KKK

Trükkplaatide tagasipuurimise protsess, mida nimetatakse ka kontrollitud sügavusega puurimiseks, hõlmab mitmekihiliste trükkplaatide talade eemaldamist, et luua läbivaid avasid. Tagasipuurimise eesmärk on hõlbustada signaalide liikumist plaadi eri kihtide vahel ilma soovimatute talade häireteta.

Tagasi puurimise protsessi selgemaks selgitamiseks vaatleme näidet.

Oletame, et on olemas 12-kihiline trükkplaat, millel on läbiv auk, mis ühendab esimest ja 12. kihti. Eesmärk on ühendada ainult esimene kiht 9. kihiga, hoides samal ajal 10. ja 12. kihi ühendamata. Ühendamata kihid tekitavad aga "tüvesid", mis võivad signaaliteed segada, põhjustades signaali terviklikkuse probleeme. Tagasipuurimine hõlmab nende tüvede puurimist plaadi tagaküljelt välja, et parandada signaaliülekannet.

Trükkplaadi tagurpidi puurimist kasutatakse plakeeritud läbiva ava (via) kasutamata osa eemaldamiseks, mis ulatub üle trükkplaadi viimase kihi. See protsess aitab vähendada signaali terviklikkuse probleeme, nagu näiteks stubi resonants ja signaali peegeldused, mis võivad esineda kiirete digitaalkonstruktsioonide puhul.

Trükkplaatide KKK › TERMINOLOOGIA

Augu läbimõõdu ja pikkuse vaheline seos. Kui tootja väidab, et tema toodangu „külgsuhe” on 8:1, tähendab see näiteks, et augu läbimõõt on 1,60 mm paksusel trükkplaadil 0,20 mm.

HDI-struktuuride puhul on mikroläbivade kuvasuhe piiratud 1:1-ga, kuid plaadistamise hõlbustamiseks on eelistatav 0,7–0,8:1.

Trükkplaadile tagasipuurimise eeliste hulka kuuluvad parem signaali terviklikkus, väiksem sisestamiskao, parem läbikoste kontroll ja suurem ribalaius. Eemaldades läbiva tüübli kasutamata osa, minimeerib tagasipuurimine ühenduslüli resonantsi ja signaali peegeldusi, mille tulemuseks on puhtam ja täpsem signaaliülekanne.