Носач ИЦ-а на плочи са штампаном плочом

Дизајн који одговара величини чипа, распореду периферних компоненти и простору за инсталацију. На пример, носачи паметних сатова захтевају прецизну минијатуризацију.

Користите материјале са ниском диелектричном константом (нпр. Роџерс) за примене велике брзине и FR-4 за општу употребу. Ускладите коефицијент термичког ширења са чипом.

Пратите принципе интегритета сигнала: одржавајте сигнале велике брзине кратким и правим, осигурајте да су диференцијални парови једнаке дужине и уједначеног размака. На пример, PCIe интерфејси захтевају строгу контролу дужине и размака.

Планирајте јединствене равни напајања и изолујте различите домене напајања током партиционисања како бисте избегли преслушавање између дигиталних и аналогних извора напајања.

Успоставите уземљујућу раван са ниском импедансом, додајте заштитне прстенове за осетљиве сигнале и користите вишетачкасто уземљење за РФ кола.

Величину пролаза одређује струја и фреквенција. Користите пролазе малог пречника (нпр.

Прецизно ускладите величину и размак између контактних плочица, оптимизујте усмеравање и расипање топлоте у BGA области и додајте низ термалних пролаза испод BGA.

Тестне тачке треба да буду доступне опреми и морају бити постављене на кључним сигналним чворовима и пиновима за напајање како би се испунили захтеви функционалног тестирања.

Ситоштампа треба јасно да означи ознаке компоненти, поларитет итд. и да буде постављена на празна места даље од подручја заваривања.

Прилагодите облик (нпр. правоугаони/неправилан) према структури опреме и захтевима за инсталацију како бисте осигурали компатибилност са другим компонентама, као што су носачи за лаптопове.

Поставите толеранције (нпр. ±0,05 мм за ширину линије) на основу производних процеса како бисте осигурали поравнање међуслојева и тачност уградње компоненти.

Користите хладњаке, пролазе или металне подлоге за чипове велике снаге. На пример, носачи процесора побољшавају одвођење топлоте кроз велике бакарне равни и пролазе.

Користите металне заштитне поклопце или површинске заштитне слојеве да бисте затворили осетљива кола (нпр. РФ модуле).

Свеобухватно размотрите материјале, постављање и термички дизајн. Користите висококвалитетне материјале и смањите концентрације напрезања.

Дизајнирати тако да задовољи могућности процеса (нпр. минимална ширина/размак линије) за лаку производњу.

Укључите довољно тестних тачака и интерфејса (нпр. JTAG) за тестирање производње и дијагностику кварова.

Распоредите компоненте за лаку замену, постављајући осетљиве делове на приступачна места.

Оптимизујте трошкове контролом броја слојева, величине и одабиром одговарајућих материјала и процеса у складу са захтевима перформанси.

Користите лемљење без олова и еколошки прихватљиве материјале како бисте испунили RoHS стандарде.

Процеси укључују сечење материјала, бушење, наношење бакра, галванизацију, израду кола, маскирање лема, сито штампање и површинску обраду.

Материјали укључују ламинанте обложене бакром (FR-4, високофреквентни материјали), бакарну фолију, боје за лемљење/ситотисак и материјале за површинску обраду (злато/калајисање, OSP).

Користите високопрецизну опрему, редовно одржавајте бушилице, контролишите брзину/брзину померања и користите позиционирајуће клинове да бисте одржали одступање ≤±0,05 мм.

Користите електролитско позлаћивање да бисте нанели танки бакар дебљине 0,2-0,5 μм на зид отвора, чинећи непроводљиве зидове проводљивим за галванизацију.

Прецизно контролишите густину струје, време, састав/температуру раствора за позлаћивање. На пример, дебљина бакра од 18-35μм се постиже подешавањем параметара.

Користите фотолитографију за пренос шаблона, након чега следи развијање и нагризање. Минимална ширина линије може достићи 0,075 мм.

Користите висококвалитетну боју, контролишите дебљину/униформност премаза, оптимизујте параметре експозиције/сушења. Дебљина филма 25-40μm, без мехурића/рупица.

Користите сито штампу за контролу дебљине мастила (10-20μm) и прецизности, осигуравајући јасне знакове и прецизно позиционирање.

Изаберите HASL за лемљивост и ENIG за равност, на основу захтева примене.

Кратки спојеви, отворени спојеви, отворени трагови, дефекти маске за лемљење, замућени ситотисак, груби зидови рупа, деламинација итд.

Користите AOI, рендгенско испитивање, тестирање летећом сондом и ИКТ за проверу интегритета кола, квалитета лемљења и електричних перформанси.

Користите микронагризање да бисте уклонили вишак бакра за кратке спојеве, спојне жице за прекиде и локалну поправку за дефекте маске за лемљење. Поново прегледајте након поправке.

3-7 дана за обичне превознике, 10-15 дана за сложене и 1-3 дана за хитне поруџбине (са вишим трошковима).

Оптимизујте дизајн како бисте смањили број/величину слојева, изабрали исплативе материјале/процесе и побољшали принос.

Производи отпадне воде, издувне гасове и остатке отпада који садрже тешке метале, што захтева третман да би се испунили стандарди испуштања.

Користите аутоматизовану опрему за утовар/истовраж, ситопечат и инспекцију како бисте побољшали ефикасност и доследност квалитета.

Машине за бушење, линије за наношење бакра/галванизацију, машине за експозицију, машине за нагризање, штампачи за маске за лемљење/сито штампање, опрема за обраду површина и инспекцију.

Редовно чистите, одржавајте, замењујте хабајуће делове и калибришите параметре како бисте осигурали стабилан рад опреме.

Оптимизујте параметре за бушење, галванизацију, нагризање итд., кроз експерименталну анализу - нпр. побољшајте уједначеност превлаке ради побољшања квалитета и ефикасности.

Примењујте стандардне процедуре, контролишите квалитет сировина, калибрирајте опрему и обучавајте особље како бисте осигурали конзистентност од серије до серије.

Користите мултиметре, осцилоскопе и анализаторе мрежа за тестирање континуитета, импедансе и карактеристика преноса сигнала.

Користите тестове дијаграма ока, рефлексије и преслушкивања за анализу дисторзије. Отварање дијаграма ока мора да испуњава стандарде.

Оптимизујте мреже за дистрибуцију електричне енергије, додајте кондензаторе за раздвајање, смањите унутрашњи отпор/индуктивност и смањите шум - нпр. поставите вишевредносне кондензаторе близу пинова чипа.

Користите векторске анализаторе мрежа за тестирање губитка уметања, губитка повратка, изолације итд., како бисте осигурали нормалан пренос РФ сигнала.

Користите термовизијске камере за мерење расподеле температуре и израчунавање термичке отпорности. Температура површине чипа мора бити унутар номиналних граница.

Користите заштиту, филтрирање и правилно усмеравање - нпр. одвојите дигитална/аналогна уземљења и додајте заштиту осетљивим сигналима.

Извршите тестове старења на високим температурама (нпр. 85℃), термичког циклуса, влажности и вибрација како бисте проценили прилагодљивост условима животне средине.

Предвидите век трајања убрзаним испитивањем века трајања и моделирањем Аренијусове једначине.

Оптимизујте уземљење, заштиту и филтрирање како бисте контролисали зрачење сигнала и осетљивост на сметње - нпр. додајте оквире за уземљење на ивицама штампане плоче.

Извршите тестове савијања, затезања и смицања како бисте проценили чврстоћу плоче, која мора испуњавати релевантне стандарде.

Процените путем тестова хемијске отпорности (намакање у растворима киселина/алкалија) да бисте уочили промене изгледа и перформанси.

Изаберите материјале са добром отпорношћу на временске услове и примените третмане заштите површине (као што је премаз троотпорном бојом) како бисте продужили век трајања на отвореном.

Користите тестер отпора изолације да бисте измерили отпор изолације између кола и између кола и уземљења (требало би да буде изнад нивоа мегома).

Процените тестирањем параметара као што су диелектрична константа и фактор диелектричних губитака. У високофреквентним применама, диелектрична константа треба да буде стабилна и ниска.

Оптимизујте ожичење, користите материјале са малим губицима и усвојите микротракасте или стрип-линије структуре за сигнале велике брзине како бисте смањили кашњење.

Примените различита оптерећења снаге, посматрајте загревање кола и промене у електричним перформансама и процените капацитет струјне носивости кола уређаја за напајање.

Измерите шум снаге, шум сигнала итд., како бисте осигурали да је вредност шума снаге од врха до врха унутар дозвољеног опсега.

Усвојите редундантне дизајне (као што је додавање резервних кола или компоненти) и користите двоструки пренос за критичне сигнале како бисте побољшали поузданост.

Брзина одзива и стабилност тест сигнала у динамичким условима рада (као што је динамичко тестирање интерфејса за пренос података великом брзином).

Спроведите тестове компатибилности са различитим чиповима и модулима (као што је тестирање са различитим серијама чипова) како бисте осигурали нормалан рад система.

Прво користите AOI да проверите да ли постоје кратке спојеве у колу, затим користите мултиметар да измерите отпор за позиционирање и проверите да ли постоје кратке спојеве у колима или пиновима компоненти.

Користите испитивање летећом сондом или мултиметар да бисте измерили континуитет кола и проверили да ли постоје отворена кола или блокирани пролази (могуће узроковани прекомерним проблемима са нагризањем или бушењем).

Користите осцилоскоп да бисте посматрали облике таласа сигнала, проверили проблеме са рефлексијом и преслушкивањем и истражили неправилно ожичење или неусклађеност импедансе.

Измерите напон напајања, проверите да ли има кратких спојева/отворених кола у водовима за напајање и квара кондензатора за раздвајање и испитајте кварове чипа за напајање или прекомерне губитке у линији.

Користите термовизијску камеру да бисте идентификовали изворе топлоте и проверили да ли постоји преоптерећење уређаја за напајање или лоше одвођење топлоте (као што је неправилна инсталација хладњака или недовољно топлотних пролаза).

Користите анализатор спектра да бисте открили изворе сметњи и проверили мере заштите (као што су уземљење заштитних поклопаца и нормалан рад филтерских кола).

Користите AOI да бисте проверили хладне лемљене спојеве, недостајуће лемљене спојеве и премошћавање, и испитали проблеме са неодговарајућом температуром/временом заваривања или квалитетом флукса.

Користите мултиметре и осцилоскопе за тестирање перформанси компоненти (као што су отпор, капацитет и проводљивост диода) и истражите узроке пренапона/прекомерне струје.

Поново прегледајте пројектну документацију, упоредите стварне перформансе са спецификацијама и истражите неправилно ожичење или грешке у подешавању параметара (као што је недовољна ширина линије за пренос струје).

Проверите да ли има оксидације/контаминације на површинама мерних тачака, хабања мерних сонди или проблема са повезивањем опреме. Очистите мерне тачке или замените сонде.

Проверите јасноћу, тачност и положај ситотиска и истражите проблеме са процесом ситотиска или квалитетом мастила (као што је подешавање параметара ситотиска).

Посматрајте слој маске за лемљење да ли има мехурића, рупица и љуштења и испитајте проблеме са процесом премазивања/сушења (као што је подешавање дебљине премаза и температуре сушења).

Користите рендгенске зраке за откривање међуслојних веза и испитивање прекомерног термичког напрезања или проблема са компатибилношћу материјала (као што су брзе промене температуре током производње).

Посматрајте зидове рупе под микроскопом и проверите параметре бушења и хабање бургије (као што је подешавање брзине бушења и брзине померања).

Проверите једнообразност, чврстоћу и оксидацију/корозију слоја површинске обраде и истражите неправилне параметре процеса (као што је подешавање времена галванизације и густине струје).

Користите мерне алате као што су калибри за упоређивање са дизајнерским димензијама и истраживање проблема са позиционирањем у производњи или тачношћу обраде (као што је провера позиционирања бушења).

Користите инструмент за мерење равности да бисте открили и истражили термичко напрезање или проблеме са материјалом (као што је прекомерни коефицијент термичког ширења плоче, оптимизовали термички дизајн).

Тестирајте састав материјала и проверите производни процес (нпр. да ли се користе материјали који садрже олово и да ли емисије отпадних вода/издувних гасова испуњавају стандарде).

Комуницирајте са произвођачима и проверите да ли дизајн испуњава захтеве процеса (као што су минимална ширина/размак линије, задовољавајући могућности опреме, оптимизујте дизајн).

Проверите рационалност подешавања тестних тачака и нормалност интерфејса и истражите недовољан број тестних тачака или незгодне положаје (поново испланирајте тестне тачке).

ПЦБ плоче носача ИЦ-а се више фокусирају на повезивање чипова, са мањом величином, већом прецизношћу, гушћим ожичењем и вишим захтевима за интегритет сигнала и дисипацију топлоте.

Процените производне капацитете добављача, контролу квалитета, технички ниво, цену и време испоруке (као што је провера релевантних сертификата и унапређења опреме).

Разумно контролишите количину залиха на основу планова производње и прогноза потражње, редовно проверавајте залихе и користите АБЦ методу класификације како бисте спречили прекомерне залихе/несташице.

Физичко растављање и хемијски третман могу се користити за добијање бакра и племенитих метала (као што је испирање киселином за добијање бакра, у складу са еколошким захтевима).