ఎఫ్ ఎ క్యూ

PCB బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ, దీనిని నియంత్రిత డెప్త్ డ్రిల్లింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇందులో బహుళస్థాయి PCBలలోని స్టబ్‌ను తొలగించి వయాస్‌ను సృష్టించడం జరుగుతుంది. బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ యొక్క లక్ష్యం అవాంఛిత స్టబ్‌ల జోక్యం లేకుండా బోర్డు యొక్క వివిధ పొరల మధ్య సంకేతాల ప్రవాహాన్ని సులభతరం చేయడం.

బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ గురించి స్పష్టమైన వివరణ ఇవ్వడానికి, ఒక ఉదాహరణను పరిశీలిద్దాం.

మొదటి మరియు 12వ పొరలను కలుపుతూ త్రూ-హోల్‌తో కూడిన 12-పొరల PCB ఉందని అనుకుందాం. 10వ నుండి 12వ పొరలను అనుసంధానించకుండా ఉంచుతూ, మొదటి పొరను మాత్రమే 9వ పొరకు కనెక్ట్ చేయడమే లక్ష్యం. అయితే, అనుసంధానించబడని పొరలు సిగ్నల్ మార్గంలో జోక్యం చేసుకునే "స్టబ్‌లను" సృష్టిస్తాయి, ఫలితంగా సిగ్నల్ సమగ్రత సమస్యలు వస్తాయి. బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్‌లో సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను మెరుగుపరచడానికి బోర్డు వెనుక వైపు నుండి ఈ స్టబ్‌లను డ్రిల్లింగ్ చేయడం జరుగుతుంది.

PCB బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ అనేది PCB యొక్క చివరి పొర దాటి విస్తరించి ఉన్న ప్లేటెడ్ త్రూ-హోల్ (వయా) యొక్క ఉపయోగించని భాగాన్ని తొలగించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది. ఈ ప్రక్రియ హై-స్పీడ్ డిజిటల్ డిజైన్లలో సంభవించే స్టబ్ రెసొనెన్స్ మరియు సిగ్నల్ రిఫ్లెక్షన్స్ వంటి సిగ్నల్ సమగ్రత సమస్యలను తగ్గించడంలో సహాయపడుతుంది.

ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డుల గురించి తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు › పరిభాష

రంధ్రం యొక్క వ్యాసం మరియు దాని పొడవు మధ్య సంబంధం. ఒక తయారీదారు తమ ఉత్పత్తి 8:1 "కారక నిష్పత్తి" కలిగి ఉందని చెప్పినప్పుడు, ఉదాహరణకు, 1.60 mm మందం కలిగిన PCBలో రంధ్రం యొక్క వ్యాసం 0.20 mm అని అర్థం.

HDI నిర్మాణాలకు, మైక్రోవియా యొక్క కారక నిష్పత్తి 1:1కి పరిమితం చేయబడింది, కానీ సులభమైన ప్లేటింగ్ కంటే 0.7-0.8:1 ఉత్తమం.

PCB బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ యొక్క ప్రయోజనాల్లో మెరుగైన సిగ్నల్ సమగ్రత, తగ్గిన ఇన్సర్షన్ నష్టం, మెరుగైన క్రాస్‌స్టాక్ నియంత్రణ మరియు పెరిగిన బ్యాండ్‌విడ్త్ ఉన్నాయి. వయా బారెల్ యొక్క ఉపయోగించని భాగాన్ని తొలగించడం ద్వారా, బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ స్టబ్ రెసొనెన్స్ మరియు సిగ్నల్ రిఫ్లెక్షన్‌లను తగ్గిస్తుంది, ఫలితంగా క్లీనర్ మరియు మరింత ఖచ్చితమైన సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్ జరుగుతుంది.