Честа питања

Процес бушења штампаних плоча, такође познат као бушење контролисане дубине, подразумева уклањање изолационог отвора (stub) код вишеслојних штампаних плоча како би се створили прелази (vias). Циљ бушења је олакшавање протока сигнала између различитих слојева плоче без сметњи од нежељених изолационих отвора (stub).

Да бисмо јасније објаснили процес бушења уназад, размотримо један пример.

Претпоставимо да постоји 12-слојна штампана плоча са пролазним отвором који повезује први и 12. слој. Циљ је да се само први слој повеже са 9. слојем, а да се 10. до 12. слој држе неповезаним. Међутим, неповезани слојеви стварају „краљке“ који могу ометати путању сигнала, што доводи до проблема са интегритетом сигнала. Повратно бушење подразумева бушење ових кракова са задње стране плоче како би се побољшао пренос сигнала.

Бушење на позадини штампане плоче се користи за уклањање неискоришћеног дела позлаћеног пролазног отвора (виа) који се протеже изван последњег слоја штампане плоче. Овај процес помаже у смањењу проблема са интегритетом сигнала, као што су резонанција и рефлексије сигнала, који се могу јавити у дигиталним дизајнима велике брзине.

Најчешћа питања о штампаним плочама › ТЕРМИНОЛОГИЈА

Однос између пречника отвора и његове дужине. Када произвођач наведе да његов производ има „однос ширине и висине“ од 8:1, то значи, на пример, да је пречник отвора 0,20 мм на штампаној плочи дебљине 1,60 мм.

За HDI структуре, однос ширине и висине за микровија је ограничен на 1:1, али је 0,7-0,8:1 пожељније за лакше наношење превлаке.

Предности бушења на штампаној плочи укључују побољшани интегритет сигнала, смањене губитке при уметању, побољшану контролу преслушавања и повећани пропусни опсег. Уклањањем неискоришћеног дела цеви вија, бушење на задњој страни минимизира резонанцију кракова и рефлексије сигнала, што резултира чистијим и прецизнијим преносом сигнала.