makipag-ugnayan sa amin
Filipino
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
dangcv8
01

Mga Madalas Itanong
palabas2v
02

Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa Serbisyo ng PCB
ddangusw
03

Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa Serbisyo ng Pag-assemble ng PCB

Mga Madalas Itanong

PCB sa Pag-backdrilling

Ano ang PCB Back Drilling?

Ang proseso ng PCB back drilling, na tinutukoy din bilang controlled depth drilling, ay kinabibilangan ng pag-alis ng stub sa mga multilayer PCB upang lumikha ng mga via. Ang layunin ng back drilling ay upang mapadali ang daloy ng mga signal sa pagitan ng iba't ibang layer ng board nang walang panghihimasok mula sa mga hindi gustong stub.
Para sa mas malinaw na paliwanag tungkol sa proseso ng back drilling, isaalang-alang natin ang isang halimbawa.
Ipagpalagay na mayroong isang 12-layer na PCB na may butas na nagdurugtong sa una at ika-12 layer. Ang layunin ay ikonekta lamang ang unang layer sa ika-9 na layer, habang pinapanatiling hindi konektado ang ika-10 hanggang ika-12 layer. Gayunpaman, ang mga hindi konektadong layer ay lumilikha ng mga "stub" na maaaring makagambala sa signal path, na nagreresulta sa mga problema sa integridad ng signal. Ang back drilling ay kinabibilangan ng pagbabarena ng mga stub na ito mula sa likod na bahagi ng board upang mapabuti ang signal transmission.

Ano ang layunin ng backdrilling ng PCB?

Ginagamit ang PCB back drilling upang tanggalin ang hindi nagamit na bahagi ng isang plated through-hole (via) na umaabot lampas sa huling layer ng PCB. Ang prosesong ito ay nakakatulong na mabawasan ang mga isyu sa integridad ng signal, tulad ng stub resonance at signal reflections, na maaaring mangyari sa mga high-speed digital na disenyo.

Ano ang "aspect ratio"?

Mga Madalas Itanong tungkol sa mga naka-print na circuit board › TERMINOLOHIYA
Ang ugnayan sa pagitan ng diyametro ng butas at ng haba nito. Kapag sinabi ng isang tagagawa na ang kanilang produksyon ay may "aspect ratio" na 8:1, nangangahulugan ito, halimbawa, na ang diyametro ng butas ay 0.20 mm sa isang 1.60 mm na kapal na PCB.
Para sa mga istrukturang HDI, ang aspect ratio para sa microvia ay limitado sa 1:1, ngunit mas mainam ang 0.7-0.8:1 upang mapadali ang paglalagay ng plating.

Ano ang mga benepisyo ng backdrilling ng PCB?

Kabilang sa mga benepisyo ng PCB back drilling ang pinahusay na signal integrity, nabawasang insertion loss, pinahusay na crosstalk control, at mas mataas na bandwidth. Sa pamamagitan ng pag-alis ng hindi nagamit na bahagi ng via barrel, nababawasan ng back drilling ang stub resonance at signal reflections, na nagreresulta sa mas malinis at mas tumpak na signal transmission.