Tez-tez verilən suallar

PCB-nin arxa qazılması prosesi, həmçinin nəzarətli dərinlik qazılması adlanır və çoxqatlı PCB-lərdəki çubuqların çıxarılması və vialar yaratmaqdan ibarətdir. Arxa qazmanın məqsədi istenmeyen çubuqların müdaxiləsi olmadan lövhənin müxtəlif təbəqələri arasında siqnalların axınını asanlaşdırmaqdır.

Arxa qazma prosesinin daha aydın izahını vermək üçün bir nümunəyə baxaq.

Tutaq ki, birinci və 12-ci təbəqələri birləşdirən dəliyi olan 12 qatlı bir PCB var. Məqsəd, 10-cu və 12-ci təbəqələri bir-birinə bağlı saxlayarkən, yalnız birinci təbəqəni 9-cu təbəqəyə birləşdirməkdir. Lakin, bir-birinə bağlı olmayan təbəqələr siqnal yoluna mane ola biləcək "köpüklər" yaradır və bu da siqnal bütövlüyü problemlərinə səbəb olur. Arxa qazma, siqnal ötürülməsini yaxşılaşdırmaq üçün bu köpükləri lövhənin arxa tərəfindən qazmağı əhatə edir.

PCB-nin arxa qazılması, PCB-nin son təbəqəsindən kənara çıxan, örtülmüş dəliyin (keçid) istifadə olunmamış hissəsini çıxarmaq üçün istifadə olunur. Bu proses yüksək sürətli rəqəmsal dizaynlarda baş verə biləcək siqnalın bütövlüyü problemlərini, məsələn, siqnalın əks olunması və rezonans kimi problemləri azaltmağa kömək edir.

Çap olunmuş dövrə lövhələri haqqında tez-tez verilən suallar › TERMİNOLOGİYA

Dəliyin diametri ilə uzunluğu arasındakı əlaqə. İstehsalçı istehsalının 8:1 "aspekt nisbəti" olduğunu bildirdikdə, bu, məsələn, 1,60 mm qalınlığında bir PCB-də dəliyin diametrinin 0,20 mm olması deməkdir.

HDI strukturları üçün mikrovia üçün aspekt nisbəti 1:1 ilə məhdudlaşır, lakin örtüyü asanlaşdırmaq üçün 0.7-0.8:1 nisbəti üstünlük təşkil edir.

PCB-nin arxa qazmasının üstünlüklərinə siqnal bütövlüyünün yaxşılaşdırılması, daxiletmə itkisinin azaldılması, çarpaz danışıq nəzarətinin gücləndirilməsi və bant genişliyinin artırılması daxildir. Barelin istifadə olunmamış hissəsini çıxarmaqla arxa qazma, siqnalın rezonansını və əks olunmasını minimuma endirir və nəticədə siqnalın daha təmiz və dəqiq ötürülməsi təmin edilir.