Usein kysytyt kysymykset

Piirilevyjen takaisinporauksessa, jota kutsutaan myös kontrolloiduksi syvyysporaukseksi, poistetaan monikerroksisten piirilevyjen tynkä reikien luomiseksi. Takaisinporauksen tarkoituksena on helpottaa signaalien kulkua levyn eri kerrosten välillä ilman ei-toivottujen tynkien aiheuttamia häiriöitä.

Selventääksemme takaporausprosessia, tarkastellaan esimerkkiä.

Oletetaan, että on olemassa 12-kerroksinen piirilevy, jossa läpireikä yhdistää ensimmäisen ja kahdennentoista kerroksen. Tavoitteena on yhdistää vain ensimmäinen kerros yhdeksänteen kerrokseen, samalla kun kymmenennen ja kahdennentoista kerros pidetään yhdistämättöminä. Yhdistämättömät kerrokset kuitenkin luovat "jatkeita", jotka voivat häiritä signaalireittiä ja johtaa signaalin eheysongelmiin. Taaksepäin poraaminen tarkoittaa näiden ulottumien poraamista pois levyn kääntöpuolelta signaalinsiirron parantamiseksi.

Piirilevyn takareiän porausta käytetään poistamaan käyttämätön osa pinnoitetusta läpireiästä (via), joka ulottuu piirilevyn viimeisen kerroksen ulkopuolelle. Tämä prosessi auttaa vähentämään signaalin eheysongelmia, kuten tynkäresonanssia ja signaalin heijastuksia, joita voi esiintyä nopeissa digitaalisissa malleissa.

Usein kysytyt kysymykset piirilevyistä › TERMINOLOGIA

Reiän halkaisijan ja pituuden välinen suhde. Kun valmistaja ilmoittaa, että heidän tuotantonsa "kuvasuhde" on 8:1, se tarkoittaa esimerkiksi, että reiän halkaisija on 0,20 mm 1,60 mm paksussa piirilevyssä.

HDI-rakenteissa mikroläpivientien kuvasuhde on rajoitettu arvoon 1:1, mutta pinnoituksen helpottamiseksi parempi on 0,7–0,8:1.

Piirilevyn takareiän etuihin kuuluvat parantunut signaalin eheys, pienemmät väliinkytkentähäviöt, tehostettu ylikuulumisen hallinta ja suurempi kaistanleveys. Poistamalla käyttämättömän osan läpivientiholkista takareiän poraus minimoi tynkäresonanssin ja signaalin heijastukset, mikä johtaa puhtaampaan ja tarkempaan signaalinsiirtoon.