களைச் சேர்க்கவும், மேலும் RF சுற்றுகளுக்கு மல்டி-பாயிண்ட் கிரவுண்டிங்கைப் பயன்படுத்தவும்.

வய அளவு மின்னோட்டம் மற்றும் அதிர்வெண் மூலம் தீர்மானிக்கப்படுகிறது. ஒட்டுண்ணி அளவுருக்களைக் குறைக்க அதிவேக சிக்னல்களுக்கு சிறிய விட்டம் கொண்ட வயஸ்களை (எ.கா., 10GHz க்கு மேல் உள்ள சிக்னல்களுக்கு 0.3 மிமீ) பயன்படுத்தவும்.

பேட் அளவு மற்றும் இடைவெளியை துல்லியமாக பொருத்தவும், BGA பகுதியில் ரூட்டிங் மற்றும் வெப்பச் சிதறலை மேம்படுத்தவும், BGA க்கு கீழே ஒரு வெப்ப வழி வரிசையைச் சேர்க்கவும்.

சோதனைப் புள்ளிகள் உபகரணங்களுக்கு அணுகக்கூடியதாக இருக்க வேண்டும், மேலும் செயல்பாட்டு சோதனைத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முக்கிய சமிக்ஞை முனைகள் மற்றும் பவர் பின்களில் அமைக்கப்பட வேண்டும்.

பட்டுத் திரையில் கூறு லேபிள்கள், துருவமுனைப்பு போன்றவற்றை தெளிவாகக் குறிக்க வேண்டும், மேலும் வெல்டிங் பகுதிகளிலிருந்து விலகி வெற்றுப் பகுதிகளில் வைக்க வேண்டும்.

மடிக்கணினி கேரியர்கள் போன்ற பிற கூறுகளுடன் இணக்கத்தன்மையை உறுதிசெய்ய, உபகரண அமைப்பு மற்றும் நிறுவல் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வடிவத்தை (எ.கா., செவ்வக/ஒழுங்கற்ற) தனிப்பயனாக்குங்கள்.

இடை அடுக்கு சீரமைப்பு மற்றும் கூறு நிறுவல் துல்லியத்தை உறுதி செய்ய உற்பத்தி செயல்முறைகளின் அடிப்படையில் சகிப்புத்தன்மையை (எ.கா., வரி அகலத்திற்கு ± 0.05 மிமீ) அமைக்கவும்.

உயர்-சக்தி சில்லுகளுக்கு வெப்ப சிங்க்கள், வயாக்கள் அல்லது உலோக அடி மூலக்கூறுகளைப் பயன்படுத்தவும். எடுத்துக்காட்டாக, CPU கேரியர்கள் பெரிய செப்புத் தளங்கள் மற்றும் வயாக்கள் மூலம் வெப்பச் சிதறலை மேம்படுத்துகின்றன.

உணர்திறன் சுற்றுகளை (எ.கா., RF தொகுதிகள்) மூடுவதற்கு உலோகக் கவச உறைகள் அல்லது மேற்பரப்புக் கவச அடுக்குகளைப் பயன்படுத்தவும்.

பொருட்கள், ரூட்டிங் மற்றும் வெப்ப வடிவமைப்பு ஆகியவற்றை விரிவாகக் கவனியுங்கள். உயர்தர பொருட்களைப் பயன்படுத்துங்கள் மற்றும் அழுத்த செறிவுகளைக் குறைக்கவும்.

எளிதான உற்பத்திக்காக செயல்முறை திறன்களை (எ.கா. குறைந்தபட்ச வரி அகலம்/இடைவெளி) பூர்த்தி செய்யும் வகையில் வடிவமைக்கவும்.

உற்பத்தி சோதனை மற்றும் தவறு கண்டறிதலுக்கு போதுமான சோதனை புள்ளிகள் மற்றும் இடைமுகங்களை (எ.கா. JTAG) சேர்க்கவும்.

எளிதில் மாற்றுவதற்கு கூறுகளை ஒழுங்குபடுத்துங்கள், பாதிக்கப்படக்கூடிய பகுதிகளை அணுகக்கூடிய இடங்களில் வைக்கவும்.

அடுக்கு எண்ணிக்கை, அளவு ஆகியவற்றைக் கட்டுப்படுத்துவதன் மூலமும், செயல்திறன் தேவைகளின் கீழ் பொருத்தமான பொருட்கள் மற்றும் செயல்முறைகளைத் தேர்ந்தெடுப்பதன் மூலமும் செலவை மேம்படுத்தவும்.

RoHS தரநிலைகளுக்கு இணங்க ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் மற்றும் சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும்.

செயல்முறைகளில் பொருள் வெட்டுதல், துளையிடுதல், தாமிர படிவு, மின்முலாம் பூசுதல், சுற்று உற்பத்தி, சாலிடர் மறைத்தல், பட்டுத் திரையிடல் மற்றும் மேற்பரப்பு சிகிச்சை ஆகியவை அடங்கும்.

பொருட்களில் செப்பு-உறைந்த லேமினேட்டுகள் (FR-4, உயர் அதிர்வெண் பொருட்கள்), செப்பு படலம், சாலிடர்/பட்டுத் திரை மைகள் மற்றும் மேற்பரப்பு சிகிச்சை பொருட்கள் (தங்கம்/தகரம் முலாம், OSP) ஆகியவை அடங்கும்.

உயர் துல்லிய உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தவும், தொடர்ந்து பயிற்சிகளைப் பராமரிக்கவும், வேகம்/ஊட்ட விகிதத்தைக் கட்டுப்படுத்தவும், மற்றும் விலகலை ≤±0.05 மிமீ வைத்திருக்க பொசிஷனிங் ஊசிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

துளைச் சுவரில் 0.2-0.5μm மெல்லிய தாமிரத்தைப் படியச் செய்ய மின்முலாம் பூசலை பயன்படுத்தவும், இதனால் மின்முலாம் பூசுவதற்கு கடத்துத்திறன் இல்லாத சுவர்கள் கடத்தும் தன்மை கொண்டவையாகின்றன.

மின்னோட்ட அடர்த்தி, நேரம், முலாம் கரைசல் கலவை / வெப்பநிலையை துல்லியமாக கட்டுப்படுத்தவும். எடுத்துக்காட்டாக, அளவுருக்களை சரிசெய்வதன் மூலம் 18-35μm செப்பு முலாம் அடையப்படுகிறது.

வடிவங்களை மாற்ற ஃபோட்டோலித்தோகிராஃபியைப் பயன்படுத்தவும், அதைத் தொடர்ந்து மேம்பாடு மற்றும் பொறித்தல். குறைந்தபட்ச வரி அகலம் 0.075 மிமீ அடையலாம்.

உயர்தர மையை பயன்படுத்தவும், பூச்சு தடிமன்/சீரான தன்மையை கட்டுப்படுத்தவும், வெளிப்பாடு/குணப்படுத்தும் அளவுருக்களை மேம்படுத்தவும். படல தடிமன் 25-40μm, குமிழி/துளை இல்லாதது.

மை தடிமன் (10-20μm) மற்றும் துல்லியத்தைக் கட்டுப்படுத்த திரை அச்சிடலைப் பயன்படுத்தவும், தெளிவான எழுத்துக்கள் மற்றும் துல்லியமான நிலைப்பாட்டை உறுதி செய்யவும்.

பயன்பாட்டுத் தேவைகளின் அடிப்படையில், சாலிடரபிலிட்டிக்கு HASL ஐயும், தட்டையான தன்மைக்கு ENIG ஐயும் தேர்வு செய்யவும்.

ஷார்ட் சர்க்யூட்கள், ஓபன் சர்க்யூட்கள், டிரேஸ் ஓப்பன்கள், சாலிடர் மாஸ்க் குறைபாடுகள், மங்கலான பட்டுத் திரை, கரடுமுரடான துளை சுவர்கள், டிலாமினேஷன் போன்றவை.

சுற்று ஒருமைப்பாடு, சாலிடரிங் தரம் மற்றும் மின் செயல்திறனை ஆய்வு செய்ய AOI, எக்ஸ்ரே, பறக்கும் ஆய்வு சோதனை மற்றும் ICT ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தவும்.

ஷார்ட்ஸுக்கு அதிகப்படியான செம்பு, திறப்புகளுக்கு ஜம்பர் கம்பிகள் மற்றும் சாலிடர் மாஸ்க் குறைபாடுகளுக்கு உள்ளூர் பழுது ஆகியவற்றை அகற்ற மைக்ரோ-எச்சிங்கைப் பயன்படுத்தவும். பழுதுபார்த்த பிறகு மீண்டும் ஆய்வு செய்யவும்.

சாதாரண கேரியர்களுக்கு 3-7 நாட்கள், சிக்கலானவைகளுக்கு 10-15 நாட்கள், அவசர ஆர்டர்களுக்கு 1-3 நாட்கள் (அதிக செலவுகளுடன்).

அடுக்கு எண்ணிக்கை/அளவைக் குறைக்க வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், செலவு குறைந்த பொருட்கள்/செயல்முறைகளைத் தேர்ந்தெடுக்கவும், மகசூலை மேம்படுத்தவும்.

கழிவு நீர், வெளியேற்ற வாயு மற்றும் கன உலோகங்களைக் கொண்ட கழிவு எச்சங்களை உருவாக்குகிறது, வெளியேற்ற தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்ய சுத்திகரிப்பு தேவைப்படுகிறது.

செயல்திறன் மற்றும் தர நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்த தானியங்கி ஏற்றுதல்/இறக்குதல், பட்டுத் திரையிடல் மற்றும் ஆய்வு உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தவும்.

துளையிடும் இயந்திரங்கள், செப்பு படிவு/மின்முலாம் பூசும் கோடுகள், வெளிப்பாடு இயந்திரங்கள், பொறிக்கும் இயந்திரங்கள், சாலிடர் முகமூடி/பட்டுத் திரை அச்சுப்பொறிகள், மேற்பரப்பு சிகிச்சை மற்றும் ஆய்வு உபகரணங்கள்.

நிலையான உபகரண செயல்பாட்டை உறுதிசெய்ய, தொடர்ந்து சுத்தம் செய்தல், பராமரித்தல், தேய்மான பாகங்களை மாற்றுதல் மற்றும் அளவுருக்களை அளவீடு செய்தல்.

சோதனை பகுப்பாய்வு மூலம் துளையிடுதல், மின்முலாம் பூசுதல், பொறித்தல் போன்றவற்றுக்கான அளவுருக்களை மேம்படுத்துதல் - எ.கா. தரம் மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்த முலாம் பூசுதல் சீரான தன்மையை மேம்படுத்துதல்.

நிலையான நடைமுறைகளைச் செயல்படுத்துதல், மூலப்பொருட்களின் தரத்தைக் கட்டுப்படுத்துதல், உபகரணங்களை அளவீடு செய்தல் மற்றும் தொகுதிக்கு தொகுதி நிலைத்தன்மையை உறுதிசெய்ய பணியாளர்களுக்கு பயிற்சி அளித்தல்.

தொடர்ச்சி, மின்மறுப்பு மற்றும் சமிக்ஞை பரிமாற்ற பண்புகளை சோதிக்க மல்டிமீட்டர்கள், அலைக்காட்டிகள் மற்றும் நெட்வொர்க் பகுப்பாய்விகளைப் பயன்படுத்தவும்.

சிதைவை பகுப்பாய்வு செய்ய கண் வரைபடம், பிரதிபலிப்பு மற்றும் குறுக்கு-குறிப்பு சோதனைகளைப் பயன்படுத்தவும். கண் வரைபடத் திறப்பு தரநிலைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

மின் விநியோக நெட்வொர்க்குகளை மேம்படுத்துதல், துண்டிக்கும் மின்தேக்கிகளைச் சேர்த்தல், உள் எதிர்ப்பு/தூண்டலைக் குறைத்தல் மற்றும் சத்தத்தைக் குறைத்தல் - எ.கா., சிப் பின்களுக்கு அருகில் பல மதிப்புள்ள மின்தேக்கிகளை வைத்தல்.

சாதாரண RF சிக்னல் பரிமாற்றத்தை உறுதிசெய்ய, செருகல் இழப்பு, திரும்ப இழப்பு, தனிமைப்படுத்தல் போன்றவற்றை சோதிக்க வெக்டர் நெட்வொர்க் பகுப்பாய்விகளைப் பயன்படுத்தவும்.

வெப்பநிலை பரவலை அளவிடவும் வெப்ப எதிர்ப்பைக் கணக்கிடவும் வெப்ப இமேஜர்களைப் பயன்படுத்தவும். சிப் மேற்பரப்பு வெப்பநிலை மதிப்பிடப்பட்ட வரம்புகளுக்குள் இருக்க வேண்டும்.

பாதுகாப்பு, வடிகட்டுதல் மற்றும் சரியான வழித்தடத்தைப் பயன்படுத்தவும் - எ.கா., டிஜிட்டல்/அனலாக் மைதானங்களைப் பிரித்து, உணர்திறன் வாய்ந்த சிக்னல்களுக்கு பாதுகாப்பு சேர்க்கவும்.

சுற்றுச்சூழலுக்கு ஏற்ப மாற்றத்தை மதிப்பிடுவதற்கு உயர் வெப்பநிலை வயதான (எ.கா., 85℃), வெப்ப சுழற்சி, ஈரப்பதம் மற்றும் அதிர்வு சோதனைகளைச் செய்யவும்.

துரிதப்படுத்தப்பட்ட ஆயுள் சோதனை மற்றும் அர்ஹீனியஸ் சமன்பாடு மாதிரியாக்கம் மூலம் சேவை வாழ்க்கையை கணிக்கவும்.

சிக்னல் கதிர்வீச்சு மற்றும் குறுக்கீடு உணர்திறனைக் கட்டுப்படுத்த கிரவுண்டிங், ஷீல்டிங் மற்றும் வடிகட்டுதலை மேம்படுத்தவும் - எ.கா., PCB விளிம்புகளில் கிரவுண்டிங் பிரேம்களைச் சேர்க்கவும்.

பலகை வலிமையை மதிப்பிடுவதற்கு வளைத்தல், இழுவிசை மற்றும் வெட்டு சோதனைகளைச் செய்யுங்கள், இது தொடர்புடைய தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

தோற்றம் மற்றும் செயல்திறன் மாற்றங்களைக் கவனிக்க வேதியியல் எதிர்ப்பு சோதனைகள் (அமிலம்/காரக் கரைசல்களில் ஊறவைத்தல்) மூலம் மதிப்பீடு செய்யவும்.

நல்ல வானிலை எதிர்ப்புத் திறன் கொண்ட பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுத்து, வெளிப்புற சேவை ஆயுளை நீட்டிக்க மேற்பரப்பு பாதுகாப்பு சிகிச்சைகளை (மூன்று-புரூஃப் பெயிண்ட் பூச்சு போன்றவை) பயன்படுத்துங்கள்.

சுற்றுகளுக்கு இடையில் மற்றும் சுற்றுகள் மற்றும் தரைக்கு இடையில் உள்ள காப்பு எதிர்ப்பை அளவிட ஒரு காப்பு எதிர்ப்பு சோதனையாளரைப் பயன்படுத்தவும் (மெகோஹ்ம் மட்டத்திற்கு மேல் இருக்க வேண்டும்).

மின்கடத்தா மாறிலி மற்றும் மின்கடத்தா இழப்பு காரணி போன்ற அளவுருக்களை சோதிப்பதன் மூலம் மதிப்பிடவும். உயர் அதிர்வெண் பயன்பாடுகளில், மின்கடத்தா மாறிலி நிலையானதாகவும் குறைவாகவும் இருக்க வேண்டும்.

தாமதத்தைக் குறைக்க, வயரிங் முறையை மேம்படுத்தவும், குறைந்த இழப்புப் பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும், அதிவேக சிக்னல்களுக்கு மைக்ரோஸ்ட்ரிப் அல்லது ஸ்ட்ரிப்லைன் கட்டமைப்புகளைப் பயன்படுத்தவும்.

வெவ்வேறு மின் சுமைகளைப் பயன்படுத்துங்கள், சுற்று வெப்பமாக்கல் மற்றும் மின் செயல்திறனில் ஏற்படும் மாற்றங்களைக் கவனிக்கவும், மின் சாதன சுற்றுகளின் மின்னோட்டத்தைச் சுமக்கும் திறனை மதிப்பிடவும்.

மின் சத்தத்தின் உச்ச-உச்ச மதிப்பு அனுமதிக்கப்பட்ட வரம்பிற்குள் இருப்பதை உறுதிசெய்ய, மின் சத்தம், சிக்னல் சத்தம் போன்றவற்றை அளவிடவும்.

நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்த, தேவையற்ற வடிவமைப்புகளை (காப்புப்பிரதி சுற்றுகள் அல்லது கூறுகளைச் சேர்ப்பது போன்றவை) ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள், மேலும் முக்கியமான சமிக்ஞைகளுக்கு இரட்டை-வரி பரிமாற்றத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

டைனமிக் இயக்க நிலைமைகளின் கீழ் (அதிவேக தரவு பரிமாற்ற இடைமுகங்களின் டைனமிக் சோதனை போன்றவை) சிக்னல் மறுமொழி வேகம் மற்றும் நிலைத்தன்மையை சோதிக்கவும்.

இயல்பான கணினி செயல்பாட்டை உறுதிசெய்ய, வெவ்வேறு சில்லுகள் மற்றும் தொகுதிகளுடன் (வெவ்வேறு தொகுதி சில்லுகளுடன் சோதனை செய்வது போன்றவை) பொருந்தக்கூடிய சோதனைகளை நடத்துங்கள்.

முதலில் AOI ஐப் பயன்படுத்தி சுற்று குறுகிய புள்ளிகளைச் சரிபார்க்கவும், பின்னர் நிலைப்படுத்தலுக்கான எதிர்ப்பை அளவிட மல்டிமீட்டரைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் சுற்றுகள் அல்லது கூறு பின்களில் குறுகிய சுற்றுகளைச் சரிபார்க்கவும்.

சுற்று தொடர்ச்சியை அளவிட பறக்கும் ஆய்வு சோதனை அல்லது மல்டிமீட்டரைப் பயன்படுத்தவும் மற்றும் திறந்த சுற்றுகள் அல்லது தடுக்கப்பட்ட வழிகளை சரிபார்க்கவும் (அதிகப்படியான பொறித்தல் அல்லது துளையிடும் சிக்கல்களால் ஏற்பட்டிருக்கலாம்).

சமிக்ஞை அலைவடிவங்களைக் கண்காணிக்க, பிரதிபலிப்பு மற்றும் குறுக்கு-குறிப்பு சிக்கல்களைச் சரிபார்க்க, மற்றும் முறையற்ற வயரிங் அல்லது மின்மறுப்பு பொருத்தமின்மையை ஆராய அலைக்காட்டியைப் பயன்படுத்தவும்.

மின் விநியோக மின்னழுத்தத்தை அளவிடவும், மின் விநியோக இணைப்புகளில் ஷார்ட் சர்க்யூட்கள்/திறந்த சர்க்யூட்கள் மற்றும் மின்தேக்கி செயலிழப்பு ஆகியவற்றைச் சரிபார்க்கவும், மின் சிப் பிழைகள் அல்லது அதிகப்படியான லைன் இழப்பை ஆராயவும்.

வெப்ப மூலங்களை அடையாளம் காணவும், மின் சாதன ஓவர்லோட் அல்லது மோசமான வெப்பச் சிதறல் (முறையற்ற வெப்ப சிங்க் நிறுவல் அல்லது போதுமான வெப்ப வயாக்கள் போன்றவை) உள்ளதா எனச் சரிபார்க்கவும் ஒரு வெப்ப இமேஜரைப் பயன்படுத்தவும்.

குறுக்கீடு மூலங்களைக் கண்டறியவும், கவச நடவடிக்கைகளைச் சரிபார்க்கவும் (கவச உறைகளின் தரை இணைப்பு மற்றும் வடிகட்டி சுற்றுகளின் இயல்பான செயல்பாடு போன்றவை) ஸ்பெக்ட்ரம் பகுப்பாய்வியைப் பயன்படுத்தவும்.

குளிர் சாலிடர் மூட்டுகள், காணாமல் போன சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் பிரிட்ஜிங் ஆகியவற்றைச் சரிபார்க்க AOI ஐப் பயன்படுத்தவும், மேலும் முறையற்ற வெல்டிங் வெப்பநிலை/நேரம் அல்லது ஃப்ளக்ஸ் தர சிக்கல்களை ஆராயவும்.

கூறு செயல்திறனை (எதிர்ப்பு, மின்தேக்கம் மற்றும் டையோடு கடத்துத்திறன் போன்றவை) சோதிக்க மல்டிமீட்டர்கள் மற்றும் அலைக்காட்டிகளைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் அதிக மின்னழுத்தம்/அதிக மின்னோட்ட காரணங்களை ஆராயவும்.

வடிவமைப்பு ஆவணங்களை மறுபரிசீலனை செய்தல், உண்மையான செயல்திறனை விவரக்குறிப்புகளுடன் ஒப்பிட்டுப் பார்த்தல் மற்றும் முறையற்ற வயரிங் அல்லது அளவுரு அமைப்பு பிழைகளை (மின்னோட்டத்தை எடுத்துச் செல்ல போதுமான வரி அகலம் இல்லாதது போன்றவை) விசாரிக்கவும்.

சோதனைப் புள்ளிகளின் பரப்புகளில் ஆக்சிஜனேற்றம்/மாசுபாடு, சோதனைப் புள்ளிகளின் தேய்மானம் அல்லது உபகரண இணைப்புச் சிக்கல்கள் உள்ளதா எனச் சரிபார்க்கவும். சோதனைப் புள்ளிகளை சுத்தம் செய்யவும் அல்லது ஆய்வுப் புள்ளிகளை மாற்றவும்.

பட்டுத் திரை தெளிவு, துல்லியம் மற்றும் நிலையைச் சரிபார்த்து, பட்டுத் திரை செயல்முறை அல்லது மை தரச் சிக்கல்களை (பட்டுத் திரை அளவுருக்களை சரிசெய்தல் போன்றவை) விசாரிக்கவும்.

சாலிடர் மாஸ்க் அடுக்கில் குமிழ்கள், துளைகள் மற்றும் உரிதல் ஆகியவற்றைக் கவனித்து, பூச்சு/குணப்படுத்தும் செயல்முறை சிக்கல்களை (பூச்சு தடிமன் மற்றும் குணப்படுத்தும் வெப்பநிலையை சரிசெய்தல் போன்றவை) ஆராயுங்கள்.

இடை அடுக்கு பிணைப்பைக் கண்டறிய எக்ஸ்-கதிர்களைப் பயன்படுத்தவும், அதிகப்படியான வெப்ப அழுத்தம் அல்லது பொருள் பொருந்தக்கூடிய சிக்கல்களை (உற்பத்தியின் போது விரைவான வெப்பநிலை மாற்றங்கள் போன்றவை) ஆராயவும்.

துளை சுவர்களை நுண்ணோக்கியின் கீழ் கவனித்து, துளையிடும் அளவுருக்கள் மற்றும் துளையிடும் பிட் தேய்மானத்தை (துளையிடும் வேகம் மற்றும் ஊட்ட விகிதத்தை சரிசெய்தல் போன்றவை) சரிபார்க்கவும்.

மேற்பரப்பு சிகிச்சை அடுக்கு சீரான தன்மை, உறுதித்தன்மை மற்றும் ஆக்சிஜனேற்றம்/அரிப்பு ஆகியவற்றைச் சரிபார்த்து, முறையற்ற செயல்முறை அளவுருக்களை (மின்முலாம் பூசும் நேரம் மற்றும் மின்னோட்ட அடர்த்தியை சரிசெய்தல் போன்றவை) ஆராயுங்கள்.

வடிவமைப்பு பரிமாணங்களுடன் ஒப்பிட்டு, உற்பத்தி நிலைப்படுத்தல் அல்லது செயலாக்க துல்லிய சிக்கல்களை (துளையிடும் நிலைப்பாட்டை சரிபார்ப்பது போன்றவை) ஆராய காலிப்பர்கள் போன்ற அளவீட்டு கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

வெப்ப அழுத்தம் அல்லது பொருள் சிக்கல்களைக் கண்டறிந்து விசாரிக்க ஒரு தட்டையான தன்மையை அளவிடும் கருவியைப் பயன்படுத்தவும் (பலகையின் அதிகப்படியான வெப்ப விரிவாக்க குணகம், வெப்ப வடிவமைப்பை மேம்படுத்துதல் போன்றவை).

பொருளின் கலவையைச் சோதித்து உற்பத்தி செயல்முறையைச் சரிபார்க்கவும் (ஈயம் கொண்ட பொருட்கள் பயன்படுத்தப்படுகிறதா மற்றும் கழிவு நீர் / வெளியேற்ற உமிழ்வுகள் தரநிலைகளைப் பூர்த்தி செய்கின்றனவா போன்றவை).

உற்பத்தியாளர்களுடன் தொடர்பு கொண்டு, வடிவமைப்பு செயல்முறைத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும் (குறைந்தபட்ச வரி அகலம்/இடைவெளி சந்திப்பு உபகரணத் திறன்கள், வடிவமைப்பை மேம்படுத்துதல் போன்றவை).

சோதனைப் புள்ளி அமைப்புகள் மற்றும் இடைமுக இயல்புநிலையின் பகுத்தறிவைச் சரிபார்த்து, போதுமான சோதனைப் புள்ளிகள் அல்லது வசதியற்ற நிலைகளை ஆராயுங்கள் (சோதனைப் புள்ளிகளை மீண்டும் திட்டமிடுங்கள்).

ஐசி கேரியர் பிசிபிக்கள் சிப் இணைப்பில் அதிக கவனம் செலுத்துகின்றன, சிறிய அளவு, அதிக துல்லியம், அடர்த்தியான வயரிங் மற்றும் சிக்னல் ஒருமைப்பாடு மற்றும் வெப்பச் சிதறலுக்கான அதிக தேவைகள் உள்ளன.

சப்ளையர்களின் உற்பத்தி திறன், தரக் கட்டுப்பாடு, தொழில்நுட்ப நிலை, விலை மற்றும் விநியோக நேரத்தை மதிப்பிடுங்கள் (தொடர்புடைய சான்றிதழ்கள் மற்றும் உபகரண முன்னேற்றத்தைச் சரிபார்ப்பது போன்றவை).

உற்பத்தித் திட்டங்கள் மற்றும் தேவை முன்னறிவிப்புகளின் அடிப்படையில் சரக்கு அளவை நியாயமாகக் கட்டுப்படுத்துதல், வழக்கமான சரக்கு சோதனைகளை நடத்துதல் மற்றும் அதிகப்படியான இருப்பு/பற்றாக்குறையைத் தடுக்க ABC வகைப்பாடு முறையைப் பயன்படுத்துதல்.

தாமிரம் மற்றும் விலைமதிப்பற்ற உலோகங்களை மீட்டெடுக்க உடல் ரீதியாக பிரித்தெடுத்தல் மற்றும் வேதியியல் சிகிச்சையைப் பயன்படுத்தலாம் (சுற்றுச்சூழல் தேவைகளுக்கு ஏற்ப, தாமிரத்தை மீட்டெடுக்க அமிலக் கசிவு போன்றவை).